防水散熱型LED模組制造技術

本實用新型專利技術公開了一種防水散熱型LED模組，其包括一鋁基板，一透鏡模塊，一散熱器，一密封圈及一線塞；透鏡模塊置于鋁基板之上，二者貼合后一并置于散熱器上，鋁基板的底部有引線，該密封圈置于鋁基板和透鏡模塊之間，三者貼合后構成一密封的防水結構，該線塞設置于散熱器上，線塞中間設置有引線通孔，鋁基板引線通過該線塞的引線通孔后引出至外接電源。本實用新型專利技術提供的防水散熱型L?ED模組解決了鋁基板引線處的防水問題，密封防水效果好，且導熱絕緣墊導熱性能好，散熱器設置多重散熱結構，因而該防水散熱型LED模組同時還具有良好的散熱效果。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

防水散熱型LED模組
本技術涉及一種LED模組，特別是涉及一種防水散熱型LED模組。
技術介紹
目前，LED(Light Emitting Diode,發光二極管)模組化成LED照明領域的發展趨勢，這樣便于燈具的維護、更換及規模化生產。現有的LED模組一般是將多顆LED芯片按一定排布封裝在鋁基板上，為更好的起到模組化的效果，一般會將透鏡模組及模組散熱器同時與LED模組設計成一整體模組。為增加其使用性能，延長壽命還可以設置防水的結構。如2011年05月25日申請的一項申請號為CN201120176984. O的專利，其公開了 一種LED模組，包括LED燈板、基板、燈罩及防水條，防水條置于基板兩側形成防水腔，LED燈板置于防水腔內。這種模組通過防水條與燈罩適配形成防水腔，具有一定的防水作用，但是其并未解決LED燈板線路穿出處的防水問題，且L ED燈板是置于密閉的防水腔內，密閉腔體的空氣形成隔熱層影響模組的散熱性，所以其總體的防水性和散熱性效果均不佳。
技術實現思路
為克服現有技術的LED模組防水及散熱效果不好，線路穿出處的結構未考慮密封等技術問題，本技術提供一種防水散熱型LED模組，其包括一鋁基板，一透鏡模塊，一散熱器，一密封圈及一線塞；透鏡模塊置于鋁基板之上，二者貼合后一并置于散熱器上，鋁基板的底部有引線，該密封圈置于鋁基板和透鏡模塊之間，三者貼合后構成一密封的防水結構，該線塞設置于散熱器上，線塞中間設置有引線通孔，鋁基板引線通過該線塞的引線通孔后引出至外接電源。優選地，所述的線塞的引線通孔與鋁基板底部引線的數量一致。優選地，所述的引線通孔的直徑小于鋁基板單根引線的直徑。優選地，該線塞呈柱狀，其包括一頭部和一塞嘴部，其中頭部直徑大于塞嘴部直徑。優選地，該防水散熱型LED模組還包括一導熱絕緣墊，該導熱絕緣墊置于鋁基板底部和散熱器之間。優選地，該模組進一步包括一透鏡壓框，透鏡壓框置于透鏡模塊之上，通過螺釘穿過透鏡壓框及透鏡模塊上的螺釘通孔后將透鏡模塊及鋁基板固定于散熱器上。優選地，該散熱器進一步包括一固定板和一散熱板，固定板置于該散熱器頂部，散熱板置于該散熱器底部，固定板用于鋁基板及透鏡模塊的安裝固定。優選地，該散熱器包括多個散熱通道，散熱通道設置在固定板和散熱板之間，并貫通該散熱器。優選地，該散熱板上設置多個散熱片，該多個散熱片呈長條狀間隔布置于散熱板上。優選地，該散熱器在固定板和散熱板之間設置多個散熱隔板，散熱隔板間隔設置，間隔處形成散熱通道，其中兩側的散熱隔板延伸出固定板，并和固定板之間形成一收容槽，且兩側的散熱隔板末端形成一彎折部。本技術提供的防水散熱型LED模組解決了鋁基板引線處的防水問題；鋁基板和透鏡模塊之間設置有密封圈，并通過透鏡壓框將透鏡模塊和鋁基 板壓緊密封，起到很好的防水作用；又，在鋁基板底部設置一具有導熱和絕緣功能的導熱絕緣墊，該導熱絕緣墊能將鋁基板產生的熱量迅速傳導至散熱器，而散熱器設置有散熱通道和散熱板，散熱板上設置有多個散熱片，多重散熱結構又使該防水散熱LED模組具有非常好的散熱效果。附圖說明圖I是本技術第一實施例提供的一種防水散熱型LED模組的爆炸結構示意圖，其包括一線塞。圖2是圖I所示的線塞的立體示意圖。具體實施方式為了使本技術的目的，技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。請參閱附圖1，為本技術第一實施例提供的一種防水散熱型LE D模組10，其包括一透鏡壓框101，一透鏡模塊102，一密封圈107，一鋁基板103，一導熱絕緣墊104，一線塞105及一散熱器106，其中導熱絕緣墊104置于鋁基板103底部，透鏡模塊102置于鋁基板103之上，密封圈107置于鋁基板103和透鏡模塊102之間，透鏡模塊102、鋁基板103及導熱絕緣墊104依次貼合，透鏡壓框101將貼合后的透鏡模塊102、鋁基板103及導熱絕緣墊104壓緊后置于散熱器106之上，線塞105設置于散熱器106內置于導熱絕緣墊104底部。鋁基板103整體呈矩形，其上集成多顆L ED芯片1031，該多顆LED芯片1031成陣列式排布，鋁基板103上設置有螺釘通孔(未標號)鋁，其用于與絕緣導熱墊104的連接并固定于散熱器106上，鋁基板103底部有二引線(圖未示)引出至外接電源。透鏡模塊102與鋁基板103形狀相對應，其上設置有多個陣列式排布的透鏡(未標號)，每個透鏡與鋁基板103上的LED芯片1031相對應，其四周向外延伸出矩形邊框1021，邊框1021上間隔設置有螺釘通孔(未標號)，用于螺釘(圖未示)連接。透鏡102底部的四個角位置分別設置一向下突起的安裝柱1022，用于透鏡模塊102的定位安裝。透鏡壓框101呈一方框型，其與透鏡模塊102周邊相對應，其上間隔設置有螺釘通孔(未標號)，且與透鏡壓框101上的通孔相對應，用于螺釘連接。密封圈107呈方框形，其四條邊和四個角的位置均設置有通孔(未標號)，其中四條邊位置的通孔為螺釘通孔，用于與透鏡模塊102及透鏡壓框101相應位置的螺釘通孔相對應，四個角位置的通孔與透鏡模塊102底部四個安裝柱1021相對應。導熱絕緣墊104呈矩形板狀，其中開設一穿線通孔(未標號)及沿四周間隔布置的螺釘通孔(未標號)，穿線通孔用于鋁基板103引線穿過，螺釘通孔與鋁基板103上的螺釘通孔相對應，用于與鋁基板103的連接固定。該導熱絕緣墊104采用導熱絕緣材料。又請參閱圖2，線塞105呈圓柱狀，分為頭部1051和塞嘴部1052，其中心設置有貫通的二引線通孔1053，引線通孔1053用于引線穿過。且頭部1051直徑大于塞嘴部1052直徑，該線塞105采用彈性柔軟材料制造而成。二引線通孔1053的直徑分別小于鋁基板103底部對應的單根引線的直徑。散熱器106包括一固定板1061、一散熱板1065及設置在二者之間的散熱隔板1063，散熱隔板1063包括四塊板，相間隔設置，其間有三個貫通的散熱通道1064，其兩側的散熱隔板延伸出固定板1061,并在末端形成一 90°的彎折部 1067,且兩側板延伸出固定板1061的部分和固定板1061之間形成一收容槽(未標號)，該收容槽用于收容上述導熱絕緣墊104、鋁基板103、透鏡模塊102等零件，該彎折部1067用于該防水散熱型LED模組10的安裝。固定板1061上設置有一線塞孔1062，線塞孔1062貫通該固定板1061，其周邊設置有螺紋孔(未標號)及透鏡模塊102安裝孔(未標號)，螺紋孔用于導熱絕緣墊104、鋁基板103、透鏡模塊102及透鏡壓框101等零件與散熱器106的連接和安裝，其中靠近周邊的螺紋孔與透鏡模塊102及透鏡壓框101周圍的螺釘通孔相對應，靠里的螺紋孔與導熱絕緣墊104上的螺釘通孔相對應。散熱板1065表面均勻間隔設置有多個長條狀的散熱片1066。組裝時，將鋁基板103的引線穿過導熱絕緣墊104上的穿線通孔后再穿過線塞105，之后連接到外接電源，然后將線塞105及引線插入散熱器106上的線塞孔1062內；再將導熱絕緣墊104置于鋁基板103底部，然后用螺釘穿過鋁基板103及導熱絕本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種防水散熱型LED模組，其包括一鋁基板，一透鏡模塊及一散熱器，透鏡模塊置于鋁基板之上，二者貼合后一并置于散熱器上，鋁基板的底部有引線，其特征在于：該防水散熱型LED模組還包括一密封圈及一線塞，該密封圈置于鋁基板和透鏡模塊之間，三者貼合后構成一密封的防水結構，該線塞設置于散熱器上，線塞中間設置有引線通孔，鋁基板引線通過該線塞的引線通孔后引出至外接電源。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：何琳，李盛遠，李劍，
申請(專利權)人：深圳市邦貝爾電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：