一種基質鍍膜方法技術

本發明專利技術提供一種基質鍍膜方法，其特征在于，該方法包括將該基質與第一溶液接觸，并將接觸后的基質與還原劑溶液混合，將混合后的基質進行干燥，其中，所述第一溶液含有無機銀鹽、偶聯劑和第一溶劑。本發明專利技術的方法對基質進行鍍膜處理，使得鍍膜后的基質具有高效、持久的抗菌功能，從根據本發明專利技術的測試例的測試結果可以看出，在24小時的時候，本發明專利技術的方法處理后的產品的抗菌性能仍能達到99.9998％以上。此外，納米銀材料在基質表面的含量容易調控，通過熱重分析(TGA)納米銀的含量可占基質總重量的0.01-10重量％；該技術的應用廣泛，制備工藝簡單，對環境不造成污染，成本低，適合大規模生產。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及ー種基質鍍膜方法。
技術介紹
隨著生活水平的日益提高，近年來，納米抗菌鍍膜技術在世界范圍內開始得以市場化，其在醫療器械與衛生保健領域的應用研究得到了長足的發展。例如，“ Acticoat ”，一種基于納米銀鍍膜技術的傷ロ敷料產品(Nucryst，Wakefield, MA, USA)，在2004年的銷售額達到了 2500萬美元。與之同時，抗菌產品的市場容量巨大，據估計，到2012年納米抗菌產品的銷售額將達450億美元。納米銀抗菌技術因其具有環保、高效及低成本等特點，已在抗菌產品市場中展現出強大的增長活力。 當前，納米銀抗菌技術在我國還處于起步與成長階段，有強大的活力與市場空間，但缺乏具有自主知識產權的相關制備與生產技木。納米銀抗菌技術的核心包括納米銀顆粒材料的制備與在產品中的應用エ藝。當前已有多種方法可以制備納米銀顆粒材料，但是納米銀材料在產品中的應用エ藝技術非常缺乏。已有的磁控濺射和納米材料共混技術存在著生產價格昂貴、エ藝復雜、性能不穩定、抗菌不持久等諸多弊端。
技術實現思路
本專利技術的目的是克服現有技術的上述缺陷，提供ー種基質鍍膜方法。本專利技術提供ー種基質鍍膜方法，其特征在于，該方法包括將該基質與第一溶液接觸，并將接觸后的基質與還原劑溶液混合，將混合后的基質進行干燥，其中，所述第一溶液含有無機銀鹽、偶聯劑和第一溶剤。本專利技術的方法對基質進行鍍膜處理，使得鍍膜后的基質具有高效、持久的抗菌功倉^:。此外，納米銀材料在基質表面的含量容易調控，通過熱重分析(TGA)納米銀的含量可占基質總重量的0.01-10重量％ ;該技術的應用廣泛，制備エ藝簡單，對環境不造成污染，成本低，適合大規模生產。附圖說明圖ー為經過本專利技術的方法進行鍍膜的產品Pl的電鏡分析。具體實施例方式本專利技術提供ー種基質鍍膜方法，其特征在于，該方法包括將該基質與第一溶液接觸，并將接觸后的基質與還原劑溶液混合，將混合后的基質進行干燥，其中，所述第一溶液含有無機銀鹽、偶聯劑和第一溶剤。根據本專利技術，優選地，以第一溶液的總量為基準，所述第一溶液中無機銀鹽的含量為O. 001-20重量％，偶聯劑的含量為O. 001-20重量％，第一溶劑的含量為60-99. 95重量％。進ー步優選地，以第一溶液的總量為基準，所述第一溶液中無機銀鹽的含量為O.01-10重量％，偶聯劑的含量為O. 01-10重量％，第一溶劑的含量為80-99. 9重量％。最優選地，以第一溶液的總量為基準，所述第一溶液中無機銀鹽的含量為O. 01-5重量％，偶聯劑的含量為O. 01-5重量％，第一溶劑的含量為90-99. 8重量％。根據本專利技術，所述無機銀鹽可以為本領域各種常用的無機銀鹽，優選地，所述無機銀鹽為硝酸銀、醋酸銀和磷酸銀中的至少ー種。根據本專利技術，優選地，所述偶聯劑包括硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、雙金屬偶聯劑、木質素偶聯劑和錫偶聯劑中的至少ー種。進ー步優選地，所述第一偶聯劑包括硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑和鋁酸酯偶聯劑中的至少ー種。 根據本專利技術，優選地，所述第一溶劑為水和/或有機溶劑，優選地，所述有機溶劑為C1-C6的醇、C3-C14的酮、C2-C8的酸、C4-C14的呋喃、C2-C8的腈和C1-C6的酰胺中的至少ー種；進ー步優選為水、甲醇、こ醇和丙酮中的至少ー種。根據本專利技術，優選地，所述還原劑溶液中含有還原劑，且以還原劑溶液的總量為基準，所述還原劑溶液中還原劑的含量為O. 01-100重量％。所述還原劑為任何能將銀鹽中的銀離子還原為銀單質的還原劑，例如，為有機胺、苯酚類、醇類，烯烴類、炔烴類、硼氫化鈉、肼中的至少ー種；優選為有機胺、硫醇、C6-C18的芳香酚、C3-C14的烯烴、C3-C14的炔烴、C1-C6的醇、硼氫化鈉、水合肼、苯肼、水合苯肼、1，2_苯肼中的至少ー種。優選地，所述還原劑為硼氫化鈉、水合肼、苯肼、水合苯肼和1，2_苯肼的至少ー種。優選地，所述還原劑溶液中還可以包括第二溶劑，且以還原劑溶液的總量為基準，所述還原劑溶液中還原劑的含量為O. 01-99. 9重量％。優選為O. 1-99重量％。進ー步優選為O. 5-90重量％。根據本專利技術，所述第二溶劑優選為水和/或有機溶劑，進ー步優選地，所述有機溶齊[J為C1-C6的醇、C3-C14的酮、C2-C8的酸、C4-C14的呋喃、C2-C8的腈和C1-C6的酰胺中的至少ー種；最優選地，第二溶劑為水、甲醇、こ醇和丙酮中的至少ー種。所述第二溶劑和第一溶劑可以相同或不同，優選地，二者相同。根據本專利技術，所述第二溶劑優選為水和/或有機溶劑，進ー步優選地，所述有機溶齊[J為C1-C6的醇、C3-C14的酮、C2-C8的酸、C4-C14的呋喃、C2-C8的腈和C1-C6的酰胺中的至少ー種。所述第一溶劑和第二溶劑可以相同或不同，優選地，二者相同。根據本專利技術，所述第一溶液中還優選含有第一助劑，且以第一溶液的重量為基準，所述第一溶液中助劑的含量優選為O. 001-5重量％，進ー步優選為O. 001-1重量％ ;優選地，所述第一助劑為表面活性剤、消泡劑、分散劑、螯合劑和增稠劑中的至少ー種。例如，所述表面活性劑為十二烷基磺酸鈉、月桂基磺化琥珀酸單酯ニ鈉、硬脂酸和脂肪酸甘油酯中的至少ー種；所述消泡劑為甘油三羥基聚醚、聚ニ甲基硅氧烷、香葉烯和菔烯中的至少ー種；所述分散劑為六偏磷酸鈉、多聚磷酸鈉、白油和亞甲基萘磺酸鈉中的至少ー種；所述螯合劑為檸檬酸、酒石酸、富馬酸、聚甲基丙烯酸和有聚丙烯酸中的至少ー種；所述增稠劑為羧甲基纖維素鈉、海藻酸鈉和羥こ基纖維素中的至少ー種。加入合適的助劑可有效的幫助與提高銀離子在基質表面的分別均勻程度。因此，本專利技術優選加入合適的助劑。同樣的，所述還原劑溶液也可以包括第二助劑，以還原劑溶液的重量為基準，所述還原劑溶液中第二助劑的含量為O. 001-5重量％ ;優選地，所述第二助劑為表面活性剤、消泡劑、分散劑、螯合劑和增稠劑中的至少ー種。所述表面活性劑、消泡劑、分散劑、螯合劑和增稠劑的可選范圍與前述相同，在此不再贅述。所述第一助劑和第二助劑可以相同或不同，優選地，二者相同。根據本專利技術，優選地，所述第一溶液由無機銀鹽、偶聯劑、第一助劑和第一溶劑組成。優選地，所述還原劑溶液由還原劑、第二助劑和第二溶劑組成。根據本專利技術，如果對混合后的基質進行清洗，能夠得到更好的鍍膜效果，優選的，在干燥之前，還包括用第三溶劑對混合的基質進行清洗，所述第三溶劑為水和/或有機溶齊U，優選地，所述有機溶劑為為C1-C6的醇、C3-C14的酮、C2-C8的酸、C4-C14呋喃、C2-C8的腈和C1-C6酰胺中的至少ー種，進ー步優選為水、C1-C6的醇和C3-C14的酮中的至少ー種，。同樣的，對接觸前的基質進行洗滌預處理也能得到較好的鍍膜效果，所述洗滌所用的第四溶劑為水和/或有機溶劑，優選地，所述有機溶劑為為C1-C6的醇、C3-C14的酮、C2-C8的酸、C4-C14呋喃、C2-C8的腈和C1-C6酰胺中的至少ー種，進ー步優選為水、C1-C6的醇和C3-C14的酮。根據本專利技術，所述接觸后的基質是指接觸過程結束后，與第一溶液分離后的基質，所述接觸的條件可在很大范圍內變化，優選的，所述接觸在攪拌條件下進行，所述接觸的條件包括，溫度為0-150°C，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基質鍍膜方法，其特征在于，該方法包括將該基質與第一溶液接觸，并將接觸后的基質與還原劑溶液混合，將混合后的基質進行干燥，其中，所述第一溶液含有無機銀鹽、偶聯劑和第一溶劑。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉洪均，
申請(專利權)人：劉洪均，
類型：發明
國別省市：