鉚件檢測裝置制造方法及圖紙

一種鉚件檢測裝置，適于對金屬殼體進行檢測。金屬殼體具有多個開孔。多個鉚件分別鉚接于至少部分開孔。鉚件檢測裝置包括主體、第一導電柱、多個第二導電柱及多個發(fā)光元件。第一與第二導電柱固定于主體上。發(fā)光元件電性連接于第一導電柱，且分別電性連接于第二導電柱。當金屬殼體置放于主體上時，第一導電柱接觸金屬殼體，第二導電柱分別對位于開孔而不接觸金屬殼體，且各鉚件接觸對應的第二導電柱以使對應的發(fā)光元件導通而發(fā)光。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種檢測裝置，尤其涉及一種鉚件檢測裝置。
技術(shù)介紹
伺服器為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中服務各計算機的核心計算機，可提供網(wǎng)絡(luò)使用者需要的磁盤與打印服務等功能，同時也可供各用戶端彼此共享網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的各項資源。伺服器的基本架構(gòu)和一般的個人計算機大致相同，是由中央處理器(CPU)、存儲器(Memory)及輸入/輸出(I/O)設(shè)備等部件所組成，并由總線(Bus)在內(nèi)部將其連接起來，通過北橋芯片連接中央處理器和存儲器，而通過南橋芯片連接輸入/輸出設(shè)備等。許多伺服器的機殼需鉚接一些鉚件以利組裝，鉚件越多則漏鉚的機率越大，因此 需要對機殼進行檢查以確定是否有漏鉚的情況。一般來說，多以肉眼觀察的方式對機殼進行漏鉚的檢查，然而此種檢查方式需要耗費較多的人力與時間，且可能因檢查者的疏忽而有檢查不確實的情況發(fā)生。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供一種鉚件檢測裝置，可節(jié)省檢測時間并提高檢測準確率。本專利技術(shù)提出一種鉚件檢測裝置，適于對金屬殼體進行檢測。金屬殼體具有多個開孔。多個鉚件分別鉚接于至少部分開孔。鉚件檢測裝置包括主體、至少一第一導電柱、多個第二導電柱及多個發(fā)光兀件。主體具有表面。第一導電柱固定于表面上。第二導電柱固定于表面上。各開孔的孔徑大于各第二導電柱的外徑。發(fā)光元件電性連接于第一導電柱，且分別電性連接于第二導電柱。當金屬殼體置放于主體上時，第一導電柱接觸金屬殼體，第二導電柱分別對位于開孔而不接觸金屬殼體，且各鉚件接觸對應的第二導電柱以使對應的發(fā)光兀件導通而發(fā)光。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的各鉚件具有螺孔。各螺孔的孔徑小于各第二導電柱的外徑。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的各發(fā)光元件包括發(fā)光二極管(light emittingdiode, LED)光源。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的鉚件檢測裝置還包括板體。發(fā)光元件配置于板體上。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的鉚件檢測裝置還包括多個限位件，固定于主體。當金屬殼體置放于主體上時，金屬殼體的邊緣抵靠于限位件。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的至少一第一導電柱的數(shù)量為多個且均布于表面。 基于上述，本專利技術(shù)的鉚件檢測裝置在主體配置至少一第一導電柱及多個第二導電柱，多個發(fā)光元件電性連接至第一導電柱并分別電性連接至第二導電柱。當使用者將待測的金屬殼體置放于主體上時，金屬殼體的多個開孔會分別對位于第二導電柱。在鉚接有鉚件的開孔處，對應的第二導電柱會接觸鉚件而使對應的發(fā)光元件通過第一導電柱、金屬殼體、鉚件及第二導電柱被導通而發(fā)光。在漏鉚的開孔處，對應的第二導電柱不與金屬殼體接觸而使對應的發(fā)光元件無法被導通。藉此，使用者可通過觀察各發(fā)光元件的發(fā)光與否來判斷金屬殼體在各開孔處是否有漏鉚的情況發(fā)生，以提升檢測的準確率并節(jié)省檢測時間。為讓本專利技術(shù)的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。附圖說明圖I為本專利技術(shù)一實施例的鉚件檢測裝置的立體圖。圖2為適于被圖I的鉚件檢測裝置所檢測的金屬殼體的立體圖。圖3A及圖3B為圖2的金屬殼體置放于圖I的主體上的局部側(cè)視示意圖。 圖4為圖2的金屬殼體置放于圖I的主體上的前視示意圖。附圖標記100 :鉚件檢測裝置110:主體112:表面120:第一導電柱130:第二導電柱140 :發(fā)光元件150 :板體160:限位件200 :金屬殼體210 :開孔220 :鉚件222 :螺孔具體實施例方式圖I為本專利技術(shù)一實施例的鉚件檢測裝置的立體圖。圖2為適于被圖I的鉚件檢測裝置所檢測的金屬殼體的立體圖。請參考圖I及圖2，本實施例的鉚件檢測裝置100適于對金屬殼體200進行檢測。金屬殼體200具有多個開孔210，且多個鉚件220分別鉚接于至少部分開孔210 (顯示為其中一個開孔210處漏鉚)。鉚件檢測裝置100包括主體110、至少一第一導電柱120 (顯不為六個)、多個第二導電柱130及多個發(fā)光兀件140。主體110具有表面112,第一導電柱120及第二導電柱130固定于表面112上。發(fā)光兀件140例如為發(fā)光二極管光源且電性連接于第一導電柱120，并分別電性連接于第二導電柱130。圖3A及圖3B為圖2的金屬殼體置放于圖I的主體上的局部側(cè)視示意圖。當圖2所示的金屬殼體200置放于圖I所示的主體110上時，第一導電柱120會如圖3A及圖3B所示接觸金屬殼體200，且第二導電柱130會如圖3A及圖3B所示對位于開孔210。由于開孔210的孔徑被設(shè)計為大于第二導電柱130的外徑，因此第二導電柱130會如圖3A及圖3B所示不接觸金屬殼體200。當使用者欲對金屬殼體200進行漏鉚的檢測時，可將金屬殼體200置放于主體110上，使金屬殼體200的開孔210分別對位于第二導電柱130。在鉚接有鉚件220的開孔210處(如圖3A所示)，對應的第二導電柱130會接觸鉚件220而使對應的發(fā)光元件140通過第一導電柱120、金屬殼體200、鉚件220及第二導電柱130被導通而發(fā)光。在漏鉚的開孔210處(如圖3B所示)，對應的第二導電柱130不與金屬殼體200接觸而使對應的發(fā)光元件140無法被導通。藉此，使用者可通過觀察各發(fā)光元件140的發(fā)光與否來判斷金屬殼體200在各開孔210處是否有漏鉚的情況發(fā)生，以提升檢測的準確率并節(jié)省檢測時間。圖I的第二導電柱130的數(shù)量及分布方式是對應于圖2的開孔210的數(shù)量及分布方式而設(shè)計，以使第二導電柱130能夠準確地分別對位于開孔210。在其它實施例中，第二導電柱130的數(shù)量及分布方式亦可依其它待測金屬殼體的開孔的數(shù)量及分布方式加以設(shè)計而有所不同，本專利技術(shù)不對此加以限制。此外，圖I的多個第一導電柱120是均布于主體110的表面112上,而可穩(wěn)固地承載圖2的金屬殼體200。在其它實施例中，第一導電柱120亦 可為其它適當數(shù)量及分布方式，本專利技術(shù)不對此加以限制。如圖3A所示，詳細而言，本實施例的鉚件220具有螺孔222以使金屬殼體200適于通過螺鎖的方式與其它構(gòu)件進行組裝。螺孔222的孔徑被設(shè)計為小于第二導電柱130的外徑，以使第二導電柱130可確實地接觸鉚件220。請參考圖I，本實施例的發(fā)光元件140的數(shù)量與第二導電柱130的數(shù)量相同，使各第二導電柱130皆可電性連接至對應的發(fā)光元件140。在其它實施例中，若第二導電柱130為其它數(shù)量，則發(fā)光元件140的數(shù)量亦隨之改變。在本實施例中，鉚件檢測裝置100還包括板體150。發(fā)光元件140集中配置于板體150上，讓使用者可同時觀察這些發(fā)光元件140是否發(fā)光。圖4為圖2的金屬殼體置放于圖I的主體上的前視示意圖。請參考圖I及圖4，本實施例的鉚件檢測裝置100還包括多個限位件160，限位件160固定于主體110。當金屬殼體200置放于主體110上時，金屬殼體200的邊緣會抵靠于限位件160，以固定金屬殼體200在主體110上的位置。需注意的是，為使附圖較為清楚，圖4未示出圖I的第一導電柱120、第二導電柱130、發(fā)光元件140及板體150。綜上所述，本專利技術(shù)的鉚件檢測裝置在主體配置至少一第一導電柱及多個第二導電柱，多個發(fā)光元件電性連接至第一導電柱并分別電性連接至第二導電柱。當使用者將待測的金屬殼體置放于主體上時，金屬殼體的多個開孔會分別對位于第二導電柱。在鉚接有鉚件的開孔處，對應的第二導電柱會接觸鉚件而使對應的發(fā)光元件通過第一導電柱、金屬殼本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種鉚件檢測裝置，適于對一金屬殼體進行檢測，該金屬殼體具有多個開孔，多個鉚件分別鉚接于至少部分該些開孔，該鉚件檢測裝置包括：一主體，具有一表面；至少一第一導電柱，固定于該表面上；多個第二導電柱，固定于該表面上，其中各該開孔的孔徑大于各該第二導電柱的外徑；以及多個發(fā)光元件，電性連接于該些第一導電柱，且分別電性連接于該些第二導電柱，其中當該金屬殼體置放于該主體上時，該第一導電柱接觸該金屬殼體，該些第二導電柱分別對位于該些開孔而不接觸該金屬殼體，且各該鉚件接觸對應的第二導電柱以使對應的發(fā)光元件導通而發(fā)光。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蕭啟成，
申請(專利權(quán))人：英業(yè)達股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：