一種切割機(jī)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開的切割機(jī)，包括機(jī)架、工作臺(tái)、依次設(shè)置于所述工作臺(tái)上的上料裝置、輸送裝置、切割裝置與下料裝置，所述下料裝置的輸出端還設(shè)置有放置成型產(chǎn)品的物料盒；所述切割機(jī)還包括控制裝置，所述控制裝置包括位于所述上料裝置與所述切割裝置間用于檢測(cè)待切割工件位置的檢測(cè)器，以及與所述切割裝置相連接的控制器；所述檢測(cè)器位于所述輸送裝置正上方。通過設(shè)置檢測(cè)器，在工件放置位置不準(zhǔn)確時(shí)，可通過檢測(cè)器檢測(cè)工件的具體坐標(biāo)，并將檢測(cè)信號(hào)及時(shí)的提供給控制器，控制器根據(jù)檢測(cè)信號(hào)對(duì)切割裝置的坐標(biāo)進(jìn)行調(diào)節(jié)，保證切割裝置可沿正確的切割軌道運(yùn)行，保證切割位置的準(zhǔn)確性，提高切割精度，無需另外對(duì)工件進(jìn)行框架定位，降低了成本。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種切割設(shè)備，具體涉及一種切割機(jī)。
技術(shù)介紹
切割機(jī)是專用于工件加工與下料的一種加工機(jī)械，傳統(tǒng)的切割機(jī)采用激光切割，通過檢測(cè)待切割工件的位置與厚度，確定切割機(jī)的下光高度。傳統(tǒng)的切割機(jī)在對(duì)工件(芯片、手機(jī)卡等) 進(jìn)行切割時(shí)，首先通過人工操作將工件放置于加工平臺(tái)上，加工平臺(tái)上設(shè)置有定位框架，將待切割的工件進(jìn)行正確有效的定位固定，便于切割裝置的切割，但由于上下料時(shí)可能存在誤差，無法保證工件可正確有效的放入框架內(nèi)，容易造成工件的損壞劃傷等問題，影響工件的加工與成型，增加了成本。若不采用框架定位時(shí)，在將工件放置于加工平臺(tái)上后，工件可能會(huì)產(chǎn)生傾斜，切割裝置對(duì)其進(jìn)行切割時(shí)無法保證按照正常的切割軌道進(jìn)行，導(dǎo)致工件的切割損壞，造成產(chǎn)品報(bào)廢率的提升。因此，一種可精確對(duì)工件進(jìn)行切割，保證切割精度，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低成本的切割機(jī)亟待出現(xiàn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決傳統(tǒng)的切割機(jī)在對(duì)工件進(jìn)行切割時(shí)存在定位不準(zhǔn)，導(dǎo)致工件的切割精度與質(zhì)量較差，生產(chǎn)成本較高等問題。本技術(shù)公開了一種切割機(jī)，以達(dá)到精確對(duì)工件進(jìn)行切害I]，保證切割精度，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低成本的目的。為達(dá)到上述目的，本技術(shù)的技術(shù)方案如下一種切割機(jī)，包括工作臺(tái)、依次設(shè)置于所述工作臺(tái)上的上料裝置、輸送裝置、切割裝置與下料裝置，所述下料裝置的輸出端還設(shè)置有放置成型產(chǎn)品的物料盒；所述切割機(jī)還包括控制裝置，所述控制裝置包括位于所述切割裝置輸入端用于檢測(cè)待切割工件位置的檢測(cè)器，以及與所述切割裝置相連接的控制器。優(yōu)選的，所述檢測(cè)器為CXD檢測(cè)機(jī)。優(yōu)選的，所述切割裝置為激光鐳射機(jī)。優(yōu)選的，所述上料裝置包括固定設(shè)置于所述工作臺(tái)上的第一滑軌，以及沿所述第一滑軌移動(dòng)的上料機(jī)械手吸盤。優(yōu)選的，所述下料裝置包括固定設(shè)置于所述工作臺(tái)上的第二滑軌，以及沿所述第二滑軌移動(dòng)的下料機(jī)械手吸盤。優(yōu)選的，所述上料裝置輸入端還設(shè)置有儲(chǔ)料機(jī)構(gòu)，所述儲(chǔ)料機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置的儲(chǔ)料盒、位于所述儲(chǔ)料盒內(nèi)側(cè)的檢測(cè)元件、以及位于所述儲(chǔ)料盒下方推動(dòng)所述儲(chǔ)料盒內(nèi)的工件移動(dòng)的送料機(jī)構(gòu)。優(yōu)選的，所述送料機(jī)構(gòu)包括電機(jī)、與所述電機(jī)傳動(dòng)連接的同步帶、隨所述同步帶上下移動(dòng)的滑塊，以及與所述滑塊相連接的頂料元件。優(yōu)選的，所述檢測(cè)元件為光電傳感器或位移傳感器。優(yōu)選的，所述輸送裝置包括X軸輸送軌、可沿所述X軸輸送軌移動(dòng)的Y軸輸送軌、以及位于所述Y軸輸送軌上的真空吸料平臺(tái)。本技術(shù)公開的切割機(jī)，包括機(jī)架、工作臺(tái)、依次設(shè)置于所述工作臺(tái)上的上料裝置、輸送裝置、切割裝置與下料裝置，所述下料裝置的輸出端還設(shè)置有放置成型產(chǎn)品的物料盒；所述切割機(jī)還包括控制裝置，所述控制裝置包括位于所述上料裝置與所述切割裝置間用于檢測(cè)待切割工件位置的檢測(cè)器，以及與所述切割裝置相連接的控制器；所述檢測(cè)器位于所述輸送裝置正上方。通過設(shè)置檢測(cè)器，在工件放置位置不準(zhǔn)確時(shí)，可通過檢測(cè)器檢測(cè)工件的具體坐標(biāo)，并將檢測(cè)信號(hào)及時(shí)的提供給控制器，控制器根據(jù)檢測(cè)信號(hào)對(duì)切割裝置的坐標(biāo)進(jìn)行調(diào)節(jié)，保證切割裝置可沿正確的切割軌道運(yùn)行，保證切割位置的準(zhǔn)確性，提高切割精度，無需另外對(duì)工件進(jìn)行框架定位，降低了成本。附圖說明為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本技術(shù)公開的一種切割機(jī)的立體圖；圖2為本技術(shù)公開的一種切割機(jī)的主視圖；圖3為本技術(shù)公開的一種切割機(jī)的左視圖。圖中的數(shù)字或字母所代表的相應(yīng)部件的名稱I、工作臺(tái) 2、上料裝置 3、輸送裝置 4、切割裝置 5、下料裝置 6、物料盒7、檢測(cè)器8、控制器9、第一滑軌10、上料機(jī)械手吸盤11、第二滑軌12、下料機(jī)械手吸盤13、真空吸料平臺(tái)；21、電機(jī)22、同步帶23、滑塊24、頂料元件25、儲(chǔ)料盒。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。本技術(shù)公開了一種切割機(jī)，以達(dá)到精確對(duì)工件進(jìn)行切割，保證切割精度，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低成本的目的。如圖1-3所示，一種切割機(jī)，包括工作臺(tái)I、依次設(shè)置于工作臺(tái)上I的上料裝置2、輸送裝置3、切割裝置4與下料裝置5，下料裝置5的輸出端還設(shè)置有放置成型產(chǎn)品的物料盒6 ;工件經(jīng)上料裝置2傳遞至輸送裝置3上，經(jīng)輸送裝置3將工件輸送至切割裝置4的下方，切割裝置4對(duì)工件進(jìn)行切割，切割成型的產(chǎn)品經(jīng)下料裝置5放入物料盒6。切割機(jī)還包括控制裝置，控制裝置包括位于切割裝置4輸入端用于檢測(cè)待切割工件位置的檢測(cè)器7，以及與切割裝置4相連接的控制器8。通過設(shè)置檢測(cè)器7，在工件放置位置不準(zhǔn)確時(shí)，可通過檢測(cè)器7檢測(cè)工件的具體坐標(biāo)，并將檢測(cè)信號(hào)及時(shí)的提供給控制器8，控制器8根據(jù)檢測(cè)信號(hào)對(duì)切割裝置的坐標(biāo)進(jìn)行調(diào)節(jié)，保證切割軌跡的正確性，提高切割精度，無需另外對(duì)工件進(jìn)行框架定位，降低了成本。檢測(cè)器7為CXD檢測(cè)機(jī)，切割裝置為激光鐳射機(jī)。通過CXD檢測(cè)機(jī)對(duì)工件進(jìn)行拍照，將工件的坐標(biāo)信號(hào)傳遞給控制器8，通過控制器8調(diào)節(jié)激光鐳射機(jī)的坐標(biāo)。CXD檢測(cè)機(jī)具有處理信息速度快、外圍電路簡(jiǎn)單，易實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制的特點(diǎn)，便于實(shí)時(shí)對(duì)工件極性監(jiān)測(cè)，提高工件的切割精度。上料裝置2包括固定設(shè)置于工作臺(tái)I上的第一滑軌9，以及沿第一滑軌9移動(dòng)的上料機(jī)械手吸盤10。上料裝置2輸入端還設(shè)置有儲(chǔ)料機(jī)構(gòu)，儲(chǔ)料機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置的儲(chǔ)料盒25、位于儲(chǔ)料盒25內(nèi)側(cè)的檢測(cè)元件(未示出)、以及位于儲(chǔ)料盒25下方推動(dòng)儲(chǔ)料盒25內(nèi)的工件移動(dòng)的送料機(jī)構(gòu)。送料機(jī)構(gòu)包括電機(jī)21、與電機(jī)21傳動(dòng)連接的同步帶22、隨同步帶22上下移動(dòng)的滑塊23，以及與滑塊23相連接的頂料元件24。待切割工件疊置于儲(chǔ)料盒25內(nèi)，最上層的工件通過上料機(jī)械手吸盤10吸附后將其放置于輸送裝置3上，當(dāng)最上層的工件移開時(shí)，儲(chǔ)料盒25內(nèi)的檢測(cè)元件檢測(cè)不到工件的存在，控制裝置控制電機(jī)帶動(dòng)同步 帶-滑塊-頂料元件移動(dòng)，推動(dòng)工件上移，下一個(gè)工件取代上一工件的位置，實(shí)現(xiàn)機(jī)器的自動(dòng)上料，提高工作效率。檢測(cè)元件為光電傳感器或位移傳感器等，具體不做限制。下料裝置包括固定設(shè)置于工作臺(tái)I上的第二滑軌11，以及沿第二滑軌11移動(dòng)的下料機(jī)械手吸盤12。經(jīng)切割裝置加工成型的產(chǎn)品通過下料機(jī)械手吸盤吸附移動(dòng)至物料盒內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了機(jī)器的自動(dòng)下料，提供了工作效率。輸送裝置3包括X軸輸送軌、可沿X軸輸送軌移動(dòng)的Y軸輸送軌、以及位于Y軸輸送軌上的真空吸料平臺(tái)13。由于切割裝置的位置固定，通過調(diào)節(jié)真空吸料平臺(tái)13的X、Y坐標(biāo)，調(diào)節(jié)切割路徑。本技術(shù)的工作原理如下上料機(jī)械手吸盤12將儲(chǔ)料盒25中最上層的工件吸附移動(dòng)至真空吸料平臺(tái)13上吸附固定，在工件移動(dòng)時(shí)通過檢測(cè)器7對(duì)工件的進(jìn)行拍照，并將工件的位置信號(hào)傳遞給控制器8，控制器8根據(jù)工件的具體位置調(diào)節(jié)切割裝置4的坐標(biāo)，保證切割軌跡的準(zhǔn)確性。本技術(shù)公開的切割機(jī)，包括機(jī)架、工作臺(tái)、依次設(shè)置于所述工作臺(tái)上的上料裝置、輸送裝置、切割裝置與下料裝置，所述下料本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種切割機(jī)，其特征在于，包括工作臺(tái)、依次設(shè)置于所述工作臺(tái)上的上料裝置、輸送裝置、切割裝置與下料裝置，所述下料裝置的輸出端還設(shè)置有放置成型產(chǎn)品的物料盒；所述切割機(jī)還包括控制裝置，所述控制裝置包括位于所述切割裝置輸入端用于檢測(cè)待切割工件位置的檢測(cè)器，以及與所述切割裝置相連接的控制器。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蔣理，周益峰，任振波，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蘇州啟成精密工業(yè)有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：