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    聚合性組成物制造技術

    技術編號:8244066 閱讀:168 留言:0更新日期:2013-01-25 03:00
    一種聚合性組成物,其包含:聚合起始劑;聚合性化合物;鎢化合物;以及堿溶性粘合劑。

    【技術實現步驟摘要】
    【國外來華專利技術】
    本專利技術涉及一種聚合性組成物。尤其涉及一種適用于形成阻焊劑的聚合性組成物。
    技術介紹
    通常,在形成諸如阻焊劑的永久性圖案的情況下,當在目標構件上形成感光層時,藉由使用旋涂法、網版印刷法以及噴印法,或將感光性組成物涂覆于臨時載體上并干燥 以獲得具有感光層的層壓膜且藉助于真空層壓機或輥筒層壓機僅將感光層轉移至構件上的方法,由液體形式的感光性組成物形成涂膜并干燥。關于形成諸如阻焊劑的永久性圖案的方法,例如已知如下方法,其中藉由上述方法在諸如用于形成永久性圖案的硅晶圓、上面具有導線的硅晶圓或襯銅層壓板的基板上形成感光層,且曝光層壓物的感光層,接著顯影以形成圖案并經受固化處理或其類似處理,從而形成永久性圖案。此永久性圖案形成亦應用于插入半導體晶片與印制板之間的封裝基板。關于封裝基板,近年來要求較高密度封裝,且仍需要導線間距減小、阻焊層強度增加、絕緣性質增強、形成薄膜及其類似情況。又,更強烈地要求對重復熱/冷沖擊的抗性(熱循環測試抗性,TCT抗性)。此外,需要通孔直徑減小,且考慮到安裝,需要矩形圖案輪廓。此外,要求用于形成以此類阻焊劑為代表的永久性圖案的感光性組成物確保即使當具有永久性圖案的構件置于高溫高濕度條件下時,亦不會發生永久性圖案變形或永久性圖案與基底材料分離。舉例而言,當阻焊劑中產生此類缺陷時,出現如下問題,即由阻焊劑覆蓋的導線形成樹枝狀突起且相鄰導線無意中導電。因此,亦重要的是阻焊劑對高溫以及高濕度具有極佳耐久性。另一方面,用于手機、數碼相機、數碼視訊、監視相機及其類似物中的固態成像裝置(影像感測器)為具有使用半導體裝置制造技術形成的積體電路的光電轉換裝置。近年來,隨著手機或數碼相機的尺寸減小以及重量減輕,需要固態成像裝置尺寸愈來愈小。為使固態成像裝置尺寸縮小,已提出一種應用滲透電極或使硅晶圓變薄的技術(參見例如JP-A-2009-194396 (如本文中所使用,術語“ JP-A”意謂“未審查的公開日本專利申請案”))。尺寸縮小可藉由拋光,從而使硅晶圓變薄來實現,但由于硅晶圓變薄,故波長為800納米或800納米以上的光易于透射,不過阻擋800納米以下的光的作用仍得以維持。用于固態成像裝置中的光電二極體亦對800納米至1,200納米的光起反應,且發現對800納米或800納米以上的光的透過性會引起圖片品質變差的新問題。固態成像裝置具有如下組態彩色濾光片以及透鏡經設置相鄰于光電二極體的一偵||,紅外截止濾光片(infrared cut filter)存在于彩色濾光片或透鏡的附近以截止800納米至1,200納米的光,且金屬導線、阻焊劑及其類似物存在于彩色濾光片的另一側。舉例而言,在許多情況下用阻焊劑填充金屬導線之間的間隙,但存在諸如侵入手機、數碼相機或其類似物內部的漏光的紅外光無法由阻焊劑截止的問題。為解決此問題,通常使用進一步在缺乏對紅外光的光阻擋作用的阻焊劑的外側設置紅外阻擋層,從而確保紅外阻擋作用的技術。然而,由導線或其類似物引起的高度差一般存在于阻焊劑上,且紅外阻擋層材料幾乎無法在具有高度差的基板表面上涂布至均勻厚度,此將產生一個問題,即若薄的部分脫離,則光會經由此處透射。為僅在所需部分中設置紅外阻擋層,組成物較佳展現感光性且具有能夠藉由曝光實現圖案化的光微影效能。具有光微影效能的光阻擋感光性組成物包含黑色光阻,其使用用于形成LCD彩色濾光片的碳黑。所述碳黑對可見區具有高的光阻擋作用,但對紅外區展現低的光阻擋作用且在此類黑色光阻以阻焊劑形式涂覆的情況下,若碳黑的添加量大至足以確保對紅外區的所需光阻擋作用,則會引起一個問題,即對可見區的光阻擋作用變得過高,亦截止波長比可見區短的曝露光(諸如通常用于影像形成的高壓汞燈、KrF以及ArF),從而無法獲得足夠光固化性,且無法獲得極佳圖案,即使是在通過使用堿顯影劑的顯影步驟時。此外,目前,在藉由涂布方法形成阻焊劑后單獨地設置紅外阻擋層,因此,在阻焊 劑形成以及紅外阻擋層形成中,諸如涂布、曝光、顯影以及后加熱的步驟必須進行多次,此導致制程繁重以及成本升高。因此,需要改良。為滿足所述需要,已試圖賦予阻焊劑本身光阻擋作用,且已提出例如含有黑色著色劑、除黑色外的著色劑以及多官能性環氧化合物的黑色阻焊劑組成物(參見例如JP-A-2008-257045)。然而,此組成物的特征在于黑色著色劑的含量藉由組合使用除黑色外的著色劑來保持較低,且就滿足光阻擋作用、尤其對紅外區的光阻擋作用與圖案可成形性而言所述含量實際上不足。
    技術實現思路
    出于在制造固態成像裝置的制程中藉由可見光感測器檢測半導體基板的位置的目的,通常在固態成像裝置的半導體基板的金屬導線以及阻焊劑一側的表面(亦即與彩色濾光片或透鏡相反的表面)的預定位置設置突出形式的對準標記。在紅外阻擋層進一步設置于對紅外光缺乏光阻擋作用的阻焊劑的外側的上述組態的情況下,認為即使當紅外阻擋層為對可見光亦具有光阻擋作用的層時,此層的厚度亦無需為達成紅外阻擋目的而如此大(因為紅外阻擋目的可用比阻焊層薄的膜達成),因此,藉由用紅外阻擋層覆蓋對準標記不會使藉由可見光感測器進行檢測面臨嚴重麻煩。然而,尤其在如JP-A-2008-257045中,黑色著色劑含于阻焊劑組成物中以賦予阻焊劑本身光阻擋作用的組態中,當可能由于阻焊層的厚度而使對準標記被阻焊層覆蓋時,容易更經常地出現對準標記未由可見光感測器檢測到的麻煩。在這些情況下,目前需要確保對高溫/高濕度的極佳耐久性、對紅外區的高光阻擋作用、對可見區的高透光性以及能夠藉由堿顯影形成極佳圖案的聚合性組成物。附帶而言,JP-A-2009-205029揭示一種使用含有無機近紅外吸收劑的層作為用于影像顯示裝置的近紅外吸收層的技術且在實施例中描述例如含有聚合性化合物、聚合起始劑以及近紅外吸收劑的用于形成近紅外吸收層的涂布溶液,但由此涂布溶液獲得的層未經受經由曝光以及堿顯影的圖案形成。實際上,即使在未曝光區中,此層于堿顯影劑中的溶解度亦不足且實質上無堿可顯影性。本專利技術已藉由考慮這些當前情況來進行,且本專利技術的任務為解決這些已知問題并實現以下目標。S卩,本專利技術的一目標為提供一種聚合性組成物,其展現對紅外區的高光阻擋作用以及對可見區的高透光性且能夠藉由堿顯影來形成具有所需輪廓以及極佳耐久性(例如對高溫/高濕度的耐久性,以及與基板的粘著性)的圖案。本專利技術具有以下組態,且上述目標可藉由這些組態實現。(I) 一種聚合性組成物,其包括聚合起始劑; 聚合性化合物;鎢化合物;以及堿溶性粘合劑。(2)如以上(I)所述的聚合性組成物,其中所述堿溶性粘合劑具有酸性基團。(3)如以上(I)或(2)所述的聚合性組成物,其中所述堿溶性粘合劑具有交聯基團。(4)如以上(I)至(3)中任一者所述的聚合性組成物,其中所述堿溶性粘合劑為(甲基)丙烯酸系樹脂或基于胺基甲酸酯的樹脂。(5)如以上(4)所述的聚合性組成物,其中所述堿溶性粘合劑為基于胺基甲酸酯的樹脂。(6)如以上(4)所述的聚合性組成物,其中所述堿溶性粘合劑為(甲基)丙烯酸系樹脂。(7)如以上(I)至(6)中任一者所述的聚合性組成物,其中所述鎢化合物由下式(I)表示MxWyOz (I)其中M表不金屬;W表示鶴;O表示氧;O. 001 ^ x/y ^ I. I ;以及2. 2 ^ z/本文檔來自技高網
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    【技術保護點】

    【技術特征摘要】
    【國外來華專利技術】...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:室祐繼池田貴美嶋田和人有岡大輔
    申請(專利權)人:富士膠片株式會社
    類型:
    國別省市:

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