大區域柔性OLED光源制造技術

光發射組件包括具有第一表面區域和不可透過的層的背板。至少第一和第二光發射裝置接納在背板的第一表面上。各光發射裝置具有小于第一表面區域的表面區域并且電連接到相關的外部驅動器。不具有在其間的密閉邊緣密封件的第一和第二光發射裝置以鄰近關系安置在背板上，以最大化占空因子，并且封裝材料接納在第一和第二光發射裝置之上并且密封第一和第二光發射裝置。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本公開涉及形成大區域柔性光源的方法和大區域柔性光源的所得的設計。更具體地，本公開涉及柔性OLED光源的設計和方法，其中，小區域柔性OLED被制造并且集成為大面板。
技術介紹
目前，制造能力和材料特性限制將單獨有機發光二極管(OLED)裝置的大小約束到較小尺寸。當與大于較小尺寸并且平方英尺或平方米左右的大區域發光面板對比時，通過較小尺寸意味著平方毫米或平方厘米左右(on the order of)也就是小于IOOcm2的區域。因此，為了獲取大區域發光面板，單獨OLED需要平鋪(tile)在一起以形成更大的產品。另一問題為現有OLED材料對氧氣和水分敏感。結果，單獨地封裝的OLED裝置需 要具有一些公稱寬度的邊緣密封件，也就是說，單獨OLED裝置的周邊密閉地密封。當成群地安置或平鋪在一起以形成期望的大區域發光面板時，單獨邊緣密封件中的各個對面板的總的被照亮區域具有不利的影響。這通常稱為“填充因子”或“占空因子”，其中大區域發光面板的整個區域為非光發射的，并且因此占空因子測量為被照亮的或者發射光的表面區域相對于面板的總的表面區域的比例。在現有布置中，設計員通常好像集中于接合在一起的單獨OLED裝置陣列的總的光輸出上，并且因此忽略或者不強調組件的非光發射部分。例如，當設計大區域OLED面板時，典型的方法是組裝圍繞OLED裝置中的各個單獨地密閉地密封的多個玻璃基底OLED裝置，并且將該密封的OLED裝置以平鋪的方式布置在剛性框架上。此方法忽略了至少兩個重要的標準。第一，此設計方法未能最小化由密封材料導致的組件的非光發射部分，該密封材料將單獨OLED裝置封裝在大區域面板中，并且第二，忽略了柔性的目標(其中，柔性通常限定為使面板順應或彎曲大約5厘米左右的曲率半徑而沒有損傷的能力)。因此，需要大區域OLED光源，和形成大區域OLED光源的方法，其最大化填充因子并更期望地提供用于柔性面板。
技術實現思路
光發射組件包括背板，其具有第一表面區域和不可透過的層。至少第一和第二光發射裝置接納在背板的第一表面上，各光發射裝置具有小于第一表面區域的表面區域并且電連接到相關的外部驅動器。不具有在其間的密閉邊緣密封件的第一和第二光發射裝置以鄰近關系安置在背板上，并且封裝材料接納在第一和第二光發射裝置之上并且密封第一和第二光發射裝置。密閉邊緣密封件限定為接合面板的兩個最外部的不可透過的基底的密封件，該基底例如玻璃、背板、或透明的超高阻隔膜。在一些情況下，另一密封件可在平鋪和最終封裝之前在單獨裝置上提供。此OLED裝置密封件通常被執行成幫助保護OLED裝置使之免于機械損害,并且部分地有助于OLED面板的總體阻擋特性。示范性實施例包括作為光發射裝置的第一和第二 0LED。優選地，背板在一個實施例中為柔性的。背板包括具有施加到一個面的絕緣體的不可透過的金屬箔片，該絕緣體將光發射裝置粘合地固定在其上。背板不可透過氧氣和水蒸氣，并且可在僅第一表面上、或在第一和第二表面兩者上被絕緣。透明超高阻隔膜然后在光發射裝置的頂部上層壓，從而創造密閉包裝。在一種布置中，傳導跡線(trace)在OLED放置在絕緣體上并且電連接到跡線之前施加在絕緣體上。在另一布置中，開口在背板中形成并且金屬補片在絕緣體之上層壓并且OLED電連接到補片。透明超高阻隔膜然后在OLED的頂部上層壓，以產生密閉地密封的包裝。 光發射裝置可以以串聯地、并聯地、單獨地、或者連接到單一公共總線中的一種進行連接。主要益處為提供大區域光發射組件，其中，填充因子顯著改善。另一益處為大區域光組件為柔性的。又一益處為與提供傳導網絡用于電連接光發射裝置和利用封裝層以保護全體面板使之免于氧氣和水分相關。本公開的此外的其它益處和優點將從閱讀并理解以下詳細描述而變得更顯而易見。附圖說明圖I為包括在背板中的金屬箔片的平面圖。圖2為在絕緣體和/或粘合劑施加到金屬箔片的第一或前部表面、并且可能第二或背部表面之后背板的平面圖。圖3示出施加到背板的細的傳導跡線。圖4示出不具有單獨密閉邊緣密封件的OLED以鄰近關系安置在背板的第一表面之上。圖5為示出形成于背板的金屬箔片中的開口的平面圖。圖6為施加到圖5的背板的金屬箔片部分的前部和后部表面的絕緣體和/或粘合劑的平面圖。圖7為示出形成與穿過金屬箔片的開口大致對齊的、在絕緣體中的開口的平面圖。圖8示出安置在穿過絕緣體和金屬箔片背板形成的開口之上的金屬補片。圖9不出將OLED安置在背板上。圖10為背板的后部表面的平面圖。圖11大體沿著圖8的線條11-11截取的放大的截面圖。具體實施例方式轉向在圖1-4中示出的第一示范性實施例，大區域光源100在組裝的不同階段中示出。特別地，金屬箔片102形成背板的一部分。盡管金屬箔片102示出為具有大體長方形形態，但是其它構造可被使用而不背離本公開的范圍和意圖。金屬箔片102為薄的，例如具有大約25微米左右的厚度，但是再一次這種厚度被認為僅僅是示范性的，并且金屬箔片提供傳導的、柔性的、以及氧氣和水分不能透過的期望性質。在優選實施例中，金屬箔片為在整個范圍之上大致均勻，也就是薄的金屬箔片在第一或前部表面104、第二或后部表面106 (未示出)之上并且從周邊107向內大體具有相同材料特征和尺寸。在圖2中，金屬箔片的第一表面104示出有施加到該第一表面104的絕緣體110。優選地，絕緣體110為薄的聚合物或塑性材料，其涂覆金屬箔片的整個第一表面，包括周邊或邊緣112，其覆蓋金屬箔片的邊緣107。盡管在一些情況中，金屬箔片的第二表面106(未示出)不具備絕緣體，但是將理解在其它應用中期望的是將絕緣體施加到第二表面106并且/或者將包括第一和第二表面與周邊的金屬箔片完全地封裝。再者，并且僅僅作為實例，絕緣體可為大約25微米左右厚并且覆蓋金屬箔片的整個表面。此外，粘合劑可施加并且時常期望地施加到金屬箔片的前部和/或背部表面104、106。粘合劑在示范性實施例中可為使用為絕緣體的相同材料，或者可為獨立層，諸如環氧基(epoxy based)粘合劑、熔融熱塑性粘合劑或者壓力敏感粘合劑，但是可使用適合于下文描述的目的的任何材料。粘合劑由參考標記114表示，但是該粘合劑未在圖2中示出為獨立結構層，這是因為絕緣體可用作覆蓋不可透過的金屬箔片以及將OLED粘合地固定到背板的兩個目的。優選的是，絕緣體材料·具有對氧氣和水分的低的可透性，以致阻止進入通過邊緣密封件以及此后在OLED裝置內形成缺陷。圖3示出細的傳導跡線120的應用，該細的傳導跡線施加到背板并且特別地施加在覆蓋薄的金屬箔片的第一表面104的絕緣體110上。跡線120可在數量方面變化，但是典型的是為安裝在背片上的各OLED裝置提供第一和第二跡線。可使用施加傳導跡線120的任何適宜的方式，諸如絲網印刷、氣相沉積等。跡線120為細的和大約一微米厚。如在圖3中最好地示范，該跡線沿著絕緣體或背板的邊緣112從第一端122向內延伸，用于建立與邊緣連接器(未示出)的電接觸，并且終結于第二端124處，該第二端124定位于在背板的表面上的預定位置處用于連接于與各光發射裝置或OLED 130相關的電極，如在圖4中所示。在示范性實施例中，各OLED裝置130在大小方面從大約5cm2-100cm2范圍變化，并且優選為沿著本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：AS阿爾布雷奇特，JM科斯特卡，
申請(專利權)人：通用電氣公司，
類型：
國別省市：