14倍密43.25長針架構(gòu)制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)的14倍密43.25長針架構(gòu)，包括主體部，及排布在主體部上的針孔；所述相鄰針孔之間的距離為0.45mm。由于所述相鄰針孔之間的距離為0.45mm(也就是現(xiàn)有的彈簧孔徑)，相對于現(xiàn)有技術(shù)來說，縮短了相鄰針孔之間的距離，探針插下去時斜率變小，提高了精度。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種14倍密43. 25長針架構(gòu)。
技術(shù)介紹
用于測試高密度的HDI板一般為長針架構(gòu)，現(xiàn)有長針架構(gòu)上的針孔距離一般為O. 5mm，現(xiàn)有探針36、39最大斜率為100，而針越長斜率就會越大，從而影響到精度。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問題是提供一種斜率小，精度高的14倍密43. 25長針架構(gòu)。·為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)采用如下技術(shù)方案包括主體部，及排布在主體部上的針孔；所述相鄰針孔之間的距離為O. 45mm。進(jìn)一步地，所述主體部呈方形。進(jìn)一步地，所述針孔均勻分布在主體部上。本技術(shù)的14倍密43. 25長針架構(gòu)，由于所述相鄰針孔之間的距離為O. 45mm,相對于現(xiàn)有技術(shù)來說，縮短了相鄰針孔之間的距離，探針插下去時斜率變小，提高了精度。附圖說明圖I為本技術(shù)14倍密43. 25長針架構(gòu)的示意圖。具體實施方式本實施例中，參照圖1，所述14倍密43. 25長針架構(gòu)，包括主體部I，及排布在主體部I上的針孔2 ;所述相鄰針孔之間的距離A為O. 45mm。其具有以下優(yōu)點1. BGA斜率做到最小，精度更聞;2. BGA中焊盤距尚最小間距O. 4mm ；其中，所述主體部I呈方形。所述針孔2均勻分布在主體部I上。其可廣泛用于高密度的HDI板，如平板電腦，智能手機(jī)等領(lǐng)域。本技術(shù)的14倍密43. 25長針架構(gòu)，由于所述相鄰針孔之間的距離為O. 45mm,相對于現(xiàn)有技術(shù)來說，縮短了相鄰針孔之間的距離，探針插下去時斜率變小，提高了精度。以上已將本技術(shù)做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本技術(shù)之較佳實施例而已，當(dāng)不能限定本技術(shù)實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本技術(shù)涵蓋范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種14倍密43. 25長針架構(gòu)，包括主體部，及排布在主體部上的針孔；其特征在于所述相鄰針孔之間的距離為O. 45mm。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的14倍密43.25長針架構(gòu)，其特征在于所述主體部呈方形。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的14倍密43.25長針架構(gòu)，其特征在于所述針孔均勻分布在主體部上。專利摘要本技術(shù)的14倍密43.25長針架構(gòu)，包括主體部，及排布在主體部上的針孔；所述相鄰針孔之間的距離為0.45mm。由于所述相鄰針孔之間的距離為0.45mm(也就是現(xiàn)有的彈簧孔徑)，相對于現(xiàn)有技術(shù)來說，縮短了相鄰針孔之間的距離，探針插下去時斜率變小，提高了精度。文檔編號G01R1/073GK202676751SQ20122026720公開日2013年1月16日 申請日期2012年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月5日專利技術(shù)者蘇寶軍 申請人:東莞市連威電子有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種14倍密43.25長針架構(gòu)，包括主體部，及排布在主體部上的針孔；其特征在于：所述相鄰針孔之間的距離為0.45mm。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蘇寶軍，
申請(專利權(quán))人：東莞市連威電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：