一種COG觸摸屏裝置制造方法及圖紙

一種COG觸摸屏裝置，它涉及觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域，它包含蓋板玻璃(1)、透明導(dǎo)電膜玻璃(2)、觸控IC裝置(3)、FPC裝置(4)；透明導(dǎo)電膜玻璃(2)設(shè)置在蓋板玻璃(1)的中部，透明導(dǎo)電膜玻璃(2)上方貼有觸控IC裝置(3)，透明導(dǎo)電膜玻璃(2)上壓合有FPC裝置(4)。它體積小性能穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)電路的連同，降低了成本，同時(shí)避免了因中間電路多而容易引入干擾信號(hào)的問題，另外，成熟的貼片工藝使得IC和ITO?Glass的連接可靠性高，性能穩(wěn)定。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及觸摸屏
，具體涉及一種COG觸摸屏裝置。技術(shù)背景目前，主流觸控屏的裝配方式有兩種C0F (Chip On FPCB)、COB (Chip On PCB)，觸控屏主要由兩部分構(gòu)成，一是觸控IC，實(shí)現(xiàn) 觸控檢測(cè)、運(yùn)算、觸控?cái)?shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ埽瞧馏w部分，實(shí)現(xiàn)觸控傳感器的功能，這里提到的裝配方式指的是觸控IC的裝配方式，COF是將IC貼裝在FPCB上，然后和屏體相連制成模組，而COB是將IC直接貼裝在設(shè)備主板上的一種方式，屏體通過FPC及相應(yīng)接口和設(shè)備主板上的IC相連構(gòu)成觸控模組，兩種方式各有優(yōu)缺點(diǎn)。COF裝配方式，需要將IC貼裝在專門的FPC上，有成本高，因?yàn)樾枰粋€(gè)特制的FPC做為支撐和電路載體，并且在FPC上實(shí)現(xiàn)IC貼裝，工序多且良率比較低。COB裝配方式，屏體和主板通過FPC相連，因?yàn)橛|控IC檢測(cè)的信號(hào)都為弱小的模擬信號(hào)，故容易受到外界信號(hào)尤其是射頻信號(hào)的干擾，存在性能不穩(wěn)定、精度低等問題
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種COG觸摸屏裝置，它采用了一種新型IC及其一種全新的裝配方式，該IC外形類似于傳統(tǒng)LCM的Driver IC,體積小性能穩(wěn)定,通過全新的COG裝配方式直接將IC貼合到ITO Glass上，實(shí)現(xiàn)電路的連同，省去了用于連接IC和Sensor的FPC，降低了成本，同時(shí)避免了因中間電路多而容易引入干擾信號(hào)的問題，另外，成熟的貼片工藝使得IC和ITO Glass的連接可靠性高，性能穩(wěn)定。為了解決
技術(shù)介紹
所存在的問題，本技術(shù)是采用以下技術(shù)方案它包含蓋板玻璃I、透明導(dǎo)電膜玻璃2、觸控IC裝置3、FPC裝置4 ;透明導(dǎo)電膜玻璃2設(shè)置在蓋板玻璃I的中部，透明導(dǎo)電膜玻璃2上方貼有觸控IC裝置3，透明導(dǎo)電膜玻璃2上壓合有FPC裝置4。本技術(shù)具有以下有益效果它采用了一種新型IC及其一種全新的裝配方式，該IC外形類似于傳統(tǒng)LCM的Driver IC,體積小性能穩(wěn)定,通過全新的COG裝配方式直接將IC貼合到ITO Glass上，實(shí)現(xiàn)電路的連同，省去了用于連接IC和Sensor的FPC，降低了成本，同時(shí)避免了因中間電路多而容易引入干擾信號(hào)的問題，另外，成熟的貼片工藝使得IC和ITO Glass的連接可靠性高,性能穩(wěn)定。附圖說明圖I為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本技術(shù)的電路框圖。具體實(shí)施方式參看圖1，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案它包含蓋板玻璃I、透明導(dǎo)電膜玻璃2、觸控IC裝置3、FPC裝置4 ;透明導(dǎo)電膜玻璃2設(shè)置在蓋板玻璃I的中部，透明導(dǎo)電膜玻璃2上方貼有觸控IC裝置3，透明導(dǎo)電膜玻璃2上壓合有FPC裝置4。本具體實(shí)施方式最下方的是蓋板玻璃，材質(zhì)是強(qiáng)化玻璃，用于保護(hù)，中間是ITOGlass，是用來檢測(cè)觸控信號(hào)的傳感器，ITO Glass上方貼有觸控1C，用于型號(hào)的檢測(cè)、運(yùn)算和數(shù)據(jù)處理和傳輸，是電容屏的核心部件。在ITO Glass上還壓合了一片F(xiàn)PC，用來作為控制總線的傳輸介質(zhì)，和主控的總線相連，實(shí)現(xiàn)電路的聯(lián)通，主要負(fù)責(zé)控制命令、坐標(biāo)數(shù)據(jù)的傳輸工作。在ITO Glass上真正用于檢測(cè)觸控信號(hào)的是縱橫分布在Glass上的多個(gè)通道的ΙΤ0，其通過屏體邊緣的走線和IC的驅(qū)動(dòng)、感應(yīng)線相連，走線越長(zhǎng)外部干擾信號(hào)引入的機(jī)會(huì)越大，而該技術(shù)最大的特點(diǎn)就是IC直接貼合在ITO Glass上，大大縮短IC和和ITO各通道之間的距離，可以明顯減少了外部干擾信號(hào)的進(jìn)入，另外，IC直接貼合可靠性高，電路的穩(wěn)定性好。參看圖2，左邊是觸控1C，其驅(qū)動(dòng)線、感應(yīng)線分別和屏體上的驅(qū)動(dòng)通道、感應(yīng)通道相連。在屏體的ITO Glass上另外單獨(dú)設(shè)計(jì)了控制總線的通道，該通道和壓合在ITO Glass 上的FPC相連，形成通路，IC通過這個(gè)通路實(shí)現(xiàn)和主控設(shè)備的通信和數(shù)據(jù)傳輸。本具體實(shí)施方式在電容屏的生產(chǎn)過程中，IC和ITO Glass的貼合最為關(guān)鍵，因?yàn)镮C下方的管腳細(xì)小而又密集，即便出現(xiàn)細(xì)微的偏差也可能導(dǎo)致貼合失敗，貼好的半成品就報(bào)廢了，所以，對(duì)實(shí)現(xiàn)貼片的設(shè)備精度要求很高，另外，對(duì)貼合車間的潔凈程度要求也很高，單位體積空氣中的塵埃顆粒數(shù)量必須要少于一定程度，否則，貼片時(shí)如有塵埃進(jìn)入，可能造成貼片隱患。最后在貼片工序完成后，OK的半成品還需經(jīng)過點(diǎn)膠，其作用是保護(hù)IC以及IC和ITO Glass之間的電路,進(jìn)步一提聞可罪性。本具體實(shí)施方式采用了一種新型IC及其一種全新的裝配方式，該IC外形類似于傳統(tǒng)LCM的Driver IC,體積小性能穩(wěn)定，通過全新的COG裝配方式直接將IC貼合到ITOGlass上，實(shí)現(xiàn)電路的連同，省去了用于連接IC和Sensor的FPC，降低了成本，同時(shí)避免了因中間電路多而容易引入干擾信號(hào)的問題，另外，成熟的貼片工藝使得IC和ITO Glass的連接可靠性高，性能穩(wěn)定。權(quán)利要求1.一種COG觸摸屏裝置，其特征在于它包含蓋板玻璃(I)、透明導(dǎo)電膜玻璃(2)、觸控IC裝置(3)、FPC裝置(4);透明導(dǎo)電膜玻璃(2)設(shè)置在蓋板玻璃⑴的中部，透明導(dǎo)電膜玻璃⑵上方貼有觸控IC裝置(3)，透明導(dǎo)電膜玻璃⑵ 上壓合有FPC裝置(4)。專利摘要一種COG觸摸屏裝置，它涉及觸摸屏
，它包含蓋板玻璃(1)、透明導(dǎo)電膜玻璃(2)、觸控IC裝置(3)、FPC裝置(4)；透明導(dǎo)電膜玻璃(2)設(shè)置在蓋板玻璃(1)的中部，透明導(dǎo)電膜玻璃(2)上方貼有觸控IC裝置(3)，透明導(dǎo)電膜玻璃(2)上壓合有FPC裝置(4)。它體積小性能穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)電路的連同，降低了成本，同時(shí)避免了因中間電路多而容易引入干擾信號(hào)的問題，另外，成熟的貼片工藝使得IC和ITO Glass的連接可靠性高，性能穩(wěn)定。文檔編號(hào)G06F3/041GK202694293SQ20122024079公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月25日專利技術(shù)者黃巍巍 申請(qǐng)人:無錫宇寧光電科技有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種COG觸摸屏裝置，其特征在于它包含蓋板玻璃(1)、透明導(dǎo)電膜玻璃(2)、觸控IC裝置(3)、FPC裝置(4)；透明導(dǎo)電膜玻璃(2)設(shè)置在蓋板玻璃(1)的中部，透明導(dǎo)電膜玻璃(2)上方貼有觸控IC裝置(3)，透明導(dǎo)電膜玻璃(2)上壓合有FPC裝置(4)。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃巍巍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：無錫宇寧光電科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：