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    一種檢測(cè)儀制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):8288375 閱讀:175 留言:0更新日期:2013-02-01 02:30
    本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)提出了一種檢測(cè)儀,包括主機(jī)和機(jī)架,所述主機(jī)固定在所述機(jī)架上;所述主機(jī)包括鏡頭測(cè)試夾具、調(diào)整托臺(tái)、數(shù)據(jù)傳輸接口、焦距調(diào)整裝置、芯片、空腔和側(cè)板;所述鏡頭測(cè)試夾具設(shè)于所述調(diào)整托臺(tái)上方;所述調(diào)整托臺(tái)設(shè)于所述空腔上方;所述數(shù)據(jù)傳輸接口設(shè)于所述側(cè)板上,且所述數(shù)據(jù)傳輸接口與所述芯片電性連接;所述焦距調(diào)整裝置設(shè)于所述空腔上,且所述焦距調(diào)整裝置與所述芯片電性連接;所述芯片安裝在所述空腔內(nèi);所述側(cè)板固定在所述空腔的外圍。本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)檢測(cè)儀結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、測(cè)試速度快,檢測(cè)項(xiàng)目嚴(yán)謹(jǐn),功能全;人員培訓(xùn)簡(jiǎn)單,工作占地面積小。(*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期,可自由使用*)

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及檢測(cè)儀,特別是指一種光學(xué)鏡頭檢測(cè)儀。
    技術(shù)介紹
    光學(xué)鏡頭檢測(cè)儀是一種用于檢測(cè)光學(xué)鏡頭是否達(dá)到光學(xué)技術(shù)指標(biāo)的裝置。目前,在光學(xué)鏡頭生產(chǎn)行業(yè)的檢測(cè)環(huán)節(jié),普遍使用光學(xué)逆投影機(jī)來(lái)檢測(cè)鏡頭的解像力、分辨率、拖影、銳度等技術(shù)參數(shù)。一般這種類(lèi)似設(shè)備的檢測(cè)方式是由人眼來(lái)判斷,缺乏客觀(guān)性,同時(shí)操作效率低下,對(duì)人員素質(zhì)要求較高,培訓(xùn)時(shí)間長(zhǎng);而且對(duì)環(huán)境的光線(xiàn)要求較高,占地面積大;設(shè)備消耗品較多,維護(hù)成本高。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    ·本技術(shù)提出一種檢測(cè)儀,解決了現(xiàn)有技術(shù)中檢測(cè)儀操作效率低、要求高和維護(hù)成本高的問(wèn)題,測(cè)試速度快,檢測(cè)項(xiàng)目嚴(yán)謹(jǐn),功能全;人員培訓(xùn)簡(jiǎn)單,工作占地面積小。本技術(shù)的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種檢測(cè)儀,包括主機(jī)和機(jī)架,所述主機(jī)固定在所述機(jī)架上;所述主機(jī)包括鏡頭測(cè)試夾具、調(diào)整托臺(tái)、數(shù)據(jù)傳輸接口、焦距調(diào)整裝置、芯片、空腔和側(cè)板;所述鏡頭測(cè)試夾具設(shè)于所述調(diào)整托臺(tái)上方;所述調(diào)整托臺(tái)設(shè)于所述空腔上方;所述數(shù)據(jù)傳輸接口設(shè)于所述側(cè)板上,且所述數(shù)據(jù)傳輸接口與所述芯片電性連接;所述焦距調(diào)整裝置設(shè)于所述空腔上,且所述焦距調(diào)整裝置與所述芯片電性連接;所述芯片安裝在所述空腔內(nèi);所述側(cè)板固定在所述空腔的外圍。進(jìn)一步,所述側(cè)板包括底座板和側(cè)板,所述側(cè)板包括第一側(cè)板、第二側(cè)板和第三側(cè)板,所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板和所述第三側(cè)板固定在所述空腔側(cè)面,所述底座板固定在所述空腔下方。進(jìn)一步,所述底座板上設(shè)有第一通孔,所述空腔上設(shè)有第二通孔,所述調(diào)整托臺(tái)上設(shè)有第三通孔,所述檢測(cè)儀進(jìn)一步設(shè)有螺釘,所述螺釘貫穿所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔。進(jìn)一步,所述第一側(cè)板上設(shè)有指示燈,且所述數(shù)據(jù)傳輸接口設(shè)于所述第二側(cè)板上。進(jìn)一步,所述焦距調(diào)整裝置上設(shè)有刻度。進(jìn)一步,所述調(diào)整托臺(tái)上設(shè)有凹槽,所述鏡頭測(cè)試夾具下方設(shè)有凸起,所述凸起設(shè)于所述凹槽內(nèi)。進(jìn)一步,所述芯片包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片為數(shù)字處理電路板,所述第二芯片為控制傳輸電路板;所述數(shù)字處理電路板包括圖像數(shù)據(jù)分析傳輸模塊和圖像數(shù)據(jù)采集還原模塊。進(jìn)一步,所述機(jī)架包括支架、日光燈光管、光學(xué)標(biāo)靶和升降裝置;所述日光燈光管、所述光學(xué)標(biāo)靶和所述升降裝置均固定在所述支架上,且所述主機(jī)固定在所述升降裝置上。進(jìn)一步,所述數(shù)據(jù)傳輸接口與所述圖像數(shù)據(jù)分析傳輸模塊電性連接,所述圖像標(biāo)靶動(dòng)態(tài)捕捉定位模塊與所述光學(xué)標(biāo)靶感應(yīng)連接。本技術(shù)檢測(cè)儀通過(guò)在主機(jī)上設(shè)有芯片,芯片包括調(diào)制傳遞函數(shù)MTF全頻域推算模塊、圖像數(shù)據(jù)采集還原模塊、圖像數(shù)據(jù)分析傳輸模塊和圖像標(biāo)靶動(dòng)態(tài)捕捉定位模塊,故在對(duì)大批量的鏡頭進(jìn)行測(cè)試時(shí),因設(shè)備的數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、穩(wěn)定且客觀(guān),故消除了人員的判別差異,且可以自動(dòng)保留數(shù)據(jù),嚴(yán)格客觀(guān)的確保鏡頭的生產(chǎn)品質(zhì);另外檢測(cè)儀的測(cè)試速度快,檢測(cè)項(xiàng)目嚴(yán)謹(jǐn),功能全;人員培訓(xùn)簡(jiǎn)單,工作占地面積小;通過(guò)在多個(gè)工廠(chǎng)的現(xiàn)場(chǎng)大批量測(cè)試驗(yàn)證,其穩(wěn)定度,準(zhǔn)確度均有大幅度提高。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅·是本技術(shù)的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本技術(shù)檢測(cè)儀的結(jié)構(gòu)圖;圖2為本技術(shù)檢測(cè)儀主機(jī)的結(jié)構(gòu)圖;圖3為本技術(shù)檢測(cè)儀主機(jī)的分解圖;圖4為本技術(shù)檢測(cè)儀的光學(xué)標(biāo)靶圖;圖5為本技術(shù)檢測(cè)儀主機(jī)的計(jì)算結(jié)果函數(shù)圖;圖6為本技術(shù)檢測(cè)儀主機(jī)的另一計(jì)算結(jié)果函數(shù)圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖,對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒炯夹g(shù)中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。參照?qǐng)DI、圖2及圖3,一種檢測(cè)儀I,包括主機(jī)2和機(jī)架3,所述主機(jī)2固定在所述機(jī)架3上;所述主機(jī)2包括鏡頭測(cè)試夾具4、調(diào)整托臺(tái)5、數(shù)據(jù)傳輸接口 6、焦距調(diào)整裝置7、芯片(未圖示)、空腔8和側(cè)板9 ;所述鏡頭測(cè)試夾具4設(shè)于所述調(diào)整托臺(tái)5上方;所述調(diào)整托臺(tái)5設(shè)于所述空腔8上方;所述數(shù)據(jù)傳輸接口 6設(shè)于所述側(cè)板9上,且所述數(shù)據(jù)傳輸接口 6與所述芯片電性連接;所述焦距調(diào)整裝置7設(shè)于所述空腔8上,且所述焦距調(diào)整裝置7與所述芯片電性連接;所述芯片安裝在所述空腔8內(nèi);所述側(cè)板9固定在所述空腔8的外圍。進(jìn)一步,所述側(cè)板9包括底座板91和側(cè)板92,所述側(cè)板92包括第一側(cè)板921、第二側(cè)板922和第三側(cè)板923,所述第一側(cè)板921、所述第二側(cè)板922和所述第三側(cè)板923固定在所述空腔8側(cè)面,所述底座板91固定在所述空腔8下方。所述側(cè)板的設(shè)置,對(duì)所述空腔有一定的保護(hù)作用,防止碰撞過(guò)程中,對(duì)空腔內(nèi)的芯片造成影響,使其無(wú)法正常工作 ’另夕卜,側(cè)板還具有防塵的功能,防止灰塵掉在所述空腔上,并對(duì)其內(nèi)的芯片造成污染并影響其性能,使用者可以根據(jù)需要再增設(shè)一第四側(cè)板(未圖示),所述第四側(cè)板也固定在所述空腔的側(cè)面,從而將所述空腔的四周都密封起來(lái)。進(jìn)一步,所述底座板91上設(shè)有第一通孔911,所述空腔8上設(shè)有第二通孔81,所述調(diào)整托臺(tái)5上設(shè)有第三通孔51,所述檢測(cè)儀進(jìn)一步設(shè)有螺釘(未圖示),所述螺釘貫穿所述第一通孔911、所述第二通孔81和所述第三通孔51。所述底座板、所述調(diào)整托臺(tái)和所述空腔通過(guò)螺釘來(lái)固定,第一通孔和第二通孔的數(shù)量使用者根據(jù)實(shí)際需求來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì),只需將底座板、調(diào)整托臺(tái)、空腔固定牢固即可;另外使用者也可以根據(jù)需要選擇其它的固定方式,只需將三者固定在一起即可。進(jìn)一步,所述第一側(cè)板921上設(shè)有指示燈10,且所述數(shù)據(jù)傳輸接口 6設(shè)于所述第二側(cè)板922上;當(dāng)然使用者也可以根據(jù)需要選擇將指示燈和數(shù)據(jù)接口同時(shí)設(shè)在第一側(cè)板、第二側(cè)板或者第三側(cè)板上,或者分別設(shè)在不同的側(cè)板上。指示燈設(shè)有兩個(gè),一個(gè)紅燈和一個(gè) 綠燈;所述數(shù)據(jù)傳輸接口的設(shè)置,方便將檢測(cè)儀的主機(jī)接入到外界的硬件設(shè)備(如電腦等)上;所述指示燈的設(shè)置,用于方便使用者分辨外界的硬件設(shè)備是否跟檢測(cè)儀的主機(jī)連接上以及設(shè)備的工作狀態(tài),當(dāng)外界硬件設(shè)備通過(guò)所述數(shù)據(jù)傳輸接口連接到檢測(cè)儀的主機(jī)時(shí),如果連接正常,則綠燈亮,如果連接不正常,則紅燈亮。所述數(shù)據(jù)傳輸接口可以是USB接口,即USB2. O或者USB3. O等,使用者也可以根據(jù)需要選擇其它類(lèi)型的接口,如HiSpeed等,只需將芯片內(nèi)的數(shù)據(jù)通過(guò)數(shù)據(jù)傳輸接口傳輸至外界設(shè)備即可。進(jìn)一步,所述焦距調(diào)整裝置7上設(shè)有刻度(未圖示)。所述刻度的設(shè)置,使得使用者在調(diào)整鏡頭的焦距時(shí),方便讀取和記錄刻度,并計(jì)算誤差。進(jìn)一步,所述調(diào)整托臺(tái)5上設(shè)有凹槽52,所述鏡頭測(cè)試夾具4下方設(shè)有凸起41,所述凸起41設(shè)于所述凹槽52內(nèi)。通過(guò)將凸起41設(shè)于凹槽52中,使得鏡頭測(cè)試夾具固定在調(diào)整托臺(tái)上,在測(cè)試大批量的鏡頭時(shí),將鏡頭置于所述鏡頭測(cè)試夾具上時(shí),所述鏡頭測(cè)試夾具在所述調(diào)整托臺(tái)上可以旋轉(zhuǎn)角度且不易移動(dòng),故不易引起誤差。進(jìn)一步,所述芯片包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片為數(shù)字處理電路板,所述第二芯片為控制傳輸電路板;所述數(shù)字處理電路板包括圖像數(shù)據(jù)分析傳輸模塊和圖像數(shù)據(jù)采集還原模塊,所述控制傳輸電路板包括調(diào)制傳遞函數(shù)MTF全頻域推算模塊和圖像標(biāo)靶動(dòng)態(tài)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種檢測(cè)儀,其特征在于,包括主機(jī)和機(jī)架,所述主機(jī)固定在所述機(jī)架上;?所述主機(jī)包括鏡頭測(cè)試夾具、調(diào)整托臺(tái)、數(shù)據(jù)傳輸接口、焦距調(diào)整裝置、芯片、空腔和側(cè)板;?所述鏡頭測(cè)試夾具設(shè)于所述調(diào)整托臺(tái)上方;?所述調(diào)整托臺(tái)設(shè)于所述空腔上方;?所述數(shù)據(jù)傳輸接口設(shè)于所述側(cè)板上,且所述數(shù)據(jù)傳輸接口與所述芯片電性連接;?所述焦距調(diào)整裝置設(shè)于所述空腔上,且所述焦距調(diào)整裝置與所述芯片電性連接;?所述芯片安裝在所述空腔內(nèi);?所述側(cè)板固定在所述空腔的外圍。

    【技術(shù)特征摘要】

    【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:李明
    申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人:李明
    類(lèi)型:實(shí)用新型
    國(guó)別省市:

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