本發明專利技術是關于一種發光燈泡，包括光源以及罩體。光源用以發出光。罩體界定內部空間，并且光源是設置于罩體內并與所述罩體導熱連接。罩體由導熱材料所制成并可反射光源所發出的光至內部空間。其中，罩體上形成多個穿孔，以使設置于罩體內的光源所發出的光自穿孔射出。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術是關于一種燈具，且特別是關于一種發光燈泡。
技術介紹
發光二極管(LED)由于其發光效率已達1501m/w以上，而且不含水銀又環保，已逐漸被采用來作為照明的主要光源。然而，目前利用LED光源的LED燈泡，如果要做為取代“鎢絲燈泡”或所謂”省電燈泡“，其技術上尚有下列困難點 — .發光角太小發光角(Beam Angle)是指燈泡在空間內的有效照明角度，一般“鎢絲燈泡”或所謂“省電燈泡”，其發光角皆可達300度以上。然而目前市場所見LED燈泡，其發光角皆在120度發光角左右，少有超過180度發光角。已知LED發光燈泡發光角較小的原因，其一為LED發光屬于半空間發光角，其類似朗伯(Lambertian)光源，其發光角只有120度(以其半亮度角計算，詳述如下)。不如“鎢絲燈泡”或“省電燈泡”具有全空間發光角。一般理想的Lambertian光源，其光亮度Iv隨與LED發光平面的法線間所夾發光角度Θ增加而減少(其中Itl為發光角度Θ為O度時的最高亮度)，其關系式為Ιν( Θ ) = I0Cos θ (I)其示意圖為圖I中所示。定義其可用的發光角亮度角ΘΗ(于此角度時，其売度Iy ( 9 h)売度為I。的一+)的兩倍，由式⑴可看出θρ = 2χθΗ = 2x60 = 120度。如圖2所示，另一原因為LED燈泡的外型結構限制其發光角在180度內。由于一般的LED燈泡，為了散熱，必須在其燈泡電源輸入端頭部21至LED 20間布滿散熱鰭片22做為散熱用。這些散熱鰭片22的材質大都以散熱佳的金屬材料為主，如鋁、銅等或其合金，另外也有利用導熱尚佳的氮化鋁或氧化鋁陶瓷。但這些材料皆為不透光材質，因此LED燈泡僅能于前端部23利用透光材質做為光線輸出，導致光源LED 20所產生的光僅于前方180度內有光線輸出。雖然目前一已知技術在LED發光燈泡內利用二次光學結構，而可以制造出300度發光角的LED燈泡，但其結構復雜，出光效率低，均勻度不佳。其示意結構如圖3所示。如圖3所示，LED 31分布在整個對應圓周上，二次光學結構30的材質為白色反光體，第一層反射板32及第二層反射板33設置于已知LED發光燈泡中。如圖3中所不，LED31所發出的光線，部分經第一層反射板32反射為燈頭方向光34，另一部分光線經第二層反射板33反射為側面方向光35,另有大部分光線經由其它方式直射為正面方向光36,藉此形成具有300度出光角的LED燈泡。但其結構復雜，出光效率低，均勻度不佳。二 ·發光不均勻由于LED發光燈泡，其所需功率約在5W IOW左右，才能達到500 IOOOlm的光通亮，而單芯片LED的功率及導熱問題難以達到上述要求。因此，通常LED發光燈泡皆使用多個芯片來達到上述需求。然而，這些芯片的亮度及色度互有差異，因此造成LED發光燈泡上的光斑或黃圈等不勻現象，不像“鎢絲燈泡”或“省電燈泡”，其表面發光非常均勻。三·出光效率不佳目前LED芯片，其發光效率雖已達1501m/W，未來更可達2501m/W，但是目前的燈泡整體發光效率約只有50% 60%的芯片效率，也就是說只有751m/W 901m/W而已。整體燈泡出光效率低的原因，主要有三個因素(I)電子電路效率(目前已達80%，未來可達90% ) ；(2)溫度因素(由于芯片發光效率隨溫度增加而遞減，一般每增加10°C，其發光效率約降2% ) ; (3)燈泡結構出光率低(一般約為80%以下)。四·散熱效果不佳已知LED發光燈泡，其結構如圖2中所示，其中散熱鰭片22散熱區部分的面積與前端部23出光區部分面積的總和為不變值。如果散熱區增大，則出光區面積減少，反之散熱區減少，出光區才能增加，因此其取舍皆困難。一般大都選擇約各50%為主。因此出光區限制了散熱區，結果為散熱效果不佳，造成出光率減少，LED 20壽命縮短。另有一問題，如圖4中所示，由于裝置已知LED發光燈泡所使用的燈具的燈罩41，限制了其散熱區42的空氣對流，因而造成散熱極差。如圖4中所示，玻璃燈罩41造成熱空氣集中在已知LED發光燈泡的散熱區42部分而無法散熱。而已知LED發光燈泡的發光區43雖然空氣對流較佳，卻也無法幫助散熱，因而造成LED芯片溫度非常高。五·重量太重已知LED發光燈泡，如圖2所示，由于必須設置散熱鰭片22以幫助散熱，造成其重量約在150g左右，相較于一般“鎢絲燈泡”約只有50g左右明顯重量太重。六.外觀不佳一般“鎢絲燈泡”或“省電燈泡”，其發光區為一個完整的球狀，外型美觀、順暢。然而如圖2所示的已知LED發光燈泡，其發光區外尚有一大部分的散熱區，造型奇特，不易為一般家庭照明所接受。七·金屬散熱區易造成觸電危險已知LED發光燈泡正逐漸采用高壓直流LED或交流LED做為電源，但其輸入電源皆利用交流電整流后直接輸入。如果其散熱片為金屬材料，則易因接地端反插而觸電。因此必須利用隔離變壓器來防止，但也增加了功率損失及成本增加。八.價格太貴目前LED芯片價格已降到300 4001m/USD，即每一塊美金的流明數已達300 4001m，未來可達10001m/USD。雖然目前I個1000流明的燈泡芯片只需2. 5 3. 3美金，但是因為整體效率只有50% 60%出光效率，因此實際使用LED芯片的成本仍要5 7美元，再加上散熱鰭片及電子電路，每個成本尚達10美元以上，因此無法普遍使用。
技術實現思路
本專利技術所欲解決的技術問題與目的綜合以上所述，本專利技術提出一個全新的發光燈泡結構，具有發光均勻及散熱良好等優點。 本專利技術解決問題的技術手段本專利技術為解決已知技術的問題，所采用的技術手段是提供一種發光燈泡，包括光源以及罩體。光源用以發出光。罩體界定內部空間，并且光源是設置于罩體內并與所述罩體導熱連接。罩體由導熱材料所制成并可反射光源所發出的光至內部空間。其中，罩體上形成多個穿孔，以使設置于罩體內的光源所發出的光自穿孔射出。本專利技術所采用的具體實施例，將藉由以下的實施例及圖式作進一步的說明。附圖說明圖I是理想Lambertian光源示意圖；圖2是一已知LED燈泡示意圖；圖3是具有二次光學結構的另一已知LED燈泡示意圖；圖4是一已知LED燈泡裝配示意圖；圖5是本專利技術的發光燈泡第一較佳實施例示意圖；圖6是本專利技術的發光燈泡第一較佳實施例的光路徑示意圖；圖7是一已知LED燈泡的光路徑示意圖；圖8是本專利技術的發光燈泡罩體的開孔率示意圖；圖9是本專利技術的發光燈泡第二較佳實施例示意圖；圖10是本專利技術的發光燈泡第三較佳實施例示意圖；圖11是本專利技術的發光燈泡第四較佳實施例示意圖；圖12是本專利技術的發光燈泡第五較佳實施例示意圖； 圖13是已知LED燈泡的多個LED的光路徑示意圖；以及圖14是本專利技術發光燈泡的第六較佳實施例具多個LED的示意圖；以及圖15是本專利技術發光燈泡的第七較佳實施例應用多色LED的示意圖。主要組件符號說明20LED21電源輸入端頭部22散熱鰭片23前端部30二次光學結構31LED32第一層反射板33第二層反射板34燈頭方向光35側面方向光36正面方向光41燈罩42散熱區43發光區50電源輸入端頭51LED52電路板53殼體54罩體55穿孔56反光涂料57電絕緣涂料61LED62罩體71LED 72罩體81LED82罩體83穿孔90LED91透光層9本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種發光燈泡，包括：光源，用以發出光；以及罩體，界定內部空間，其中所述光源是設置于所述罩體內并與所述罩體導熱連接，并且所述罩體由導熱材料所制成并反射所述光源所發出的光至所述內部空間；其中所述罩體上形成多個穿孔，以使設置于所述罩體內的所述光源所發出的光自所述多個穿孔射出。
【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：王遵義，
申請(專利權)人：光遠科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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