本實用新型專利技術(shù)的晶片盒氣體填充裝置是在機臺上設(shè)置有不同種類的噴嘴，其中一種噴嘴設(shè)計成具有彈性滑移的結(jié)構(gòu)，故當(dāng)具有不同深度的填充氣嘴的晶片盒置放于機臺上時，除了利用感測件得知晶片盒的種類之外，不同種類的晶片盒的填充氣嘴也可適當(dāng)?shù)剡B接于其所搭配的噴嘴，借以進行晶片盒的氣體填充作業(yè)。因此，本實用新型專利技術(shù)可通過機臺所設(shè)置的噴嘴的結(jié)構(gòu)設(shè)計改變，使同一機臺即可適用于不同種類的晶片盒以進行氣體的填充，并因此達到提高共享性以節(jié)省成本的目的。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種晶片盒氣體填充裝置，尤其涉及一種可提高共享性以節(jié)省成本的晶片盒氣體填充裝置。
技術(shù)介紹
在一般半導(dǎo)體處理中，因為處理需要而會把晶片片容置于晶片盒內(nèi)，并且在晶片盒內(nèi)填充氣體，例如氮氣，借以防止晶片盒內(nèi)的晶片片發(fā)生腐蝕或受到污染等問題。傳統(tǒng)上，晶片盒都會設(shè)計有填充氣嘴，而氮氣則是經(jīng)過填充氣嘴填充至晶 片盒內(nèi)。然而，現(xiàn)有的晶片盒的種類至少有二種，而其填充氣嘴的數(shù)量也因此不同，例如其中一種類的晶片盒其填充氣嘴的數(shù)量為二個，另一種類則有四個，甚至，晶片盒的填充氣嘴的位置也不相同。因此，當(dāng)欲進行晶片盒氣體的填充作業(yè)時，即必須使用二種以上的機臺以配合不同種類的晶片盒。因此，如上所述，必須配合晶片盒的種類而必須使用不同種類的機臺，以對晶片盒進行氣體填充作業(yè)，故在使用上無法達成共享的目的，相對造成成本增加，并不是十分理本巨ο因此，如何創(chuàng)作出一種晶片盒氣體填充裝置，以使晶片盒氣體填充裝置可提高共享性以節(jié)省成本，將是本技術(shù)所欲積極公開之處。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于上述現(xiàn)有晶片盒氣體填充裝置的缺憾，專利技術(shù)人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產(chǎn)業(yè)多年的累積經(jīng)驗，進而研發(fā)出一種晶片盒氣體填充裝置，以期達到提高晶片盒氣體填充裝置的共享性以節(jié)省成本的目的。本技術(shù)的主要目的在提供一種晶片盒氣體填充裝置，其借著機臺所設(shè)置的噴嘴的結(jié)構(gòu)設(shè)計改變，使同一機臺即可適用于不同種類的晶片盒的氣體填充作業(yè)，并因此達到提高共享性以節(jié)省成本的目的。為達上述目的，本技術(shù)晶片盒氣體填充裝置是搭配一個晶片盒使用，此晶片盒包含一個底面，且此底面包含一個特定位置、至少二個填充氣嘴以及至少三個定位孔。此外，本技術(shù)晶片盒氣體填充裝置包含一個機臺、一個感測件、至少二個第一噴嘴、至少二個第二噴嘴、至少三個定位模塊、一個氣體填充器以及一個控制器。上述的機臺包含一個作業(yè)板，其承置晶片盒并對應(yīng)鄰接于晶片盒的底面，且感測件、第一噴嘴、第二噴嘴以及定位模塊都組設(shè)于機臺的作業(yè)板。其中，感測件對應(yīng)于晶片盒的特定位置；每一第二噴嘴分別包含一第二噴嘴內(nèi)管、一第二噴嘴外環(huán)以及一第二噴嘴彈性件，其中的第二噴嘴彈性件組設(shè)于第二噴嘴外環(huán)，第二噴嘴內(nèi)管容置于第二噴嘴外環(huán)并頂?shù)钟诘诙娮鞆椥约⒁缘诙娮鞆椥约膹椓ο鄬τ诘诙娮焱猸h(huán)滑移；每一定位模塊分別包含一個定位銷，其分別對應(yīng)插入于上述晶片盒的每一定位孔。此外，氣體填充器組設(shè)于上述的機臺并容置有一氣體，此氣體填充器并連通第一噴嘴與第二噴嘴，且此氣體填充器包含一個控制單元。另外，控制器組設(shè)于上述的機臺并電連接于氣體填充器的控制單元與感測件。而第一噴嘴或第二噴嘴分別對應(yīng)連接于晶片盒的填充氣嘴。因此，在使用時，感測件對應(yīng)于晶片盒的特定位置并通過感測得知晶片盒的種類，而控制器并控制氣體填充器以氣體通過填充氣嘴、及連接于填充氣嘴的第一噴嘴或第二噴嘴而對晶片盒進行氣體填充作業(yè)，同時，不同種類的晶片盒其填充氣嘴的深度也會不同，故第二噴嘴設(shè)計成具有彈性滑移的結(jié)構(gòu)，以配合其所搭配的晶片盒的填充氣嘴。借此，本技術(shù)可通過機臺所設(shè)置的噴嘴的結(jié)構(gòu)設(shè)計改變，使同一機臺即可適用于不同種類的晶片盒以進行氣體的填充作業(yè)，并因此達到提高共享性以節(jié)省成本的目的。附圖說明圖I為本技術(shù)較佳具體實施例的晶片盒的立體圖。·圖2為本技術(shù)較佳具體實施例的第一種類晶片盒的仰視圖。圖3為本技術(shù)較佳具體實施例的第二種類晶片盒的仰視圖。圖4為本技術(shù)較佳具體實施例的機臺的組裝示意圖。圖5為本技術(shù)較佳具體實施例的機臺的立體圖。圖6為本技術(shù)較佳具體實施例的第一噴嘴的分解圖。圖7為本技術(shù)較佳具體實施例的第一噴嘴的立體圖。圖8為本技術(shù)較佳具體實施例的第一噴嘴的剖視圖。圖9為本技術(shù)較佳具體實施例的第二噴嘴的分解圖。圖10為本技術(shù)較佳具體實施例的第二噴嘴的立體圖。圖11為本技術(shù)較佳具體實施例的第二噴嘴的剖視圖。圖12為本技術(shù)較佳具體實施例的第二噴嘴的作動示意圖。主要組件符號說明2 機臺21作業(yè)板3第一噴嘴31第一噴嘴出氣孔311橡膠環(huán)32第一噴嘴進氣孔4第二噴嘴41第二噴嘴出氣孔411橡膠環(huán)42第二噴嘴進氣孔43第二噴嘴內(nèi)管44第二噴嘴外環(huán)45第二噴嘴彈性件46 螺帽5定位模塊51定位銷52按鍵式光學(xué)傳感器6氣體填充器61控制單元611氣體壓力傳感器62 氣體 7控制器8感測件81光傳感器82按鍵式光學(xué)傳感器9晶片盒90 底面901第一種類晶片盒902第二種類晶片盒91特定位置92填充氣嘴93定位孔95 底面96特定位置961 凹槽97填充氣嘴98定位孔具體實施方式為充分了解本技術(shù)的目的、特征及功效，現(xiàn)通過下述具體的實施例，并配合所附圖，對本技術(shù)做一詳細說明，說明如后請參閱圖1，其為本技術(shù)較佳具體實施例的晶片盒的立體圖，圖中顯示有一般半導(dǎo)體處理中所使用的晶片盒9。請同時參閱圖I、圖2及圖3，其中，圖2為本技術(shù)較佳具體實施例的第一種類晶片盒的仰視圖，圖3為本技術(shù)較佳具體實施例的第二種類晶片盒的仰視圖，傳統(tǒng)上，圖I的晶片盒9可分為如圖2所示的第一種類晶片盒901及圖3所示的第二種類晶片盒902。其中，圖2所示的第一種類晶片盒901包含一個底面90，且此底面90包含一個特定位置91、四個填充氣嘴92以及三個定位孔93。前述的特定位置91于第一種類晶片盒901是為一假想?yún)^(qū)域，其是相對于第二種類晶片盒902而言，詳細如下所述。此外，四個填充氣嘴92可分為進氣用與排氣用，在實際使用上可分為兩個為一組。此外，圖3所示的第二種類晶片盒902同樣包含一底面95，且此底面95同樣包含一個特定位置96、二個填充氣嘴97以及三個定位孔98。前述的特定位置96在第二種類晶片盒902凹設(shè)有一個凹槽961，故其相對于第一種類晶片盒901而言，差別在于有無凹槽961的結(jié)構(gòu)。此外，二個填充氣嘴97可分為進氣用與排氣用，且在本實施例中，其深度相較于第一種類晶片盒901的四個填充氣嘴92的深度更深。請參閱圖4，其為本技術(shù)較佳具體實施例的機臺的組裝示意圖，其中顯示有一個機臺2、一個感測件8、四個第一噴嘴3、二個第二噴嘴4、三個定位模塊5、一個氣體填充器6以及一個控制器7。其中，機臺2包含一個作業(yè)板21，且感測件8、四個第一噴嘴3、二個第二噴嘴4以及三個定位模塊5都組設(shè)于作業(yè)板21，而氣體填充器6以及控制器7則都組設(shè)于機臺2。上述的感測件8在本實施例中包含一個光傳感器81以及一個按鍵式光學(xué)傳感器82，且三個定位模塊5的每一定位模塊5分別包含一定位銷51以及一按鍵式光學(xué)傳感器52，其二者位于鄰近位置而組設(shè)。 在此需要說明的是，所謂的按鍵式光學(xué)傳感器是利用其凸出點受外力施壓而造成上下位移，并以上下位移遮斷其內(nèi)部的光線感應(yīng)，借以造成電路開閉(0N/0FF)的效果，并借以達到感測的目的。關(guān)于前述的按鍵式光學(xué)傳感器的結(jié)構(gòu)原理，是本領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)人員所易于得知的事項，故在此不再加以詳細贅述。請同時參閱圖4及圖5，其中的圖5為本技術(shù)較佳具體實施例的機臺的立體圖，關(guān)于上述各個組件全部以螺絲進行組裝，而組裝后的機臺2即如圖5所示。請同時參閱圖4、圖6、圖7以及圖8，其中，圖6為本技術(shù)較佳具體實施例的第一噴嘴的分解圖，圖7為本技術(shù)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種晶片盒氣體填充裝置，其搭配一晶片盒使用，該晶片盒包含一底面，該底面包含一特定位置、至少二個填充氣嘴及至少三個定位孔；其特征在于，該晶片盒氣體填充裝置包含：一個機臺，包含一個作業(yè)板，該作業(yè)板承置該晶片盒并對應(yīng)鄰接于該底面；一個感測件，組設(shè)于該機臺的該作業(yè)板并對應(yīng)于該晶片盒的該特定位置；至少二個第一噴嘴，組設(shè)于該機臺的該作業(yè)板；至少二個第二噴嘴，組設(shè)于該機臺的該作業(yè)板，每一第二噴嘴分別包含一個第二噴嘴內(nèi)管、一個第二噴嘴外環(huán)及一個第二噴嘴彈性件，該第二噴嘴彈性件組設(shè)于該第二噴嘴外環(huán)，該第二噴嘴內(nèi)管容置于該第二噴嘴外環(huán)并頂?shù)钟谠摰诙娮鞆椥约⒁栽摰诙娮鞆椥约膹椓ο鄬τ谠摰诙娮焱猸h(huán)滑移；至少三個定位模塊，組設(shè)于該機臺的該作業(yè)板，每一定位模塊分別包含一個定位銷，其分別對應(yīng)插入于該晶片盒的每一定位孔；一個氣體填充器，組設(shè)于該機臺并容置有一氣體，該氣體填充器并連通該二個第一噴嘴與該二個第二噴嘴，且該氣體填充器包含一個控制單元；以及一個控制器，組設(shè)于該機臺并電連接于該氣體填充器的該控制單元與該感測件；其中，該二個第一噴嘴或該二個第二噴嘴分別對應(yīng)連接于該晶片盒的該二個填充氣嘴。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周傳華，
申請(專利權(quán))人：圣凰科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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