發光源裝置制造方法及圖紙

一種發光源裝置包含：透明安裝基板，基板具有晶片安裝表面、形成于晶片安裝表面上的預定電路軌跡、及形成在晶片安裝表面上位于兩末端部份且與預定電路軌跡電氣連接的外部電路連接點；發光二極管晶片，以覆晶方式安裝于安裝基板的晶片安裝表面上以致于每一發光二極管晶片的電極與對應的電路軌跡電氣連接；反射罩，安裝于該安裝基板的晶片安裝表面上從而可覆蓋發光二極管晶片但露出位在安裝基板的兩末端部份的外部電路連接點以致于外部連接點能夠以適當的方式來與外部電路電氣連接，反射罩在面向安裝基板的安裝表面的表面上形成有成不規則形狀的凹槽，凹槽的表面設有用于把從發光二極管晶片發射出來的光線反射向安裝基板的反射層。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是有關于一種發光源裝置，特別是有關于一種亮度得以提升的發光源裝置。
技術介紹
請參閱圖I和圖2所示，目前市面上的由發光二極管晶片形成的發光源裝置大多是包含一發光二極管晶片I。該發光二極管晶片I的主要發光表面10為設置有電極11的表面，因此從該表面10所射出的光線中的至少大約30%的光線會被電極11和導線12遮擋無法被利用。另一方面，從該發光二極管晶片I的其他五個表面發射出來的光線也是無法被利用。因此，本案專利技術人提出一種能把從發光二極管晶片所有表面發射出來的光線充份 利用的發光源裝置。有鑒于此，專利技術人遂以其從事該行業之多年經驗，并本著精益求精之精神，積極研究改良，遂有本專利技術『一種發光源裝置』產生。
技術實現思路
本專利技術的目的是為提供一種亮度得以提升的發光源裝置。根據本專利技術之一特征，一種發光源裝置被提供，該發光源裝置的特征是在于包含一個透明安裝基板，該基板具有一個晶片安裝表面、形成于該晶片安裝表面上的預定電路軌跡、及形成在該晶片安裝表面上位于兩末端部份且與該預定電路軌跡電氣連接的外部連接點；至少一個發光二極管晶片，該至少一個發光二極管晶片是以覆晶方式安裝于該安裝基板的晶片安裝表面上以致于該至少一個發光二極管晶片的電極是與對應的電路軌跡電氣連接；及一個反射罩，該反射罩是安裝于該安裝基板的晶片安裝表面上俾可覆蓋該等發光二極管晶片但露出位在該安裝基板之兩末端部份的外部電路連接點以致于該等外部連接點能夠以適當的方式來與外部電路電氣連接，該反射罩在面向該安裝基板的安裝表面的表面上是形成有一個成不規則形狀的凹槽，該凹槽的表面是設有一層用于把從該等發光二極管晶片發射出來之光線反射向該安裝基板的反射層。附圖說明圖I是一個顯示現有發光源裝置的示意側視圖；圖2是一個顯示圖I的現有發光源裝置的示意頂視平面圖；圖3是一個顯示本專利技術的第一實施例的發光源裝置的示意分解立體圖；圖4是一個顯示本專利技術的第一實施例的發光源裝置的示意組合側視圖；圖5是一個顯示本專利技術的第二實施例的發光源裝置的示意組合側視圖。I 發光二極管晶片22 外部電路連接點10 主要發光表面3 發光二極管晶片11 電極30 電極12導線4反射罩2安裝基板40 凹槽20晶片安裝表面41反射槽21電路軌跡5散熱材料具體實施方式在后面的本專利技術的較佳實施例的詳細說明中，相同或類似的元件是由相同的標號標示，而且它們的詳細描述將會被省略。此外，為了清楚揭示本專利技術的特征，于圖式中的元件并非按實際比例描繪。圖3為一個顯示本專利技術的實施例的發光源裝置的示意分解立體圖。 如在圖3中所示，本專利技術的發光源裝置包含一個透明安裝基板2、至少一個發光二極管晶片3、及一個反射罩4。在本實施例中，該透明安裝基板2是由玻璃制成，然而，該安裝基板2也可以是由任何其他適合的材料制成，只要能夠適足地透光即可。更好的是，該安裝基板2是由兼具透光與散熱特性的材料制成。該安裝基板2具有一個晶片安裝表面20、形成于該晶片安裝表面20上的預定電路軌跡21、及形成在該晶片安裝表面20上位于兩末端部份且與該預定電路軌跡21電氣連接的外部電路連接點22。該等發光二極管晶片3是以任何適當的方式安裝于該安裝基板2的晶片安裝表面20上以致于每一發光二極管晶片3的電極30是與對應的電路軌跡21電氣連接。在本實施例中，該等發光二極管晶片3是以覆晶(Flip-Chip)的方式安裝于該安裝基板2上。當然，該等發光二極管晶片3也可以藉由像是打線(wire bonding)般的方式來安裝于該安裝基板2上。如圖4所示，該反射罩4是安裝于該安裝基板2的晶片安裝表面20上從而可覆蓋該等發光二極管晶片3但不覆蓋或者不完全覆蓋位在該安裝基板2的兩末端部份的外部連接點22以致于該等外部連接點22能夠以適當的方式來與外部電路電氣連接。該反射罩4可以是由任何具良好散熱效果的適合的材料制成而且在面向該安裝基板2的安裝表面20的表面上是形成有一個大致W形的凹槽40。該凹槽40的表面是設有一層用于把從該發光二極管晶片3的所有表面發射出來的光線反射向該安裝基板2的反射層41。應要注意的是，該凹槽40也可以是一個大致V形的凹槽。或者，該凹槽40也可以是一個其他形狀的凹槽，只要能夠讓從該發光二極管晶片3的所有表面發射出來的光線反射向該安裝基板2即可。在本實施例中，于該安裝基板2與該反射罩4之間是更可填充有處于液態、固態、或果凍狀等等般之任何適合的散熱材料5。或者，如在圖5中所示，該反射罩4被設計以致于每個發光二極管晶片3的面向該反射罩4的凹槽40的表面是與該凹槽40的中央部份的槽面接觸以利于散熱。在圖5的實施例中，因該等晶片3的面向反射罩4的凹槽40的表面是與該凹槽40的中央部份的槽面接觸，于該安裝基板2與該反射罩4之間是不必填充散熱材料5。藉由如上所述的構造，由于光線的路徑經由透明安裝基板2達成而電氣路徑是經由反射罩4達成，因此達成光電分離，不會產生輻射熱而使光衰嚴重。另一方面，由發光二極管晶片3的除了面向安裝基板2的表面之外的其他表面射出的光線在經由反射罩4的反射之下能夠全部射出安裝基板2之外，不會有光線未被利用的情況發生。綜上所述，本專利技術的『發光源裝置』，確能藉上述所揭露的構造、裝置，達到預期的目的與功效，且申請前未 見于刊物亦未公開使用，符合專利技術專利之新穎、進步等要件。上述所揭之圖式及說明，僅為本專利技術之實施例而已，非為限定本專利技術之實施例；大凡熟悉該項技藝之人仕，其所依本專利技術之特征范疇，所作之其他等效變化或修飾，皆應涵蓋在本專利技術之申請專利范圍內。權利要求1.一種發光源裝置，其特征在于包含 一個透明安裝基板，該基板具有一個晶片安裝表面、形成于該晶片安裝表面上的預定電路軌跡、及形成在該晶片安裝表面上位于兩末端部份且與該預定電路軌跡電氣連接的外部電路連接點； 至少一個發光二極管晶片，該至少一個發光二極管晶片具有至少兩個電極而且是以覆晶方式安裝于該安裝基板的晶片安裝表面上以致于該至少一個發光二極管晶片的電極是與對應的電路軌跡電氣連接；及 一個反射罩，該反射罩是安裝于該安裝基板的晶片安裝表面上俾可覆蓋該等發光二極管晶片但露出位在該安裝基板的兩末端部份的外部電路連接點以致于該等外部電路連接點能夠以適當的方式來與外部電路電氣連接，該反射罩在面向該安裝基板的安裝表面的表面上是形成有一個成不規則形狀的凹槽，該凹槽的表面是設有一層用于把從該至少一個發光二極管晶片的所有表面發射出來的所有光線反射向該安裝基板的反射層。2.如權利要求I所述的發光源裝置，其特征在于該安裝基板與該反射罩之間是填充有處于液態、固態、或果凍狀中之任一者之任何適合的散熱材料。3.如權利要求I所述的發光源裝置，其特征在于每個發光二極管晶片的面向該反射罩的凹槽的表面是與該凹槽的中央部份的槽面接觸。4.如權利要求I所述的發光源裝置，其特征在于該凹槽是一個大致W形的凹槽。5.如權利要求I所述的發光源裝置，其特征在于，該凹槽是一個大致V形的凹槽。全文摘要一種發光源裝置包含透明安裝基板，基板具有晶片安裝表面、形成于晶片安裝表面上的預定電路軌跡、及形成在晶片安裝表面上位于兩末端部份且與預定電路軌跡電氣連接的外部電路連接點；發光二極管晶片，以覆晶方式安裝于安裝基板的晶片安裝表面上以致于每一發光二極管晶片的電極與對本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光源裝置，其特征在于：包含：一個透明安裝基板，該基板具有一個晶片安裝表面、形成于該晶片安裝表面上的預定電路軌跡、及形成在該晶片安裝表面上位于兩末端部份且與該預定電路軌跡電氣連接的外部電路連接點；至少一個發光二極管晶片，該至少一個發光二極管晶片具有至少兩個電極而且是以覆晶方式安裝于該安裝基板的晶片安裝表面上以致于該至少一個發光二極管晶片的電極是與對應的電路軌跡電氣連接；及一個反射罩，該反射罩是安裝于該安裝基板的晶片安裝表面上俾可覆蓋該等發光二極管晶片但露出位在該安裝基板的兩末端部份的外部電路連接點以致于該等外部電路連接點能夠以適當的方式來與外部電路電氣連接，該反射罩在面向該安裝基板的安裝表面的表面上是形成有一個成不規則形狀的凹槽，該凹槽的表面是設有一層用于把從該至少一個發光二極管晶片的所有表面發射出來的所有光線反射向該安裝基板的反射層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李學旻，
申請(專利權)人：李學旻，
類型：發明
國別省市：