【技術實現步驟摘要】
本技術涉及ー種用于PCB機械盲孔板的制造裝置，屬于PCB板生產設備領域。
技術介紹
在PCB生產過程中，盲孔鉆的方法和設備一般都是使用激光盲孔鉆的方法和設備，然而由于電鍍深度能力的影響，激光鉆盲孔孔深一般只能設計在IOOum以下，對于深度較深的盲孔只能采用激光疊盲孔或激光孔疊機械孔的流程設計，這種技術方案一方面増加了エ藝設計的復雜性，使得生產的PCB板質量下降；另一方面由于這種方案步驟復雜，生產成本較高，同時生產過程耗時較長，降低了工作效率。
技術實現思路
針對現有的激光盲孔鉆方法和設備的缺陷，本技術公開了ー種PCB機械盲孔板制造裝置，通過運用機械鉆機鉆盲孔功能，可縮短流程、降低成本。 為實現上述目的，本技術是通過下述技術方案實現的PCB機械盲孔板制造裝置，包括PCB承載板、U形支架，其中所述PCB承載板安裝在U形支架上，U形支架的一端為穿過PCB承載板的導電夾頭，U形支架的另一端為鉆嘴，鉆嘴上裝有鉆頭。通過上述機械盲孔板鉆孔結構，在使用時將要鉆孔的PCB板件放置在PCB承載板上，當鉆嘴的鉆頭接觸到板件上的表面銅層時，鉆嘴、板件和臺面導電夾頭形成回路，這時鉆嘴以板面為零點向下鉆入所設置的深度，此種結構鉆盲孔孔深精度較高，受板厚的變化影響較小。在本技術中，鉆頭的鉆孔深度可以是根據實際需要任意設定的，在通常的生產情況下，所述鉆頭深度為300um，這種深度是目前エ業上應用比較廣泛的，但是其余的任意深度，本領域技術人員可以理解，只要采用合適的鉆嘴及其鉆頭，都是可以實現的。采用本技術的裝置，申請人進行了鉆孔實驗，以說明本技術裝置的優越性使用鉆機機械鉆盲孔功能在實驗PC...
【技術保護點】
PCB機械盲孔板制造裝置，包括PCB承載板、U形支架，其特征在于所述PCB承載板安裝在U形支架上，U形支架的一端為穿過PCB承載板的導電夾頭，U形支架的另一端為鉆嘴，鉆嘴上裝有鉆頭。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：董曉俊，
申請(專利權)人：南京本川電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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