一種用于智能功率模塊鍵合的加熱塊及其夾具制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種用于智能功率模塊鍵合的加熱塊和夾具。所述加熱塊成臺(tái)階形，包括長(zhǎng)方體形的第一臺(tái)階和高于第一臺(tái)階的長(zhǎng)方體形的第二臺(tái)階。利用本實(shí)用新型專利技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)智能功率模塊的鍵合。另外，在本實(shí)用新型專利技術(shù)中，在進(jìn)行第一次焊接和第二次焊接時(shí)不需要同時(shí)更換壓板和加熱塊，僅需要更換壓板，保證了芯片在第一次焊接和第二次焊接時(shí)均可以理想地接觸加熱塊、形成了穩(wěn)定的固定、提高了焊接品質(zhì)、可靠性。（*該技術(shù)在2021年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于半導(dǎo)體
，尤其涉及一種用于智能功率模塊鍵合的加熱塊及其夾具。
技術(shù)介紹
智能功率模塊鍵合采用的是在一定的溫度下進(jìn)行的伴有超聲振蕩的熱壓焊接，所以對(duì)焊接表面的溫度、固定的穩(wěn)定程度是有一定的要求。同時(shí)智能功率模塊的焊接生產(chǎn)需要在同一顆產(chǎn)品上分別進(jìn)行控制芯片和功率芯片的鍵合。現(xiàn)有的焊接夾具通常基于統(tǒng)一平整基板的加熱固定。其中加熱塊成長(zhǎng)方體形、高度保持一致。在進(jìn)行焊接時(shí)，依次將基板、智能功率模塊的控制芯片至于加熱塊上，之后將 壓板放置于其上，進(jìn)行控制芯片和基板的第一次焊接。完成第一次焊接之后，更換加熱塊和壓板，使得基板、智能功率模塊的功率芯片位于更換的加熱塊和壓板之間，從而進(jìn)行功率芯片和基板的第二次焊接。根據(jù)上述內(nèi)容可以得知，由于智能功率模塊中的功率芯片和控制芯片的高度的不一致，因此在焊接情況切換時(shí)需要同時(shí)更換加熱塊和壓板，才能解決固定和加熱的問題。從而影響到焊接的品質(zhì)、可靠性和作業(yè)效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)提供一種用于智能功率模塊鍵合的夾具，用于完成智能功率模塊的鍵合。本技術(shù)提供以下技術(shù)方案—種用于智能功率模塊的鍵合的加熱塊，所述加熱塊成臺(tái)階形，包括長(zhǎng)方體形的第一臺(tái)階和高于第一臺(tái)階的長(zhǎng)方體形的第二臺(tái)階。優(yōu)選地，在所述智能功率模塊進(jìn)行鍵合時(shí)，所述智能功率模塊的功率芯片和基板置于所述第一臺(tái)階之上，所述智能功率模塊的控制芯片和基板置于所述第二臺(tái)階之上。優(yōu)選地，所述第一臺(tái)階和第二臺(tái)階之間的高度差值等于所述功率芯片與所述控制芯片的基板高度差。優(yōu)選地，所述第一臺(tái)階和第二臺(tái)階之間的高度差值為I. 00_。優(yōu)選地，所述第一臺(tái)階的長(zhǎng)、寬均不小于功率芯片的基板的長(zhǎng)、寬，且所述第二臺(tái)階的長(zhǎng)、寬不小于控制芯片的基板的長(zhǎng)、寬。優(yōu)選地，所述加熱塊的長(zhǎng)度不小于所述智能功率模塊的基板的長(zhǎng)度。優(yōu)選地，所述加熱塊的長(zhǎng)度為70. 00mm。—種用于智能功率模塊的鍵合的夾具，包括如技術(shù)方案1-7之一所述的加熱塊、第一壓板和第二壓板，其中所述智能功率模塊的功率芯片置于所述加熱塊的第一臺(tái)階和第一壓板之間、所述智能功率模塊的控制芯片置于所述加熱塊的第二臺(tái)階和第二壓板之間以實(shí)現(xiàn)鍵合時(shí)的固定和加熱。利用本技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)智能功率模塊的鍵合。另外，在本技術(shù)中，在進(jìn)行第一次焊接和第二次焊接時(shí)不需要同時(shí)更換壓板和加熱塊，僅需要更換壓板，保證了芯片在第一次焊接和第二次焊接時(shí)均可以理想地接觸加熱塊、形成了穩(wěn)定的固定、提高了焊接品質(zhì)、可靠性。此外，根據(jù)本技術(shù)，在智能功率模塊的鍵合過程中，少更換了一次加熱塊，提高了作業(yè)效率。附圖說明圖I為根據(jù)本技術(shù)的加熱塊的主視圖；以及圖2為根據(jù)本技術(shù)的加熱塊的俯視圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖詳細(xì)描述本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例，在附圖中相同的參考標(biāo)號(hào)表示相同的元件。其中為了清楚地描述本技術(shù)，附圖中部件之間的比例僅為示例性。 在本技術(shù)中，術(shù)語(yǔ)“長(zhǎng)方體”指?jìng)?cè)棱與底面垂直且底面的長(zhǎng)、寬垂直的平行六面體，其中長(zhǎng)、寬可以相等，也可以不相等。圖I為根據(jù)本技術(shù)的加熱塊的主視圖。圖2為根據(jù)本技術(shù)的加熱塊的俯視圖。如圖I和2所示，根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例的加熱塊為臺(tái)階形，包括長(zhǎng)方體形的第一臺(tái)階10和高于第一臺(tái)階10的長(zhǎng)方體形的第二臺(tái)階20。在對(duì)智能功率模塊進(jìn)行第一次焊接時(shí)，智能功率模塊的功率芯片和基板置于第一臺(tái)階10之上。在進(jìn)行第二次焊接時(shí)，智能功率模塊的控制芯片和基板置于第二臺(tái)階20之上。第一臺(tái)階10的高度Hl和第二臺(tái)階20的高度H2之間的差值等于功率芯片與控制芯片的基板的高度差。優(yōu)選地，第一臺(tái)階10和第二臺(tái)階20之間的高度差值為I. 00mm。第一臺(tái)階的長(zhǎng)LI、寬Wl均不小于功率芯片的基板的長(zhǎng)、寬，且第二臺(tái)階的長(zhǎng)L2、寬W2不小于控制芯片的基板的長(zhǎng)、寬。加熱塊的長(zhǎng)度不小于智能功率模塊的基板的長(zhǎng)度。優(yōu)選地，加熱塊的長(zhǎng)度為70. OOmm0雖然，在圖I和2中示出了第一臺(tái)階10和20的寬度W1、W2相等，但是本技術(shù)并不局限于此，第一臺(tái)階10和20的長(zhǎng)度和寬度取決于智能功率模塊的功率芯片和控制芯片的基板的大小。優(yōu)選地，本技術(shù)還提供一種用于智能功率模塊的鍵合的夾具，包括如上述的加熱塊、第一壓板(未不出)和第二壓板(未不出)，其中智能功率模塊的功率芯片置于加熱塊的第一臺(tái)階和第一壓板之間、智能功率模塊的控制芯片置于加熱塊的第二臺(tái)階和第二壓板之間以實(shí)現(xiàn)鍵合時(shí)的固定和加熱。本技術(shù)的重點(diǎn)在于加熱塊的高低臺(tái)階設(shè)計(jì)，第一壓板和第二壓板對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說，是公知常識(shí)。故本文在此不再贅述。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)智能功率模塊來(lái)選擇第一壓板和第二壓板，使得智能功率模塊在第一次焊接和第二焊接時(shí)分別置于第一壓板和加熱塊、第二壓板和加熱塊之間以實(shí)現(xiàn)鍵合時(shí)的固定和加熱。利用本技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)智能功率模塊的鍵合。另外，在本技術(shù)中，在進(jìn)行第一次焊接和第二次焊接時(shí)不需要同時(shí)更換壓板和加熱塊，僅需要更換壓板，保證了芯片在第一次焊接和第二次焊接時(shí)均可以理想地接觸加熱塊、形成了穩(wěn)定的固定、提高了焊接品質(zhì)、可靠性。此外，根據(jù)本技術(shù)，在智能功率模塊的鍵合過程中，少更換了一次加熱塊，提高了作業(yè)效率。鑒于這些教導(dǎo)，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易想到本技術(shù)的其它實(shí)施例、組合和修改。因此，當(dāng)結(jié)合上述說明和附圖進(jìn)行閱讀時(shí)，本實(shí)用新 型僅僅由權(quán)利要求限定。權(quán)利要求1.一種用于智能功率模塊鍵合的加熱塊，其特征在于，所述加熱塊成臺(tái)階形，包括長(zhǎng)方體形的第一臺(tái)階和高于第一臺(tái)階的長(zhǎng)方體形的第二臺(tái)階。2.如權(quán)利要求I所述的加熱塊，其特征在于，在所述智能功率模塊進(jìn)行鍵合時(shí)，所述智能功率模塊的功率芯片和基板置于所述第一臺(tái)階之上，所述智能功率模塊的控制芯片和基板置于所述第二臺(tái)階之上。3.如權(quán)利要求I所述的加熱塊，其特征在于，所述第一臺(tái)階和第二臺(tái)階之間的高度差值等于所述功率芯片與所述控制芯片的基板高度差。4.如權(quán)利要求3所述的加熱塊，其特征在于，所述第一臺(tái)階和第二臺(tái)階之間的高度差值為I. 00_。5.如權(quán)利要求I所述的加熱塊，其特征在于，所述第一臺(tái)階的長(zhǎng)、寬均不小于功率芯片的基板的長(zhǎng)、寬，且所述第二臺(tái)階的長(zhǎng)、寬不小于控制芯片的基板的長(zhǎng)、寬。6.如權(quán)利要求5所述的加熱塊，其特征在于，所述加熱塊的長(zhǎng)度不小于所述智能功率模塊的基板的長(zhǎng)度。7.如權(quán)利要求6所述的加熱塊，其特征在于，所述加熱塊的長(zhǎng)度為70.00mm。8.一種用于智能功率模塊鍵合的夾具，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-7之一所述的加熱塊、第一壓板和第二壓板，其中所述智能功率模塊的功率芯片置于所述加熱塊的第一臺(tái)階和第一壓板之間、所述智能功率模塊的控制芯片置于所述加熱塊的第二臺(tái)階和第二壓板之間以實(shí)現(xiàn)鍵合時(shí)的固定和加熱。專利摘要本技術(shù)提供一種用于智能功率模塊鍵合的加熱塊和夾具。所述加熱塊成臺(tái)階形，包括長(zhǎng)方體形的第一臺(tái)階和高于第一臺(tái)階的長(zhǎng)方體形的第二臺(tái)階。利用本技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)智能功率模塊的鍵合。另外，在本技術(shù)中，在進(jìn)行第一次焊接和第二次焊接時(shí)不需要同時(shí)更換壓板和加熱塊，僅需要更換壓板，保證了芯片在第一次焊接和第二次焊接時(shí)均可以理想地接觸加熱塊、形成了穩(wěn)定的固定、提高了焊接品質(zhì)、可靠性。文檔編號(hào)B23K28/02GK202667944SQ20112056669公開日2013年本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種用于智能功率模塊鍵合的加熱塊，其特征在于，所述加熱塊成臺(tái)階形，包括長(zhǎng)方體形的第一臺(tái)階和高于第一臺(tái)階的長(zhǎng)方體形的第二臺(tái)階。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳凡，王建新，孫宏偉，朱煜珂，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：