提供一種用于燈的電子裝置殼體（9），其中，在通過電子裝置殼體（9）包圍的容納腔（10）中安裝有電子印刷電路板（11），并且電子裝置殼體（9）具有長形的通道（19），其中，所述通道（19）將電子裝置殼體（9）的外側與容納腔（10）連接，并且所述通道相對于電子印刷電路板（11）基本上平行地且偏移地延伸。所述方法用于澆注電子裝置殼體（9），其中，填充工具（21），特別是澆注針，通過在電子裝置殼體（9）中的長形的通道（19）基本上與電子印刷電路板（11）的平面平行地導入容納區域（13）中，通過填充工具（21）的至少一個澆注口將澆注材料（20）引入容納腔（10）中，并且所述澆注材料（20）將電子印刷電路板（11）的器件（17）與電子裝置殼體（9）連接。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種用于燈的電子裝置殼體、特別是驅動器殼體，其中，在通過電子裝置殼體包圍的容納腔中安裝有電子印刷電路板、特別是驅動器印刷電路板。本專利技術還涉及一種半導體燈，其具有帶有用于容納電子裝置殼體的腔室以及帶有至少一個與冷卻體進行熱連接的半導體光源的冷卻體，其中，驅動器印刷電路板與至少一個半導體光源在功能上電耦合，以對所述半導體光源進行供電。此外，本專利技術涉及一種用于澆注用于燈的電子裝置殼體的方法。
技術介紹
EP O 645 943B1說明了一種用于電燈的工作機構,所述工作機構由驅動器殼體、設置在驅動器殼體的內腔中的電驅動器電路和連接件組成，所述連接件具有用于對工作機構進行供電的電連接以及用于至少一個電燈的電連接，其中，注入接管允許將澆注料注入·已裝配完的工作機構的內腔中。在此不利的是，僅能夠有效地填充整個內腔。然而，驅動器殼體的完整的澆注造成在重量增長方面的缺點器件損壞、在高溫下的膨脹和本身的高價格。因此，驅動器電路有時只部分地連接到驅動器殼體上。為此，通過所謂的點膠針引入糊狀的、非液態的材料，其中，點膠針對準驅動器電路的待澆注的部位。此外，在此出現下述問題在將點膠針導入燈中時，能夠損壞驅動器電子裝置。當驅動器殼體緊接著封閉時，澆注不再是可能的。如果用于填充的小開口保持敞開，那么還必須保障在電子裝置和可接觸的冷卻體之間的與安全相關的空氣隙和爬電距離。
技術實現思路
本專利技術的目的是，至少減少現有技術的缺點中的至少一個，并且特別是提供一種用于柔性地、運行安全地和防損壞地以及價格便宜地澆注燈的電子電路的組件的可能性。所述目的根據獨立權利要求所述的特征得以實現。特別是能夠在從屬權利要求中得出優選的實施形式。所述目的通過一種用于燈的電子裝置殼體得以實現，其中，在通過電子裝置殼體包圍的容納腔中安裝有電子印刷電路板(或驅動器電路板)，并且電子裝置殼體具有長形的通道，其中，所述通道將電子裝置殼體的外側與容納腔連接，并且相對于電子印刷電路板基本上平行地且偏移地延伸。借助于長形的通道，穿過通道的填充工具，例如針，能夠沿通過通道的縱向定向預先給定的方向從外側導入容納腔中，更確切地說，基本上平行于所述電子印刷電路板。由此，所述工具原則上能夠任意地沿著電子印刷電路板定位，并且因此目的明確地加工電子印刷電路板的或容納腔的不同區域。因此，工具能夠設有可目的明確地定位的至少一個澆注口，以便將容納腔的至少一個部分腔借助于從所述澆注口中流出的澆注材料來澆注。因此，在需要時，被澆注的容積能夠保持為特別小，這節約了成本和重量。此外，在不與電子裝置殼體或工具相匹配或者基本上不與電子裝置殼體或工具相匹配的情況下，使用不同的電子印刷電路板是可能的，這進一步節約了成本。此外，通道的長度可實現空氣隙和爬電距離的保持。此外，阻止了工具與電子印刷電路板平行地導入，而使得工具能夠接觸電子印刷電路板，并且由此能夠使所述電子印刷電路板損壞。電子裝置殼體能夠插入冷卻體中。電子裝置殼體也能夠具有用于使至少一個電導線(纜線、金屬線等等)穿過的至少一個纜線套管。一個擴展方案是，在電子印刷電路板的第一側上應用SMD (表面貼裝)技術裝配有器件(SMD器件)，并且在所述電子印刷電路板的第二側上應用接線技術裝配有至少一個器件(布線的器件)，其中，通道與第一側相對置。換言之，通道設置為，使得從位于通道中的工具中流出的澆注料首先撞到電子印刷電路板的第一側上。澆注特別是僅能夠在SMD器件上進行，所述SMD器件(與大多數借助于金屬線接觸 的器件相反)相對于澆注是不敏感的，以至于能夠避免對已裝配的電子印刷電路板的損壞。一個特別的改進方案是，在電子印刷電路板的第一側上應用SMD技術僅裝配有至少一個器件，并且在所述電子印刷電路板的第二側上應用接線技術僅裝配有至少一個器件。換言之，在電子印刷電路板的第一側上應用SMD技術僅裝配有一個或多個器件，并且在所述電子印刷電路板的第二側上應用接線技術僅裝配有一個或多個器件。特別地，與完全澆注相反，借助于糊狀材料的僅在SMD器件上的部分澆注具有的優點是，澆注材料能夠隨著溫度更好地膨脹和收縮。因為澆注只涉及SMD側，而不會損壞更敏感的布線的器件。再一擴展方案是，電子印刷電路板將容納腔基本上劃分為兩個容納區域，其中第一容納區域通過電子裝置殼體和電子印刷電路板的第一側限定，并且第二容納區域通過電子裝置殼體和電子印刷電路板的第二側限定。然后，工具僅導入容納區域中的一個中，優選導入第一容納區域中，這可實現兩個容納腔的澆注的去耦合。一個改進方案是，電子印刷電路板將容納腔基本上完全地劃分為兩個容納區域，即構造為空間分隔件。由此，能夠最小化澆注料從容納區域中的一個越過到另一容納區域中。為了在澆注容納區域中的一個中能夠實現排出的空氣的有效的溢出，在電子印刷電路板中能夠存在至少一個貫通口，排出的空氣能夠通過所述貫通口溢出到其他容納區域中。電子印刷電路板能夠具有一個或多個例如是冷卻肋的冷卻面，以用于增強散熱。再一改進方案是，電子裝置殼體是驅動器殼體，并且電子印刷電路板是驅動器印刷電路板。又一改進方案是，通道延伸到容納腔中。因此，電子裝置殼體能夠在與包圍所述電子裝置殼體的、例如是冷卻體的器件不匹配的情況下使用。又一改進方案是，通道向外延伸。因此，將例如是從殼體伸出的、管狀通道例如插入冷卻體中，并且因此，用于固定電子裝置殼體，以及必要時也用作纜線套管。又一擴展方案是，電子裝置殼體具有伸入容納腔中的突出部，所述突出部在通道的延伸方向上與通道間隔開。通過所述突出部能夠限定工具進入容納腔中的穿入深度。因此，能夠以高的精度調節工具在容納腔中的位置，并且此外，突出部能夠用于壓縮容納腔，以至于位于容納腔和通道之間的部分腔的填充能夠基本上單獨地并且盡可能在不將澆注材料引入剩余的容納腔中的情況下實施。又一擴展方案是，將電子裝置殼體至少部分地用導熱的澆注材料來澆注，其中，澆注材料使至少一個以SMD技術裝配的器件與電子裝置殼體接觸。由此，以SMD技術裝配的器件能夠熱耦合到電子裝置殼體上，并且此外進一步熱耦合到冷卻體上。又一擴展方案是，澆注材料使至少一個以接線技術裝配的器件與電子裝置殼體接觸。在完全澆注容納腔時，這尤其能夠是這種情況。此外，一個擴展方案是，電子裝置殼體由第一殼體部分和第二殼體部分構造為兩件式的，其中，第一殼體部分和第二殼體部分至少部段地通過(特別是在截面上)迷宮式機械接觸相互連接。因此，能夠可靠地防止澆注材料從電子裝置殼體中不希望地流出。迷宮式機械接觸例如能夠通過將殼體部分的突出部插入另一殼體部分的適合的凹部中來實現。所述目的也通過一種半導體燈得以實現，所述半導體燈具有帶有用于容納如上述的電子裝置殼體的腔室的冷卻體以及至少一個與冷卻體熱連接的半導體光源，其中，電子 印刷電路板與至少一個半導體光源在功能上電耦合，以用于所述半導體光源的供電。至少一個半導體光源優選包括至少一個發光二極管。在存在多個發光二極管時，所述發光二極管能夠以相同的顏色或不同的顏色發光。顏色能夠是單色的(例如紅色的、綠色的、藍色的等等)或多色的(例如白色的)。從至少一個發光二極管射出的光也能夠是紅外光(IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多個發光二極管能夠產生混合光；例如白色的混合光。至少一個發光二極本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：法比安·賴因格魯貝爾，
申請(專利權)人：歐司朗股份有限公司，
類型：
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。