電容器制造技術

本發明專利技術公開了一種電容器，其采用陶瓷基座，所述基座的表面設有金屬電極，且所述金屬電極通過引線與所述基座進行邊引線連接，所述基座上方設有圓形介質層。所述電容器還包括微動軸，所述微動軸通過設于所述介質層上的通孔與基座連接，且所述基座的下方設有金屬彈簧墊圈。所述電容器其采用陶瓷基座，且通過引線將電極、基座連接為一體，抗折強度大，可靠性高；將介質層設計為圓形，提高了介質層的絕緣強度和抗折強度，保證了產品在使用過程中的電氣性能。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及表面貼裝
，特別涉及一種電容器。
技術介紹
電容器簡稱電容，也是組成電子電路的主要元件。它可以儲存電能，具有充電、放電及通交流、隔直流的特性。它是各類電子設備大量使用的不可缺少的基本元件之一。各種電容器在電路中能起不同的作用，如耦合和隔直流、旁路、整流濾波、高頻濾波、調諧、儲能和分頻等。電容器應根據電路中電壓、頻率、信號波形、交直流成分和溫濕度條件來加以選用。目前，電容器基座的設計多采用高強度塑料，電容器的金屬電極鑲嵌在塑料中，采用表面拋光處理技術。該技術模具制造難度大，工藝復雜，技術要求高，原材料采購難度大。在介質材料方面，介質層很薄且為開邊方式，其介質的抗折強度差，使用過程容易出現開裂的現象。
技術實現思路
針對現有技術存在的問題，本專利技術旨在提供一種高絕緣強度、高抗折強度及高可靠性的電容器。本專利技術提供一種電容器，其采用陶瓷基座，所述基座的表面設有金屬電極，且所述金屬電極通過引線與所述基座進行邊引線連接，所述基座上方設有圓形介質層。優選地，所述引線為電鍍銅帶。所述電容器還包括微動軸，所述微動軸通過設于所述介質層上的通孔與基座連接，且所述基座的下方設有金屬彈簧墊圈。本專利技術提供的所述電容器其采用陶瓷基座，且通過引線將電極、基座連接為一體，抗折強度大，可靠性高；將介質層設計為圓形，提高了介質層的絕緣強度和抗折強度，保證了產品在使用過程中的電氣性能。附圖說明圖I為本專利技術提出的一種電容器的側視圖；圖2為本專利技術提出的一種電容器的俯視圖；圖3為本專利技術提出的一種電容器的仰視圖。附圖標號說明I 基座2 引線3介質層4微動軸5彈簧墊圈具體實施例方式下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本專利技術的技術方案請參照圖I至圖3，本專利技術提供一種電容器，包括基座I及依序設于所述基座上的介質層3及微動軸4。所述基座I采用陶瓷材質，先對陶瓷表面進行研磨拋光處理，再在陶瓷表面印刷金屬電極(未圖示)。請參照圖I，所述金屬電極通過引線2與所述基座I進行邊引線連接。在本實施例中，所述引線2優選為電鍍銅帶，但不并以此為限。請參照圖2，所述介質層3呈圓形，且采用介電常數較高的介電材料。請參照圖I及圖3，所述微動軸4通過設于所述介質層3上的通孔與基座I連接，且所述基座I的下方設有金屬彈簧墊圈5。 本專利技術提供的所述電容器其采用陶瓷基座，且通過引線2將電極、基座I連接為一體，抗折強度大，可靠性高；將介質層3設計為圓形，提高了介質層的絕緣強度和抗折強度，保證了產品在使用過程中的電氣性能。上面結合附圖對本專利技術進行了示例性的描述，顯然本專利技術的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本專利技術技術方案進行的各種改進，或未經改進將本專利技術的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本專利技術的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電容器，其特征在于，其采用陶瓷基座，所述基座的表面設有金屬電極，且所述金屬電極通過引線與所述基座進行邊引線連接，所述基座上方設有圓形介質層。

【技術特征摘要】
1.一種電容器，其特征在于，其采用陶瓷基座，所述基座的表面設有金屬電極，且所述金屬電極通過引線與所述基座進行邊引線連接，所述基座上方設有圓形介質層。2.根據權利要求I所述的電容...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉顯生，
申請(專利權)人：常德復興電子有限公司，
類型：發明
國別省市：