基于棱柱形模件的LED光源制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種基于棱柱形模件的LED光源，涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，包括呈橫置多棱柱形的實芯金屬模件，模件上覆著有與其形狀相應(yīng)的高導(dǎo)熱基板；所述基板包括由下至上依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個LED芯片固定點，LED芯片通過LED芯片固定點布置于基板上，LED芯片外部由保護(hù)膠封裝。本實用新型專利技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單、應(yīng)用方便、整體發(fā)光角度大、光損耗小、使用壽命長、雙重散熱、能降低光輻射。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及LED照明
，尤其涉及一種基于棱柱形模件的大功率LED光源。
技術(shù)介紹
目前大功率LED照明，無論是集成光源還是各種基板貼片光源，都是平面光源。LED照明燈飾要達(dá)到一定的光照度和光照面積時，必須加裝透鏡之類的光學(xué)器件。然而，這些光學(xué)器件會對光源、光束產(chǎn)生減速作用，造成一定的光損。特別是集成光源，由于每個PN結(jié)發(fā)光光束都有一定的角度，集成光源PN結(jié)之間的間距較小,光束相互干擾造成光損，再加上每個集成光源應(yīng)用時安裝的散光透鏡，又產(chǎn)生光損，可想，集成光源燈飾的光損較大。 再者，由于PN結(jié)的密集，使得整塊集成光源熱量非常集聚，這給集成光源的排熱系統(tǒng)帶來了相當(dāng)高的難度，這樣，集成光源很難保持低光衰狀態(tài)工作。還由于集成光源的平面性，集成光源很難與價格低廉的反光膜、罩相配置，比如有的大功率路燈，為了改變光照面積和達(dá)到散熱條件，光燈殼就要開4-5個模型，為了達(dá)到光學(xué)效果，光學(xué)器件也有開2-3個模型的，這些，不但提高了成本，而且浪費了許多材料資源。一個理想的LED光源，不但要在一定的光照面積內(nèi)有足夠的光照度，而且還要做到亮而不刺眼的效果。同時，更要考慮LED發(fā)光時產(chǎn)生熱量外排結(jié)構(gòu)的可靠性和方向性。LED照明俗稱激光照明，而實際確有光線刺眼。生產(chǎn)商為了克服刺眼和達(dá)到一定的光照面積，有的燈飾上加散光透鏡，有的則加各種不同樣式的磨砂罩，這些鏡、罩消耗了原光源、光束的能量，對光源直接造成了相應(yīng)的光損耗，從而影響了光照效果，降低了 LED應(yīng)有的節(jié)能功效。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問題是提供一種基于棱柱形模件的LED光源，解決了現(xiàn)有LED照明燈光損耗大、成本高、光線刺眼、工藝復(fù)雜技術(shù)問題。為了實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用的技術(shù)方案是一種基于棱柱形模件的LED光源，包括呈橫置多棱柱形的實芯金屬模件，模件上覆著有與其形狀相應(yīng)的高導(dǎo)熱基板；所述基板包括由下至上依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個LED芯片固定點，LED芯片通過LED芯片固定點布置于基板上，LED芯片外部由保護(hù)膠封裝。每個LED芯片的PN結(jié)相互間距為0. 3_lcm。所述模件的底部上開有固定孔，模件通過固定孔與燈頭及散熱器相連。所述模件上開有貫通整個模件的通孔。所述通孔內(nèi)向外加裝導(dǎo)熱管或?qū)α鞴艿馈１炯夹g(shù)帶來的有益效果為(I)根據(jù)PN結(jié)的功率和發(fā)光間距的大小，將PN結(jié)之間的距離設(shè)定為0. 3-lcm，這樣不但總體熱量比較分散，而且降低了相鄰LED芯片之間發(fā)生的光干擾，光損耗低。(2)由于PN結(jié)分布在一個有高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬圓柱模件上,形成一個具有大發(fā)光角度的光源，增加了光照面積。(3)基座上連接有散熱器，為大功率LED光源的熱沉處理提供了很好的條件，從而提高了 LED的使用壽命。(4)由于它的曲面發(fā)光性，可以很好的利用價格低廉，設(shè)計簡單的反光膜、罩來進(jìn)行光學(xué)配置，因此，在所需光照面積內(nèi)能達(dá)到比較柔和而均勻的光學(xué)效果。(5)縮小了大功率光源的整體體積，因此，無需大而復(fù)雜的燈殼，只要根據(jù)LED功率配置相應(yīng)的散熱器就可以實現(xiàn)較大功率的照明，簡化了工藝，降低了成本。(6)直接封裝PN結(jié)，代替了平面封裝光源中采用透鏡將光線進(jìn)行擴(kuò)散，有效的解決了透鏡帶來的光損失問題，光損耗可降低15-30%，有效的節(jié)約了能源。附圖說明圖I為本技術(shù)實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，I.模件，2.基板，3. LED芯片，4.通孔，5.固定孔，6.導(dǎo)熱管。具體實施方式以下結(jié)合附圖及具體實施例對本技術(shù)作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。如圖I所不,一種基于棱柱形模件的LED光源,包括呈橫置多棱柱形的實芯金屬模件1，模件I上覆著有與其形狀相應(yīng)的高導(dǎo)熱基板2，基板2作為一個整體覆蓋整個模件I的上部，或者每個面上粘貼一長方形基板2，所述基板2包括由下至上依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上設(shè)有多個LED芯片3固定點，LED芯片3通過LED芯片固定點分散布置于基板2上，LED芯片3兩極與電解銅箔層電路相連。LED芯片3外部由保護(hù)膠封裝。保護(hù)膠由環(huán)氧樹脂或硅膠制成，使得LED發(fā)出的光可以透射出。作為優(yōu)選，每個LED芯片3的PN結(jié)相互間距為0. 3-lcm,優(yōu)選為0. 5cm。所述模件I的底部上開有固定孔5，模件I通過固定孔5與燈頭及散熱器相連。燈頭及散熱器在圖中沒有畫出。所述模件I上開有貫通整個模件I的通孔4，通孔4內(nèi)向外加裝導(dǎo)熱管6或?qū)α鞴艿溃瑢⒛＜蘒上的熱量通過導(dǎo)熱管或?qū)α鞴艿揽焖俚貍鲗?dǎo)到外界的空氣中。此LED光源可廣泛用于大功率路燈和投光燈系列。權(quán)利要求1.一種基于棱柱形模件的LED光源,其特征在于包括呈橫置多棱柱形的實芯金屬模件，模件上覆著有與其形狀相應(yīng)的高導(dǎo)熱基板；所述基板包括由下至上依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個LED芯片固定點，LED芯片通過LED芯片固定點布置于基板上，LED芯片外部由保護(hù)膠封裝。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于棱柱形模件的LED光源，其特征在于每個LED芯片的PN結(jié)相互間距為0. 3-lcm。3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的基于棱柱形模件的LED光源，其特征在于所述模件的底部上開有固定孔，模件通過固定孔與燈頭及散熱器相連。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于棱柱形模件的LED光源，其特征在于所述模件上開有貫通整個模件的通孔。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于棱柱形模件的LED光源，其特征在于所述通孔內(nèi)向外加裝導(dǎo)熱管或?qū)α鞴艿馈＠炯夹g(shù)公開了一種基于棱柱形模件的LED光源，涉及LED照明
，包括呈橫置多棱柱形的實芯金屬模件，模件上覆著有與其形狀相應(yīng)的高導(dǎo)熱基板；所述基板包括由下至上依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個LED芯片固定點，LED芯片通過LED芯片固定點布置于基板上，LED芯片外部由保護(hù)膠封裝。本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單、應(yīng)用方便、整體發(fā)光角度大、光損耗小、使用壽命長、雙重散熱、能降低光輻射。文檔編號F21S2/00GK202660338SQ201220334208公開日2013年1月9日 申請日期2012年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月11日專利技術(shù)者張盛輝 申請人:河南鑫特光電科技有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種基于棱柱形模件的LED光源，其特征在于：包括呈橫置多棱柱形的實芯金屬模件，模件上覆著有與其形狀相應(yīng)的高導(dǎo)熱基板；所述基板包括由下至上依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個LED芯片固定點，LED芯片通過LED芯片固定點布置于基板上，LED芯片外部由保護(hù)膠封裝。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張盛輝，
申請(專利權(quán))人：河南鑫特光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：