無菌熔接片制造技術

本實用新型專利技術公開了一種無菌熔接片，包括由金屬材料制成的熔接片本體，所述的熔接片本體的厚度為0.06~0.20mm，所述的熔接片本體的內表面涂有絕緣層，在該絕緣層上布設有用導電膠印制的電阻線。本設計的熔接片本體厚度較小、電阻線分布均勻，通電后實現快速升至高溫，達到了快速的要求，并使熔接表面及周圍形成無菌狀態，同時絕緣層被破壞致使電阻值變化而達到一次性使用的目的，用戶更可以根據不同需求而調整電阻線兩端所加載的電壓值。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及ー種無菌熔接片。
技術介紹
醫療及エ業生產中的軟管對接時，在無菌的要求下，一般采用高頻加熱或采用電阻材料通電加熱切割、熔接的形式，雖然能夠勉強達到無菌要求，但往往不能保證熔接的強度及可靠性。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種對軟管光滑對接的高連接強度的無菌熔接片。為解決上述技術問題，本技術采用如下技術方案一種無菌熔接片，包括由金屬材料制成的熔接片本體，所述的熔接片本體的厚度為O. 06、. 20mm，所述的熔接片本體的內表面涂有絕緣層，在該絕緣層上布設有用導電膠印制的電阻線。優選地，所述的電阻線通電后產生的溫度在280 360°之間，持續時間在6 40s。優選地，所述的導電膠的組成顆粒在10(Γ300目之間，為可導電的金屬材質顆粒。優選地，所述的電阻線沿縱向呈蛇形緊密分布。優選地，所述的電阻線在通電后自動毀壞，無法再次通電達成加熱功能。本技術的有益效果在于熔接片本體厚度較小、電阻線分布均勻，通電后實現快速升至高溫，達到了快速的要求，并使熔接表面及周圍形成無菌狀態，同時絕緣層被破壞致使電阻值變化而達到一次性使用的目的，用戶更可以根據不同需求而調整電阻線兩端所加載的電壓值。附圖說明附圖I為本技術的無菌熔接片的結構示意圖。附圖中1、熔接片本體；2、絕緣層；3、電阻線。具體實施方式以下結合附圖所示的實施例對本技術作以下詳細描述如附圖I所示，本技術的無菌熔接片包括由金屬材料制成的熔接片本體1，熔接片本體I的厚度為O. 06、. 20mm,熔接片本體I的內表面涂有絕緣層2，在該絕緣層2上布設有用導電膠印制的電阻線3，電阻線3通電后產生的溫度在28(Γ360°之間，持續時間在6 40s，導電膠顆粒在10(Γ300目之間，為可導電的金屬材質顆粒，電阻線3沿縱向呈蛇形緊密分布，電阻線3在通電后自動毀壞，無法再次通電達成加熱功能。當然，電阻線3的分布形式還可以是其他的橫向或斜向分布的，本說明書中只是給出了ー種具體的實現形式，但不局限于該中形式，只要能夠保證電阻線3分布均勻的排列形式都可以采納，以使受熱均勻，以提高熔接效果，提高合格率，本設計的熔接片的整體厚度小，受熱均勻且密度高、可迅速升至高溫，使得熔接表面及周圍部分達到無菌標準，同時絕緣層2被破壞使電阻值變化而達到一次性的目的，并且，使用者可以根據不同的需求調整加載在電阻線3兩端的電壓值。上述實施例只為說明本技術的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本技術的內容并據以實施，并不能以此限制本技術的保護范圍。凡根據本技術精神 所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種無菌熔接片，其特征在于包括由金屬材料制成的熔接片本體，所述的熔接片本體的厚度為O. 06、. 20mm，所述的熔接片本體的內表面涂有絕緣層，在該絕緣層上布設有用導電膠印制的電阻線。2.根據權利要求I所述的無菌熔接片，其特征在于所述的導電膠的組成顆粒在100^300目之間，為可導電的金屬材質顆粒。3.根據權利要求I所述的無菌熔接片，其特征在于所述的電阻線沿縱向呈蛇形緊密分布。專利摘要本技術公開了一種無菌熔接片，包括由金屬材料制成的熔接片本體，所述的熔接片本體的厚度為0.06~0.20mm，所述的熔接片本體的內表面涂有絕緣層，在該絕緣層上布設有用導電膠印制的電阻線。本設計的熔接片本體厚度較小、電阻線分布均勻，通電后實現快速升至高溫，達到了快速的要求，并使熔接表面及周圍形成無菌狀態，同時絕緣層被破壞致使電阻值變化而達到一次性使用的目的，用戶更可以根據不同需求而調整電阻線兩端所加載的電壓值。文檔編號B29C65/34GK202640773SQ20122023371公開日2013年1月2日 申請日期2012年5月23日 優先權日2012年5月23日專利技術者江宏 申請人:張家港高品誠醫械科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無菌熔接片，其特征在于：包括由金屬材料制成的熔接片本體，所述的熔接片本體的厚度為0.06~0.20mm，所述的熔接片本體的內表面涂有絕緣層，在該絕緣層上布設有用導電膠印制的電阻線。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：江宏，
申請(專利權)人：張家港高品誠醫械科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：