一種連接器插頭結構，包括一膠芯主體、一電路板、一金屬片及一外金屬殼體，膠芯主體包括一電源埠、一接地端子、一輸出輸入埠以及一焊板開槽；該電路板之后端卡合于該膠芯主體之焊板開槽，該電路板前端包括一電源引線處及一輸出輸入引線處，該電路板后端包括至少一電源端子焊板處及一輸出輸入端子焊板處；該金屬片卡合于該電路板之該電源引線處及該輸出輸入引線處之間，并與該接地端子焊接；該外金屬殼體包括一前殼體以及一后殼體，用于包覆該膠芯主體，并與該金屬片連接。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
一種連接器插頭結構，特別是一種可兼容電源、USB 2. O,USB 3.0以及MiNi DP等四合一之連接器插頭結構。。
技術介紹
了使得電子零件達到數據、電子訊號傳遞的效果，計算機與相關的周邊裝置都必須透過電連接器來進行連接，而電連接器依照使用用途，主要可分為傳輸電力之電連接器以及傳輸訊號之輸出輸入連接器。其中，目前常用之輸出輸入連接器有USB 2. O、USB 3.0以及 MiNi DP0通用串行總線(Universal Serial Bus,以下簡稱USB)是聯機計算機系統與外部裝置的一個串行埠總線標準，也是一種輸入輸出界面技術規范，被廣泛應用于個人計算機·和行動裝置等信息通訊產品，并擴充功能至攝影器材、數字電視、游戲機等其它相關領域。隨著人們對傳輸速率與儲存容量的需求愈來愈高，USB的傳輸速率亦由最初的USB I. O規格(最大傳輸速率12 Mbps)發展至目前普及的USB 2. O高速(High Speed)規格(最大傳輸速率480Mbps)，現今更發展出USB 3. O超速(Super Speed)規格，可提供高達5Gbps的最大傳輸速率，以期望能滿足用戶在傳輸大容量之檔案時，能獲得更快速的傳輸速率，而有效縮短傳輸時間。Mini DP是一個微型版本的DisplayPort。由蘋果公司于2008年10月14日發表。現在應用于MacBook (取代先前的Mini-DVI)、MacBook Air (取代先前的Micro-DVI)與MacBook Pro (取代先前的DVI)筆記計算機中。然而，習知之電子裝置，其電連接器與輸出輸入連接器皆單獨存在，以方便使用者插置，但多個端口勢必必須增加其電子裝置的空間，無形中亦增加了電子裝置的體積，并且直接性的提高了開模的成本，對于產業競爭力來說并無正面的幫助。且目前并未有一可同時傳輸USB 2. O, USB 3.0以及MiNi DP訊號整合在一個IO界面的連接器。因此，如何設計出一可進行電源傳輸以及傳輸USB 2. O、USB 3. O以及MiNi DP訊號之連接器結構，便成為相關廠商以及相關研發人員所共同努力的目標。。
技術實現思路
本創作人有鑒于習知電連接器僅用于電源傳輸的缺失，乃積極著手進行開發，以期可以改進上述既有之缺點，經過不斷地試驗及努力，終于開發出本創作。本創作之目的，為提供一可進行電源傳輸以及傳輸USB 2. O、USB 3.0以及MiNiDP訊號之連接器插頭結構。為了達成上述之目的，一種連接器插頭結構，包括膠芯主體、電路板和金屬片，以及外金屬殼體，其特征在于該膠芯主體包括電源埠、接地端子、輸出輸入埠和焊板開槽，所述電源埠內部設置一中針及一電源端子，所述接地端子安裝于該電源埠旁，所述輸出輸入埠安裝于該接地端子旁，并包括復數上排端子及復數下排端子，所述上排端子及下排端子每兩個信號端子旁設有一個接地端子且該接地端子將另外兩個信號端子隔開，以及所述焊板開槽設置于所述上排端子及下排端子之間；該電路板，其后端卡合于該膠芯主體之焊板開槽，該電路板前端包括電源引線處及輸出輸入引線處，該電路板后端包括電源端子焊板處及輸出輸入端子焊板處；該金屬片，卡合于該電路板之該電源引線處以及該輸出輸入引線處之間，并與該接地端子焊接；以及該外金屬殼體，包括前殼體及后殼體，用于包覆該膠芯主體，并與該金屬片連接。透過上述之結構，與現有技術相比，其有益效果是本創作不但可減小產品體積，使產品結構簡單化，降低成本，更在保留目前既有的電源傳輸功能下，同步兼容其它訊號傳輸功能。附圖說明圖I是本創作之膠芯主體之示意圖。圖2A是本創作之上排端子以及下排端子之示意圖。 圖2B是本創作之中針之示意圖。圖2C是本創作之電源端子之示意圖。圖3是本創作之膠芯主體之另一視角示意圖。圖4A是本創作之電路板之示意圖。圖4B是本創作之金屬片之示意圖。圖5是本創作之外金屬殼體之示意圖。圖6是本創作之上排端子以及排端子互相呈三角形分布之示意圖。圖7是本創作之膠芯主體之后視圖。具體實施方式為使熟悉該項技藝人士了解本創作之目的，茲配合圖式將本創作之較佳實施例詳細說明如下。請參考第一至七圖所示，本創作之連接器插頭結構1，系包括一膠芯主體10，包括一電源埤100,內部設置一中針1000以及一電源端子1001 ；一接地端子101，系安裝于該電源埠100旁；—輸出輸入埠102，系安裝于該接地端子101旁，并包括復數上排端子1020以及復數下排端子1021，該等上排端子1020以及該等下排端子1021每兩個信號端子1020a、1021a旁設有一個接地端子1020b、1021b，且該接地端子1020b、1021b將另外兩個信號端子1020a、1021a隔開；以及一焊板開槽103，設置于該等上排端子1020和該等下排端子1021之間；一電路板11，其后端系卡合于該膠芯主體10之焊板開槽103，該電路板11前端包括一電源引線處110和一輸出輸入引線處111，更方便人工焊線作業，該電路板后端系包括至少一電源端子焊板處112及一輸出輸入端子焊板處113 ；一金屬片12，卡合于該電路板11之該電源引線處110以及該輸出輸入引線處111之間，并與該接地端子101焊接；以及—外金屬殼體13,包括一前殼體130和一后殼體131,用于包覆該膠芯主體10,并與該金屬片12連接，使該金屬片12能將電磁干擾訊號藉由該外金屬殼體13排出。其中，該中針1000包括一中針卡點10000，該電源端子1001包括一左端子10010以及一右端子10011，該左端子10010以及該右端子10011之尾端各包括一左端子卡點100100以及一右端子卡點100110，且該左端子10010以及該右端子10011相互連結并一體成型，不但可節省開模費用，更因大截面積，而在傳輸電流時不會有溫升的問題。該接地端子101安裝于該電源埠100與該輸出輸入埠102之間，可有效防止電源傳輸以及輸出輸入訊號之間的干擾。本創作之組裝系于該輸出輸入埠102插入該等上排端子1020及該等下排端子1021，并于該焊板開槽103插上該電路板11，可實現對該電路板11之精準定位，接著利用表面黏著技術(SMT, surface mounting technology)分別將該電源端子1001焊接于該等電源端子焊板處112上，以及將該等上排端子1020以及該等下排端子1021焊接于該輸出 輸入端子焊板處113上，可在節約組裝成本的同時，更適用于標準化生產。接著再將該金屬片12卡合于該電路板11之該電源引線處110以及該輸出輸入引線處111之間，最后再裝上該外金屬殼體13。在本創作之一實施例中，該膠芯主體10之頭部高于其主體，使與該外金屬殼體13平齊。且該膠芯主體10之膠芯粒采用耐高溫材料，并可變換顏色生產。在本創作之一較佳實施例中，該中針卡點10000、該左端子卡點10010以及該右端子卡點100110采用梯型卡刺，而有較高的端子保持力。該中針1000采用板厚I毫米的材料，且用沖模成型為I平方毫米的截面端子，因截面積大，能保證與母頭端子充分接觸，不會產生接觸不良的情形。該電源端子1001最大可傳輸7安培電流。在本創作之又一較佳實施例中，該電路板11為一 T型結構，該輸出輸入端子焊板處113位于本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種連接器插頭結構，包括膠芯主體、電路板和金屬片，以及外金屬殼體，其特征在于：該膠芯主體包括電源埠、接地端子、輸出輸入埠和焊板開槽，所述電源埠內部設置一中針及一電源端子，所述接地端子安裝于該電源埠旁，所述輸出輸入埠安裝于該接地端子旁，并包括復數上排端子及復數下排端子，所述上排端子及下排端子每兩個信號端子旁設有一個接地端子且該接地端子將另外兩個信號端子隔開，以及所述焊板開槽設置于所述上排端子及下排端子之間；該電路板，其后端卡合于該膠芯主體之焊板開槽，該電路板前端包括電源引線處及輸出輸入引線處，該電路板后端包括電源端子焊板處及輸出輸入端子焊板處；該金屬片，卡合于該電路板之該電源引線處以及該輸出輸入引線處之間，并與該接地端子焊接；以及該外金屬殼體，包括前殼體及后殼體，用于包覆該膠芯主體，并與該金屬片連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：伍華燕，萬偉，段術林，徐夫義，
申請(專利權)人：連展科技電子昆山有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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