射頻賬費分離預(yù)付費熱量表制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)涉及一種射頻賬費分離預(yù)付費熱量表。現(xiàn)有的熱量表一般都采用人工計費方式。本實用新型專利技術(shù)中的韋根信號采集模塊采集管道中的流量信息，輸出端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接；溫度測量模塊采集分別采集進水溫度和回水溫度，輸出端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接；按鍵控制模塊的輸出端、液晶顯示模塊的輸入端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接。存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊和紅外通信模塊分別與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接。讀寫卡模塊包括刷卡電源檢測模塊、分頻模塊、刷卡感應(yīng)模塊和信號放大模塊。本實用新型專利技術(shù)改變了熱量表的充值方式，使預(yù)付費卡上費用更加安全可靠。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于儀器儀表
，涉及一種射頻賬費分離預(yù)付費熱量表。
技術(shù)介紹
21世紀(jì)初，國家建設(shè)部等八部委提出了新的熱量計量方法，對供暖比較集中的城市使用單戶熱量計費的制度，但是直到今天，熱量表并沒有大面積普及開來，究其原因主要有兩個方面首先熱量計量的測量精確低，第二是熱量表的核心一計算器電路功耗過大。熱量表的使用壽命不長。現(xiàn)在國內(nèi)熱量表一般都采用美國MSP430CPU作計算器電路，而計算器電路是熱量表的核心，它在靜態(tài)時功耗需要10-20 μ A，一般工作狀態(tài)時功耗要達(dá)到40-50 μ A0且CJ-128-2007標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，采用一節(jié)一次性鋰電池壽命必須大于6年。很多熱量表廠家的精度只能達(dá)到國家2-3級標(biāo)準(zhǔn)，部分廠家即使出廠時能達(dá)到2級標(biāo)準(zhǔn)精度，過了 幾年后，由于電池本身損耗和計算器功耗過高等原因，電子電路無法在欠壓下正常工作。從而導(dǎo)致計量精度無法保證準(zhǔn)確，另一方面現(xiàn)有的熱量表普遍采用人工讀表方式，智能化程度較低。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，采用了國際上首次公布最新的、處理功能最強、速度最快、功耗最低的挪威“小壁虎” MCU—EFM32微處理器芯片，專利技術(shù)了射頻賬費分離預(yù)付費熱量表，適用于超聲波和預(yù)付費熱量表。本技術(shù)解決技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案為射頻賬費分離預(yù)付費熱量表表包括電源模塊、按鍵控制模塊、存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊、紅外通信模塊、MCU處理控制模塊、韋根信號采集模塊、溫度測量模塊和液晶顯示模塊。韋根信號采集模塊采集管道中的流量信息，韋根信號采集模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/o 口信號連接；溫度測量模塊采集分別采集進水溫度和回水溫度；按鍵控制模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；液晶顯示模塊的輸入端與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；溫度測量模塊、存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊和紅外通信模塊分別與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；電源模塊為按鍵控制模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊、MCU處理控制模塊和韋根信號采集模塊提供電源。所述的MCU處理控制模塊包括MCU芯片Ul，MCU芯片Ul的型號為EFM32TG840F32。所述的讀寫卡模塊包括刷卡電源檢測模塊、分頻模塊、刷卡感應(yīng)模塊和信號放大模塊，刷卡電源檢測模塊為其它模塊供電，分頻模塊提供基準(zhǔn)頻率信號給刷卡感應(yīng)模塊，刷卡感應(yīng)模塊接信號放大模塊。所述的刷卡電源檢測模塊包括第三十三電阻R33、第三十四電阻R34、第二十四電容C24和第六MOS管Ql3，第三十三電阻R33的一端、第三十四電阻R34的一端、第二十四電容C24的一端均與MCU芯片Ul的17腳連接，第二十四電容C24的另一端接地，第三十三電阻R33的另一端和第六MOS管Q13的源極與3. OV電壓連接。所述的分頻模塊包括分頻芯片U6、第五三極管Q10、第二十三電阻R23、第二十四電阻R24、第二十五電阻R25、第十八電容C18、第十九電容C19和晶振Y2。分頻芯片U6的4腳與分頻芯片U6的12腳連接，分頻芯片U6的5腳分別與第五三極管QlO的發(fā)射極、第二十四電阻R24的一端連接，第五三極管QlO的基極與第二十三電阻R23的一端連接，第二十三電阻R23的另一端與MCU芯片Ul的14腳連接，第五三極管QlO的集電極接地；分頻芯片U6的10腳分別與晶振Y2的一端、第二十五電阻R25的一端、第十八電容C18的一端連接，分頻芯片U6的11腳分別與晶振Y2的另一端、第二十五電阻R25的一端、第十九電容C19的一端連接,第十八電容C18的另一端、第十九電容C19的另一端接地，分頻芯片U6的16腳與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，分頻芯片U6的其它腳懸空，所述的分頻芯片U6的型號為74HC4060。所述的刷卡感應(yīng)模塊包括第六三極管Q11、第七三極管Q12、電感LI、第二十電容 C20、第二^^一電容C21、第二十二電容C22、第二十七電容C27、第二十六電阻R26和第二二極管D3 ;第六三極管Qll的基極、第七三極管Q12的基極均與分頻模塊中的第二十四電阻R24的另一端連接，第六三極管Qll的集電極與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，第六三極管Qll的發(fā)射極、第七三極管Q12的發(fā)射極與電感LI的一端連接，第七三極管Q12的集電極、第二^ 電容C21的一端、第二十六電阻R26的一端、第二十七電容C27的一端接地，電感LI的另一端分別與第二十電容C20的一端、第二二極管D3的陽極連接，第二十電容C20的另一端與第二十一電容C21的另一端連接；第二二極管D3的陰極分別與第二十六電阻R26的另一端、第二十七電容C27的另一端、第二十二電容C22的一端連接。所述的信號放大模塊包括信號放大芯片U7、第二十七電阻R27、第二十八電阻R28、第二十九電阻R29、第三十電阻R30、第三i^一電阻R31、第三十二電阻R32和第二十三電容C23，信號放大芯片U7的I腳與第二十三電容C23的一端連接，信號放大芯片U7的2腳分別與第二十七電阻R27的一端、第二十八電阻R28的一端、第二十九電阻R29的一端連接，第二十七電阻R27的另一端、信號放大芯片U7的3腳與刷卡感應(yīng)模塊中的第二十二電容C22的另一端連接，信號放大芯片U7的4腳、第二十九電阻R29的另一端接地；信號放大芯片U7的5腳分別與第二十三電容C23的另一端、第三十電阻R30的一端連接，信號放大芯片U7的6腳分別與第三十電阻R30的另一端、第三i^一電阻R31的一端、第三十二電阻R32的一端連接，第三十二電阻R32的另一端接地；信號放大模塊的7腳與2腳連接并作為信號放大模塊的輸出端，第二十八電阻R28的另一端、信號放大模塊的8腳和第三十一電阻R31的另一端均與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，所述的信號放大芯片U7的型號為LM358。本技術(shù)的有益效果充值方式改變，本技術(shù)在熱量表預(yù)付費卡上通過賬費分離方式，使用戶費用更加安全可靠，達(dá)到了保護消費者的利益。附圖說明圖I為本技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)中電源模塊電路圖；圖3為本技術(shù)中閥門控制模塊電路圖；圖4為本技術(shù)中韋根信號采集模塊電路圖；圖5為本技術(shù)中溫度測量模塊電路圖；圖6為本技術(shù)中按鍵控制模塊電路圖；圖7為本技術(shù)中存儲模塊電路圖；圖8為本技術(shù)中液晶顯示模塊電路圖；圖9為本技術(shù)中MCU處理控制模塊電路圖；圖10為本技術(shù)中紅外通信模塊電路圖；圖11為本技術(shù)中讀寫卡模塊模塊電路圖。·具體實施方式以下結(jié)合附圖對本技術(shù)作進一步說明。如圖I所示，本實施例包括電源模塊I、按鍵控制模塊2、存儲模塊3、閥門控制模塊4、讀寫卡模塊5、紅外通信模塊6、MCU處理控制模塊7、韋根信號采集模塊8、溫度測量模塊9和液晶顯不模塊10。韋根信號采集模塊采集管道中的流量信息，韋根信號采集模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/o 口信號連接；溫度測量模塊采集分別采集進水溫度和回水溫度；按鍵控制模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；液晶顯示模塊的輸入端與MCU處理控制模塊的I/O 口信號連接；溫度測量模塊、存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊和紅外通信模塊分別與MCU本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
射頻賬費分離預(yù)付費熱量表，包括電源模塊、按鍵控制模塊、存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊、紅外通信模塊、MCU處理控制模塊、韋根信號采集模塊、溫度測量模塊和液晶顯示模塊，其特征在于：韋根信號采集模塊采集管道中的流量信息，韋根信號采集模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接；溫度測量模塊采集分別采集進水溫度和回水溫度；按鍵控制模塊的輸出端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接；液晶顯示模塊的輸入端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接；溫度測量模塊、存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊和紅外通信模塊分別與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接；電源模塊為按鍵控制模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊、MCU處理控制模塊和韋根信號采集模塊提供電源；所述的MCU處理控制模塊包括MCU芯片U1，MCU芯片U1的型號為EFM32TG840F32；所述的讀寫卡模塊包括刷卡電源檢測模塊、分頻模塊、刷卡感應(yīng)模塊和信號放大模塊，刷卡電源檢測模塊為其它模塊供電，分頻模塊提供基準(zhǔn)頻率信號給刷卡感應(yīng)模塊，刷卡感應(yīng)模塊接信號放大模塊；所述的刷卡電源檢測模塊包括第三十三電阻R33、第三十四電阻R34、第二十四電容C24和第六MOS管Q13，第三十三電阻R33的一端、第三十四電阻R34的一端、第二十四電容C24的一端均與MCU芯片U1的17腳連接，第二十四電容C24的另一端接地，第三十三電阻R33的另一端和第六MOS管Q13的源極與3.0V電壓連接；所述的分頻模塊包括分頻芯片U6、第五三極管Q10、第二十三電阻R23、第二十四電阻R24、第二十五電阻R25、第十八電容C18、第十九電容C19和晶振Y2；分頻芯片U6的4腳與分頻芯片U6的12腳連接，分頻芯片U6的5腳分別與第五三極管Q10的發(fā)射極、第二十四電阻R24的一端連接，第五三極管Q10的基極與第二十三電阻R23的一端連接，第二十三電阻R23的另一端與MCU芯片U1的14腳連接，第五三極管Q10的集電極接地；分頻芯片U6的10腳分別與晶振Y2的一端、第二十五電阻R25的一端、第十八電容C18的一端連接，分頻芯片U6的11腳分別與晶振Y2的另一端、第二十五電阻R25的一端、第十九電容C19的一端連接，第十八電容C18的另一端、第十九電容C19的另一端接地，分頻芯片U6的16腳與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，分頻芯片U6的其它腳懸空，所述的分頻芯片U6的型號為74HC4060；所述的刷卡感應(yīng)模塊包括第六三極管Q11、第七三極管Q12、電感L1、第二十電容C20、第二十一電容C21、第二十二電容C22、第二十七電容C27、第二十六電阻R26和第二二極管D3；第六三極管Q11的基極、第七三極管Q12的基極均與分頻模塊中的第二十四電阻R24的另一端連接，第六三極管Q11的集電極與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，第六三極管Q11的發(fā)射極、第七三極管Q12的發(fā)射極與電感L1的一端連接，第七三極管Q12的集電極、第二十一電容C21的一端、第二十六電阻R26的一端、第二十七電容C27的一端接地，電感L1的另一端分別與第二十電容C20的一端、第二二極管D3的陽極連接，第二十電容C20的另一端與第二十一電容C21的另一端連接；第二二極管D3的陰極分別與第二十六電阻R26的另一端、第二十七電容C27的另一端、第二十二電容C22的一端連接；所述的信號放大模塊包括信號放大芯片U7、第二十七電阻R27、第二十八電阻R28、第二十九電阻R29、第三十電阻R30、第三十一電阻R31、第三十二電阻R32和第二十三電容C23，信號放大芯片U7的1腳與第二十三電容C23的一端連接，信號放大芯片U7的2腳分別與第二十七電阻R27的一端、第二十八電阻R28的一端、第二十九電阻R29的一端連接，第二十七電阻R27的另一端、信號放大芯片U7的3腳與刷卡感應(yīng)模塊中的第二十二電容C22的另一端連接，信號放大芯片U7的4腳、第二十九電阻R29的另一端接地；信號放大芯片U7的5腳分別與第二十三電容C23的另一端、第三十電阻R30的一端連接，信號放大芯片U7的6腳分別與第三十電阻R30的另一端、第三十一電阻R31的一端、第三十二電阻R32的一端連接，第三十二電阻R32的另一端接地；信號放大模塊的7腳與2腳連接并作為信號放大模塊的輸出端，第二十八電阻R28的另一端、信號放大模塊的8腳和第三十一電阻R31的另一端均與刷卡電源檢測模塊中的第六MOS管Q13的漏極連接，所述的信號放大芯片U7的型號為LM358。...

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭圣良，王浩，黃迎勝，陳陽權(quán)，鄭耀，孫強強，吉建平，
申請(專利權(quán))人：杭州富陽儀表總廠，杭州中導(dǎo)科技開發(fā)有限公司，
類型：實用新型
國別省市：