一種端封頭結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種端封頭結構，所述端封頭結構包括濾芯固定頭以及管體，其特征在于，所述管體靠近端部的位置通過沖壓或滾壓形成一與所述濾芯固定頭配合的內(nèi)環(huán)槽，端部與內(nèi)環(huán)槽之間有一翻邊，避免了因在管體焊接另一環(huán)結構而產(chǎn)生的破壞抗液體腐蝕性、假焊、漏焊、虛焊的問題，保證了液體處理器的整體性能，同時采用沖壓或滾壓的方式形成內(nèi)環(huán)槽而無需采用額外的環(huán)結構，因此降低了生產(chǎn)成本，另，管體端部設一翻邊，可有效增加端部結構的承受壓力。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及液體處理器領域，尤其涉及ー種應用于液體處理器外殼的端封頭結構。
技術介紹
目前，液體處理器外殼的端封頭的基本結構是，在不銹鋼管端面上氬弧焊接ー個已加工成型且?guī)в袃?nèi)環(huán)槽的不銹鋼環(huán)，從而起到支撐的作用，由于上述端封頭采用不銹鋼管端面氬弧焊接ー個不銹鋼環(huán)，因此會存在氬弧焊接產(chǎn)生的高溫退鋼現(xiàn)象，從而破壞了不銹鋼的組織，破壞了不銹鋼原有的抗水腐蝕性；由于采用氬弧焊接，焊接エ藝可能導致假焊、漏焊、虛焊等問題，從而影響了水處理器的整體性能；需要采用特定的不銹鋼環(huán)來配合， 因此提高了生產(chǎn)成本。ZL201020606734. I公開了ー種液體處理器外殼的端封頭結構，管體端部為ー內(nèi)環(huán)槽，但該結構所能承受的カ有限。本技術為了克服上述缺陷，進行了有益地改進。
技術實現(xiàn)思路
本技術的目的在于解決現(xiàn)有技術中的上述不足，提供了ー種端封頭結構。為了實現(xiàn)上述目的，采用如下技術方案提供了一種端封頭結構，所述端封頭結構包括濾芯固定頭以及管體，其特征在干，所述管體靠近端部的位置通過沖壓或滾壓形成一與所述濾芯固定頭配合的內(nèi)環(huán)槽，端部與內(nèi)環(huán)槽之間有ー翻邊。進ー步地，所述管體的材質采用不銹鋼或銅。進ー步地，所述液體處理器外殼的端封頭結構為水處理器外殼的端封頭結構。采用上述技術方案后，本技術的有益效果為避免了因在管體焊接另ー環(huán)結構而產(chǎn)生的破壞抗液體腐蝕性、假焊、漏焊、虛焊的問題，保證了液體處理器的整體性能，同時采用沖壓或滾壓的方式形成內(nèi)環(huán)槽而無需采用額外的環(huán)結構，因此降低了生產(chǎn)成本，另，管體端部設ー翻邊，可有效增加端部結構的承受力。附圖說明圖I是本技術的結構爆炸圖；圖2是本技術的結構裝配圖；圖3是本技術管體的結構示意圖。附圖標記1.濾芯固定頭；2.管體；3.內(nèi)環(huán)槽；4.翻邊；5.卡片。具體實施方式以下結合附圖與實施例對本技術作進ー步的說明。如圖I和圖2所示，本技術實施例提供了一種用于液體處理器外殼的端封頭結構，其主要包括濾芯固定頭I以及不銹鋼管體2，管體2靠近端部的位置通過沖壓或滾壓形成一與所述濾芯固定頭I配合的內(nèi)環(huán)槽3，端部與內(nèi)環(huán)槽3之間有ー翻邊4，裝配時，濾芯固定頭I裝入不銹鋼管體2后，卡片5與裝飾片一起鎖在濾芯固定頭I上，這樣，避免了因在不銹鋼管體2焊接另一不銹鋼環(huán)而產(chǎn)生的破壞抗水腐蝕性、假焊、漏焊、虛焊的問題，保證了水處理器的整體性能，同時采用沖壓的方式形成內(nèi)環(huán)槽4而無需采用額外的不銹鋼環(huán)，因此降低了生產(chǎn)成本。管體端部所設的翻邊4，可有效地增加端部的承受壓力。上述內(nèi)環(huán)槽4可通過沖壓方式的形成，還可以通過ー種滾壓方式成形。 作為ー種具體實施方式，上述不銹鋼管體2還可以采用銅管體，同樣達到了防水腐蝕性的性能。以上所述實施方式僅表達了本技術的一種實施方式，但并不能因此而理解為對本技術范圍的限制。應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本技術的保護范圍。權利要求1.一種端封頭結構，所述端封頭結構包括濾芯固定頭(I)以及管體(2)，其特征在干，所述管體(2)靠近端部的位置通過沖壓或滾壓形成一與所述濾芯固定頭(I)配合的內(nèi)環(huán)槽(3)，端部與內(nèi)環(huán)槽(3)之間有ー翻邊(4)。2.如權利要求I所述的端封頭結構，其特征在于，所述管體(2)的材質采用不銹鋼或銅。·專利摘要本技術公開了一種端封頭結構，所述端封頭結構包括濾芯固定頭以及管體，其特征在于，所述管體靠近端部的位置通過沖壓或滾壓形成一與所述濾芯固定頭配合的內(nèi)環(huán)槽，端部與內(nèi)環(huán)槽之間有一翻邊，避免了因在管體焊接另一環(huán)結構而產(chǎn)生的破壞抗液體腐蝕性、假焊、漏焊、虛焊的問題，保證了液體處理器的整體性能，同時采用沖壓或滾壓的方式形成內(nèi)環(huán)槽而無需采用額外的環(huán)結構，因此降低了生產(chǎn)成本，另，管體端部設一翻邊，可有效增加端部結構的承受壓力。文檔編號B01D35/30GK202638122SQ20122004571公開日2013年1月2日 申請日期2012年2月13日 優(yōu)先權日2012年2月13日專利技術者章輝球 申請人:章輝球本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種端封頭結構，所述端封頭結構包括濾芯固定頭(1)以及管體(2)，其特征在于，所述管體(2)靠近端部的位置通過沖壓或滾壓形成一與所述濾芯固定頭(1)配合的內(nèi)環(huán)槽(3)，端部與內(nèi)環(huán)槽(3)之間有一翻邊(4)。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：章輝球，
申請(專利權)人：章輝球，
類型：實用新型
國別省市：