電容器元件及封裝電容器基體的方法技術

提供了一種電容器元件（1），其包括電容器基體（2）和所述基體（2）的封裝（3）。所述封裝（3）被直接注射模制到所述基體（2）上。此外，提供了一種用于封裝電容器基體（2）的方法。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本公開涉及電容器元件并且具體地涉及電容器元件的封裝。此類電容器可用作諸如冰箱和洗衣機的電馬達驅動設備中的馬達運行電容器。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種成本高效的經封裝的電容器元件以及制造此類經封裝的電容器元件的方法。提供了ー種電容器元件，其包括電容器基體和基體的封裝。封裝被直接注射模制到基體上。基體可被設計為包括電介質膜的膜電容器。電極層可設置成以金屬噴鍍的方式施 加到電介質膜。優選地，電介質膜包括塑料材料。具體地，電介質膜可包括聚丙烯或聚酷。優選地，金屬噴鍍的電介質膜被例如以圓柱形卷繞到一起。優選地，一種封裝基體的制造過程包括步驟將電容器基體插入模具中并且將模制材料注射到模具中，由此，形成了經封裝的電容器元件。此后，可將經封裝的電容器元件從模具分離。封裝可包括塑料材料。具體地，封裝可包括聚丙烯、聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酯(PBT)、尼龍、高密度聚こ烯(HDPE)或低密度聚こ烯(LDPE)中的至少ー種。在優選實施例中，基體和封裝可由共同的材料構成或者可包括共同的材料。該共同的材料可以是基體和封裝二者的主材料成分。具體地，主材料可以是基體的主動電介質部分的材料。例如，封裝和基體的電介質膜均可包括聚丙烯。在另ー實施例中，基體和封裝可由不同的材料構成或者可包括不同的材料。具體地，基體的主材料可以不同于封裝的主材料。例如，封裝材料可不同于基體的電介質膜的電介質材料。在優選實施例中，封裝的主成分沒有環氧樹脂。具體地，封裝可完全沒有環氧樹月旨。優選地，封裝包括一材料，優選地包括形成封裝的主成分的材料，其相比環氧樹脂更加環境友好。在一個實施例中，封裝包括樹脂涂層，例如環氧樹脂涂層。優選地，涂層由諸如快速固化環氧樹脂的快速固化樹脂構成。涂層可具有0.3 mm至0.8 mm范圍內的厚度。優選地，厚度小于0.5 mm。優選地，涂層構造成使得其能夠在數分鐘的時間范圍內在線地涂覆。在封裝沒有樹脂或者包括快速固化樹脂的情況下，僅僅需要短固化時間，特別是比一小時短得多的時間。因此，在制造過程中，不需要存儲半成品。優選地，封裝能夠在數秒或數分鐘的時間范圍內制造。通過被直接注射模制到基體上的封裝，可實現封裝和基體之間的緊密配合。優選地，電容器元件在基體和封裝之間沒有間隙，例如空氣間隙。由此，可以防止在電容器元件中出現局部溫度波動。而且，通過封裝和基體的緊密配合，可實現有利的溫度耗散。優選地，注射模制的封裝直接毗鄰基體的主材料。具體地，封裝材料可直接毗鄰電容器基體的電介質材料。優選地，基體沒有任何包括與所述基體的主材料不同的材料的涂層或保護層。在這種情況下，可實現基體的非常成本高效的封裝，因為材料的數量被保持為低。優選地，基體沒有任何涂層或保護層。在這種情況下，僅僅被注射模制在基體上的封裝材料被用于保護電容器元件。在優選實施例中，封裝由單件形成，沒有接頭。在這種情況下，封裝可在單個注射過程中形成。由此，制造過程可沒有將封裝的幾個部分連接起來的步驟，例如將封裝的頂部連接到主要部分。由此，可實現成本高效的制造過程。在替代實施例中，封裝可通過幾個(例如兩個)注射模制步驟來形成。具體地，制造過程可包括用于形成第一件的第一注射模制步驟以及用于形成第二件的后續第二注射模制步驟。優選地，第二件被直接注射模制到第一件上，使得不需要任何附加的連結過程。 在一個實施例中，封裝由兩件形成，沒有多個接頭。通過沒有接頭或者沒有多個接頭的封裝，可實現基體的可靠保護，因為封裝中存在或出現間隙的風險低于包括被連結到一起的幾個部分的封裝。優選地，封裝完全圍住基體。在這種情況下，封裝沒有能夠從中穿過而直接從外部訪問基體的開ロ。在優選實施例中，封裝氣密地圍住基體。在優選實施例中，封裝的外形適合于基體的外形。例如，在基體具有圓柱形狀的情況下，封裝也具有略微大于基體的圓柱形狀。優選地，封裝的外輪廓遵循基體的外輪廓。由此，可將封裝所需材料的量保持為低。除此之外，提供了具有小尺寸的電容器元件，從而需要最小量的空間。封裝可具有均勻的厚度。具體地，封裝的局部厚度可以不顯著偏離封裝的平均厚度。優選地，封裝的厚度與平均厚度的偏離不超過平均厚度的50%。例如，封裝的厚度在I. 0 mm至2. 0 mm的范圍內。封裝可包括注射模制的標記。優選地，在注射模式封裝的步驟中形成該注射模制的標記。由此，提供了時間和成本節約的過程，因為不需要另外的步驟來對封裝進行標記。優選地，用于注射模制過程的模具包括用于形成電容器元件的標記的圖案。例如，標記可形成為封裝中的凹痕或凸起。優選地，形成可見的標記。而且，電容器元件可包括用于電接觸基體的至少ー個電端子。例如，端子可以是被固定到基體的快開端子(fast-on terminal)。快開端子可包括基底材料，材料黃銅、銅或軟鋼中的至少ー種。基底材料可具有適合于建立良好電接觸的鍍層。快開端子可包括用于提供與匹配插座的良好機械和電連接的裝置。在另ー實施例中，端子可構造為絕緣線端子，例如單芯或雙芯絕緣線端子。優選地，封裝還圍住基體的附接端子的側面，更優選地，封裝氣密地圍住基體。在優選實施例中，端子包括單件，其被附接到基體并且引入封裝中。在這種情況下，在制造過程期間，可僅僅需要單個步驟來提供具有端子的電容器元件。具體地，在封裝過程之后，可不需要另外的步驟來提供具有外端子的電容器元件，該外端子被電連接到封裝內的端子。優選地，在形成封裝之前將端子附接到基體。基體與所附接的端子可被封裝成使得端子在鄰近基體的區域中被封裝圍住。在這種情況下，端子可被封裝機械地穩定。優選地，實現了封裝和端子的緊密配合，使得封裝沒有間隙并且完全圍住基體。當結合附圖考慮時，其他特征將從以下詳細描述變得明顯。附圖說明圖I示出了包括注射模制封裝的電容器元件。圖2A、2B、2C和2D示出了制造電容器元件的步驟。·圖3A、3B、3C和3D在剖視圖中示出了封裝電容器元件的步驟。圖4示出了包括注射模制封裝的電容器元件的另ー實施例。圖5示出了包括注射模制封裝的電容器元件的另ー實施例。具體實施例方式圖I示出了電容器元件1，其包括由注射模制封裝3封裝的電容器基體(此處不可見)。基體被設計為膜電容器，其包括卷繞的金屬噴鍍電介質膜。電介質膜包括聚丙烯或聚酷。在所示實施例中，基體具有圓柱形狀。在其他實施例中，基體可具有不同形狀，例如立方體形狀。封裝3被直接注射模制到基體上，使得建立了封裝3和基體的緊密配合。封裝3全部圍住基體，并且特別是氣密地圍住基體。封裝3包括諸如聚丙烯的塑料材料并且沒有環氧樹脂。電容器元件I包括用于電接觸基體的兩個電端子5。端子5被固定(例如，軟焊或焊接)到基體并且引入封裝5中。優選地，端子5被焊接到基體，使得基體沒有任何軟焊劑。封裝3在鄰近基本的區域53中圍住端子5。端子5被構造為快開端子52，其包括用于建立良好機械和電連接的裝置。具體地，端子53包括凹陷或掣子。例如，端子52可具有6. 3 mmXO. 8 mm、4. 75 mmXO. 5 mm、4. 75mmXO. 8 mm、2. 8 mmXO. 5 mm 和 2.8 mmXO. 8 mm 的尺寸。電容器元件I包括安裝裝置6，用于將電容器安裝到其應用環境。安裝裝置6是封裝3的一體化部分并且與封裝3在相同注射模制過程中形成。此外，電容本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：R埃格赫，S莫塔馬尼，R赫恩斯勒，
申請(專利權)人：埃普科斯股份有限公司，
類型：
國別省市：