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    散熱器及電子設(shè)備制造技術(shù)

    技術(shù)編號:8149852 閱讀:230 留言:0更新日期:2012-12-28 21:13
    本實(shí)用新型專利技術(shù)公開一種散熱器及使用該散熱器的電子設(shè)備,該散熱器包括有二平行設(shè)置的基板,二基板之間形成有多個連結(jié)于所述基板的內(nèi)翅片,所述內(nèi)翅片為曲面結(jié)構(gòu)。藉由曲面結(jié)構(gòu)的內(nèi)翅片的設(shè)置,增加了散熱器的散熱面積,大幅度地提高散熱器的散熱性能。(*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期,可自由使用*)

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及電子設(shè)備
    ,尤其是指一種散熱器及使用該散熱器的電子設(shè)備。
    技術(shù)介紹
    諸如變頻器等之類的電子設(shè)備,由于其內(nèi)部設(shè)置有在通電工作時會產(chǎn)生較大熱量的電子器件,故需采用合適的散熱結(jié)構(gòu)以及時為這些電子器件進(jìn)行散熱。特別地,當(dāng)電子器件處于長時間工作狀態(tài)或者為大功率器件(例如變頻器的IGBT模塊)吋,電子器件將會產(chǎn)生大量的熱量,如不能及時將熱量散發(fā)出去,將造成電子器件的工作溫度過高,影響電子器件的性能,甚至可能導(dǎo)致電子器件的損壞。當(dāng)然,也必須將電子設(shè)備內(nèi)部的熱量散發(fā)至外部環(huán)境中,否則,也將同樣影響電子設(shè)備的性能,甚至造成損壞。因此,為電子器件配置散熱性能良好的散熱器,甚為重要。 現(xiàn)有的電子設(shè)備中,多采用散熱器作為電子器件的散熱結(jié)構(gòu)。參閱圖1,散熱器11包括有一基板110及多個垂直于該基板111設(shè)置的翅片111,電子器件13 (例如IGBT模塊之類的大功率器件)貼靠設(shè)置于基板111之上。工作時,電子器件13工作所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱器11,并由經(jīng)散熱器11散發(fā)出去。此類型結(jié)構(gòu)的散熱器存在著散熱效果較差的缺陷,難以及時地將電子器件13所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,一種常見的解決方式是在散熱器11的一端處配置ー風(fēng)扇15,以加速熱量的散發(fā)。然而,由于該風(fēng)扇15的增設(shè),需要對其進(jìn)行維護(hù),導(dǎo)致成本的増加,且其應(yīng)用場合也有一定的局限性,例如不能有效應(yīng)用于諸如紡織業(yè)等粉塵較多的場所。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本技術(shù)在于解決現(xiàn)有散熱器所存在的散熱性能較差的技術(shù)問題,提供ー種具有良好散熱性能的散熱器。進(jìn)ー步地,本技術(shù)提供ー種具有散熱性能良好的散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。為解決上述技術(shù)問題,本技術(shù)采用如下所述的技術(shù)方案一種散熱器,包括有ニ平行設(shè)置的基板,ニ基板之間形成有多個連結(jié)于所述基板的內(nèi)翅片,所述內(nèi)翅片為曲面結(jié)構(gòu)。上述散熱器中,所述基板自其外側(cè)面處向外延伸而形成有至少一外翅片。上述散熱器中,所述基板自其下邊緣處向外延伸而形成有一下固定板,所述下固定板上形成有至少一安裝孔。上述散熱器中,所述內(nèi)翅片為截面呈凹弧形的結(jié)構(gòu)。上述散熱器中,所述基板的外側(cè)面位于所述外翅片上方處向外延伸形成有一上固定板,所述上固定板上形成有至少ー固定孔。 ー種電子設(shè)備,包括有上述結(jié)構(gòu)的散熱器和安裝于所述散熱器上的電路板,所述電路板包括有板體及安裝于所述板體上的電子器件。上述電子設(shè)備中,所述基板的外側(cè)面位于所述外翅片上方處向外延伸形成有一上固定板,所述上固定板上形成有至少ー固定孔,于所述電路板的板體上形成對應(yīng)于所述固定孔的通孔,使用螺栓穿過所述固定孔和通孔并配合螺母加以緊固。上述電子設(shè)備中,所述基板外側(cè)面的上部處形成一器件安裝部,所述電子器件中的大功率器件分設(shè)于所述板體下表面的兩側(cè)處,且貼靠于所述器件安裝部。上述電子設(shè)備中,于所述大功率器件的外側(cè)處設(shè)置ー壓貼于所述大功率器件的緊固板,并使用螺絲通過所述緊固板而螺合于所述散熱器。上述電子設(shè)備中,所述電子設(shè)備為變頻器,所述大功率器件為IGBT模塊。本技術(shù)的有益技術(shù)效果在于散熱器包括有ニ大致平行設(shè)置的基板,于ニ基板之間形成有多個設(shè)計為曲面結(jié)構(gòu)的內(nèi)翅片,從而增加了散熱器的散熱面積,大幅度地提高散熱器的散熱性能。附圖說明圖I是ー種現(xiàn)有的安裝有電子器件的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本技術(shù)散熱器的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本技術(shù)散熱器的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。圖4至圖6是本技術(shù)電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更加清楚地理解本技術(shù)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn),以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本技術(shù)做進(jìn)ー步的闡述。本技術(shù)所公開的散熱器10主要應(yīng)用于諸如變頻器等之類的電子設(shè)備中,以為電子設(shè)備的電子器件提供散熱途徑,請參閱圖2和圖3,該散熱器10包括有ニ大致平行設(shè)置的基板100,于ニ基板100之間形成有多個連結(jié)于ニ基板100的內(nèi)翅片101,該內(nèi)翅片101設(shè)計為截面呈凹弧形的結(jié)構(gòu)。如附圖所示,于散熱器10的ニ基板100之間形成有七個間隔設(shè)置的內(nèi)翅片101,內(nèi)翅片101采用凹弧形的曲面結(jié)構(gòu),從而增加了散熱器10的散熱面積,大幅度地提高其散熱性能。這樣,即使在不增加風(fēng)扇的情況下,散熱器10也具有良好的散熱效果,可滿足電子器件的散熱需求,避免風(fēng)扇的設(shè)置,可降低使用該散熱器的電子設(shè)備的制造和維護(hù)成本,且使得散熱器的應(yīng)用范圍更為廣泛,可應(yīng)用于諸如紡織業(yè)等粉塵較多的場所。在附圖所示的實(shí)施例中,內(nèi)翅片101具有七個,顯而易見地,該散熱器10也可設(shè)置數(shù)目更多或者更少的內(nèi)翅片101,優(yōu)選地,其數(shù)目保持在四至八個的范圍內(nèi)。圖2和圖3所示出的內(nèi)翅片101的形狀,并非用以限制本技術(shù),在本技術(shù)的其他實(shí)施例中,內(nèi)翅片101還可以設(shè)計為凸弧形、波浪形、V形、W形等其他形狀的曲面結(jié)構(gòu),上述各種曲面結(jié)構(gòu)均可增大散熱器10的散熱面積,從而提高散熱器10的散熱性能。優(yōu)選地,姆一基板100自其外側(cè)面處向外延伸而形成有至少一大致垂直于基板100的外翅片102。藉由該外翅片102的設(shè)置,進(jìn)ー步増加了散熱器10的散熱面積,提高散熱器10的散熱能力。優(yōu)選地,每ー基板100自其下邊緣處向外延伸而形成有一下固定板103,該下固定板103上形成有至少一安裝孔104,安裝時,ニ下固定板103支撐于電子設(shè)備的安裝目標(biāo)處,并使用緊固件穿過該安裝孔104而聯(lián)接于安裝目標(biāo)處,從而實(shí)現(xiàn)散熱器10的固定設(shè)置。姆一基板100的外側(cè)面位于外翅片102上方處向外延伸形成有一上固定板105,該上固定板105上形成有至少ー固定孔106,使用聯(lián)接件聯(lián)接上固定板105和電子設(shè)備的電路板,而將電路板固定安裝于該散熱器10之上。通過上述下固定板103和上固定板105的設(shè)置,便于安裝人員進(jìn)行散熱器10的固定和電路板設(shè)置于散熱器10上的安裝操作。優(yōu)選地,每ー基板100外側(cè)面的上部處形成一器件安裝部107,用于安裝電子設(shè)備的大功率器件,這樣,大功率器件工作時所產(chǎn)生的熱量可有效地傳遞至散熱器10。下面對本技術(shù)所公開的使用上述散熱器10的電子設(shè)備進(jìn)行說明, 具體地,該電子設(shè)備可以是變頻器。請結(jié)合參閱圖4至圖6,電子設(shè)備包括有散熱器10和安裝于該散熱器10之上的電路板12,該電路板12包括有板體120及安裝于該板體120之上的電子器件 121。電路板12可采用現(xiàn)有的安裝方式安裝于該散熱器10之上,而在附圖所示的實(shí)施例中,于該電路板12的板體120上形成對應(yīng)于上固定板105的固定孔106的通孔122,使用螺栓穿過固定孔106和通孔122并配合螺母加以緊固,從而實(shí)現(xiàn)電路板12的設(shè)置。優(yōu)選地,可將電子器件121中的大功率器件121’分設(shè)于板體120下表面的兩側(cè)處,且將其貼靠于散熱器10的基板100的器件安裝部107,這樣,大功率器件121’工作時所產(chǎn)生的熱量可快速地傳導(dǎo)至散熱器10上,并經(jīng)由散熱器10散發(fā)出去。對于變頻器而言,上述大功率器件121’為IGBT模塊。如附圖所示,于大功率器件121’的外側(cè)處設(shè)置ー壓貼于該大功率器件121’的緊固板123,并使用螺絲124通過該緊固板123而螺合于該散熱器10,從而實(shí)現(xiàn)大功率器件121’的固定。優(yōu)選地,為了達(dá)到更好的散熱效果,在適宜的應(yīng)用場合,可在散熱器10的一端處加設(shè)風(fēng)扇(圖中沒有示出)。綜上所述,本技術(shù)所公開的散熱器包括有ニ大致平行設(shè)置的本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種散熱器,其特征在于:所述散熱器(10)包括有二平行設(shè)置的基板(100),二基板(100)之間形成有多個連結(jié)于所述基板(100)的內(nèi)翅片(101),所述內(nèi)翅片(101)為曲面結(jié)構(gòu)。

    【技術(shù)特征摘要】

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:邢衛(wèi),
    申請(專利權(quán))人:深圳市英威騰電氣股份有限公司,
    類型:實(shí)用新型
    國別省市:

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