熱管理裝置與電子設(shè)備制造方法及圖紙

本實用新型專利技術(shù)提供一種電子設(shè)備，其包括散熱模塊及電子裝置。散熱模塊具有基材及多個散熱層。散熱層依序形成于基材的一個表面。各散熱層包含至少一個散熱結(jié)構(gòu)，且散熱結(jié)構(gòu)具有儲熱散熱區(qū)及導(dǎo)熱區(qū)。儲熱散熱區(qū)環(huán)繞在導(dǎo)熱區(qū)的周圍，且儲熱散熱區(qū)與導(dǎo)熱區(qū)之間具有一間距。電子裝置與散熱模塊貼合。本實用新型專利技術(shù)亦提供一種熱管理裝置。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種熱管理裝置與電子設(shè)備。
技術(shù)介紹
隨著經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，生活質(zhì)量的提高，人類對于能源的需求也越趨嚴(yán)重，又因環(huán)保節(jié)能意識的提升，全世界目前都相當(dāng)著重于再生能源技術(shù)的開發(fā)，尤其是太陽能發(fā)電系統(tǒng)更是一個重點發(fā)展的目標(biāo)。其中，太陽能發(fā)電系統(tǒng)可區(qū)分為熱能發(fā)電系統(tǒng)與光能發(fā)電系統(tǒng)。針對以光能發(fā)電的太陽能發(fā)電系統(tǒng)而言，主要是由聚光透鏡與太陽能芯片所構(gòu)成，其通過聚光透鏡的設(shè)置，以使光能量聚集于太陽能芯片，進(jìn)而達(dá)到發(fā)電的功效。其中，太陽光經(jīng)過聚光透鏡，將數(shù)以百倍的光能量聚集于較小面積的太陽能芯片上，可減少太陽能芯片材料使用量。請參照圖I所示，其為已知的太陽能發(fā)電設(shè)備I的示意圖。太陽能發(fā)電設(shè)備I包 括機(jī)架11、聚光透鏡組12、兩個太陽能芯片13及散熱器14。聚光透鏡組12安裝在機(jī)架11的第一承載部111，以接收太陽光。太陽能芯片13安裝在機(jī)架11的第二承載部112，并相對于聚光透鏡組12，以接收通過聚光透鏡組12的光線，從而進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換。散熱器14貼附在機(jī)架11的第二承載部112相對于太陽能芯片13的一側(cè)，以將各構(gòu)件所產(chǎn)生的熱能進(jìn)行散逸。然而，對于已知的太陽能發(fā)電設(shè)備I而言，由于只單純的通過具有鰭片的散熱器14進(jìn)行散熱，因而散熱效果并不平均，又由于高溫的作業(yè)環(huán)境不僅將影響電子設(shè)備中的電子部件的特性，過高的溫度還可能造成電子部件永久性的損壞。因此，如何提供一種熱管理裝置與電子設(shè)備，使其能夠平均地散逸熱能，進(jìn)而提升散熱效果，已成為重要課題之一。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于存在的上述的技術(shù)問題，本技術(shù)的目的是提供一種能夠平均地散逸熱能且提升散熱效果的熱管理裝置與電子設(shè)備。為達(dá)到上述目的，依據(jù)本技術(shù)的一種電子設(shè)備包括散熱模塊及電子裝置。散熱模塊具有基材及多個散熱層。散熱層依序形成于基材的一個表面。各散熱層包含至少一散熱結(jié)構(gòu)，且散熱結(jié)構(gòu)具有儲熱散熱區(qū)及導(dǎo)熱區(qū)。儲熱散熱區(qū)環(huán)繞于導(dǎo)熱區(qū)的周圍，且儲熱散熱區(qū)與導(dǎo)熱區(qū)之間具有一間距。電子裝置與散熱模塊貼合。在本技術(shù)的一個實施例中，儲熱散熱區(qū)包含多個非金屬粒子，且非金屬粒子為石墨粒子。在本技術(shù)的一個實施例中，導(dǎo)熱區(qū)包含多個金屬粒子，且金屬粒子的材質(zhì)包含銅、鋁、金、銀、鎢或前述金屬的合金。在本技術(shù)的一個實施例中，導(dǎo)熱區(qū)的面積與儲熱散熱區(qū)的面積的比是介于I I. 25 至 I : 2. 5。在本技術(shù)的一個實施例中，間距與儲熱散熱區(qū)的周長的比是介于O. 01 I至O. 15 I。在本技術(shù)的一個實施例中，相鄰的散熱層的儲熱散熱區(qū)相互接觸，且相鄰的散熱層的導(dǎo)熱區(qū)相互接觸。在本技術(shù)的一個實施例中，電子設(shè)備還包括恒溫模塊。恒溫模塊貼合于電子>J-U ρ α裝直。在本技術(shù)的一個實施例中，恒溫模塊為多孔金屬材質(zhì)恒溫板、蒸汽腔體恒溫板或蒸汽腔體多孔恒溫板。在本技術(shù)的一個實施例中，電子設(shè)備還包括熱電轉(zhuǎn)換部件。熱電轉(zhuǎn)換部件貼 合于恒溫模塊或散熱模塊。在本技術(shù)的一個實施例中，電子裝置為太陽能發(fā)電裝置或發(fā)光裝置。為達(dá)到上述目的，依據(jù)本技術(shù)的一種熱管理裝置與電子裝置搭配運用。熱管理裝置包括散熱模塊及恒溫模塊。散熱模塊具有基材及多個散熱層。散熱層依序形成于基材的一個表面，各散熱層包含至少一散熱結(jié)構(gòu)，且散熱結(jié)構(gòu)具有儲熱散熱區(qū)及導(dǎo)熱區(qū)。儲熱散熱區(qū)環(huán)繞于導(dǎo)熱區(qū)的周圍，且儲熱散熱區(qū)與導(dǎo)熱區(qū)之間具有一間距。散熱模塊及恒溫模塊與電子裝置貼合。在本技術(shù)的一個實施例中，恒溫模塊為多孔金屬材質(zhì)恒溫板、蒸汽腔體恒溫板或蒸汽腔體多孔恒溫板。在本技術(shù)的一個實施例中，儲熱散熱區(qū)包含多個非金屬粒子，且非金屬粒子為石墨粒子。在本技術(shù)的一個實施例中，導(dǎo)熱區(qū)包含多個金屬粒子，且金屬粒子的材質(zhì)包含銅、鋁、金、銀、鎢或前述金屬的合金。在本技術(shù)的一個實施例中，間距與儲熱散熱區(qū)的周長的比是介于O. 01 I至O. 15 I。在本技術(shù)的一個實施例中，熱管理裝置還包括熱電轉(zhuǎn)換部件。熱電轉(zhuǎn)換部件貼合于恒溫模塊或散熱模塊。由上所述，依據(jù)本技術(shù)的一種熱管理裝置與電子設(shè)備是通過將多個散熱層依序形成于基材，其中散熱層的散熱結(jié)構(gòu)中的儲熱散熱區(qū)以一間距環(huán)繞于導(dǎo)熱區(qū)的周圍，用以加強熱傳輸?shù)男剩蛊鋵l(fā)熱源所產(chǎn)生的熱導(dǎo)引至每一散熱層，從而實現(xiàn)能夠平均地散逸熱能，進(jìn)而提升散熱效果。附圖說明圖I為一種已知的太陽能發(fā)電設(shè)備的示意圖。圖2Α為依據(jù)本技術(shù)較佳實施例的一種電子設(shè)備的示意圖。圖2Β為依據(jù)本技術(shù)較佳實施例的電子設(shè)備的散熱模塊的示意圖。圖3為依據(jù)本技術(shù)較佳實施例的一種電子設(shè)備的示意圖。圖4為依據(jù)本技術(shù)較佳實施例的一種電子設(shè)備的示意圖。圖5為依據(jù)本技術(shù)較佳實施例的一種電子設(shè)備的示意圖。圖6為依據(jù)本技術(shù)較佳實施例的一種電子設(shè)備的示意圖。圖7為依據(jù)本技術(shù)較佳實施例的一種電子設(shè)備的示意圖。主要部件附圖標(biāo)記說明 I太陽能發(fā)電設(shè)備11,221機(jī)架111,2211第一承載部112、2212第二承載部12、222聚光透鏡組13,223太陽能芯片14散熱器2、3、4、5、6、7電子設(shè)備21、51、61、71散熱模塊211基材212散熱層22、72電子裝置31、52、62、73恒溫模塊41、53、63熱電轉(zhuǎn)換部件721發(fā)光模塊722承載基板723殼體Al儲熱散熱區(qū)A2導(dǎo)熱區(qū)G間距H散熱結(jié)構(gòu)Pl非金屬粒子P2金屬粒子SI第一表面S2第二表面具體實施方式以下將參照相關(guān)附圖，說明依據(jù)本技術(shù)較佳實施例的熱管理裝置與電子設(shè)備，其中相同的部件將以相同的部件標(biāo)記加以說明。首先，請參照圖2A及圖2B，其為依據(jù)本技術(shù)較佳實施例的一種電子設(shè)備2。電子設(shè)備2包括散熱模塊21及電子裝置22。散熱模塊21具有基材211及三個散熱層212。基材211具有相對設(shè)置的第一表面SI及第二表面S2。散熱層212依序形成于基材211的第一表面SI上,亦即，散熱層212是以堆棧設(shè)置的方式形成在第一表面SI上。在實施上，基材211為金屬，且其材質(zhì)可包含銅、招、金、銀、鶴或前述金屬的合金。此外，基材211的面積與厚度可依據(jù)所要進(jìn)行散熱的熱源(電子裝置22)的尺寸及其所產(chǎn)生的熱能進(jìn)行調(diào)整，而基材211的厚度較佳地是介于100微米至1000微米。需特別注意的是，在本實施例中，是以散熱模塊21包含三個散熱層212為例進(jìn)行說明，然而，在實際運用時，散熱模塊21可依據(jù)產(chǎn)品的需求或設(shè)計的考慮而形成其他數(shù)量的散熱層212，其中較佳地是散熱模塊21具有3個至15個散熱層212。電子裝置22的一側(cè)與散熱模塊21的基材211的第二表面S2貼合。在本實施例中，電子裝置22為太陽能發(fā)電裝置，其包括機(jī)架221、聚光透鏡組222、兩個太陽能芯片223。聚光透鏡組222安裝在機(jī)架221的第一承載部2211，以接收太陽光。太陽能芯片223安裝在機(jī)架221的第二承載部2212，并相對于聚光透鏡組222，以接收通過聚光透鏡組222的光線，從而進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換。本實施例是以電子裝置22為太陽能發(fā)電裝置為例，并非以此為限。而在實際運用時，電子裝置22可為發(fā)光裝置、功率部件、顯示適配器、主板、燈具或其他在運作時會產(chǎn)生熱能的電子部件或電子產(chǎn)品搭配使用。另外，以上為了方便說明，圖2A所顯示的散熱模塊21的基材211和散熱層212與電子裝置22的各構(gòu)件的尺寸關(guān)本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：散熱模塊，具有基材及多個散熱層，這些散熱層依序形成于該基材的一個表面，各散熱層包含至少一散熱結(jié)構(gòu)，且該散熱結(jié)構(gòu)具有儲熱散熱區(qū)及導(dǎo)熱區(qū)，該儲熱散熱區(qū)環(huán)繞在該導(dǎo)熱區(qū)的周圍，且該儲熱散熱區(qū)與該導(dǎo)熱區(qū)之間具有一間距；以及電子裝置，該裝置與該散熱模塊貼合。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳宥萁，江宇翔，蔡惠瑜，
申請(專利權(quán))人：嘉瑞熙有限公司，
類型：實用新型
國別省市：