編帶內裸硅芯片檢測用組合光源制造技術

本實用新型專利技術公開了一種編帶內裸硅芯片檢測用組合光源，包括有殼體，殼體的底部敞口，殼體內固定安裝有散光板，散光板上分別固定安裝有多組光源，每組光源分別包括有LED陣列；殼體的下方設有待檢測芯片，多組光源發出的漫散射光垂直照射在待檢測芯片上，殼體和散光板的中部分別設有觀測窗口。本實用新型專利技術采用組合式漫散射結構，垂直照射下的漫散射光能有效消除蓋膜反光影響；另外，本實用新型專利技術具有多組光源，提高了系統檢出率，降低了系統誤檢率，最終大幅提高整個檢測設備的檢測性能。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及用于蓋膜后編帶內裸硅芯片的標識字符識別和外觀缺陷檢測光源領域，具體是一種編帶內裸硅芯片檢測用組合光源。
技術介紹
編帶內裸硅芯片質量檢測要求為標記識別和表面質量檢測。芯片上有無用激光標記的標識，標識是否正確，以及芯片表面有無破損、劃傷等表面質量缺陷。使用機器視覺檢測系統是最有效、最快速的檢測方式。光源是該系統中最為重要的一部分。常見的檢測光源為在編帶上方側面安裝條形光源，或者貼近編帶上表面使用低角度環形光源照射檢測芯片。但是，上述二種檢測光源存在以下缺點I、對于編帶內裸硅芯片，由于編帶已經蓋膜，受蓋膜反光因素的影響，對芯片的視覺檢測造成干擾，現有檢測光源難以有效解決這種問題，造成視覺檢測系統魯棒性較差，達不到質量檢驗要求。2、另外由于芯片種類的多樣性，裸硅表面紋理方向的不確定性，現有的檢測光源難以具備較強的適應性。3、環形檢測光源的角度單一，條形光照射方式的條形檢測光源雖然能夠調節角度，但調節相對麻煩，兩側條系統光源要求角度基本一致，調節難度較大。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種編帶內裸硅芯片檢測用組合光源，采用組合式漫散射光源，垂直照射下的漫散射光能有效消除蓋膜反光影響。本技術的技術方案如下一種編帶內裸硅芯片檢測用組合光源，包括有殼體，其特征在于所述殼體的底部敞口，所述的殼體內固定安裝有散光板，所述的散光板上分別固定安裝有多組光源，每組光源分別包括有LED陣列；所述殼體的下方設有待檢測芯片，所述多組光源發出的漫散射光垂直照射在待檢測芯片上，所述殼體和散光板的中部分別設有觀測窗口。所述的編帶內裸硅芯片檢測用組合光源，其特征在于所述散光板的材質為POM材料。所述的編帶內裸硅芯片檢測用組合光源，其特征在于所述殼體的一側固定安裝有連接端子，所述多組光源分別與連接端子電連接。本技術的有益效果本技術采用組合式漫散射結構，垂直照射下的漫散射光能有效消除蓋膜反光影響；另外，本技術具有多組光源，從而提高了系統檢出率，降低了系統誤檢率，最終大幅提高整個檢測設備的檢測性能。附圖說明圖I為本技術的結構俯視圖。圖2為本技術的結構主視圖。圖3為本技術的散光板和十組光源結構示意圖。具體實施方式參見附圖，一種編帶內裸硅芯片檢測用組合光源，包括有殼體1，殼體I的底部敞口，殼體I內固定安裝有散光板2，散光板2上分別固定安裝有十組光源3，為十個發光區域，可以單獨控制每個發光區域的發光與否，每組光源分別包括有LED陣列；殼體I的下方設有待檢測芯片4，十組光源3發出的漫散射光垂直照射在待檢測芯片4上，殼體I和散光板2的中部分別設有觀測窗口 5。散光板2采用POM材料加工而成；殼體I的一側固定安裝有DB15連接端子6，十組光源3分別與DB15連接端子6電連接，DB15連接端子6與外部控制電路連接，可以根據不 同批次的芯片的蓋膜和紋理情況，選擇最佳的光源組合方式以及備用光源組合方式，其中備用光源組合方式作為備選方案，用于自動復檢，即在第一選擇光源照射條件下檢測失敗，系統自動調用備用電源組合方式，提高系統檢出率，降低系統誤檢率，最終大幅提高整個檢測設備的檢測性能。權利要求1.一種編帶內裸硅芯片檢測用組合光源，包括有殼體，其特征在于所述殼體的底部敞口，所述的殼體內固定安裝有散光板，所述的散光板上分別固定安裝有多組光源，每組光源分別包括有LED陣列；所述殼體的下方設有待檢測芯片，所述多組光源發出的漫散射光垂直照射在待檢測芯片上，所述殼體和散光板的中部分別設有觀測窗口。2.根據權利要求I所述的編帶內裸硅芯片檢測用組合光源，其特征在于所述散光板的材質為POM材料。3.根據權利要求I所述的編帶內裸硅芯片檢測用組合光源，其特征在于所述殼體的一側固定安裝有連接端子，所述多組光源分別與連接端子電連接。專利摘要本技術公開了一種編帶內裸硅芯片檢測用組合光源，包括有殼體，殼體的底部敞口，殼體內固定安裝有散光板，散光板上分別固定安裝有多組光源，每組光源分別包括有LED陣列；殼體的下方設有待檢測芯片，多組光源發出的漫散射光垂直照射在待檢測芯片上，殼體和散光板的中部分別設有觀測窗口。本技術采用組合式漫散射結構，垂直照射下的漫散射光能有效消除蓋膜反光影響；另外，本技術具有多組光源，提高了系統檢出率，降低了系統誤檢率，最終大幅提高整個檢測設備的檢測性能。文檔編號F21Y101/02GK202710480SQ20122025543公開日2013年1月30日 申請日期2012年5月31日 優先權日2012年5月31日專利技術者鄭飛, 萬求, 劉紅軍, 林貴成, 李林林, 孟峰, 張祥明 申請人:合肥圖迅電子科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種編帶內裸硅芯片檢測用組合光源，包括有殼體，其特征在于：所述殼體的底部敞口，所述的殼體內固定安裝有散光板，所述的散光板上分別固定安裝有多組光源，每組光源分別包括有LED陣列；所述殼體的下方設有待檢測芯片，所述多組光源發出的漫散射光垂直照射在待檢測芯片上，所述殼體和散光板的中部分別設有觀測窗口。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭飛，萬求，劉紅軍，林貴成，李林林，孟峰，張祥明，
申請(專利權)人：合肥圖迅電子科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：