本實用新型專利技術(shù)提供了一種電腦CPU的三流道水冷風(fēng)冷混合結(jié)構(gòu)，其能夠?qū)l(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場合，適用范圍大，且其安靜無噪音。其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于：所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內(nèi)設(shè)置有噴射分流板，所述噴射分流板開有三條平行的流道槽口，中間的所述流道槽口位于所述進水口的正下方，兩側(cè)的所述流道槽口位于中間的所述流道槽口的兩側(cè)。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及計算機CPU的冷卻
，具體為一種電腦CPU的三流道水冷風(fēng)冷混合結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
目前的計算機CPU冷卻，一般采用風(fēng)冷或水冷這兩種方式，伴隨著顯卡處理芯片的不斷發(fā)展，其在工作過程中所產(chǎn)生的發(fā)熱量不斷提升，為了保證良好的散熱性能和顯卡正常工作，其風(fēng)冷必須采用高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇冷卻，高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇帶來巨大噪音和震動，讓人心煩。而現(xiàn)有的水冷冷卻方式，其水冷卻模塊冷卻效果最多只能將溫度降低到環(huán)境溫度，其不適于在環(huán)境溫度比較高的應(yīng)用場合，其適用范圍小。
技術(shù)實現(xiàn)思路
針對上述問題，本技術(shù)提供了一種電腦CPU的三流道水冷風(fēng)冷混合結(jié)構(gòu)，其能夠?qū)l(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場合，適用范圍大，且其安靜無噪音。一種電腦CPU的三流道水冷風(fēng)冷混合結(jié)構(gòu)，其技術(shù)方案是這樣的其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內(nèi)設(shè)置有噴射分流板，所述噴射分流板開有三條平行的流道槽口，中間的所述流道槽口位于所述進水口的正下方，兩側(cè)的所述流道槽口位于中間的所述流道槽口的兩側(cè)，所述進水口的孔徑大于中間的所述流道槽口的寬度，所述進水口沿著所述噴射分流板的上表面分別連通至三條平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方為所述微切割冷卻板的散熱凸塊，所述微切割冷卻板的散熱凸塊內(nèi)排布有各自互相連通的散熱通孔，所述噴射分流板的底部外邊緣設(shè)置有導(dǎo)流槽、出水孔，所述散熱通孔連通所述導(dǎo)流槽，所述導(dǎo)流槽通向所述出水孔，所述出水孔連通所述出水口，所述噴射分流板的底部通過外緣密封圈壓裝于所述微切割冷卻板的上端面，所述上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，所述散熱翅片和所述出水口、進水口空間上不干涉。使用本技術(shù)的結(jié)構(gòu)后，冷卻水通入進水口后，進入到噴射分流板的上端面，然后冷卻水從噴射分流板的平行的流道槽口流向至微切割冷卻板的散熱凸塊，之后冷卻水順著散熱凸塊內(nèi)部的散熱通孔至噴射分流板的底部外邊緣的導(dǎo)流槽，冷卻水順著導(dǎo)流槽流至出水孔，然后從出水口流出，其三條平行的流道槽口使得冷卻水有三條流道，使得水壓流失小、流程短，散熱不會留有死角，且由于上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，其通過外接風(fēng)扇風(fēng)冷可以確保冷卻效果，其能夠?qū)l(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場合，適用范圍大，且其安靜無噪音。附圖說明圖I為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意組裝立體圖；圖2為本技術(shù)的噴射分流板的背面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖I的A處局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式見圖I、圖2、圖3，其包括上部蓋板I、微切割冷卻板2，上部蓋板I的上端面設(shè)置有出水口 3、進水口 4，上部蓋板I蓋裝于微切割冷卻板2，上部蓋板I、微切割冷卻板2所形成的空腔內(nèi)設(shè)置有噴射分流板5，噴射分流板5開有三條平行的流道槽口 6，中間的流道槽口 6位于進水口 3的正下方，兩側(cè)的流道槽口 6位于中間的流道槽口 6的兩側(cè)，進水口 3的孔徑大于中間的流道槽口 6的寬度W，進水口 4沿著噴射分流板5的上表面分別連通至三條平行的流道槽口 6，流道槽口 6的下方為微切割冷卻板2的散熱凸塊11，微切割冷卻板2的散熱凸塊11內(nèi)排布有各自互相連通的散熱通孔7，噴射分流板5的底部外邊緣設(shè)置有導(dǎo)流槽8、出水孔9，散熱通孔7連通導(dǎo)流槽8，導(dǎo)流槽8通向出水孔9，出水孔9連通出水口 3，噴射分流板5的底部通過外緣密封圈10壓裝于微切割冷卻板2的上端面，上部蓋板I的上表面均布有散熱翅片12，散熱翅片12和所述出水口 3、進水口 4空間上不干涉。權(quán)利要求1 一種電腦CPU的三流道水冷風(fēng)冷混合結(jié)構(gòu)，其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內(nèi)設(shè)置有噴射分流板，所述噴射分流板開有三條平行的流道槽口，中間的所述流道槽口位于所述進水口的正下方，兩側(cè)的所述流道槽口位于中間的所述流道槽口的兩側(cè)，所述進水口的孔徑大于中間的所述流道槽口的寬度，所述進水口沿著所述噴射分流板的上表面分別連通至三條平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方為所述微切割冷卻板的散熱凸塊，所述微切割冷卻板的散熱凸塊內(nèi)排布有各自互相連通的散熱通孔，所述噴射分流板的底部外邊緣設(shè)置有導(dǎo)流槽、出水孔，所述散熱通孔連通所述導(dǎo)流槽，所述導(dǎo)流槽通向所述出水孔，所述出水孔連通所述出水口，所述噴射分流板的底部通過外緣密封圈壓裝于所述微切割冷卻板的上端面，所述上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，所述散熱翅片和所述出水口、進水口空間上不干涉。專利摘要本技術(shù)提供了一種電腦CPU的三流道水冷風(fēng)冷混合結(jié)構(gòu)，其能夠?qū)l(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場合，適用范圍大，且其安靜無噪音。其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內(nèi)設(shè)置有噴射分流板，所述噴射分流板開有三條平行的流道槽口，中間的所述流道槽口位于所述進水口的正下方，兩側(cè)的所述流道槽口位于中間的所述流道槽口的兩側(cè)。文檔編號G06F1/20GK202711164SQ201220427300公開日2013年1月30日 申請日期2012年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月27日專利技術(shù)者談士權(quán) 申請人:無錫市福曼科技有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種電腦CPU的三流道水冷風(fēng)冷混合結(jié)構(gòu)，其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于：所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內(nèi)設(shè)置有噴射分流板，所述噴射分流板開有三條平行的流道槽口，中間的所述流道槽口位于所述進水口的正下方，兩側(cè)的所述流道槽口位于中間的所述流道槽口的兩側(cè)，所述進水口的孔徑大于中間的所述流道槽口的寬度，所述進水口沿著所述噴射分流板的上表面分別連通至三條平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方為所述微切割冷卻板的散熱凸塊，所述微切割冷卻板的散熱凸塊內(nèi)排布有各自互相連通的散熱通孔，所述噴射分流板的底部外邊緣設(shè)置有導(dǎo)流槽、出水孔，所述散熱通孔連通所述導(dǎo)流槽，所述導(dǎo)流槽通向所述出水孔，所述出水孔連通所述出水口，所述噴射分流板的底部通過外緣密封圈壓裝于所述微切割冷卻板的上端面，所述上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，所述散熱翅片和所述出水口、進水口空間上不干涉。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：談士權(quán)，
申請(專利權(quán))人：無錫市福曼科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。