本實用新型專利技術(shù)涉及一種絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷電路基板、壓力敏感芯片、引線、支撐環(huán)和保護膠。壓力敏感芯片置于該印刷電路基板上，引線連接該壓力敏感芯片及該印刷電路基板。支撐環(huán)與該印刷電路基板結(jié)合并環(huán)繞該壓力敏感芯片及該引線。保護膠在由該支撐環(huán)所環(huán)繞的空間內(nèi)包覆該壓力敏感芯片及該引線。該絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)能夠提高壓力敏感芯片的精度，并能夠小型化。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及絕壓傳感器，尤其是涉及絕壓傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
圖I示出一種現(xiàn)有的絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。如圖I所示，該絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)10由管殼11、基座12、波紋膜片13、壓力敏感芯片14、硅油15和內(nèi)引線16組成。管殼11和基座12是封裝結(jié)構(gòu)的主體，具有三重結(jié)構(gòu)功能一是作為壓力敏感芯片隔離組裝的基座，二是提供為測量電信號和電激勵內(nèi)外傳輸連接途徑，三是提供壓力敏感芯片的使用安裝接口。波紋膜片13從正面將被測介質(zhì)與壓力敏感芯片隔離。同時，波紋膜片13起著傳遞被測壓力的作用。被測壓力直接作用在波紋膜片13上，波紋膜片13產(chǎn)生的應(yīng)力將 被測壓力通過由管殼11和基座12構(gòu)成的腔體18內(nèi)填充的液體等量地傳遞到壓力敏感芯片14上。硅油15的功能是排除壓力腔體18內(nèi)的空氣和利用液體的不可壓縮的剛性，等量同步傳遞被測壓力，使壓力敏感芯片14間接感受被測介質(zhì)的壓力作用。內(nèi)引線16形成壓力敏感芯片14的電信號和電激勵內(nèi)外傳輸通道。上述這種封裝方式在加工、產(chǎn)品體積和成本都有較大的缺陷。硅油的體積雖然不可壓縮，但硅油在灌注時容易產(chǎn)生氣泡，當(dāng)壓力傳遞到液體時內(nèi)部的空氣會被壓縮，會對壓力敏感芯片的測量結(jié)果產(chǎn)生滯后的影響；而且硅油所在的空間是密封的和受到約束的，硅油的熱脹冷縮會使波紋膜片產(chǎn)生壓力，這一壓力會對壓力敏感芯片的測量精度產(chǎn)生不期望的影響。另外，這種封裝方式的體積較大，不易實現(xiàn)產(chǎn)品小型化，因此對產(chǎn)品體積敏感的領(lǐng)域，例如汽車用壓力傳感器方面的應(yīng)用受到很大的局限。封裝成本較大主要體現(xiàn)在封裝材料、封裝的設(shè)備和工藝導(dǎo)致成本很高，在汽車電子大批量的生產(chǎn)中不占優(yōu)勢。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供一種絕壓傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，以提高壓力敏感芯片的精度，并能夠小型化。本技術(shù)為解決上述技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是提出一種絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷電路基板、壓力敏感芯片、引線、支撐環(huán)和保護膠。壓力敏感芯片置于該印刷電路基板上，引線連接該壓力敏感芯片及該印刷電路基板。支撐環(huán)與該印刷電路基板結(jié)合并環(huán)繞該壓力敏感芯片及該引線。保護膠在由該支撐環(huán)所環(huán)繞的空間內(nèi)包覆該壓力敏感芯片及該引線。在本技術(shù)的一實施例中，該支撐環(huán)的高度高于該壓力敏感芯片及該引線的高度。在本技術(shù)的一實施例中，該支撐環(huán)的材料為金屬、塑料、玻璃或陶瓷。在本技術(shù)的一實施例中，該支撐環(huán)的輪廓形狀為圓形或方形。在本技術(shù)的一實施例中，該印刷電路基板的材料為金屬或陶瓷。在本技術(shù)的一實施例中，該支撐環(huán)通過螺接、膠粘或焊接的方式與該印刷電路基板結(jié)合。本技術(shù)由于采用以上技術(shù)方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下顯著優(yōu)點保護膠處于自由空間中，它的熱脹冷縮不受體積的約束，對壓力敏感芯片的測量精度產(chǎn)生不會產(chǎn)生影響。支撐環(huán)可以統(tǒng)一生產(chǎn)，它的一致性和可靠性能得以滿足。支撐環(huán)的體積可以做到很小以滿足小型化要求。支撐環(huán)和印刷電路基板的連接方式簡易，制作工藝簡單。附圖說明為讓本技術(shù)的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本技術(shù)的具體實施方式作詳細說明，其中圖I示出現(xiàn)有的一種絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。 圖2A示出本技術(shù)一實施例的絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖2B示出本技術(shù)一實施例的絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。具體實施方式圖2A、2B示出本技術(shù)一實施例的絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其中圖2A為剖視圖，圖2B為俯視圖。參照圖2A、2B所示，本實施例的絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)20包含印刷電路基板21、支撐環(huán)22、螺釘23、壓力敏感芯片24、引線25以及保護膠26。壓力敏感芯片24置于印刷電路基板21上。引線25連接壓力敏感芯片24及印刷電路基板21。引線25的數(shù)量可根據(jù)連接點的數(shù)量而定，在此不做限制。在一實施例中，引線25可為金線。支撐環(huán)22與印刷電路基板21結(jié)合，二者共同組成壓力敏感芯片封裝結(jié)構(gòu)的腔體。在本實施例中，支撐環(huán)22與印刷電路基板21是通過螺接方式相結(jié)合。螺釘23穿過印刷電路基板21和支撐環(huán)22，將二者鎖在一起。在其它實施例中，支撐環(huán)22與印刷電路基板21可通過膠粘、焊接等方式相結(jié)合。支撐環(huán)22與印刷電路基板21結(jié)合的主要功能有作為壓力敏感芯片24的固定和支撐；作為壓力敏感芯片24測量電信號向外傳輸?shù)男盘栨溌罚蛔鳛閴毫γ舾行酒?4感壓的承壓體；為保護膠26提供約束。如圖2A所示，支撐環(huán)22環(huán)繞壓力敏感芯片24及引線25，也就是說，壓力敏感芯片24及引線25位于支撐環(huán)22所環(huán)繞的空間內(nèi)。支撐環(huán)22的高度高于壓力敏感芯片24及引線25的高度。這樣，保護膠26在由支撐環(huán)22所環(huán)繞的空間內(nèi)包覆壓力敏感芯片24及引線25。由圖2A可見，在水平方向上，保護膠26填滿支撐環(huán)22所環(huán)繞的空間。支撐環(huán)22實際上是作為保護膠26的邊界，對保護膠26形成約束，使膠不會自由擴散，既保證了涂覆厚度的一致性，又確保了膠量的一致性和膠面形狀的一致性。保護膠26用于壓力傳遞和保護壓力敏感芯片24，保護膠26和被測介質(zhì)直接接觸，并把壓力完好地傳遞給壓力敏感芯片24。壓力敏感芯片24的表面金屬層容易受到空氣中的氧氣和水汽的影響發(fā)生氧化，保護膠26涂于壓力敏感芯片26表面以隔離空氣。保護膠26還能保護內(nèi)引線和壓力敏感芯片不受被測介質(zhì)中顆粒物的沖擊損壞。在較佳實施例中，保護膠26的頂面形狀可為平面或凹面，更有利于壓力的傳遞和批量化生產(chǎn)。在本技術(shù)的實施例中，支撐環(huán)22的材料為金屬、塑料、玻璃或陶瓷。支撐環(huán)22的輪廓形狀為圓形(如圖2B所示)或方形。在本技術(shù)的實施例中，該印刷電路基板的材料可為金屬或陶瓷。本技術(shù)上述實施例的封裝方式產(chǎn)品體積和成本都有較大的優(yōu)勢。支撐環(huán)可以統(tǒng)一生產(chǎn)，它的一致性和可靠性能得以滿足。尤其是，當(dāng)使用塑料作為材料時，支撐環(huán)可以用模具注塑生產(chǎn)。支撐環(huán)的體積可以做到很小以滿足諸如汽車電子產(chǎn)品這樣的小型化要求。支撐環(huán)和印刷電路基板的連接可以螺釘、粘膠、焊接等簡易方式連接，制作工藝簡單。保護膠處于自由空間中，它的熱脹冷縮不受體積的約束，對壓力敏感芯片的測量精度產(chǎn)生不會產(chǎn)生的影響。總而言之，上述封裝方式有如下特點1、機械上是堅固的，抗振動，抗沖擊；2、避免熱應(yīng)力對芯片的影響；3、電氣上芯片與環(huán)境是絕緣的；4、用保護膠的方式隔離氣體和水氣；5、低的價格。雖然本技術(shù)已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本技術(shù)，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本技術(shù)的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本技術(shù)的保護范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。權(quán)利要求1.一種絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括 印刷電路基板； 壓力敏感芯片，置于該印刷電路基板上； 引線，連接該壓力敏感芯片及該印刷電路基板； 支撐環(huán)，與該印刷電路基板結(jié)合并環(huán)繞該壓力敏感芯片及該引線；以及 保護膠，在由該支撐環(huán)所環(huán)繞的空間內(nèi)包覆該壓力敏感芯片及該引線。2.如權(quán)利要求I所述的絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該支撐環(huán)的高度高于該壓力敏感芯片及該引線的高度。3.如權(quán)利要求I所述的絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該支撐環(huán)的材料為金屬、塑料、玻璃或陶瓷。4.如權(quán)利要求I所述的絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該支撐環(huán)的輪廓形狀為圓形或方形。5.如權(quán)利要求I所述的絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種絕壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括：印刷電路基板；壓力敏感芯片，置于該印刷電路基板上；引線，連接該壓力敏感芯片及該印刷電路基板；支撐環(huán)，與該印刷電路基板結(jié)合并環(huán)繞該壓力敏感芯片及該引線；以及保護膠，在由該支撐環(huán)所環(huán)繞的空間內(nèi)包覆該壓力敏感芯片及該引線。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李開明，李威，楊燕飛，高家好，何火鋒，唐靜慶，
申請(專利權(quán))人：上海文襄汽車傳感器有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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