樹木根部的施肥裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術屬于苗木栽培技術領域，尤其涉及一種一種樹木根部的施肥裝置，其特征是：包括施肥筒本體，所述施肥筒本體為底部呈密封的圓管體，所述施肥筒本體下部的圓周上均布若干肥料液體透孔。有益效果：濱海鹽堿地，質地粘重，滲透性差，表層施肥后養分很難進入下層根部。應用該裝置，可使水肥直接供應深層根系，解決底部根系養分供應不足，樹木長勢差的問題，且使用方便，節約勞動力，同時還提高了肥料利用率，減少養分流失。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于苗木栽培
，尤其涉及一種樹木根部的施肥裝置。
技術介紹
園林樹木施肥主要選用兩大類方法，一是土壤施肥，二是根外施肥。I. 土壤施肥土壤施肥就是將肥料直接施入土壤中，然后通過樹木根系進行吸收的施肥，它是園林樹木主要的施肥方法。生產上常見的土壤施肥方法如下，(I)全面施肥分撒施與水施兩種。前者是將 肥料均勻地撒布于園林樹木生長的地面，然后再翻入土中。這種施肥的優點是，方法簡單，操作方便，肥效均勻，但因施入較淺，養分流失嚴重，用肥量大，并誘導根系上浮，降低根系抗性；后者主要是與噴灌、滴灌結合進行施肥。水施供肥及時，肥效分布均勻，既不傷根系，又保護耕作層土壤結構，節省勞力，月巴料利用率較高。(2)溝狀施肥溝狀施肥包括環狀溝施、放射狀溝施和條狀溝施，其中以環狀溝施較為普遍。環狀溝施是在樹冠外圍稍遠處挖環狀溝施肥，一般施肥溝寬30— 40厘米，深30— 60厘米，它具有操作簡便，用肥經濟的優點，但易傷水平根，多適用于園林孤植樹；放射狀溝施較環狀溝施傷根要少，但施肥部位也有一定局限性；條狀溝施是在樹木行間或株間開溝施肥，多適合苗圃里的樹木或呈行列式布置的樹木。(3)穴狀施肥以環狀穴施居多。施肥時，施肥穴沿樹冠在地面投影線附近分布，不過，施肥穴可為2—4圈，呈同心圓環狀，內外圈中的施肥穴應交錯排列，因此，該種方法傷根較少，而且肥效較均勻。2.根外施肥(I)葉面施肥將按一定濃度要求配制好的肥料溶液，直接噴霧到樹木的葉面上，再通過葉面氣孔和角質層吸收后，轉移運輸到樹體各個器官。葉面施肥具有用肥量小，吸收見效快，避免了營養元素在土壤中的化學或生物固定等優點(2)枝干施肥枝干施肥又大致有枝干涂抹和枝干注射兩種方法，前者是先將樹木枝干刻傷，然后在刻傷處加上固體藥棉；后者是用專門的儀器來注射枝干，枝干施肥主要可用于衰老古大樹、珍稀樹種、樹樁盆景以及觀花樹木和大樹移栽時的營養供給。根外追施，效果較快，但只能作為補充施肥方式，不能代替土壤施肥。濱海鹽堿地土壤質地粘重，滲透性差，全面施肥效果不佳，且養分損失大；溝狀和穴狀施肥效果較好，但每次施肥都要挖溝或打穴，工作量較大；根外施肥效果快，但不能代替土壤施肥。因此，迫切需要研制一種適應于鹽堿地土壤的新式施肥方式，來解決以上問題。
技術實現思路
本技術是為了克服現有技術中的不足，提供一種適應于鹽堿地土壤質地粘重、滲透性差的樹木根部的施肥裝置，該裝置可使養分直達樹木根部，解決施肥不透，養分流失，根部供養不足的問題。本技術為實現上述目的，通過以下技術方案實現，一種樹木根部的施肥裝置，其特征是包括施肥筒本體，所述施肥筒本體為底部呈密封的圓管體，所述施肥筒本體下部的圓周上均布若干肥料液體透孔。所述施肥筒本體采用竹筒或PVC管材料制成。所述施肥筒本體的直徑3 — 5cm、長50_70cm。所述肥料液體透孔的距離是自施肥筒本體底部往上的2cm - 5cm區域，孔徑為O.5cm_lcm0有益效果濱海鹽堿地，質地粘重，滲透性差，表層施肥后養分很難進入下層根部。應用該裝置，可使水肥直接供應深層根系，解決底部根系養分供應不足，樹木長勢差的問題，且使用方便，節約勞動力，同時還提高了肥料利用率，減少養分流失。附圖說明圖I是本技術的結構示意圖。具體實施方式以下結合較佳實施例，對依據本技術提供的具體實施方式詳述如下詳見附圖，一種樹木根部的施肥裝置，包括施肥筒本體1，所述施肥筒本體為底部呈密封的圓管體，所述施肥筒本體下部的圓周上均布若干肥料液體透孔2。所述施肥筒本體采用竹筒或PVC管材料制成。所述施肥筒本體的直徑3 — 5cm、長50-70cm。所述肥料液體透孔的距離是自施肥筒本體底部往上的2cm — 5cm區域,孔徑為O. 5cm_lcm。裝置制作以竹筒最底部的竹節節點為封閉底部，將其余各竹節內部節點打通，形成長約50 - 70cm，底部密封、中間貫通的竹筒，在距離底部2cm — 5cm區域打孔，孔徑O. 5cm,四周均勻分布。材質為PVC管時，底部密封，底部側壁打孔，做法同竹筒。使用方法依據樹木根系深淺，選擇合適長度的施肥筒，將施肥筒插入樹木根部土壤，距離主干長度為樹干直徑的8 - 10倍，深度為40 - 60cm(視根系深淺確定)，地上部留5 — 10cm。施肥時可將肥料直接施入施肥筒，隨后灌水，或者將肥料溶解后，灌入施肥筒。一般一棵樹木需施肥筒3 — 4個,均勻分布在樹干周圍。應用實例基本情況2011年春,天津開發區，國槐600棵,胸徑10_15cm。長勢差,葉稀少、發黃。實施過程I、材料選擇選取直徑3 — 5cm、長60cm的竹筒或PVC管。2、裝置制作以竹筒節點為底部(封閉)，將其余節點打通，形成長約60cm，底部密封、中間貫通的竹筒，在距離底部2cm - 5cm區域打孔，孔徑O. 5cm,四周均勻分布。材質為PVC管時，底部密封，底部側壁打孔，做法同竹筒。3、使用方法將4根60cm長施肥筒插入國槐根部周圍土壤，距離主干長度為80 — 120cm，深度為50cm，地上部留10cm。施肥時可將肥料直接施入施肥筒，隨后灌水，或者將肥料溶解后，灌入施肥筒。效果國槐長勢逐漸正常，葉片舒展，顏色濃綠。以上所述，僅是本技術的較佳實施例而已，并非對本技術的結構作任何 形式上的限制。凡是依據本技術的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本技術的技術方案的范圍內。權利要求1.一種樹木根部的施肥裝置，其特征是包括施肥筒本體，所述施肥筒本體為底部呈密封的圓管體，所述施肥筒本體下部的圓周上均布若干肥料液體透孔。2.根據權利要求I所述的樹木根部的施肥裝置，其特征是所述施肥筒本體采用竹筒或PVC管材料制成。3.根據權利要求I或2所述的樹木根部的施肥裝置，其特征是所述施肥筒本體的直徑 3 — 5cm、長 50_70cm。4.根據權利要求3所述的樹木根部的施肥裝置，其特征是所述肥料液體透孔的距離是自施肥筒本體底部往上的2cm — 5cm區域，孔徑為O. 5cm_lcm。專利摘要本技術屬于苗木栽培
，尤其涉及一種一種樹木根部的施肥裝置，其特征是包括施肥筒本體，所述施肥筒本體為底部呈密封的圓管體，所述施肥筒本體下部的圓周上均布若干肥料液體透孔。有益效果濱海鹽堿地，質地粘重，滲透性差，表層施肥后養分很難進入下層根部。應用該裝置，可使水肥直接供應深層根系，解決底部根系養分供應不足，樹木長勢差的問題，且使用方便，節約勞動力，同時還提高了肥料利用率，減少養分流失。文檔編號A01G29/00GK202680155SQ201220318508公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月3日 優先權日2012年7月3日專利技術者劉海崇, 劉貞姬 申請人:天津市綠源環境景觀工程有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種樹木根部的施肥裝置，其特征是：包括施肥筒本體，所述施肥筒本體為底部呈密封的圓管體，所述施肥筒本體下部的圓周上均布若干肥料液體透孔。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉海崇，劉貞姬，
申請(專利權)人：天津市綠源環境景觀工程有限公司，
類型：實用新型
國別省市：