直板手機制造技術

本發(fā)明專利技術公開了一種直板手機，其包括一液晶模組、一主板，一電池及鍵盤組件，所述主板位于所述直板手機的整機上半部，所述電池位于所述直板手機的上半部并貼設在所述主板的背面，另外，所述直板手機還包括一位于所述直板手機下部的喇叭組件，所述喇叭組件的厚度大于所述主板和所述電池的厚度之和。本發(fā)明專利技術通過半板設計，把喇叭放在鍵盤FPC下面，喇叭由前后音腔密封，F(xiàn)PC定位在喇叭后音腔，使得本發(fā)明專利技術可以選擇大體積的喇叭組件，可以獲得較大的喇叭音腔，因此能實現(xiàn)直板手機的高音質(zhì)效果。此外，本發(fā)明專利技術的電池放在天線和喇叭音腔之間，由于不受喇叭支架和下螺絲柱圓角影響，還可以選擇比較大的電池。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

【技術保護點】
一種直板手機，其包括一液晶模組、一主板，一電池及鍵盤組件，其特征在于，所述主板位于所述直板手機的整機上半部，所述電池位于所述直板手機的上半部并貼設在所述主板的背面，另外，所述直板手機還包括一位于所述直板手機下部的喇叭組件，所述喇叭組件的厚度大于所述主板和所述電池的厚度之和。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：姚青，
申請(專利權)人：上海晨興希姆通電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：