本發明專利技術提供一種印刷電路板用玻璃纖維，包括：62~68mol%的SiO2；5~9mol%的Al2O3；17~23.5mol%的B2O3；2~5mol%的CaO；1~3mol%的MgO；Na2O和K2O的總含量為0.1~0.6mol%；0.05~0.25mol%的TiO2；0.01~0.8mol%的ZnO；0.01~0.1mol%的Fe2O3。本發明專利技術中通過控制SiO2、Al2O3和B2O3的含量，使玻璃纖維具有良好的工藝性和操作性，引入了TiO2，提高了玻璃纖維的機械性能和耐腐蝕性能，控制ZnO的含量降低了玻璃的熱膨脹系數、改善玻璃的高溫性能，使玻璃纖維易于加工。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及玻璃纖維
，尤其涉及一種印刷電路板用玻璃纖維。
技術介紹
隨著電子信息產業的快速發展，印刷電路板逐漸向高密度多層與超多層方向發展，因此要求覆銅板不僅要充當基板，還要具有信號傳輸線和特性阻抗精度控制等功能，并在多層板中充當內藏無源元件等。為了實現上述諸多功能，覆銅板材料需要具有更低的介電常數和介電損耗，從而使印刷電路板傳播速度更快、傳播損耗更小。而印刷電路板通常由樹脂和玻璃纖維組成，用于印刷電路板的樹脂具有良好的介電性能，可以滿足印刷電路板的需要。因此，玻璃纖維介電性能的高低，成為制約印刷電路板性能的關鍵因素。目前國內外電路板中普遍應用的玻璃纖維主要是E玻璃纖維和D玻璃纖維，其中，E玻璃纖維的組成為52 56wt9^3Si02，12 16wt%的六1203，5 10wt%的民03，16 25wt%的CaO，(Γ5. 0wt%的Mg0，3 5wt%的Na20+K20，E玻璃纖維具有可加工性好、耐水性好、價格低等優點，但其介電常數偏高，介電常數為6. 7左右，并且其介電損耗較大，大于10_3，不能滿足高密度化和信息高速處理化的要求。D玻璃纖維的組成是72 76wt%的SiO2, (T5wt%的Al2O3,20 25wt%B203，3 5wt%的Na2O和K2O,其介電常數為4. I左右，介電損耗為8 X 1(Γ4左右，但是D玻璃纖維具有以下缺點(I)相對于E玻璃纖維來說，D玻璃纖維具有較高含量的SiO2，導致D玻璃纖維增強層壓板的鉆孔性能差，不利于后續加工；(2)D玻璃纖維的玻璃軟化點高，熔融性差，很容易產生脈紋和氣泡，導致產生拉絲作業困難，在紡絲工藝中玻璃纖維斷絲多等問題，因此生產性和作業性都很差，不易大規模生產；(3) D玻璃纖維具有很高的熔融溫 度和拉絲溫度，一般在1400°C以上，對窯爐質量要求非常苛刻，會降低窯爐壽命；(4)D玻璃纖維耐水性較差，容易引起纖維與樹脂的剝離。為了獲得綜合性能較好的玻璃纖維，開發適用于印刷電路板玻璃纖維成為研究重點之一。例如申請號為96194439. O的中國專利公開的低介電常數玻璃纖維中降低了氧化鈣的含量，其介電常數在4. 2 4. 5左右，為了改善熔制性能，該玻璃纖維中引入了lwt9T4wt%的TiO2,過高含量的TiO2會嚴重影響玻璃纖維的顏色，限制了其應用；申請號為CN200610166224. 5的中國專利公開了一種低介電常數玻璃纖維，其組成為5(T60wt%的SiO2,6^9. 5wt9^AAl203、30. 5 35wt% 的 B203、0 5wt% 的 Ca0、0 5wt% 的 Ζη0、0· 5 5wt9^3Ti02，其中，ZnO代替部分CaO和MgO的作用使介電常數降低，其介電常數為3. 9 4.4，介電損耗為4X 10_，8. 5 X 10_4，但是，該玻璃纖維的拉絲溫度較高，一般大于1350°C，且其B2O3含量較高，不僅污染環境，同時容易導致成分波動大，對窯爐腐蝕也會增加，另外，該玻璃纖維的耐水性也較差。因此，盡管現有技術對玻璃纖維的性能進行了改進，但是上述玻璃纖維還是存在一些問題，如生產難度太大，介電性能不夠理想，原料成本太高，介電損耗大等，現有技術中的印刷電路板用玻璃纖維的綜合性能比較差
技術實現思路
本專利技術解決的技術問題在于提供一種印刷電路板用玻璃纖維，本專利技術提供的玻璃纖維具有較好的綜合性能。有鑒于此，本專利技術提供了一種印刷電路板用玻璃纖維，以摩爾百分比計，包括SiO262 68%; AI2O;5-9%;B2O317-23.5%; CaO2-5%; MgO1-3%;TiO20.05-0.25%;ZnO0.01-0.8%;Fe2O30.0 l·'0.1%; Na2O與K2O的總含量 O.I 0.6%。優選的，包括64 67mol%的SiO2。優選的，包括6 8mol%的Al2O3。優選的，包括2(T23mol% 的 B2O3。優選的，包括2. 5^4. 5mol% 的 CaO。優選的，包括I. 5^2. 5mol% 的 MgO。優選的，所述Na2O與K2O的總含量為O. 2^0. 4mol%。優選的，包括O. 08 O. 20mol% 的 TiO2。優選的，包括O. Γ0. 6mol% 的 ZnO。優選的，還包括O. 05 O. 07mol% 的 Fe2O3。本專利技術提供了一種印刷電板用玻璃纖維，包括62 68mol%的SiO2 ；5^9mol%的Al2O3 ; 17 23. 5mol% 的 B2O3 ;2 5mol% 的 CaO ;1 3mol% 的 MgO ；0. Γθ. 6mol% 的 Na2O 和 K2O ；O. 05 O. 25mol% 的 TiO2 ；0. 01 O. 8mol% 的 ZnO ；0. 01 O. Imo 1% 的 Fe2O30 本專利技術中通過分別控制Si02、Al2O3和B2O3的含量，使玻璃纖維具有良好的工藝性和操作性；控制CaO和MgO的含量，降低了玻璃纖維的粘度和改善玻璃纖維析晶傾向；堿金屬的含量控制為O.Γ0. 6mol%，可使玻璃纖維具有較低的介電常數；引入O. 05、. 25mol%的TiO2，可提高玻璃纖維的機械性能和耐腐蝕性能；控制ZnO的含量，則降低了玻璃的熱膨脹系數，改善了玻璃的高溫性能，使玻璃纖維易于加工。本專利技術由于添加并控制上述組分的含量，使玻璃纖維具有良好的工藝性、操作性、機械性能、較低的介電常數和較低的介電損耗，玻璃纖維的綜合性能較好。實驗結果表明，本專利技術提供的玻璃纖維的介電常數為4. 5(Γ4. 75，介電損耗為7 X 10+9 X 10_4，成型溫度不超過1300°C，成型范圍大于50°C。具體實施例方式為了進一步理解本專利技術，下面結合實施例對本專利技術優選實施方案進行描述，但是應當理解，這些描述只是為進一步說明本專利技術的特征和優點，而不是對本專利技術權利要求的限制。本專利技術實施例公開了一種印刷電路板用玻璃纖維，以摩爾百分比計，包括 SiO262 68%; AI2O:,5-9%; B2O317-23.5%;CaO2 5%;MgO卜 3%; TiO20.05-0.25%; ZnO0.01 0.8%; Fe2O:,0.01-0.1%; Na2O與K2O的總含量 0.1 0,6%。本專利技術提供的玻璃纖維具有較好的工藝性、操作性、機械性能、較低的介電常數和較低的介電損耗。在所述玻璃纖維中，二氧化硅是形成玻璃網絡的主要氧化物之一，它主要起提高玻璃的機械強度、化學穩定性和熱穩定性的作用，但含量過高會增加玻璃的粘度和熔化溫度，使玻璃纖維難以成型。本專利技術所述二氧化硅的含量為62 68mol%，優選為64 67m0l%，更優選為65 66mol%。所述氧化鋁也是形成玻璃網絡的主要氧化物之一，它具有降低玻璃析晶傾向、提 高玻璃機械強度的作用，但如果Al2O3含量過大，則使得玻璃粘度過大，玻璃成纖困難，還容易出現析晶問題。本專利技術所述氧化招含量為5、mol%,優選為6、mol%,更優選為7mol%。氧化鈣和氧化鎂都屬于玻璃結構網絡外體氧化物，具有降低玻璃高溫粘度、改善玻璃析晶傾向的作用。但如果CaO和MgO含量過高，則會使玻璃纖維的機械性能明顯下降。本專利技術所述氧化鈣的含本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種印刷電路板用玻璃纖維，其特征在在于，以摩爾百分比計，包括：FDA00002249339300011.jpg
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：韓利雄，姚遠，杜迅，何建明，陳德全，魏澤聰，彭文杰，
申請(專利權)人：重慶國際復合材料有限公司，
類型：發明
國別省市：
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