加熱爐的預(yù)熱裝置及使用該預(yù)熱裝置的預(yù)熱區(qū)制造方法及圖紙

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種加熱爐的預(yù)熱裝置及使用該預(yù)熱裝置的預(yù)熱區(qū)，用于對(duì)被加熱樣品進(jìn)行預(yù)熱，使之達(dá)到最佳可操作溫度。加熱爐的預(yù)熱裝置包括多個(gè)平行設(shè)置的加熱管，進(jìn)一步包括一控制裝置，加熱管的軸向與被加熱樣品的傳輸方向平行，控制裝置與每個(gè)加熱管電學(xué)連接，獨(dú)立控制每個(gè)加熱管的開(kāi)啟和關(guān)閉。加熱爐的預(yù)熱區(qū)包含上述的一個(gè)或多個(gè)預(yù)熱裝置，預(yù)熱裝置在同一平面內(nèi)沿著被加熱樣品的傳輸方向依次平行放置。本實(shí)用新型專利技術(shù)加熱爐的預(yù)熱裝置及使用該預(yù)熱裝置的預(yù)熱區(qū)，加熱管的軸向與被加熱樣品的傳輸傳輸方向相同，當(dāng)對(duì)被加熱樣品進(jìn)行預(yù)熱時(shí)，在控制裝置控制下只開(kāi)啟被加熱樣品經(jīng)過(guò)的加熱管即可，其余的加熱管不開(kāi)啟加熱功能，從而節(jié)約電能。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及電子產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備
，尤其涉及一種節(jié)能的加熱爐的預(yù)熱裝置及使用該預(yù)熱裝置的預(yù)熱區(qū)。
技術(shù)介紹
波峰焊錫爐是電子工廠重要的生產(chǎn)設(shè)備之一，且屬于高耗電能的設(shè)備，其中預(yù)熱段為能耗較高的區(qū)段。當(dāng)前波峰焊接專用錫爐的預(yù)熱段一般使用2 3區(qū)，預(yù)熱段每一區(qū)寬約6(T80cm，一般生產(chǎn)時(shí)根據(jù)設(shè)定的溫度，由電控系統(tǒng)來(lái)控制加熱器的加熱功率，以確保印刷電路板經(jīng)過(guò)預(yù)熱段之后，可以達(dá)到最佳焊錫效果的板溫，一般預(yù)熱段消耗的電能約占整體錫爐總能耗的6(Γ70%，其消耗功率約為3(T45kw。因印刷線路板尺寸大小不一，但預(yù)熱段的加熱管受限于設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，無(wú)論印刷線路板大或小仍須全開(kāi)，此將會(huì)造成在生產(chǎn)較小印刷電路板時(shí)，加熱管沒(méi)有使用的部分浪費(fèi)電倉(cāng)泛。圖I所示為現(xiàn)有技術(shù)中波峰焊錫爐的預(yù)熱段的結(jié)構(gòu)示意圖。參見(jiàn)圖I所示，波峰焊錫爐的預(yù)熱區(qū)10包括三個(gè)預(yù)熱裝置101、102、103，所述三個(gè)預(yù)熱裝置101、102、103在同一平面內(nèi)依次平行放置。在預(yù)熱裝置的上方設(shè)置有軌道106，所述印刷電路板104沿著軌道106依次在從預(yù)熱裝置101傳輸向預(yù)熱裝置102和預(yù)熱裝置103 (如圖中箭頭方向所示)。所述預(yù)熱裝置101、102、103均包括多個(gè)加熱管105，所述多個(gè)加熱管105平行放置，且加熱管105的軸向與印刷電路板104的傳輸方向垂直。如圖I所示，一般預(yù)熱裝置101、102、103的長(zhǎng)為700mm，寬為600mm，加熱管105的軸向與印刷電路板104的傳輸方向垂直，即與預(yù)熱裝置101、102、103的寬度方向一致，而且加熱管105的長(zhǎng)度基本等于預(yù)熱裝置101、102、103的寬度。當(dāng)印刷電路板104尺寸較小時(shí)，比如印刷電路板104的長(zhǎng)為200mm，寬為150mm，將印刷電路板104依次經(jīng)過(guò)預(yù)熱裝置101、102、103，印刷電路板104沿與加熱管105軸向垂直的方向傳輸，其僅經(jīng)過(guò)每個(gè)加熱管105的150mm的長(zhǎng)度，則加熱管105的其余的長(zhǎng)度沒(méi)有被印刷電路板104經(jīng)過(guò)。而由于每個(gè)加熱管105均為一個(gè)整體的加熱管，因此，當(dāng)對(duì)印刷電路板104進(jìn)行預(yù)熱時(shí)，加熱管105需要整根加熱管全部開(kāi)啟工作。這樣，在加熱管105長(zhǎng)度方向上沒(méi)有被印刷電路板104占據(jù)的位置，如圖I中虛線框標(biāo)示的區(qū)域，雖然開(kāi)啟加熱但是并沒(méi)有對(duì)加熱印刷電路板104做出貢獻(xiàn)，從而導(dǎo)致電能的浪費(fèi)。根據(jù)預(yù)熱裝置的長(zhǎng)和寬的尺寸為700_*600_，則每個(gè)預(yù)熱裝置設(shè)置有12根加熱管105，每根加熱管105的長(zhǎng)度為600mm，每根加熱管105的功率為lkw，故每個(gè)預(yù)熱裝置加熱總功率為12kw，預(yù)熱段三個(gè)預(yù)熱裝置的總功率為36kw。由于加熱管105是全部開(kāi)啟的，所以預(yù)熱裝置消耗的能量不受印刷電路板104的尺寸的影響，即不管印刷電路板104的尺寸是多少，預(yù)熱裝置的加熱總功率依然為36KW。因此，為降低能源浪費(fèi)，必須重新設(shè)計(jì)預(yù)熱段的加熱結(jié)構(gòu)，使其加熱結(jié)構(gòu)可以根據(jù)PCBA的大小，調(diào)整加熱管的加熱數(shù)量，亦即當(dāng)生產(chǎn)小尺寸的PCBA時(shí)，將關(guān)閉部分加熱管，以達(dá)到節(jié)能的目的。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問(wèn)題是降低波峰焊錫爐的預(yù)熱裝置能源損失，提供一種節(jié)能的波峰焊錫爐的預(yù)熱裝置。為了解決上述問(wèn)題，本專利技術(shù)提供一種加熱爐的預(yù)熱裝置，包括多個(gè)平行設(shè)置的加熱管，進(jìn)一步包括一控制裝置，所述加熱管的軸向與被加熱樣品的傳輸方向平行，所述控制裝置與每個(gè)加熱管電學(xué)連接，獨(dú)立控制每個(gè)加熱管的開(kāi)啟和關(guān)閉。進(jìn)一步包括一組導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌設(shè)置在所述加熱管的上方，并與加熱管之間具有一距離，所述導(dǎo)軌與所述加熱管平行，用于傳輸被加熱樣品。進(jìn)一步，所述加熱爐為波峰焊錫爐，所述被加熱樣品為印刷線路板。一種加熱爐的預(yù)熱區(qū)，包含上述的一個(gè)或多個(gè)預(yù)熱裝置，所述預(yù)熱裝置在同一平面內(nèi)沿著被加熱樣品的傳輸方向依次平行放置。進(jìn)一步包括一組導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌設(shè)置在所述所有加熱管的上方，并與加熱管之間具有一距離，所述導(dǎo)軌與所述加熱管平行，用于傳輸被加熱樣品。進(jìn)一步，所述加熱爐為波峰焊錫爐，所述被加熱樣品為印刷線路板。本專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，加熱管的軸向與被加熱樣品的傳輸傳輸方向相同，這樣，當(dāng)對(duì)被加熱樣品進(jìn)行預(yù)熱時(shí)，在控制裝置的控制下只開(kāi)啟被加熱樣品經(jīng)過(guò)的加熱管即可，其余的加熱管不開(kāi)啟加熱功能，從而節(jié)約電能。附圖說(shuō)明圖I所示為現(xiàn)有技術(shù)中加熱爐的預(yù)熱區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示為本技術(shù)加熱爐的預(yù)熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3所示為本技術(shù)加熱爐的預(yù)熱區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4所示為本技術(shù)加熱爐的預(yù)熱區(qū)的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5所示為本技術(shù)加熱爐的預(yù)熱區(qū)的另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對(duì)本專利技術(shù)提供的波峰焊錫爐的預(yù)熱裝置的具體實(shí)施方式做詳細(xì)說(shuō)明。附圖中所示并非裝置的實(shí)際結(jié)構(gòu)，僅是示意性地標(biāo)示各個(gè)裝置的相對(duì)位置關(guān)系。本技術(shù)的加熱爐可以用于各種設(shè)備中，在下述具體實(shí)施方式中，以波峰焊錫爐為例，進(jìn)行說(shuō)明。所述被加熱樣品以印刷線路板為例進(jìn)行說(shuō)明。圖2是本技術(shù)加熱爐的預(yù)熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。參見(jiàn)圖2所示，波峰焊錫爐的預(yù)熱裝置201包括多個(gè)加熱管202，所述加熱管202彼此平行放置，所述加熱管202可以是平行地放置在同一平面內(nèi)，也可以平行地放置在不同平面內(nèi)，設(shè)計(jì)者可以根據(jù)實(shí)際需要自行選擇。在鄰近預(yù)熱裝置201表面設(shè)置有導(dǎo)軌206，所述導(dǎo)軌206設(shè)置在所述加熱管202的上方，并與加熱管202之間具有一距離，所述導(dǎo)軌206與所述加熱管202平行，用于傳輸被加熱樣品即印刷電路板203。所述加熱管202的軸向與印刷電路板203的傳輸方向(如圖中箭頭方向)平行。當(dāng)印刷電路板203通過(guò)預(yù)熱裝置201表面時(shí)，所述加熱管202對(duì)印刷電路板203進(jìn)行加熱。當(dāng)然，在本技術(shù)的其它實(shí)施方式中，也可以不使用導(dǎo)軌傳輸印刷電路板，也可以采用人工移動(dòng)或者其它機(jī)械拾取的方式移動(dòng)印刷電路板。還包括一控制裝置(附圖中未標(biāo)示)，所述控制裝置與每個(gè)加熱管202電學(xué)連接，獨(dú)立控制每個(gè)加熱管202的開(kāi)啟和關(guān)閉。由于不同的印刷電路板203其尺寸可能不同，這樣，當(dāng)不同尺寸的印刷電路板203經(jīng)過(guò)預(yù)熱裝置時(shí)，根據(jù)印刷電路板203的位置及尺寸的大小，通過(guò)控制裝置控制加熱管202的開(kāi)與關(guān)，只要印刷電路板203所在位置對(duì)應(yīng)區(qū)域的加熱管202開(kāi)啟即可，其他的加熱管202 (如圖中虛線框所示)不必開(kāi)啟，因此，可以達(dá)到節(jié)約電能的目的。在實(shí)際應(yīng)用中，可以在波峰焊錫爐的預(yù)熱區(qū)設(shè)置多個(gè)預(yù)熱裝置，以使得印刷電路板203達(dá)到最佳的焊錫的板溫。圖3為本技術(shù)加熱爐的預(yù)熱區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖。參見(jiàn)圖3所示，波峰焊錫爐的預(yù)熱區(qū)20包括預(yù)熱裝置201、204、205，所述預(yù)熱裝置201、204、205沿著印刷電路板203的傳輸方向依次平行放置，印刷電路板203在導(dǎo)軌206的傳輸下依次經(jīng)過(guò)預(yù)熱裝置201、204、205，從而實(shí)現(xiàn)預(yù)熱的目的。·本技術(shù)加熱爐的預(yù)熱裝置，將加熱管的軸向與印刷電路板傳輸?shù)姆较蚱叫校鶕?jù)印刷電路板的位置及尺寸的大小，使用控制裝置調(diào)整加熱管的開(kāi)與關(guān)，沒(méi)有印刷電路板經(jīng)過(guò)的位置，加熱管將被關(guān)閉，有印刷電路板經(jīng)過(guò)的位置，加熱管保持開(kāi)啟狀態(tài)。如此，可降低預(yù)熱段能耗60%以上，即加熱段能耗由原來(lái)的3(T45KW降低至12 18KW，大幅度降低電力需求，達(dá)到節(jié)約電能的經(jīng)濟(jì)效益及環(huán)保的需求。下面列舉兩個(gè)實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本實(shí)用本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種加熱爐的預(yù)熱裝置，包括多個(gè)平行設(shè)置的加熱管，其特征在于，進(jìn)一步包括一控制裝置，所述加熱管的軸向與被加熱樣品的傳輸方向平行，所述控制裝置與每個(gè)加熱管電學(xué)連接，獨(dú)立控制每個(gè)加熱管的開(kāi)啟和關(guān)閉。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李文福，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理上海有限公司，臺(tái)達(dá)電子電源東莞有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：