【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
用于在電解蝕刻液中電極連接的銅排結(jié)構(gòu),其特征在于:包括呈L型的銅排(2),所述銅排(2)的一端設(shè)置有固定孔(1),另一端設(shè)置有銅卡,所述銅卡包括固定在銅排(2)上的底板(3),底板(3)上設(shè)置有彎曲為倒U型結(jié)構(gòu)的槽板(5),且槽板(5)的兩端均與底板(3)連接。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:韋建敏,張小波,趙興文,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:成都虹華環(huán)保科技有限公司,
類型:實(shí)用新型
國(guó)別省市:
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