封孔處理劑以及封孔處理方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)也提供一種即使溶液為中性至酸性也可以充分發(fā)揮作用的一種鍍金部件的封孔處理劑,其由含有防銹劑的水基液狀組合物組成，所述防銹劑為苯并三唑以及2－羧甲基硫代苯并噻唑。pH值優(yōu)選3.0以上。優(yōu)選苯并三唑的含有量為10ppm以上1000ｐｐｍ以下，并且2－羧甲基硫代苯并噻唑的含有量為10ppm以上1000ppm以下。本發(fā)明專利技術(shù)也提供一種使用所述封孔處理劑的封孔處理方法。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)，涉及封孔處理劑，特別是涉及在具有由銅或者銅合金形成的表面的基材上由鍍金或者鍍金合金形成的部件上使用的封孔處理劑以及使用該封孔處理劑的封孔處理方法。
技術(shù)介紹
電子部件領(lǐng)域中，作為很多電子部件(連接器，開關(guān)，印刷基板等)的基材或者配 線材料，銅或者含有銅的合金(銅合金)由于其導電性高，而被使用。在該用途使用的銅合金有例如黃銅，磷青銅，鈦銅，鈹銅等。具有由這樣的銅或者銅合金形成的表面的材料(以下，稱銅類材料)，雖然內(nèi)部的導電性高，但是有表面部分由于氧化等的理由而導電性變低的場合。由此，由銅類材料形成的電子部件，一般在表面進行金或者與金具有同樣耐腐蝕性以及導電性優(yōu)良的金屬(例如R h)或者這些的金屬的合金的電鍍(本專利技術(shù)中，稱為鍍金)。要進行鍍金，首先，作為基底電鍍，通常進行鎳電鍍后，使用堿浴或者酸性浴進行觸擊鍍金。在這樣形成的鍍金上，根據(jù)必要，也有進行錫點電鍍(部分電鍍)的場合。在本專利技術(shù)中，將銅類材料作為基材，在其表面實施鍍金的部件被稱為鍍金部件。在近年的電子機器的小形化，高密度化以及高可信性被要求的狀況下，在所述的部件上的鍍金也被要求由高的可信性。—方面，近年，要求電子機器的成本降低，在所述的那樣的鍍金以及基底電鍍中，為了降低成本，采取了使電鍍的膜厚變薄的方法。其結(jié)果，隨著基底電鍍以及鍍金的膜厚的變薄，在電鍍皮膜上發(fā)生了針孔成指數(shù)函數(shù)增加的現(xiàn)象。這樣的現(xiàn)象，使通過這些的針孔，腐蝕性物質(zhì)(水分，氯化物，硫化物，氰化物，銨鹽類等)到達鍍金部件的基材的銅類材料而進行腐蝕，該腐蝕反應物在表面析出，從而產(chǎn)生接觸電阻上升的問題。由此，采用了在鍍金部件上進行封孔處理劑的涂布，將針孔覆蓋，對耐腐蝕性的變低進行抑制的方法。作為這樣的封孔處理劑，被建議使用并用苯并三唑和巰基苯并噻唑的技術(shù)(專利文獻1，2)。專利文獻專利文獻I日本特開平8- 260193號公報專利文獻2日本特開2003- 129257號公報但是，這樣的封孔處理劑，用巰基苯并噻唑中的P K a高達7-8，所以實質(zhì)上P H不在9以上使不能使用的。這樣的封孔處理劑的P H的調(diào)整，一般說來，用N a OH,KOH，醇胺等進行，但是這些成分在鍍金部件的表面殘存，會擔心將構(gòu)成基材的銅類材料腐蝕(例如，N a O H殘存，會與露出的金屬C u反應，形成C u O H)。封孔處理劑變成腐蝕源，封孔處理的意義喪失。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的就是鑒于該現(xiàn)狀，而提供一種溶液組成即使為中性至酸性，也可以充分發(fā)揮功能的封孔處理劑以及使用該封孔處理劑的鍍金部件的封孔處理方法。本專利技術(shù)的目的，可以用技術(shù)方案來實現(xiàn)。I. 一種封孔處理劑，其為由含有防銹劑的酸性或者中性的水基液狀組合物形成的封孔處理劑，其特征在于所述防銹劑為苯并三唑以及2 —羧甲基硫代苯并噻唑。2.上述I所述的封孔處理劑，其特征在于P H值為3. O以上。3.上述I所述的封孔處理劑，其特征在于苯并三唑的含有量為10 P P m以上1000 P P m以下,并且2—羧甲基硫代苯并噻唑的含有量為10 p pm以上1000 p pm以 下。4. 一種封孔處理方法，其為在具有銅或者銅合金形成的表面的基材上實施了鍍金或者鍍金合金的部件的封孔處理方法，其特征在于具有用權(quán)利要求1-3的任一項所述的封孔處理劑對所述部件進行電解處理的步驟。專利技術(shù)的效果根據(jù)本專利技術(shù)，由于可以實質(zhì)上在鍍金部件的表面避免堿性腐蝕材料的殘存，所以可以安定地得到耐腐蝕性優(yōu)良的鍍金部件。由這樣的鍍金部件形成的電子部件，接觸電阻可以長時間不易上升。具體實施例方式I.鍍金部件本專利技術(shù)的封孔處理劑的對象部件，為鍍金部件。鍍金部件，由于最近的生產(chǎn)成本減低的壓力，不可避免地會出現(xiàn)針孔。由此，鍍金處理后的鍍金部件，從該針孔基材銅類材料會露出。以下，將該露出部分的銅類材料叫做露出銅類材料。2.封孔處理劑(I)苯并三唑本專利技術(shù)的封孔處理劑，使用防銹劑，即作為通過吸附于鍍金部件的露出銅類材料從而對該腐蝕進行抑制的成分，使用苯并三唑。封孔處理劑的含有量，只要能作為防銹劑起作用，就沒有特別是限定。雖然依存于鍍金的針孔的面積，但是如10 P Pm未滿，有難于將露出銅類材料完全覆蓋的場合。雖然依存于封孔處理劑的處理條件(特別是溫度)以及其他的成分的含有量，但是如過超過1000 P P m時，會擔心有未溶解成分生成，產(chǎn)品外觀變差。如同時考慮生產(chǎn)性等，優(yōu)選50 ppm以上500 P pm以下，更優(yōu)選70 p pm以上300 p pm以下。(2)2 —羧甲基硫代苯并噻唑本專利技術(shù)的封孔處理劑，作為防銹劑使用2 —羧甲基硫代苯并噻唑(以下，稱“ A BT ”)。由于A B T的P K a低(4. 62)，所以封孔處理劑中性也好，酸性也好，都可以安定地溶解。ABT的含有量只要作為防銹劑發(fā)揮其功能就沒有特別的限定。雖然依存于鍍金的針孔的面積，但是如10 P Pm未滿，就會有難于將露出銅類材料的全部覆蓋的場合。雖然與封孔處理劑的處理條件(特別是溫度)以及其他的成分的含有量有關(guān)，但是如超過1000 P Pm，就會有未溶解成分發(fā)生，產(chǎn)品外觀變差的擔心。如同時也考慮生產(chǎn)性等的話，以50 P P m以上500 p p m以下為優(yōu)選,70 p p m以上300 p p m以下進一步優(yōu)選。如在100 P P m以上，就能安定地發(fā)揮其功能。(3) P H本專利技術(shù)的封孔處理劑，由于含有上述的防銹劑，液體酸堿度為中性或者酸性，即PH 7以下。優(yōu)選P H 3-7，如在該范圍內(nèi)，就可以安定地使防銹劑在露出銅類材料上吸附。進一步優(yōu)選P H為5-7。另外，即使P H 3未滿也可，但是在過度低場合，有鍍金部件本身被酸腐蝕的擔心。(4)其他的成分·本專利技術(shù)的封孔處理劑，防銹劑由上述成分組成，液體酸堿度只要滿足上述的要件，可以含有其他的任何成分。如專利文獻2記載的那樣，可以含有界面活性劑以及/或者胺化合物。但是，在進一步含有2-巰基苯并噻唑那樣的在中性以及酸性中難以溶解的物質(zhì)的場合，就會擔心其成分在產(chǎn)品表面殘存，造成外觀不良，所以不優(yōu)選。另外，含有氯以及氟等的鹵素元素的物質(zhì)(鹵素類物質(zhì))以及以高濃度含有醇等的有機材料，會使作業(yè)環(huán)境變差，排水處理的負荷變高，所以不優(yōu)選。另外，在含有乳液成分的場合中，封孔處理后如不進行充分的洗滌，在鍍金部件的表面殘存的乳液中含有的界面活性劑就會成為腐蝕原因物質(zhì)浸透到針孔底部的場合，在該場合，腐蝕原因物質(zhì)到達露出銅類材料，并將其腐蝕。另一方面，過度的洗滌有阻礙上述的苯并三唑以及AB T對露出銅類材料的覆蓋的可能性。因此，在本專利技術(shù)的封孔處理劑中含有乳液成分的場合，有必要使封孔處理后的洗滌工程的最適化。3.封孔處理方法通過使上述的封孔處理劑與鍍金部件接觸，在鍍金部件中的露出銅類材料上防銹劑吸附，封孔處理被實施。該封孔處理劑的接觸方法沒有特別的限定。可以作為典型例舉在封孔處理劑浴中，將鍍金部件浸潰的浸潰處理。另外，還可以例舉使含有封孔處理劑的流體與鍍金部件進行接觸的噴霧處理，或使封孔處理劑浸入的海棉等與鍍金部件接觸的處理等。也可以將封孔處理劑作為電解液，與鍍金部件進行通電接觸的電解處理。電解方式任意，直流也可以，交流也可以，以直流電解為優(yōu)選。直流電解的場合，從提高防銹劑的吸附效率的觀點，優(yōu)選將鍍金部件作為陽極的陽極電本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楠義則，高柳和明，淺野真理，
申請(專利權(quán))人：油研工業(yè)股份有限公司，
類型：
國別省市：