本發(fā)明專利技術(shù)具有：加工工作臺，其使載置后的被加工物沿平面內(nèi)方向移動；電掃描器，其使激光在被加工物的各加工區(qū)域內(nèi)進(jìn)行二維掃描；fθ透鏡，其使來自電掃描器的激光向被加工物上的各加工位置聚光；以及控制部，其在通過向作為被加工物的一個主表面的正面（20A）照射激光后，將被加工物翻轉(zhuǎn)，向作為被加工物的另一個主表面的背面（20B）照射激光，從而在被加工物上形成通孔的情況下，以使正面（20A）的加工區(qū)域（21a～24a）和背面（20B）的加工區(qū)域（21b～24b）成為被加工物上的相同區(qū)域的方式，向加工工作臺指示正面（20A）以及背面（20B）的各加工區(qū)域的位置。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及一種向被加工物照射激光，從而在被加工物上進(jìn)行開孔加工的激光加エ機(jī)、激光加工方法以及激光加工控制裝置。
技術(shù)介紹
激光加工機(jī)是例如向被加工物照射激光，從而在被加工物上進(jìn)行開孔加工的裝置。作為利用激光加工機(jī)進(jìn)行開孔加工的被加工物之一，存在具有銅箔(導(dǎo)體層)、樹脂(絕緣層)、銅箔(導(dǎo)體層)的3層構(gòu)造的印刷配線板。在對這種印刷配線板進(jìn)行通孔加工吋，如果僅從印刷配線板的正面?zhèn)?單面)照射激光，則無法使激光到達(dá)印刷配線板背面?zhèn)鹊你~箔。因此，難以在印刷配線板上進(jìn)行穩(wěn)定的通孔加工。作為在印刷配線板上進(jìn)行穩(wěn)定的激光加工的方法，存在從正反面(兩個面)進(jìn)行激 光照射的方法。在該激光加工方法中，從印刷配線板的正面照射激光，形成直至中途為止的孔，然后，從印刷配線板的背面照射激光，形成通孔。并且，在從正面以及背面分別照射激光時，通過將事先加工出的通孔作為基準(zhǔn)，設(shè)定坐標(biāo)系，從而避免要形成的加工孔的位置偏移(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I :日本特開2004 — 335655號公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
但是，在上述現(xiàn)有技術(shù)中，由于沒有考慮電掃描器及f 9透鏡的特性而進(jìn)行定位，并進(jìn)行激光加工，所以存在下述問題，即，無法準(zhǔn)確地避免在從正面形成的孔和從背面形成的孔之間產(chǎn)生的位置偏移。因此，無法形成直線形狀的通孔。本專利技術(shù)就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，得到一種準(zhǔn)確地形成直線形狀的通孔的激光加工機(jī)、激光加工方法以及激光加工控制裝置。一種激光加工機(jī)，其特征在于，具有加工工作臺，其載置被加工物，使所述被加工物沿平面內(nèi)方向移動；電掃描器，其使從激光振蕩器射出的激光，在所述被加工物上所設(shè)定的各加工區(qū)域內(nèi)進(jìn)行ニ維掃描ば0透鏡，其使來自所述電掃描器的激光向所述被加工物上的各加工位置聚光；以及控制部，其在對所述被加工物的作為ー個主表面的正面進(jìn)行激光加工吋，向所述加工工作臺指示在所述正面上所設(shè)定的各加工區(qū)域的位置，并且向所述電掃描器指示在所述正面上所設(shè)定的所述加工區(qū)域內(nèi)的所述各加工位置，在對所述被加工物的作為另ー個主表面的背面進(jìn)行激光加工時，向所述加工工作臺指示在所述背面上所設(shè)定的各加工區(qū)域的位置，并且向所述電掃描器指示在所述背面上所設(shè)定的所述加工區(qū)域內(nèi)的所述各加工位置，在通過向所述正面照射激光后，將所述被加工物翻轉(zhuǎn)，向所述背面照射激光，從而從所述被加工物的兩個面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情況下，所述控制部以使所述正面的加工區(qū)域和所述背面的加工區(qū)域成為所述被加工物上的相同區(qū)域的方式，向所述加工工作臺指示所述正面以及所述背面的各加工區(qū)域的位置。專利技術(shù)的效果根據(jù)本專利技術(shù)，具有下述效果，即，可以準(zhǔn)確地形成直線形狀的通孔。附圖說明圖I是表示具有本專利技術(shù)的實(shí)施方式所涉及的加工控制裝置的激光加工機(jī)的結(jié)構(gòu)的圖。圖2是用于說明實(shí)施方式所涉及的激光加工方法的圖。圖3是用于說明經(jīng)由f 0透鏡照射的激光的位置偏移的圖。圖4是用于說明沒有使正面和背面的加工區(qū)域?qū)R的情況下的通孔形狀的圖。圖5是用于說明使正面和背面的加工區(qū)域?qū)R的情況下的通孔形狀的圖。圖6是用于說明加工區(qū)域內(nèi)的加工順序的圖。·圖7是用于說明由電掃描器的動作特性引起的激光位置偏移的圖。圖8是用于說明在正面和背面沒有使電掃描器的掃描順序一致的情況下的通孔形狀的圖。圖9是用于說明在正面和背面使電掃描器的掃描順序一致的情況下的通孔的形狀的圖。圖10是用于說明將被加工物從正面向背面翻轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)方法的圖。具體實(shí)施例方式下面，基于附圖，對本專利技術(shù)的實(shí)施方式所涉及的激光加工機(jī)、激光加工方法以及激光加工控制裝置進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，本專利技術(shù)并不受本實(shí)施方式限定。實(shí)施方式圖I是表示具有本專利技術(shù)的實(shí)施方式所涉及的加工控制裝置的激光加工機(jī)的結(jié)構(gòu)的圖。激光加工機(jī)100是通過照射激光L (脈沖激光)從而在被加工物4上進(jìn)行激光開孔加工的裝置，具有激光振蕩器I，其振蕩而產(chǎn)生激光L ;激光加工部3，其對被加工物(エ件)4進(jìn)行激光加工；以及加工控制裝置(控制部)2。激光振蕩器I振蕩而產(chǎn)生激光L，并向激光加工部3射出。激光加工部3具有電掃描反射鏡35X、35Y、電掃描器36X、36Y、f 0透鏡34、XY工作臺(加工工作臺)30以及位置檢測部39。電掃描器36X、36Y具有改變激光L的光路，使向被加工物4上的照射位置移動的功能，從而使激光L在被加工物4上所設(shè)定的各加工區(qū)域內(nèi)進(jìn)行ニ維掃描。電掃描器36X、36Y使電掃描反射鏡35X、35Y向規(guī)定的角度轉(zhuǎn)動，以使激光L沿X — Y方向掃描。電掃描反射鏡35X、35Y對激光(激光束)L進(jìn)行反射，使其向規(guī)定的角度偏轉(zhuǎn)。電掃描反射鏡35X使激光L沿X方向偏轉(zhuǎn)，電掃描反射鏡35Y使激光L沿Y方向偏轉(zhuǎn)。f 0透鏡34是具有遠(yuǎn)心性的聚光透鏡。f 9透鏡34使激光L向與被加工物4的主表面垂直的方向偏轉(zhuǎn)，并且使激光L向被加工物4的加工位置(孔位置Hx)聚光(照射)。此外，在以下的說明中，有時將電掃描反射鏡35X、35Y、電掃描器36X、36Y、f 0透鏡34統(tǒng)稱為電掃描機(jī)構(gòu)。被加工物4是印刷配線板等，從作為ー個主表面的正面以及作為另ー個主表面的背面這兩個面，進(jìn)行多個孔的開孔加工，形成通孔。被加工物4形成例如銅箔(導(dǎo)體層)、樹月旨(絕緣層)、銅箔(導(dǎo)體層)的3層構(gòu)造。XY工作臺30對被加工物4進(jìn)行載置，并且通過未圖示的X軸電動機(jī)以及Y軸電動機(jī)的驅(qū)動而在XY平面內(nèi)移動。由此，XY工作臺30使被加エ物4沿平面內(nèi)方向移動。不使XY工作臺30移動而僅通過電掃描機(jī)構(gòu)的動作(電掃描器36X、36Y的移動)就能夠進(jìn)行激光加工的范圍(可掃描區(qū)域)，是加工區(qū)域(掃描區(qū)域)。在激光加工機(jī)100中，使XY工作臺30在XY平面內(nèi)移動后，利用電掃描器36X、36Y使激光L進(jìn)行ニ維掃描。XY工作臺30順次移動，以使各加工區(qū)域的中心成為f 0透鏡34的中心正下方(電掃描原點(diǎn))。電掃描機(jī)構(gòu)進(jìn)行下述動作，即，使在加工區(qū)域內(nèi)設(shè)定的各孔位置Hx順次成為激光L的照射位置。利用XY工作臺30實(shí)現(xiàn)的加工區(qū)域間的移動和利用電掃描機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的加工區(qū)域內(nèi)的激光L的ニ維掃描，在被加工物4內(nèi)順次進(jìn)行。由此，對被加工物4內(nèi)的所有孔位置Hx進(jìn)行激光加工。位置檢測部39對預(yù)先設(shè)置在被加工物4上的定位用通孔(后述的定位用通孔hi)的位置進(jìn)行檢測，將檢測結(jié)果向加工控制裝置2發(fā)送。加工控制裝置2基于加工程序以及 位置檢測部39的位置檢測結(jié)果，對被加工物4的激光加工位置進(jìn)行控制。向加工控制裝置2輸入用于對被加工物4的正面進(jìn)行激光加工的加工程序、以及用于對被加工物4的背面進(jìn)行激光加工的加工程序。加工控制裝置2與激光振蕩器I以及加工控制裝置2連接(未圖示)，對激光振蕩器I以及加工控制裝置2進(jìn)行控制。加工控制裝置2根據(jù)在被加工物4上所設(shè)定的各加工區(qū)域的坐標(biāo)、進(jìn)行激光加工的加工區(qū)域的順序、利用電掃描機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的各加工區(qū)域內(nèi)的激光L的照射位置(各孔位置Hx的坐標(biāo))、在各加工區(qū)域內(nèi)進(jìn)行激光加工的孔位置Hx的順序等，控制對被加工物4的激光加工。因此，在加工程序中登錄有針對XY工作臺30的用于使激光L的照射位置向各加エ區(qū)域上移動的移動指令、針對電掃描機(jī)構(gòu)的用于向各加工區(qū)域內(nèi)的激光L的照射位置照射激光L的動作指令等。加工控制裝置2在對被加工物4的正面進(jìn)行激光加工時，向XY工作臺30指示在正面上本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】1.一種激光加工機(jī)，其特征在于，具有 加工工作臺，其載置被加工物，使所述被加工物沿平面內(nèi)方向移動； 電掃描器，其使從激光振蕩器射出的激光，在所述被加工物上所設(shè)定的各加工區(qū)域內(nèi)進(jìn)行ニ維掃描； f0透鏡，其使來自所述電掃描器的激光向所述被加工物上的各加工位置聚光；以及 控制部，其在對所述被加工物的作為ー個主表面的正面進(jìn)行激光加工吋，向所述加工工作臺指示在所述正面上所設(shè)定的各加工區(qū)域的位置，并且向所述電掃描器指示在所述正面上所設(shè)定的所述加工區(qū)域內(nèi)的所述各加工位置，在對所述被加工物的作為另ー個主表面的背面進(jìn)行激光加工時，向所述加工工作臺指示在所述背面上所設(shè)定的各加工區(qū)域的位置，并且向所述電掃描器指示在所述背面上所設(shè)定的所述加工區(qū)域內(nèi)的所述各加工位置， 在通過向所述正面照射激光后，將所述被加工物翻轉(zhuǎn)，向所述背面照射激光，從而從所述被加工物的兩個面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情況下，所述控制部以使所述正面的加工區(qū)域和所述背面的加工區(qū)域成為所述被加工物上的相同區(qū)域的方式，向所述加工工作臺指示所述正面以及所述背面的各加工區(qū)域的位置。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光加工機(jī)，其特征在干， 在從所述被加工物的兩個面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情況下，所述控制部針對所述正面和所述背面中的被設(shè)定為相同區(qū)域的加工區(qū)域，以在所述正面和所述背面中按照相同的加工位置順序進(jìn)行激光加工的方式，向所述電掃描器指示所述正面以及所述背面的加工區(qū)域內(nèi)的各加工位置。3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的激光加工機(jī)，其特征在干， 在從所述被加工物的兩個面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情況下，所述控制部以在所述正面和所述背面中按照相同的加工區(qū)域順序進(jìn)行激光加工的方式，向所述加エ工作臺指示所述正面以及所述背面的各加工區(qū)域的位置。4.一種激光加工方法，其特征在于，包含下述エ序 第I載置步驟，在該エ序中，在載置被加工物并使所述被加工物沿平面內(nèi)方向移動的加工工作臺上，以所述被加工物的作為ー個主表面的正面?zhèn)瘸蛏厦娴姆绞剑瑢λ霰患鹰ㄎ镞M(jìn)行載置； 第I加工步驟，在該エ序中，通過對使從激光振蕩器射出的激光在所述被加工物上所設(shè)定的各加工區(qū)域內(nèi)ニ維掃描的電掃描器、所述加工工作臺進(jìn)行控制，從而使來自所述電掃描器的激光經(jīng)由f 6透鏡向所述被加工物上的各加工位置聚光，由此，從所述正面?zhèn)戎了霰患庸の锏?..
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：伊藤健治，本木裕，木村賢光，
申請(專利權(quán))人：三菱電機(jī)株式會社，
類型：
國別省市：
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