高功率低插損微波合路器制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及高功率低插損微波合路器，包含殼體和置于殼體中的微帶耦合板、兩只兩端口的隔離器、高功率負(fù)載以及安裝于殼體上的連接器，兩只兩端口的隔離器和高功率負(fù)載安裝于微帶耦合板上，一只四端口的耦合器件的端口與兩只兩端口的隔離器的端口對(duì)應(yīng)連接。隔離器連接到各自端口的主要作用是傳輸（以最小的損耗）兩路（或兩路以上的）獨(dú)立的高頻信號(hào)，通過(guò)混合型耦合器將高頻信號(hào)進(jìn)行耦合，采用優(yōu)化微帶耦合板的線寬以平衡奇模阻抗的創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法，并可抑制反射信號(hào)。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種微波鐵氧體器件，尤其涉及一種高功率低插損微波合路器。
技術(shù)介紹
合路器是微波傳輸系統(tǒng)的室外器件，是一個(gè)三端口網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)端口連接微波天線，一個(gè)為主路端口，連接主用的室外設(shè)備單元，另一支路為輔路，主路與輔路間一般采用不等的功率分配。波導(dǎo)型微波合路器由于具有插損小，能承受較大的功率，使用方便靈活，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，而廣泛用于上述微波傳輸系統(tǒng)中。目前，國(guó)內(nèi)外常見(jiàn)的波導(dǎo)型微波合路器普遍采用孔縫禍合方式，在公共波導(dǎo)壁上開(kāi)一個(gè)或多個(gè)孔縫使兩個(gè)相鄰波導(dǎo)中的能量禍合，通過(guò)調(diào)節(jié)孔縫的尺寸、數(shù)量及其相對(duì)位置可獲得相應(yīng)功率分配比的微波合路器。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種高功率低插損微波合路器。本技術(shù)的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)高功率低插損微波合路器，特點(diǎn)是包含殼體和置于殼體中的微帶耦合板、兩只兩端口的隔離器、高功率負(fù)載以及安裝于殼體上的連接器，兩只兩端口的隔離器和高功率負(fù)載安裝于微帶耦合板上，一只四端口的耦合器件的端口與兩只兩端口的隔離器的端口對(duì)應(yīng)連接。進(jìn)一步地，上述的高功率低插損微波合路器，其中，所述耦合器件為3dB耦合器。更進(jìn)一步地，上述的高功率低插損微波合路器，其中，所述殼體上設(shè)有散熱裝置。本技術(shù)技術(shù)方案突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步主要體現(xiàn)在隔離器連接到各自端口的主要作用是傳輸(以最小的損耗)兩路(或兩路以上的)獨(dú)立的高頻信號(hào)，通過(guò)混合型耦合器將高頻信號(hào)進(jìn)行耦合，采用優(yōu)化微帶耦合板的線寬以平衡奇模阻抗的創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法，并可以抑制反射信號(hào)。在電路匹配的條件下，兩個(gè)端口傳輸?shù)母哳l信號(hào)可以得到良好的隔離，典型隔離度> 50 dB，這包括每一路正向傳輸?shù)男盘?hào)通過(guò)一個(gè)隔離度大于25dB的隔離器后，再通過(guò)3dB的耦合器的25dB隔離度所實(shí)現(xiàn)。此高功率低插損合路器的另一特點(diǎn)是散熱特性，因?yàn)閮蓚€(gè)或兩個(gè)以上的獨(dú)立的高頻信號(hào)經(jīng)過(guò)3dB耦合器后，大約有50%的功率會(huì)被消耗在高功率負(fù)載及散熱裝置上，保證了微波合路器的熱穩(wěn)定性。以下結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明圖I :本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式如圖I所示，高功率低插損微波合路器，包含殼體I和置于殼體中的微帶耦合板2、兩只兩端口的隔離器4、高功率負(fù)載3以及安裝于殼體上的連接器5，蓋板6通過(guò)螺釘7固定于殼體上，隔離器4為高性能低交調(diào)的隔離器，微帶耦合板2是采用平衡奇模阻抗的優(yōu)化設(shè)計(jì)的微帶耦合板，殼體上設(shè)有散熱裝置，兩只兩端口的隔離器4和高功率負(fù)載3安裝于微帶耦合板2上，一只四端口的耦合器件的端口與兩只兩端口的隔離器的端口對(duì)應(yīng)連接，耦合器件為3dB耦合器。隔離器連接到各自端口的主要作用是傳輸(以最小的損耗)兩路(或兩路以上的)獨(dú)立的高頻信號(hào)，通過(guò)混合型耦合器將高頻信號(hào)進(jìn)行耦合，采用優(yōu)化微帶耦合板的線寬以平衡奇模阻抗的創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法，并可以抑制反射信號(hào)。在電路匹配的條件下，兩個(gè)端口傳輸?shù)母哳l信號(hào)可以得到良好的隔離，典型隔離度> 50 dB，這包括每一路正向傳輸?shù)男盘?hào)通過(guò)一個(gè)隔離度大于25dB的隔離器后，再通過(guò)3dB的耦合器的25dB隔離度所實(shí)現(xiàn)。此高功率低插損合路器的另一要點(diǎn)是散熱特性，因?yàn)閮蓚€(gè)或兩個(gè)以上的獨(dú)立的高頻信號(hào)經(jīng)過(guò)3dB耦 合器后，大約有50%的功率會(huì)被消耗在高功率負(fù)載及散熱裝置上，保證了微波合路器的熱穩(wěn)定性。微波合路器采用相匹配的四端口耦合器件，混合型耦合器實(shí)際上是具有對(duì)稱的特性，也就是耦合度會(huì)在工作頻率通帶內(nèi)，逐漸從通帶邊緣到中心增大，從中心向邊緣減小。同樣，混合型耦合器呈現(xiàn)正向低損耗，從而保證從正向傳輸?shù)母哳l信號(hào)具有平坦的耦合特性和高功率的承受能力。一般最普遍在實(shí)際使用的耦合器是帶狀線技術(shù)，耦合電路被穩(wěn)固地置于一對(duì)接地面之間，這種耦合器可承受高功率，但卻有結(jié)構(gòu)復(fù)雜、裝配精度要求高等問(wèn)題。另一種技術(shù)解決方案是運(yùn)用微帶技術(shù)進(jìn)行混合型耦合器設(shè)計(jì)和制造，但是要有承受高功率能力就取決于混合型耦合器的實(shí)際尺寸大小。為使微帶耦合器得到的50歐姆阻抗系統(tǒng)的同等的輸出功率，實(shí)現(xiàn)偶數(shù)模式的高阻抗線具有相當(dāng)難度，其線寬會(huì)變得很細(xì)。采用微帶技術(shù)的混合型耦合器的物理尺寸將可在有限的空間里將微波鐵氧體隔離器安裝到其相應(yīng)的端口。與波長(zhǎng)直接相關(guān)的鐵氧體尺寸也將與產(chǎn)生的交調(diào)大小相關(guān)，因此，在可用的空間范圍內(nèi)，微波鐵氧體隔離器具有正向傳輸高頻信號(hào)低損耗，低交調(diào)分量的性能。微波合路器的高功率裝置的散熱器以成本效益的目的進(jìn)行設(shè)計(jì)。按常規(guī)，采用擠壓成型加工的散熱器，因?yàn)樯崞g的距離很緊湊，要達(dá)到所需的機(jī)械外觀，就要求金屬形變是精準(zhǔn)的，必須設(shè)計(jì)新的散熱片機(jī)加工工藝實(shí)現(xiàn)這些功能。綜上所述，本技術(shù)采用低成本的微帶線技術(shù)并且有效解決了生產(chǎn)制造具有高功率特性的產(chǎn)品的問(wèn)題，廣泛地采用優(yōu)化微帶耦合板的線寬以平衡奇模阻抗的方法。需要理解到的是以上所述僅是本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)于本
的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本技術(shù)原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本技術(shù)的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.高功率低插損微波合路器，其特征在于包含殼體和置于殼體中的微帶耦合板、兩只兩端口的隔離器、高功率負(fù)載以及安裝于殼體上的連接器，兩只兩端口的隔離器和高功率負(fù)載安裝于微帶耦合板上，一只四端口的耦合器件的端口與兩只兩端口的隔離器的端口對(duì)應(yīng)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高功率低插損微波合路器，其特征在于所述耦合器件為3dB率禹合器。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高功率低插損微波合路器，其特征在于所述殼體上設(shè)有散熱裝置。專利摘要本技術(shù)涉及高功率低插損微波合路器，包含殼體和置于殼體中的微帶耦合板、兩只兩端口的隔離器、高功率負(fù)載以及安裝于殼體上的連接器，兩只兩端口的隔離器和高功率負(fù)載安裝于微帶耦合板上，一只四端口的耦合器件的端口與兩只兩端口的隔離器的端口對(duì)應(yīng)連接。隔離器連接到各自端口的主要作用是傳輸(以最小的損耗)兩路(或兩路以上的)獨(dú)立的高頻信號(hào)，通過(guò)混合型耦合器將高頻信號(hào)進(jìn)行耦合，采用優(yōu)化微帶耦合板的線寬以平衡奇模阻抗的創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法，并可抑制反射信號(hào)。文檔編號(hào)H01P5/16GK202678488SQ20122029852公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月25日專利技術(shù)者顧倩, 帕米特S恰瓦羅, 潘沛然 申請(qǐng)人:世達(dá)普(蘇州)通信設(shè)備有限公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
高功率低插損微波合路器，其特征在于：包含殼體和置于殼體中的微帶耦合板、兩只兩端口的隔離器、高功率負(fù)載以及安裝于殼體上的連接器，兩只兩端口的隔離器和高功率負(fù)載安裝于微帶耦合板上，一只四端口的耦合器件的端口與兩只兩端口的隔離器的端口對(duì)應(yīng)連接。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：顧倩，帕米特S恰瓦羅，潘沛然，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：世達(dá)普蘇州通信設(shè)備有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：