掃描組件結構制造技術

一種掃描組件結構，包括一基板、一鏡面組件層以及一孔狀補強層。基板具有相對的一第一側以及一第二側。鏡面組件層配置于第一側。孔狀補強層相對于鏡面組件層配置于第二側。該結構可以解決強度不足及變形的問題，并可在輕量化變形補強的設計下，維持良好的運作。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

掃描組件結構
本技術是有關于ー種微結構，且特別是有關于ー種應用于微機電裝置的掃描組件結構。背景技木微機電鏡面(MEMS mirror)結構在光學上的應用，以鏡面在預定的驅動條件下以特殊頻率振動，以達成大角度光學掃描的目的。目前已有很多不同型態微機電致動器被提出。當鏡面結構在作動時，若鏡面結構強度不足，將會造成鏡面形狀的改變。鏡面形狀的改變會造成振動頻率與反射光點大小的改變。為了增加鏡面結構的強度，現有解決的方法是增加鏡面結構的厚度。然而，厚度增加會造成掃描組件的重量増加，也會降低鏡面結構的振動頻率。此外，掃描組件的重量越重，則需要更大的能量才能運作，因此更加耗能。
技術實現思路
本技術有關于ー種掃描組件結構，以解決強度不足及變形的問題，并可在輕量化變形補強的設計下，維持良好的運作。根據本技術的一方面，提出ー種掃描組件結構，包括一基板、一鏡面組件層以及一孔狀補強層。基板具有相対的一第一側以及一第二側。鏡面組件層配置于第一側。孔狀補強層相對于鏡面組件層配置于第二側。為了對本技術的上述及其它方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下附圖說明圖I繪示依照本技術一實施例的掃描組件結構的正面示意圖。圖2繪示圖I的掃描組件結構的背面示意圖。主要組件符號說明100 :掃描組件結構110:基板110a、I IOb :相對兩側120 :鏡面組件層121 :外框I22:內框123 :第二扭轉件124:第一扭轉件126 :掃描鏡130:孔狀補強層132 :孔洞具體實施方式本實施例的掃描組件結構，可為單軸微鏡面結構或雙軸微鏡面結構，其利用重復排列的多孔洞結構進行補強，不但可達到局部強化的效果，以避免掃描組件在作動的過程中發生形變，更可減少掃描組件的重量，以達到輕量化的要求。以下提出各種實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為范例說明，并非用以限縮本技術欲保護的范圍。請參照圖I及2，其中圖I繪示依照本技術一實施例的掃描組件結構的正面示意圖，而圖2繪示圖I的掃描組件結構的背面示意圖。掃描組件結構100包括一基板110、ー鏡面組件層120以及一孔狀補強層130。鏡面組件層120以及孔狀補強層130分別位于基板110的相對兩側IlOa及IlOb0基板110例如為SOI (silicon-on-insulator)基板，其通過晶圓鍵合技術(wafer bonding technology)在娃晶圓之間形成ー層薄薄的氧化層(例如是ニ氧化硅SiO2)，并經過熱退火加強兩晶圓之間的鍵結。氧化層的上下兩面分別為·組件層(device layer)以及操作層(handling layer)。在圖2中，孔狀補強層130蝕刻操作層而成的多孔洞結構，其具有多個重復排列的孔洞132，其形狀例如為圓形、橢圓形或多邊形。鏡面組件層120例如蝕刻組件層而成，再進行拋光磨平以形成平滑無雜質的表面。在圖I中，鏡面組件層120具有ー內框122、一第一扭轉件124以及ー掃描鏡126。第一扭轉件124位于X軸方向上。第一扭轉件124連接于內框122與掃描鏡126之間，掃描鏡126以第一扭轉件124為軸產生扭轉，使掃描鏡126于ー預定角度內進行往復式振動。因此，掃描鏡126可在X軸上振動。在雙軸微鏡面結構中，鏡面組件層120還可具有一外框121以及ー第二扭轉件123。第二扭轉件123位于Y軸方向上，大致上垂直于X軸方向。第ニ扭轉件123連接于內框122與外框121之間。內框122以第二扭轉件123為軸產生扭轉。因此，掃描鏡126不僅可在X軸上振動，亦可在Y軸上振動。在圖2中，孔狀補強層130對應配置于鏡面組件層120的掃描鏡126以及內框122的下方，以使掃描鏡126以及內框12具有足夠的強度，以避免作動過程時發生形變。此外，孔狀補強層130未形成在第一扭轉件124上，可達到局部強化的效果。也就是說，孔狀補強層130與第一扭轉件124不重疊，故可避免因第一扭轉件124的重量增加而必須提高操作電流。同樣，孔狀補強層130與第二扭轉件123不重疊，故可避免因第二扭轉件123的重量增加而必須提高操作電流。由上述說明可知，為了減輕組件的重量及降低操作電流，孔狀補強層130采用輕量化變形補強的設計，因此可使掃描鏡126可在較高的操作頻率下振動，間接地提升掃描組件的操作效率。綜上所述，雖然本技術已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本技術。本技術所屬
中具有通常知識者，在不脫離本技術的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾。因此，本技術的保護范圍當視后附的申請專利范圍所界定者為準。權利要求1.ー種掃描組件結構，包括 一基板，具有相対的一第一側以及一第二側； ー鏡面組件層，配置于該第一側；以及 一孔狀補強層，相對于該鏡面組件層配置于該第二側。2.根據權利要求I所述的掃描組件結構，其特征在于，該孔狀補強層具有多個孔洞，所述孔洞為圓形、橢圓形或多邊形。3.根據權利要求I所述的掃描組件結構，其特征在于，該基板具有一組件層、一氧化層以及ー操作層，該氧化層位于該組件層與該操作層之間。4.根據權利要求3所述的掃描組件結構，其特征在于，該孔狀補強層以該操作層蝕刻。5.根據權利要求3所述的掃描組件結構，其特征在于，該鏡面組件層以該組件層蝕刻。6.根據權利要求I所述的掃描組件結構，其特征在于，該鏡面組件層具有ー內框、一第一扭轉件以及ー掃描鏡，該第一扭轉件位于ー第一軸向上，該第一扭轉件連接于該內框與該掃描鏡之間，使該掃描鏡在該第一軸向上振動。7.根據權利要求6所述的掃描組件結構，其特征在干，該鏡面組件層還可具有一外框以及ー第二扭轉件，該第二扭轉件位于ー第二軸向上，且該第二扭轉件連接于該內框與該外框之間，使該掃描鏡在該第二軸向上振動。8.根據權利要求6所述的掃描組件結構，其特征在于，該孔狀補強層對應補強該掃描鏡以及該內框的強度。9.根據權利要求6所述的掃描組件結構，其特征在干，該孔狀補強層與該第一扭轉件不重疊。10.根據權利要求7所述的掃描組件結構，其特征在于，該孔狀補強層與該第二扭轉件不重疊。專利摘要一種掃描組件結構，包括一基板、一鏡面組件層以及一孔狀補強層。基板具有相對的一第一側以及一第二側。鏡面組件層配置于第一側。孔狀補強層相對于鏡面組件層配置于第二側。該結構可以解決強度不足及變形的問題，并可在輕量化變形補強的設計下，維持良好的運作。文檔編號G02B26/10GK202631847SQ20122022358公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月8日 優先權日2011年11月21日專利技術者陳明發, 李柏勛 申請人:探微科技股份有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種掃描組件結構，包括：一基板，具有相對的一第一側以及一第二側；一鏡面組件層，配置于該第一側；以及一孔狀補強層，相對于該鏡面組件層配置于該第二側。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：陳明發，李柏勛，
申請(專利權)人：探微科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：