導熱性粘合片制造技術

本發(fā)明專利技術的課題在于提供可容易地以足夠的粘接力將發(fā)熱體與散熱體粘接的導熱性粘合片。一種導熱性粘合片，其特征在于，該導熱性粘合片具備將含有丙烯酸類聚合物成分的導熱性粘合劑組合物成形為片狀而成的粘合劑層，所述導熱性粘合片的180°剝離時的粘合力為1N/20mm以上，且以200kPa的壓力壓合在被粘物上時的接觸熱阻為0.6cm2·K/W以下。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及提高了導熱性的粘合片。
技術介紹
迄今，會發(fā)熱的設備、電子部件等發(fā)熱體如果在內(nèi)部積蓄熱量則存在損壞或性能降低之虞。因此，通過在電子部件等發(fā)熱體的表面粘接散熱體向外部發(fā)散熱量而試圖維持性能和防止損壞。作為將發(fā)熱體與散熱體粘接的方法，廣泛使用具有導熱性的雙面粘合片。作為該導熱性雙面粘合片，已知有由樹脂組合物所構成的粘合劑層自身具有導熱性的粘合片。此夕卜，作為其他導熱性雙面粘合片，已知有通過使粘合劑層中含有導熱性物 質而使導熱性與僅由樹脂組合物構成粘合劑層時相比進一步提高了的粘合片。這樣的導熱性粘合片可使貼附在一個面上的發(fā)熱體的熱量有效地向貼附在另一個面上的散熱體一側轉移。此外，還提出了散熱體與導熱性粘合片一體化而成的帶有散熱體的導熱性粘合片。例如，提出使用規(guī)定厚度的金屬箔作為散熱體，在該金屬箔的單面形成有具有導熱性的粘合劑層的粘合片(參照專利文獻I)。進而，作為將發(fā)熱體與散熱體粘接的其他方法，可列舉出使用具有導熱性的散熱油脂的方法。該散熱油脂是含有有機硅、導熱性物質等的糊狀的物質。通過將這種散熱油脂涂布在發(fā)熱體與散熱體之間并固化，使得發(fā)熱體與散熱體相粘接。現(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開平11-186473號公報
技術實現(xiàn)思路
_9] 專利技術要解決的問題由于上述這種導熱性(雙面)粘合片(以下記為粘合片)形成為片狀，因此比散熱油脂容易操作。然而，貼附在發(fā)熱體、散熱體(以下記為被粘物)上時，有時會由于粘合面的表面粗糙度等的影響而會在其與被粘物之間夾雜空氣(即，有時無法使被粘物與粘合片無間隙地密合)。該情況下，在夾雜空氣的區(qū)域，被粘物與粘合片之間的熱轉移隔著空氣層進行，因此在粘合片與被粘物之間產(chǎn)生熱阻(接觸熱阻)。因此，變得無法在粘合片與被粘物之間高效地進行熱傳遞，難以有效地使發(fā)熱體的熱量向散熱體一側轉移來冷卻發(fā)熱體。而散熱油脂容易貼合被粘物的表面，其被涂布在被粘物上來使用，因此在散熱油脂與被粘物之間夾雜空氣的情況較少。然而，散熱油脂需要進行對被粘物涂布的作業(yè)，并且到固化為止相當需要時間，因此與粘合片相比，將發(fā)熱體與散熱體粘接的作業(yè)很費時。此夕卜，對被粘物的粘接力不充分，尤其到高溫時有時會從被粘物剝離。因此，本專利技術的課題在于提供可容易地以足夠的粘接力將發(fā)熱體與散熱體粘接、并且導熱性優(yōu)異的導熱性粘合片。用于解決問題的方案本專利技術的一個方案的導熱性粘合片的特征在于，該導熱性粘合片具備將含有丙烯酸類聚合物成分的導熱性粘合劑組合物成形為片狀而成的粘合劑層，所述導熱性粘合片的180°剝離時的粘合力為lN/20mm以上，且以200kPa的壓力壓合在被粘物上時的接觸熱阻為 O. 6cm2 · Κ/ff 以下。根據(jù)該特征，通過將以200kPa的壓力壓合在被粘物上時的接觸熱阻設定為0.6cm2 · Κ/ff以下，使得在導熱性粘合片與被粘物之間夾雜的空氣量減少。因此，導熱性粘合片與被粘物的接觸面積增加，導熱性粘合片與被粘物之間的熱轉移有效地進行。即，形成導熱性優(yōu)異的導熱性粘合片。因此，可使貼附在一個面上的發(fā)熱體的熱量有效地向貼附在另一個面上的散熱體一側轉移而有效地進行發(fā)熱體的冷卻。此外，通過使180°剝離時的粘合力為lN/20mm以上，形成對被粘物具有足夠的粘接力的導熱性粘合片。 此外，優(yōu)選的是，以200kPa的壓力壓合在被粘物上時的總熱阻為8. Ocm2 · Κ/ff以下。根據(jù)該特征，通過將前述總熱阻設定為8. Ocm2 · Κ/ff以下，使得導熱性粘合片與被粘物之間的熱轉移更有效地進行。由此，可使貼附在導熱性粘合片的一個面上的發(fā)熱體的熱量高效地轉移至另一個面一側而冷卻發(fā)熱體。另外，總熱阻是指導熱性粘合片自身的熱阻與接觸熱阻的總和。此外，優(yōu)選的是，前述粘合劑層在50°C下的損耗模量G”為5X IO5Pa以下。根據(jù)該特征，通過將粘合劑層在50°C下的損耗模量G”設定為5 X IO5Pa以下，使得粘合劑層對發(fā)熱體、散熱體的表面的貼合變良好。由此，可充分保證導熱性粘合片與被粘物的接觸面積，因此可降低接觸熱阻。具體而言，貼附在發(fā)熱體、散熱體之類的被粘物上的導熱性粘合片的粘合劑層會由于被粘物的熱量而被加熱至上述這種溫度。因此，通過使被加熱的粘合劑層的損耗模量G”為上述這種值(比較低的值)，使得粘合劑層對被粘物的表面的貼合變良好。由此，可抑制空氣夾雜在導熱性粘合片與被粘物之間，因此導熱性粘合片與被粘物的接觸面積得到充分保證。由此，可降低接觸熱阻。此外，本專利技術人等發(fā)現(xiàn)，通過將粘合劑層的復數(shù)模量(T設定為規(guī)定的范圍，能減小接觸熱阻。S卩，本專利技術的另一方案的導熱性粘合片的特征在于，該導熱性粘合片具備將含有導熱性物質和丙烯酸類聚合物成分的導熱性粘合劑組合物成形為片狀而成的粘合劑層，100°C下的粘合劑層的復數(shù)模量G*為I. OX IO4 I. OX 106Pa。根據(jù)該特征，通過將100 °C下的粘合劑層的復數(shù)模量(T設定為1.OX l(Tl. OX IO6Pa,使得粘合劑層變?nèi)彳洠虼藢嵝哉澈掀瑝汉显诒徽澄锷蠒r，粘合劑層的粘合面變得容易貼合被粘物的表面。由此，可抑制空氣夾雜在粘合劑層與被粘物之間，可增加導熱性粘合片與被粘物的接觸面積。即，接觸熱阻減小，因此可有效地進行被粘物與導熱性粘合片之間的熱轉移。即，形成導熱性優(yōu)異的導熱性粘合片。因此，可使貼附在導熱性粘合片的一個面上的發(fā)熱體的熱量有效地向貼附在另一個面上的散熱體一側轉移來進行發(fā)熱體的冷卻。此外，本專利技術的導熱性粘合片優(yōu)選的是，導熱率為O. 5ff/m · K以上。專利技術的效果如上，根據(jù)本專利技術，提供可容易地以足夠的粘接力將發(fā)熱體與散熱體粘接、并且導熱性優(yōu)異的導熱性粘合片。附圖說明 圖I是示出在實施例中進行保持性試驗時的狀態(tài)的示意圖。圖2的(a)是示出在實施例中進行接觸熱阻的測定時所使用的裝置的正視示意圖，(b)是(a)的裝置的側視示意圖。具體實施例方式以下對本專利技術的優(yōu)選的實施方式進行說明。本專利技術的導熱性粘合片以如下方式構成被配置在發(fā)熱體與散熱體之間而將它們粘接，并且將發(fā)熱體的熱量傳遞至散熱體一側。具體而言，導熱性粘合片具備將含有丙烯酸類聚合物成分的導熱性粘合劑組合物形成為片狀而得到的粘合劑層。此外，對于導熱性粘合片，可列舉出通過使粘合劑層中含有導熱性物質而與不含導熱性物質的情況相比進一步提高了導熱性的粘合片、以即使不使其含有導熱性物質也具有導熱性的方式構成的粘合片。此外，對于導熱性粘合片，可列舉出將前述導熱性粘合劑組合物自身保持為片狀而形成了粘合劑層的粘合片、在樹脂薄膜等支撐體上前述導熱性粘合劑組合物以片狀層疊而形成了粘合劑層的粘合片等。本專利技術的導熱性粘合片在以200kPa的壓力壓合于被粘物(發(fā)熱體和散熱體)上時的接觸熱阻為O. 6cm2 -Κ/ff以下，優(yōu)選為O. 5cm2 -Κ/ff以下。接觸熱阻是指受到導熱性粘合片(具體為粘合劑層)的粘合面的表面粗糙度等的影響、由于導熱性粘合片與被粘物之間夾雜空氣而在導熱性粘合片與被粘物之間產(chǎn)生的熱阻。此外，以200kPa的壓力將導熱性粘合片壓合在被粘物上時的總熱阻優(yōu)選為8. Ocm2 · Κ/ff以下，更優(yōu)選為7. Ocm2 · Κ/ff以下。總熱阻是指導熱性粘合片自身的熱阻與接觸熱阻的總和。本專利技術的導熱性粘合片通過使接觸熱阻本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：中山純一，塚越達也，寺田好夫，莊司晃，古田憲司，東城翠，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：
國別省市：