一種醫用塑料封裝機制造技術

本實用新型專利技術公開了一種醫用塑料封裝機，用于對醫療領域中塑料袋的封裝，包括不銹鋼封裝機主體，不銹鋼封裝機主體上安裝有構成醫用塑料封裝機的組件，封裝機主體采用不銹鋼制成使得封裝機主體結構強度較高。封裝機主體包括封裝部件，通過封裝部件對塑料袋進行密封。本實用新型專利技術特別提供了高頻電子管，高頻電子管安裝于封裝部件上，高頻電子管產生高頻電場，塑料管在高頻電場作用下，發熱、軟化，此時外加壓力，即可粘合。本實用新型專利技術通過使得高頻電子管實現塑料袋的封裝，由于不存在塑料袋的熔化，因此能夠完全避免塑料袋局部無法封裝的情況出現，通過該結構設計，提高了塑料封裝機密封的可靠性。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及封裝設備
，更具體地說，特別涉及一種醫用塑料封裝機。
技術介紹
現有技術中提供的用于塑料袋封裝的設備都采用封裝方法對塑料袋的開口進行密封，這種封裝設備的封裝部通電后溫度升高，高溫的封裝部在于塑料袋接觸后使得塑料袋融化實現粘合。上述的塑料袋封裝設備由于采用將塑料熔化的方式實 現袋體之間的粘合，如此非常容易造成袋體上局部部位熔化過量而造成過量處無法實現密封，降低了塑料袋封裝設備的密封可靠性。綜上所述，如何提供一種密封可靠的塑料袋封裝設備，成為了本領域技術人員亟待解決的問題。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題為提供一種醫用塑料封裝機，該醫用塑料封裝機通過其結構設計，使得用塑料封裝機的密封效果可靠。為解決上述技術問題，本技術提供了一種醫用塑料封裝機，用于對醫療領域中塑料袋的封裝，包括不銹鋼封裝機主體，所述封裝機主體包括封裝部件；安裝于所述封裝部件上的高頻電子管。優選地，本技術還包括電流限流不高于I. 5A的保險絲，所述保險絲與所述醫用塑料封裝機的電源串聯。優選地，本技術還包括對所述高頻電子管進行控制的中控系統，所述中控系統與所述高頻電子管電氣連接。本技術提供了一種醫用塑料封裝機，用于對醫療領域中塑料袋的封裝，包括不銹鋼封裝機主體，不銹鋼封裝機主體上安裝有構成醫用塑料封裝機的組件，封裝機主體采用不銹鋼制成使得封裝機主體結構強度較高。封裝機主體包括封裝部件，通過封裝部件對塑料袋進行密封。本技術特別提供了高頻電子管，高頻電子管安裝于封裝部件上，高頻電子管產生高頻電場，塑料管在高頻電場作用下，發熱、軟化，此時外加壓力，即可粘合。本技術通過使得高頻電子管實現塑料袋的封裝，由于不存在塑料袋的熔化，因此能夠完全避免塑料袋局部無法封裝的情況出現，通過該結構設計，提高了塑料封裝機密封的可靠性。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。圖I為本技術一種實施例中醫用塑料封裝機的結構示意圖；圖I中部件名稱與附圖標記的對應關系為不銹鋼封裝機主體I ;封裝部件2 ;高頻電子管3。具體實施方式本技術的核心為提供一種醫用塑料封裝機，該醫用塑料封裝機設置有高頻電子管，使用高頻電子管的高頻電場對塑料袋進行封裝，通過該結構設計，提高了塑料封裝機密封的可靠性。為了使本領域的技術人員更好地理解本技術的技術方案，以下結合附圖和具體實施例對本技術作進一步的詳細說明。請參考圖1，圖I為本技術一種實施例中醫用塑料封裝機的結構示意圖。本技術提供了一種醫用塑料封裝機，用于對醫療領域中塑料袋的封裝，包括不銹鋼封裝機主體1，不銹鋼封裝機主體I上安裝有構成醫用塑料封裝機的組件，封裝機主體I采用不銹鋼制成使得封裝機主體I結構強度較高。封裝機主體I包括封裝部件2，通過封裝部件2對塑料袋進行密封。本技術特別提供了高頻電子管3，高頻電子管3安裝于封裝部件2上，高頻電子管3產生高頻電場，塑料管在高頻電場作用下，發熱、軟化，此時外加壓力，即可粘合。本技術通過使得高頻電子管3實現塑料袋的封裝，由于不存在塑料袋的熔化，因此能夠完全避免塑料袋局部無法封裝的情況出現，通過該結構設計，提高了塑料封裝機密封的可靠性。具體地，為了使得本技術具有過載保護功能，在本實施例中醫用塑料封裝機還包括電流限流不高于I. 5A的保險絲，保險絲與醫用塑料封裝機的電源串聯。一旦電流超過1. 5A保險絲熔斷，使得本技術停止工作，避免高頻電子管3由于電流過大而損壞。為了實現本技術的智能化作業，醫用塑料封裝機還包括對高頻電子管3進行控制的中控系統，中控系統與高頻電子管3電氣連接。中控系統能夠提供多種封裝模式，并且通過外設按鍵能夠對本技術的作業狀態進行更改，使其能夠對各種厚度的塑料袋進行封裝，提高了本技術的實用性。權利要求1.一種醫用塑料封裝機，用于對醫療領域中塑料袋的封裝，其特征在于，包括 不銹鋼封裝機主體(I)，所述封裝機主體(I)包括封裝部件(2); 安裝于所述封裝部件(2)上的高頻電子管(3)。2.根據權利要求I所述的醫用塑料封裝機，其特征在于，還包括電流限流不高于I.5A的保險絲，所述保險絲與所述醫用塑料封裝機的電源串聯。3.根據權利要求I所述的醫用塑料封裝機，其特征在于，還包括對所述高頻電子管(3)進行控制的中控系統，所述中控系統與所述高頻電子管(3)電氣連接。專利摘要本技術公開了一種醫用塑料封裝機，用于對醫療領域中塑料袋的封裝，包括不銹鋼封裝機主體，不銹鋼封裝機主體上安裝有構成醫用塑料封裝機的組件，封裝機主體采用不銹鋼制成使得封裝機主體結構強度較高。封裝機主體包括封裝部件，通過封裝部件對塑料袋進行密封。本技術特別提供了高頻電子管，高頻電子管安裝于封裝部件上，高頻電子管產生高頻電場，塑料管在高頻電場作用下，發熱、軟化，此時外加壓力，即可粘合。本技術通過使得高頻電子管實現塑料袋的封裝，由于不存在塑料袋的熔化，因此能夠完全避免塑料袋局部無法封裝的情況出現，通過該結構設計，提高了塑料封裝機密封的可靠性。文檔編號B65B51/10GK202703979SQ20122037863公開日2013年1月30日 申請日期2012年8月1日 優先權日2012年8月1日專利技術者蒙柳青, 蒙桂龍, 李志柳 申請人:南寧佳迪斯電氣科技有限責任公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種醫用塑料封裝機，用于對醫療領域中塑料袋的封裝，其特征在于，包括：不銹鋼封裝機主體(1)，所述封裝機主體(1)包括封裝部件(2)；安裝于所述封裝部件(2)上的高頻電子管(3)。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：蒙柳青，蒙桂龍，李志柳，
申請(專利權)人：南寧佳迪斯電氣科技有限責任公司，
類型：實用新型
國別省市：