一種新型LED光源體制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種新型LED光源體，包括散熱鋁板，散熱鋁板表面開有若干沉窩，散熱鋁板表面氧化有絕緣的氧化鋁層；沉窩內(nèi)通過固定膠固定有LED芯片，LED芯片表面封裝有樹脂層，LED芯片上的正、負(fù)極引線引出樹脂層外；本實(shí)用新型專利技術(shù)突破了傳統(tǒng)LED光源體在結(jié)構(gòu)設(shè)計上的局限，由于LED芯片距離散熱鋁板非常近，使芯片的熱量可以及時有效地被散熱鋁板傳導(dǎo)出去，從發(fā)熱的源頭上直接進(jìn)行散熱，而不是利用銅杯、鋁基板及大體積的散熱體間接進(jìn)行熱傳導(dǎo)，也無需再使用價格高昂的銅杯及正、負(fù)極金屬片和固定座，零部件少、制作工序簡單，在提高了散熱效率的同時也大大地降低了生產(chǎn)成本，有利于LED燈、尤其是大功率LED燈的推廣應(yīng)用。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種新型LED光源體。
技術(shù)介紹
隨著新光源技術(shù)的發(fā)展，LED光源因其功耗低、使用壽命長的特性而倍受市場青睞，越來越廣泛地應(yīng)用在照明領(lǐng)域。雖然LED光源具有傳統(tǒng)光源無法比擬的優(yōu)勢，但隨之而來的，是光源在使用過程中的發(fā)熱及散熱問題，LED芯片發(fā)熱會導(dǎo)致LED光源衰減，亮度減弱，嚴(yán)重時損毀燈體，大大降低其使用壽命，而對于大功率的LED光源，由于發(fā)熱問題尤其突出，已嚴(yán)重影響到了推廣和應(yīng)用。LED燈的結(jié)構(gòu)，通常包括LED光源體、驅(qū)動電子組件和燈罩；在現(xiàn)有技術(shù)中，LED光源體的結(jié)構(gòu)如圖I所示銅杯9內(nèi)固定有LED芯片5，LED芯片5的表面封裝有樹脂層6，銅杯9上套裝有固定座10，固定座10內(nèi)鑲嵌固定有正、負(fù)極金屬片11，該正、負(fù)極金屬片11與LED芯片5的正、負(fù)極引線7連接，固定座10上套裝有單元燈罩12，從而形成一個LED單元；需要多大功率的LED光源體則把相應(yīng)數(shù)量的LED單元固定在鋁基板13上，而鋁基板13的背面則固定有散熱體14，組成LED光源體。這種結(jié)構(gòu)的LED光源體，其LED芯片的散熱是依靠銅杯將熱量傳導(dǎo)給鋁基板，再由鋁基板背面的散熱體傳導(dǎo)出去，經(jīng)過了多個中間環(huán)節(jié)，且銅杯的散熱面積小，LED芯片距離鋁基板又較遠(yuǎn)，導(dǎo)致散熱不能夠迅速實(shí)現(xiàn)，累積的熱量則易導(dǎo)致LED光源衰減，縮短LED光源的使用壽命；為了解決散熱問題，現(xiàn)有技術(shù)中多是在散熱體的形狀和結(jié)構(gòu)上下功夫，如加大散熱體體積、將散熱體設(shè)計為多葉片結(jié)構(gòu)，等等，以期增大散熱面積，加速LED光源散熱。但在加速散熱的同時，也使LED光源體的體積越來越大。另外，傳統(tǒng)LED光源體的結(jié)構(gòu)設(shè)計也使得其制作非常復(fù)雜、工序步驟多、零件多、制造成本增高，而高昂的LED燈價格及因散熱問題導(dǎo)致的LED燈易壞等問題嚴(yán)重影響著LED光源的普及。如何解決LED燈散熱問題同時又能降低LED燈的制作成本，始終是該行業(yè)的研究者們面臨的一個艱難課題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本技術(shù)提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好、制造成本低的新型LED光源體。本技術(shù)解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種新型LED光源體，包括散熱鋁板，所述散熱鋁板上開有若干沉窩，所述散熱鋁板表面氧化有絕緣的氧化鋁層；所述沉窩內(nèi)通過固定膠固定有LED芯片，所述LED芯片表面封裝有樹脂層，LED芯片上的正、負(fù)極引線引出樹脂層外。所述兩LED芯片之間通過設(shè)置在絕緣的氧化鋁層之外的導(dǎo)線連接導(dǎo)通。本技術(shù)的有益效果是本技術(shù)突破了傳統(tǒng)LED光源體在結(jié)構(gòu)設(shè)計上的局限，由于LED芯片距離散熱鋁板非常近，使芯片的熱量可以及時有效地被散熱鋁板傳導(dǎo)出去，從發(fā)熱的源頭上直接進(jìn)行散熱，而不是利用銅杯、鋁基板及大體積的散熱體間接進(jìn)行熱傳導(dǎo)，也無需再使用價格高昂的銅杯及正、負(fù)極金屬片和固定座，零部件少、制作工序簡單，在提高了散熱效率的同時也大大地降低了生產(chǎn)成本，有利于LED燈、尤其是大功率LED燈的推廣應(yīng)用。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本技術(shù)進(jìn)一步說明。圖I是現(xiàn)有技術(shù)的LED光源體的剖面圖；圖2是本技術(shù)的剖面圖；圖3是本技術(shù)一種使用狀態(tài)的示意圖。具體實(shí)施方式參照圖2、圖3，一種新型LED光源體，包括散熱鋁板1，所述散熱鋁板I表面開有若干沉窩2，所述散熱鋁板I表面氧化有絕緣的氧化鋁層3 ;所述沉窩內(nèi)通過固定膠4固定有LED芯片5，所述LED芯片5表面封裝有樹脂層6，LED芯片5上的正、負(fù)極引線7引出樹脂層6外。本技術(shù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計使得LED芯片5與散熱鋁板I的距離貼近，從發(fā)熱的源頭上進(jìn)行散熱，比傳統(tǒng)散熱方法來的更直接更有效，提高了散熱效果，延長了 LED光源體的光衰周期及使用壽命。為了防止沉窩2內(nèi)的LED芯片5短路，散熱鋁板I的表面氧化了一層絕緣的氧化鋁層3，各LED組件間的連接線8即使碰到散熱鋁板表面，也不會引致觸電、斷路的故障。并且，采用氧化的絕緣氧化鋁層，在起到絕緣作用的同時還能實(shí)現(xiàn)良好的傳熱效果，有利于LED芯片的散熱。本實(shí)施例中的LED光源體，用散熱鋁板I代替了現(xiàn)有技術(shù)中的散熱體14、鋁基板13和銅杯9，省去了現(xiàn)有技術(shù)中的固定座10、單元燈罩12和正、負(fù)極金屬片11，結(jié)構(gòu)簡單、零部件少，大大降低了制作成本；需要多大功率的LED燈則在散熱鋁板I上壓出相應(yīng)數(shù)量的沉窩2，直接把LED芯片5固定在散熱鋁板I的沉窩2內(nèi)，并在LED芯片5表面封裝上樹脂層6，即可組成一個LED光源體，與現(xiàn)有技術(shù)相比大大地減少了制作工序。作為本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例，兩LED芯片5之間通過設(shè)置在絕緣的氧化鋁層3之外的導(dǎo)線8連接導(dǎo)通。這樣，就省去了現(xiàn)有技術(shù)中常用的印刷電路板，從而進(jìn)一步降低了制作成本和工序。本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好、制造成本低，可廣泛適用于各種功率的LED燈。權(quán)利要求1.一種新型LED光源體，其特征在于包括散熱鋁板(I )，所述散熱鋁板(I)表面開有若干沉窩(2)，所述散熱鋁板(I)表面氧化有絕緣的氧化鋁層(3);所述沉窩內(nèi)通過固定膠(4)固定有LED芯片(5 )，所述LED芯片(5 )表面封裝有樹脂層(6 )，LED芯片(5 )上的正、負(fù)極引線(7)引出樹脂層(6)外。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型LED光源體，其特征在于所述兩LED芯片(5)之間通過設(shè)置在絕緣的氧化鋁層(3 )之外的導(dǎo)線(8 )連接導(dǎo)通。專利摘要本技術(shù)公開了一種新型LED光源體，包括散熱鋁板，散熱鋁板表面開有若干沉窩，散熱鋁板表面氧化有絕緣的氧化鋁層；沉窩內(nèi)通過固定膠固定有LED芯片，LED芯片表面封裝有樹脂層，LED芯片上的正、負(fù)極引線引出樹脂層外；本技術(shù)突破了傳統(tǒng)LED光源體在結(jié)構(gòu)設(shè)計上的局限，由于LED芯片距離散熱鋁板非常近，使芯片的熱量可以及時有效地被散熱鋁板傳導(dǎo)出去，從發(fā)熱的源頭上直接進(jìn)行散熱，而不是利用銅杯、鋁基板及大體積的散熱體間接進(jìn)行熱傳導(dǎo)，也無需再使用價格高昂的銅杯及正、負(fù)極金屬片和固定座，零部件少、制作工序簡單，在提高了散熱效率的同時也大大地降低了生產(chǎn)成本，有利于LED燈、尤其是大功率LED燈的推廣應(yīng)用。文檔編號F21S2/00GK202691727SQ20122040490公開日2013年1月23日 申請日期2012年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月15日專利技術(shù)者余文俊, 吳衛(wèi)新, 謝管壘 申請人:余文俊, 吳衛(wèi)新, 謝管壘本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種新型LED光源體，其特征在于：包括散熱鋁板（1），所述散熱鋁板（1）表面開有若干沉窩（2），所述散熱鋁板（1）表面氧化有絕緣的氧化鋁層（3）；所述沉窩內(nèi)通過固定膠（4）固定有LED芯片（5），所述LED芯片（5）表面封裝有樹脂層（6），LED芯片（5）上的正、負(fù)極引線（7）引出樹脂層（6）外。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：余文俊，吳衛(wèi)新，謝管壘，
申請(專利權(quán))人：余文俊，吳衛(wèi)新，謝管壘，
類型：實(shí)用新型
國別省市：