容納線圈的防水防塵殼體制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)提供了一種容納線圈的防水防塵殼體，所述容納線圈的防水防塵殼體一側(cè)容納有線圈，另一側(cè)與PCB電路板連接，所述容納線圈的防水防塵殼體包括能夠連接所述線圈與所述PCB電路板的至少一個連接件以及與所述連接件結(jié)合一起的塑料本體，其中所述連接件具有用于與容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體復(fù)合注塑或粘結(jié)的主體部，所述主體部包括在所述主體部的一側(cè)且與從線圈延伸出的至少一個導(dǎo)線端部連接的孔、和在所述主體部的另一側(cè)且能夠與所述PCB電路板固定連接和控制它們之間的間距的柱。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及用于容納線圈的防水防塵殼體。
技術(shù)介紹
通常電子元件在工作中會產(chǎn)生大量熱量，如果不能夠及時進行充分冷卻，電子元件的工作壽命將會縮短，從而縮短整個產(chǎn)品的 壽命。濕度的影響，或者灰塵、腐蝕性物質(zhì)等在電路板上的堆積常常也會造成電路板發(fā)生短路故障。因此，具有良好散熱和密封性能的殼體對于保障電子元件或電子產(chǎn)品的正常運行和壽命是至關(guān)重要的兩個方面。具體地，上述產(chǎn)生大量的熱量的電子元件典型地為線圈。所述線圈放在密封產(chǎn)品(例如塑料殼體)的內(nèi)部，因為密閉結(jié)構(gòu)散熱性能不好，線圈的溫升會很高。如果線圈放在密封產(chǎn)品的外部，優(yōu)點是空氣可以吹到線圈，帶走大量的熱量，從而使線圈的溫度降低。但帶來的問題是如何將線圈的導(dǎo)線穿過密封的殼體，與電路板相連接。線圈導(dǎo)線穿過密封殼體存在如下的困難線圈導(dǎo)線穿過殼體后，導(dǎo)線和殼體存在著間隙；線圈導(dǎo)線的長度，不容易很精確地控制，這樣造成很難與PCB電路板相連接；線圈導(dǎo)線線徑較粗，比較困難與PCB電路板進行定位連接；和線圈比較重，容易受到振動的影響，而使連接線、線圈導(dǎo)線或PCB電路板受力，從而導(dǎo)致PCB電路板連接失效，或密封失效。有鑒于此，確有必要提供一種能夠解決上述不足的容納線圈的防水防塵殼體。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。本技術(shù)的目的之一是提供能夠?qū)崿F(xiàn)線圈設(shè)置在密封產(chǎn)品或密封結(jié)構(gòu)的外面進行散熱，或以無縫或/或防水防塵的方式可拆卸地連接在一起的容納線圈的防水防塵殼體。根據(jù)本技術(shù)的一個方面，提供了一種容納線圈的防水防塵殼體，其中，所述容納線圈的防水防塵殼體一側(cè)容納有線圈，另一側(cè)與PCB電路板連接，所述容納線圈的防水防塵殼體包括能夠連接所述線圈與所述PCB電路板的至少一個連接件以及與所述連接件結(jié)合一起的塑料本體，其中所述連接件具有用于與容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體復(fù)合注塑或粘結(jié)的主體部，所述主體部包括在所述主體部的一側(cè)且與從線圈延伸出的至少一個導(dǎo)線端部連接的孔、和在所述主體部的另一側(cè)且能夠與所述PCB電路板固定連接和控制它們之間的間距的柱。優(yōu)選地，所述連接件為一體的構(gòu)件，和包括設(shè)置在其上的保護性鍍層。優(yōu)選地，所述主體部還包括與所述柱所在的主體部的第一面相對且接觸容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體的第二面。優(yōu)選地，所述第二面為平坦的表面或具有突起或紋理的表面。優(yōu)選地，所述主體部的外部輪廓為在其中間相對的兩側(cè)上分別具有第一凹陷部的不規(guī)則形狀。優(yōu)選地，所述外部輪廓還包括一個或多個臺階面。優(yōu)選地，所述臺階面為圍繞所述主體部的整個外圍或外圍的一部分的臺階面。優(yōu)選地，所述容納線圈的防 水防塵殼體的塑料本體上設(shè)置有多個從塑料本體突出的用于使所述連接件容納到其中的凸緣，每一凸緣與每一連接件的外部輪廓相匹配。優(yōu)選地，所述凸緣在其周邊處還具有多個向內(nèi)突出的突起。優(yōu)選地，主體部的外部輪廓為規(guī)則形狀。優(yōu)選地，所述主體部的外部輪廓為方形、圓形或矩形形狀。優(yōu)選地，所述主體部的外周側(cè)面為傾斜面、具有紋理的直立面、或具有滾花的表面。優(yōu)選地，所述連接件為分立的至少兩個構(gòu)件。優(yōu)選地，所述至少兩個構(gòu)件包括臺階形的鈑金件和與之配合的基部。優(yōu)選地，所述鈑金件包括設(shè)置在其上的保護性鍍層，和具有處于不同的高度水平的為矩形或方形的第一平坦部和第二平坦部；和過渡地連接所述第一平坦部和第二平坦部的直立部。優(yōu)選地，所述第一平坦部在其中心處具有所述孔，所述第二平坦部在其上表面或下表面上具有設(shè)置了連接孔的所述柱。優(yōu)選地，所述鈑金件還包括位于與所述第一平坦部同一高度水平的第三平坦部和過渡地連接所述第三平坦部與第二平坦部的另一直立部。優(yōu)選地，所述孔的一端具有便于焊接穿過其的導(dǎo)線端部的錐孔。優(yōu)選地，所述柱與所述主體部相對的一端具有用于與PCB電路板螺紋連接、鉆孔鉚接或翻邊鉚接的連接孔。優(yōu)選地，所述PCB電路板還具有用于與所述連接孔固定連接的第二鈑金件。優(yōu)選地，所述容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體具有與所述連接件的孔相配合的至少一個通孔，以便于導(dǎo)線端部能夠從所述塑料本體的一側(cè)穿過、越過連接件中的孔并從連接件的錐孔中穿出。優(yōu)選地，所述防水防塵殼體的外周上設(shè)置有密封面。綜上所述可知，采用本技術(shù)提供的容納線圈的防水防塵殼體具有以下技術(shù)優(yōu)勢首先，使用所述容納線圈的防水防塵殼體，可以實現(xiàn)將線圈設(shè)置在密封結(jié)構(gòu)的外面進行有效地散熱；其次，通過所述連接件的設(shè)置，可以實現(xiàn)容納線圈的防水防塵殼體與PCB電路板之間簡單地拆卸或可重復(fù)使用，且在它們連接在一起時，是無縫或防水的。附圖說明本技術(shù)的這些和/或其他方面和優(yōu)點從以下結(jié)合附圖對優(yōu)選實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中圖I是根據(jù)本技術(shù)的第一實施例的用于容納線圈的防水防塵殼體的連接件的視圖；圖2是圖I的底部視圖；圖3是容納線圈的防水防塵殼體的視圖；圖4是切割掉圖3中的容納線圈的防水防塵殼體的一部分的視圖；圖5是圖3的底部視圖；圖6是圖3的容納線圈的防水防塵殼體中的各部件的分解視圖；圖7是另一可替代形式的連接件的視圖；圖8是根據(jù)本技術(shù)的第二實施例的用于容納線圈的防水防塵殼體的連接件的一部分的視圖；和圖9是圖8中的連接件的可替代布置的視圖。 具體實施方式下面通過實施例，并結(jié)合附圖1-9，對本技術(shù)的技術(shù)方案作進一步具體的說明。在說明書中，相同或相似的附圖標號指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本技術(shù)實施方式的說明旨在對本技術(shù)的總體技術(shù)構(gòu)思進行解釋，而不應(yīng)當理解為對本技術(shù)的一種限制。下面參考附圖1-6對根據(jù)本技術(shù)的第一實施例的容納線圈的防水防塵殼體進行說明。在本技術(shù)的第一實施例中，參考圖1-3，其示出了一種容納線圈的防水防塵殼體。所述容納線圈的防水防塵殼體20 —側(cè)容納有線圈4，另一側(cè)與PCB電路板(未示出)連接。進一步地，所述容納線圈的防水防塵殼體20還包括能夠連接所述外部線圈4與所述PCB電路板的至少一個連接件10，所述連接件具有用于與容納線圈的防水防塵殼體20的塑料本體(即容納線圈的防水防塵殼體的主體)復(fù)合注塑或粘結(jié)的主體部1，所述主體部I包括在所述主體部的一側(cè)且與從外部線圈延伸出的至少一個導(dǎo)線端部連接的孔2、和在所述主體部的另一側(cè)且能夠與所述PCB電路板固定連接的柱5。在本實施例中，線圈4是裸露在防水防塵殼體20的外部。防水防塵殼體20防止水進入到電路板連接側(cè)。或者說，該防水防塵殼體的主要功能是防止線圈4的一側(cè)的水或灰塵進入到電路板連接側(cè)。所述防水防塵線圈殼體可以防水又防塵。因此，為了簡便起見，在本技術(shù)中將所述殼體稱為容納線圈的防水防塵殼體。應(yīng)當注意，本技術(shù)所述的容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體不能防水，這是由于其通常需要能夠使得線圈的導(dǎo)線端部從其中穿過。因此，所述塑料本體只有與連接件組裝在一起，并且導(dǎo)線端部與連接件焊接在一起以后，才具備防水線圈的殼體自身防水的功能。所述容納線圈的防水防塵殼體的外緣通過裝備在外緣處的橡膠件或密封面與變頻器等的殼體組裝后實現(xiàn)整體上防水的功能。所述連接件的數(shù)量在與一般的變頻器使用時為4-6個。典型地，所述連接件的數(shù)量為至少I或2個。具體地，在本技術(shù)的第一實施例中，所述連接件為一體的金屬構(gòu)件。所述金屬構(gòu)件通常為黃銅構(gòu)件。可選地，可以在所述黃銅構(gòu)件的表面上鍍覆有本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于，所述容納線圈的防水防塵殼體一側(cè)容納有線圈，另一側(cè)與PCB電路板連接，所述容納線圈的防水防塵殼體包括能夠連接所述線圈與所述PCB電路板的至少一個連接件以及與所述連接件結(jié)合一起的塑料本體，其中所述連接件具有用于與容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體復(fù)合注塑或粘結(jié)的主體部，所述主體部包括在所述主體部的一側(cè)且與從線圈延伸出的至少一個導(dǎo)線端部連接的孔、和在所述主體部的另一側(cè)且能夠與所述PCB電路板固定連接和控制它們之間的間距的柱。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭里，
申請(專利權(quán))人：浙江海利普電子科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：