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    耳機插座制造技術

    技術編號:8272842 閱讀:205 留言:0更新日期:2013-01-31 05:23
    本發明專利技術公開了一種耳機插座,包括:絕緣基體,所述絕緣基體設有插孔,所述插孔的外端口處設有接地的插孔靜電放電件;多個信號端子,所述多個信號端子分別設在所述插孔內;和接地端子,所述接地端子設在所述插孔內。根據本發明專利技術實施例的耳機插座,通過在插孔處設置插孔靜電放電件,使得耳機插座具有電氣連接的功能外,還具有靜電防護功能,可以更有效地防止耳機插頭上帶有的靜電進入相應的電子產品內而造成對電子產品的傷害,且減少了音頻噪聲。

    【技術實現步驟摘要】
    本專利技術涉及一種插座,尤其是涉及一種電子產品的耳機插座。
    技術介紹
    耳機插座廣泛應用于各種電子產品中,如手機、MP3、Walkman、收音機等等。耳機插座用于連接耳機與電子產品的音頻電路的接口,因此很容易成為靜電進入整機的關口。在許多電子產品中還有其他無線電系統,如手機中有蜂窩無線電系統,這些無線電系統會在耳機線上通過感應或傳導的方式加載高頻電流,這些高頻電流進入電子產品的音頻系統后經半導體或非線性部件的解調會產生音頻噪聲,從而影響電子產品的音頻性能。在傳統耳機的插孔內通常設有接地端子,但該接地端子面積非常小并且位于插孔內部。在將插頭插入插孔內且插頭與接地端子接觸之前,插頭上帶有的靜電可能通過耳機 線進入電路板內,尤其是耳機斷線或插入插頭過程中產生的靜電仍然可能通過導線進入電路板內部,因此插孔內的接地端子無法有效地避免上述靜電對電子元件和芯片產生的損壞。此外,為了保護整機免受ESD (靜電放電)的破壞,傳統的解決方案是在電子產品整機內的電路板上增加ESD防護器件。耳機插座作為電子產品靜電進入整機的端口,靜電有三種方式進入系統(I)由手或其他物體接觸產生的接觸或尖端放電;(2)由耳機插頭插入而產生的ESD ; (3)耳機線意外損壞后ESD電流從麥克和左、右聲道導線進入電子產品中。耳機插座也是高頻電流進入音頻電路的端口,在耳機插座中濾除高頻電流則可省去耳機插座與音頻電路之間的濾波元件。為了減少首頻噪聲,傳統上是在電子廣品的首頻電路與耳機插座之間串聯具有頻率選擇特性的濾波元件。例如,對于手機而言,ESD防護是通過與耳機插座上的左、右聲道、麥克和檢測端子上與接地點并聯的ESD防護器件實現的。而EMI防護是通過在左、右聲道,麥克線上串聯濾波元件實現的。在電路中ESD和EMI的防護可以是相互獨立的。也就是說并聯的ESD防護元件沒有EMI的濾波功能。串聯的濾波元件主要是為防EMI所設置的。在電路板上添加ESD和/或EMI防護元件會產生以下問題首先,增加的ESD/EMI元件會增加成本,增加的成本包括元件本身,元件的采購、物流和焊接成本;其次,增加的ESD/EMI元件會占用電路板寶貴的布板空間,在電子產品小型化的要求下,電路板的布板面積尤為珍貴,這在智能手機的設計中十分明顯;第三,增加的ESD元件往往會離耳機插座有一段距離,這會使ESD電流在電子產品中產生電流回路,降低了 ESD的防護能力;第四,增加的ESD防護元件,在電路板上由于放置位置的原因會形成較大的電感,則大大降低ESD的防護效果
    技術實現思路
    本專利技術旨在至少解決上述技術問題之一。為此,本專利技術的一個目的在于提出一種耳機插座,該耳機插座在插頭插入過程中或耳機線斷線情況下可以避免靜電進入到電路板上,防止靜電對電路板上的電子元件和芯片的損壞。根據本專利技術實施例的耳機插座,包括絕緣基體,所述絕緣基體設有插孔,所述插孔的外端口處設有接地的插孔靜電放電件;多個信號端子,所述多個信號端子分別設在所述插孔內;和接地端子,所述接地端子設在所述插孔內。根據本專利技術實施例的耳機插座,通過在插孔處設置插孔靜電放電件,使得耳機插座具有電氣連接的功能外,還具有靜電防護功能,可以更有效地防止耳機插頭上帶有的靜電進入相應的電子產品內而造成對電子產品的傷害,且減少了音頻噪聲。可選地,所述插孔靜電放電件設在所述插孔的外端面上。從而結構簡單易于制造,且靜電防護功能好??蛇x地,所述插孔靜電放電件設在所述插孔的周壁上且鄰近所述外端口。由此結 構簡單易于制造且靜電防護功能好??蛇x地,所述插孔靜電放電件為固定在所述絕緣基體上的插孔接地金屬環或形成在所述絕緣基體上的插孔接地金屬層。所述插孔靜電放電件的外側面與所述插孔的外端面平齊或相距預定間隔。所述插孔接地金屬層或插孔接地金屬環沿所述插孔的周向閉合或延伸超過所述插孔周長的50%。由此保證了最大程度地防止耳機插頭上的靜電進入到電子產品中且造成音質損壞。所述插孔接地金屬層或插孔接地金屬環的內周面上設有凸起。由此,有利地,在插入耳機插頭時耳機插頭便于與凸起接觸,從而提高耳機插頭通過所述插孔接地金屬層或插孔接地金屬環接地的可靠性。所述插孔接地金屬層通過將所述插孔的周壁面金屬化形成,或由在所述插孔的周壁面上通過涂覆工藝或電鍍形成的金屬層形成。因此,制造簡單且成本低。所述耳機插座還包括靜電放電機構,所述靜電放電機構設在所述絕緣基體上且連接在所述信號端子與所述接地端子之間。由此,靜電可以從信號端子通過靜電放電機構到達接地端子,而不會沿著與信號端子相連的信號線到達電路板而對該電子產品造成傷害,從而達到了靜電防護的目的。另夕卜,相較于傳統的耳機插座,省略了電路設計上的單獨的靜電防護元件(即ESD防護元件),降低了成本,且節省了這些元件在電路板上占用的面積,結構簡單。進而,與在電路板上設置靜電防護元件相比,由于靜電在耳機插座上被釋放到地,靜電不會進入使用耳機插座的電子產品的電路板內,即更早地將靜電釋放到地,進一步提高了靜電防護效果,減小了靜電對電路板上的電子元件的損壞。所述絕緣基體上設有與所述信號端子相連的信號金屬層和與所述接地端子相連的接地金屬層,所述靜電放電機構連接在所述信號金屬層與所述接地金屬層之間。所述靜電放電機構包括第一和第二放電件,所述第一放電件與所述第二放電件相對且間隔開預定間隙,所述第一放電件與所述信號金屬層相連且所述第二放電件與所述接地金屬層相連。所述靜電放電機構還包括連接在所述第一放電件與所述第二放電件之間的預定材料件,所述預定材料件在被施加預定電壓時被擊穿。所述預定材料件為聚酯體件或半導體件。所述聚酯體件由聚酯體元件或涂覆在所述絕緣座體上的聚酯體層構成,所述半導體件由半導體元件或涂覆在所述絕緣座體上的半導體材料層構成,所述聚酯體層或半導體材料層覆蓋所述第一放電件的一部分和所述第二放電件的一部分以及所述間隙。優選地,所述第一和第二放電件均由形成在所述絕緣基體的放電金屬層形成,形成所述第一放電件的放電金屬層與所述信號金屬層一體形成,且形成所述第二放電件的放電金屬層與所述接地金屬層一體形成。由此,結構簡單,易于制造。所述信號金屬層和接地金屬層分別由設在所述絕緣基體上的金屬片形成、或通過將所述絕緣基體的表面金屬化形成、或由在所述絕緣基體的表面上通過涂覆工藝或電鍍工藝形成的金屬層形成。 所述信號金屬層與所述信號端子直接相連或通過電容相連,且所述接地金屬層與所述接地端子直接相連或通過電容相連。所述接地金屬層為一個,所述信號金屬層和所述靜電放電機構均為多個,所述多個信號端子分別與所述多個信號金屬層一一對應地相連,且所述多個靜電結構分別一一對應地連接在所述多個信號金屬層與所述接地金屬層之間。所述絕緣基體由塑料注塑形成,所述插孔接地金屬層、所述信號金屬層和所述接地金屬層為銅層。所述信號金屬層和所述接地金屬層在所述絕緣基體上彼此并行地以曲線方式延伸且間隔開預定距離以便所述第一放電件由所述信號金屬層構成且所述第二放電件由所述接地金屬層構成。所述信號金屬層和所述接地金屬層中的每一個均為條帶狀且沿其長度方向設有多個間隔開的凸出部。所述靜電放電機構為尖端放電機構或圓弧放電機構。由此,當靜電通過信號端子時時,由于相對的尖端或圓弧更容易形成放電路徑,靜電電流就會通過這些放電路徑到達接地端子本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    一種耳機插座,其特征在于,包括:絕緣基體,所述絕緣基體設有插孔,所述插孔的外端口處設有接地的插孔靜電放電件;多個信號端子,所述多個信號端子分別設在所述插孔內;和接地端子,所述接地端子設在所述插孔內。

    【技術特征摘要】
    1.一種耳機插座,其特征在于,包括 絕緣基體,所述絕緣基體設有插孔,所述插孔的外端口處設有接地的插孔靜電放電件; 多個信號端子,所述多個信號端子分別設在所述插孔內;和 接地端子,所述接地端子設在所述插孔內。2.根據權利要求I所述的耳機插座,其特征在于,所述插孔靜電放電件設在所述插孔的外端面上。3.根據權利要求I所述的耳機插座,其特征在于,所述插孔靜電放電件設在所述插孔的周壁上且鄰近所述外端口。4.根據權利要求2或3所述的耳機插座,其特征在于,所述插孔靜電放電件為固定在所述絕緣基體上的插孔接地金屬環或形成在所述絕緣基體上的插孔接地金屬層。5.根據權利要求3所述的耳機插座,其特征在于,所述插孔靜電放電件的外側面與所述插孔的外端面平齊或相距預定間隔。6.根據權利要求4所述的耳機插座,其特征在于,所述插孔接地金屬層或插孔接地金屬環沿所述插孔的周向閉合或延伸超過所述插孔周長的50%。7.根據權利要求6所述的耳機插座,其特征在于,所述插孔接地金屬層或插孔接地金屬環的內周面上設有凸起。8.根據權利要求4所述的耳機插座,其特征在于,所述插孔接地金屬層通過將所述插孔的周壁面金屬化形成,或由在所述插孔的周壁面上通過涂覆工藝或電鍍形成的金屬層形成。9.根據權利要求I所述的耳機插座,其特征在于,還包括靜電放電機構,所述靜電放電機構設在所述絕緣基體上且連接在所述信號端子與所述接地端子之間。10.根據權利要求9所述的耳機插座,其特征在于,所述絕緣基體上設有與所述信號端子相連的信號金屬層和與所述接地端子相連的接地金屬層,所述靜電放電機構連接在所述信號金屬層與所述接地金屬層之間。11.根據權利要求10所述的耳機插座,其特征在于,所述靜電放電機構包括第一和第二放電件,所述第一放電件與所述第二放電件相對且間隔開預定間隙,所述第一放電件與所述信號金屬層相連且所述第二放電件與所述接地金屬層相連。12.根據權利要求11所述的耳機插座,其特征在于,所述靜電放電機構還包括連接在所述第一放電件與所述第二放電件之間的預定材料件,所述預定材料件在被施加預定電壓時被擊穿。13.根據權利要求12所述的耳機插座,其特征在于,所述預定材料件為聚酯體件或半導體件。14.根據權利要求13所述的耳機插座,其特征在于,所述聚酯體件由聚酯體元件或涂覆在所述絕緣座體上的聚酯體層構成,所述半導體件由半導體元件或涂覆在所述絕緣座體上的半導體材料層構成,所述聚酯體層或半導體材料層覆蓋所述第一放電件的一部分和所述第二放電件的一部分以及所述間隙。15.根據權利要求11所述的耳機插座,其特征在于,所述第一和第二放電件均由形成在所述絕緣基體的放電金屬層形成,形成所述第一放電件的放電金屬層與所述信號金屬層一體形成,且形成所述第二放電件的放電金屬層與所述...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:漆一宏范俊,謝喬治,姚博睿,
    申請(專利權)人:珠海德百祺科技有限公司,
    類型:發明
    國別省市:

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