本發明專利技術公開了一種用于直下式背光模組的LED封裝件，包括：裝設在所述直下式背光模組的背板具有的LED芯片上的底座；支撐部，自所述底座的表面延伸設置用于對所述背光模組的擴散板支撐固定。本發明專利技術還公開了一種直下式背光模組。實施本發明專利技術的直下式背光模組及其LED封裝件，無需在背光模組的背板上單獨裝配支撐結構支撐擴散板，減少了背板的加工工時及加工費用，進一步降低背光模組的成本。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及液晶面板制造領域，尤其涉及一種直下式背光模組及其LED封裝件。
技術介紹
如圖3所示，為現有技術中的直下式背光模組的局部結構示意圖，該直下式背光模組包括背板91、裝設在背板91上的LED芯片92以及位于背板91鄰側的擴散板93。其中，LED芯片92需要裝配封裝件94用于控制LED的出光，擴散板93需要裝配支撐件95進行支撐固定。也就是說，在上述結構的直下式背光模組的裝配過程中，需要分別在背板上完成封裝件94和支撐件95裝配的兩個工序，不但延長了裝配工時，而且還要在背板91上開設 用以配合固定支撐桿95的定位孔，增加了背板91的制作費用，不利于成本節約。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題在于，提供一種直下式背光模組及其LED封裝件，無需在背光模組的背板上單獨裝配支撐結構支撐擴散板，減少了背板的加工工時及加工費用，進一步降低背光模組的成本。為了解決上述技術問題，本專利技術的實施例提供了一種用于直下式背光模組的LED封裝件，包括 裝設在所述直下式背光模組的背板具有的LED芯片上的底座；支撐部，自所述底座的表面延伸設置用于對所述背光模組的擴散板支撐固定。優選的，所述支撐部一體成型在所述底座上。優選的，所述支撐部包括一端部連接在所述底座上且直徑漸縮收窄的支撐桿。優選的，所述底座包括內部設置中空的罩蓋，所述罩蓋呈半球狀。本專利技術還公開了一種直下式背光模組，包括背板和擴散板，所述背板上設有多個LED芯片，其特征在于，所述直下式背光模組還包括多個LED封裝件，所述多個LED封裝件的一端分別對應蓋設在所述多個LED芯片上，所述多個LED封裝件相對的另一端支撐固定所述擴散板。優選的，所述任一個LED封裝件包括裝設在所述LED芯片上的底座和自所述底座的表面延伸設置的支撐部，所述支撐部的端頭抵頂在所述擴散板上。優選的，所述支撐部包括一端部連接在所述底座上且直徑漸縮收窄的支撐桿。優選的，所述支撐部一體成型在所述底座上。本專利技術所提供的直下式背光模組及其LED封裝件，具有如下有益效果由于LED封裝件包括了設置在底座上的支撐部，底座可對背光模組背板上具有的LED芯片進行封裝，支撐部可將背光模組的擴散板固定在背板的鄰側，無需在背光模組的背板上單獨裝配支撐結構，減少了背板的加工工時及加工費用，進一步降低背光模組的成本。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖I是本專利技術實施例用于直下式背光模組的LED封裝件的結構示意 圖2是本專利技術實施例直下式背光模組的局部結構示意 圖3是現有技術中的直下式背光模組的局部結構示意圖。具體實施例方式下面參考附圖對本專利技術的優選實施例進行描述。 本專利技術實施例提供了一種用于直下式背光模組的LED封裝件,包括 底座1，裝設在背光模組的背板具有的LED芯片上； 支撐部2，自底座I的表面延伸設置用于對背光模組的擴散板支撐固定。上述結構的LED封裝件用于封裝背板上LED芯片，在完成光源安裝的同時，也達到了安裝支撐部2的目的，同步實現了對擴散板的支撐。該結構的LED封裝件可避免在背板上開設相應的用于固定支撐部2的定位孔，減少加工背板的工時及加工費用，使制造背光模組的成本進一步降低。以下具體說明本專利技術用于直下式背光模組LED封裝件的結構。參見圖1，底座I在本實施例中設置為一中空的罩蓋，呈半球狀。在裝配LED封裝件時，底座I可以遮蓋在背板上具有LED芯片的位置，通過底座I對LED芯片的遮蓋能夠達到控制LED出光量的目的。支撐部2是一體成型在底座I上的支撐結構，其自底座I的外表面延伸設置，支撐部2的作用是對背光模組中位于背板鄰側的擴散板進行支撐。由于支撐部2接連在底座I上，實施上述安裝光源的過程也相當于實施支撐部2固定的過程。也就是說，該結構的LED裝配件能夠同時實現對LED的封裝以及對擴散板的固定。在支撐部2的一個優選實施方式中 支撐部2是一端部連接在底座I外表面且直徑漸縮收窄的支撐桿，支撐桿較小直徑的端頭便是對擴散板進行支撐的支撐點。多個同樣結構的LED封裝件安裝在相應的LED芯片的外周時，由于底座I和支撐桿的尺寸設置相同，多個相同高度支撐桿的端頭便可在同一平面上，同時實現對擴散板的支撐。支撐部2的其他實施方式中，其可以設置為其他常見的形狀，如圓柱、方柱、圓臺及方臺等；同樣，底座I也不限定在上述中空的半球狀的實施方式，其可以根據LED芯片的形狀、數量及排布方式適應性調整。如圖2所示，本專利技術還公開了一種直下式背光模組，包括背板3、設置在背板3上的多個LED芯片4以及擴散板5，其中，直下式背光模組還包括多個LED封裝件，多個LED封裝件的一端分別對應蓋設在多個LED芯片4上，多個LED封裝件相對的另一端支撐固定擴散板5在背板3的鄰側。優選的實施方式中，每個LED封裝件均包括裝設在LED芯片4上的底座I和自底座I的表面延伸設置的支撐部2，支撐部2的端頭抵頂在擴散板5上。本專利技術的直下式背光模組，實現了對LED的封裝以及對擴散板支撐的同步裝配，在完成光源安裝的同時，也達到了安裝支撐部2的目的。該結構的直下式背光模組可避免在背板3上開設相應的用于固定支撐部2的定位孔，減少加工背板的工時及加工費用，使制造背光模組的成本進一步降低。本專利技術的直下式背光模組的實施方式與上述用于直下式背光模組LED封裝件的實施方式相同，此處不再贅述。實施本專利技術的直下式背光模組及其LED封裝件，具有如下有益效果由于LED封裝件包括了設置在底座上的支撐部，底座可對背光模組背板上具有的LED芯片進行封裝，支撐部可將背光模組的擴散板固定在背板的鄰側，無需單獨裝配支撐結構支撐擴散板，減少了背板的加工工時及加工費用，進一步降低背光模組的成本。 以上所揭露的僅為本專利技術較佳實施例而已，當然不能以此來限定本專利技術之權利范圍，因此等同變化，仍屬本專利技術所涵蓋的范圍。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種用于直下式背光模組的LED封裝件，其特征在于，包括：裝設在所述直下式背光模組的背板具有的LED芯片上的底座；支撐部，自所述底座的表面延伸設置用于對所述背光模組的擴散板支撐固定。
【技術特征摘要】
1.一種用于直下式背光模組的LED封裝件，其特征在于，包括 裝設在所述直下式背光模組的背板具有的LED芯片上的底座； 支撐部，自所述底座的表面延伸設置用于對所述背光模組的擴散板支撐固定。2.如權利要求I所述的用于直下式背光模組的LED封裝件，其特征在于，所述支撐部一體成型在所述底座上。3.如權利要求I或2所述的用于直下式背光模組的LED封裝件，其特征在于，所述支撐部包括一端部連接在所述底座上且直徑漸縮收窄的支撐桿。4.如權利要求I所述的用于直下式背光模組的LED封裝件，其特征在于，所述底座包括內部設置中空的罩蓋，所述罩蓋呈半球狀。5.一種直下式背光模組，包括背板和擴...
【專利技術屬性】
技術研發人員：俞剛，
申請(專利權)人：深圳市華星光電技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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