聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料、絕緣電線以及線圈制造技術

本發明專利技術提供可形成耐局部放電特性優異的絕緣覆膜并且涂布作業性及性價比優異的聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料、及使用其形成的絕緣電線、以及使用該絕緣電線形成的線圈。本發明專利技術提供包含具有熱交聯性反應基的聚酰胺酸和具有熱交聯性反應基的酰胺化合物的聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料。該聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料中，前述聚酰胺酸為至少以二胺成分、四羧酸二酐、以及交聯劑為原料而合成的酸。前述交聯劑具有氨基或酸酐基、以及熱交聯性反應基。另外，前述酰胺化合物為至少以羧酸化合物和二異氰酸酯成分為原料而合成的化合物。前述羧酸化合物具有可與前述聚酰胺酸中所含的前述交聯劑進行交聯反應的熱交聯性反應基。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料、絕緣電線以及線圈。
技術介紹
以往已知有具有使用聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料而形成的絕緣覆膜的絕緣電線(例如參照專利文獻I)。聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料為以大致各半的比率包含酰胺基和酰亞胺基的耐熱性、機械特性、耐水解性等優異的耐熱高分子樹脂。聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料一般通過在N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N，N- 二甲基甲酰胺(DMF)、N，N-二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基咪唑啉酮(DMI)等極性溶劑中的 4，4’ -二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)與偏苯三酸酐(TMA)這樣的主要二成分的脫羧反應(decarboxylation reaction)而生成。作為聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料的制造方法，例如已知有異氰酸酯法、酰氯法等，但是從制造生產率的觀點考慮一般使用異氰酸酯法。另外，為了將聚酰胺酰亞胺樹脂的特性改性，存在有將芳香族二胺和芳香族三羧酸酐在50/10(Γ80/100的酸過量下進行反應后，用二異氰酸酯成分合成聚酰胺酰亞胺樹脂的方法(例如參照專利文獻2)。另一方面，聚酰胺酰亞胺樹脂的缺點之一可列舉出介電常數高，在用作絕緣電線的絕緣覆膜的材料的情況下容易產生局部放電。該高的介電常數的原因在于聚酰胺酰亞胺樹脂中所含的極性大的酰胺基和酰亞胺基的存在，因此為了減低聚酰胺酰亞胺樹脂分子的每個重復單元中的酰胺基和酰亞胺基的數量，已知有使用分子量大的單體作為聚酰胺酰亞胺樹脂的原料的方法(例如參照專利文獻3)。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本專利第3496636號公報專利文獻2 :日本專利第2897186號公報專利文獻3 :日本特開2009-161683號公報
技術實現思路
專利技術要解決的課題然而，減低聚酰胺酰亞胺樹脂中的極性大的酰胺基和酰亞胺基的數量時，聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料在溶劑中的溶解性容易降低，容易發生樹脂的固化或析出。在發生了聚酰胺酰亞胺樹脂的固化或析出的情況下，存在有聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料的涂布作業性大大降低的可能。作為此問題的對策，雖然可考慮減小聚酰胺酰亞胺樹脂的不揮發成分濃度，但是減小樹脂的不揮發成分濃度時，則為了獲得與以往同等的厚度的絕緣覆膜而需要增加涂布涂料的次數，成本增加。予以說明，在使用不大幅增加成本的程度的不揮發成分濃度(20質量％以上)的聚酰胺酰亞胺樹脂的情況下，在溫度30°C、濕度50%的環境下至少30分鐘以上必須抑制樹脂的固化、析出。因此，本專利技術的一個目的在于提供可形成耐局部放電特性優異的絕緣覆膜并且涂布作業性及性價比優異的聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料、及使用其形成的絕緣電線、以及使用該絕緣電線形成的線圈。用于解決問題的方案(I)根據本專利技術的一個方式，為了實現上述目的而提供一種聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料，其包含具有熱交聯性反應基的聚酰胺酸和具有熱交聯性反應基的酰胺化合物。該聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料中，前述聚酰胺酸為至少以二胺成分、四羧酸二酐、以及交聯劑為原料而合成的酸。前述交聯劑具有氨基或酸酐基、以及熱交聯性反應基。另外，前述酰胺化合物為至少以羧酸化合物和二異氰酸酯成分為原料而合成的化合物。前述羧酸化合物具有能與前述聚酰胺酸中所含的前述交聯劑進行交聯反應的熱交聯性反應基。 (2)上述聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料中，前述酰胺化合物優選在分子內包含酰亞胺基。(3)上述聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料中，前述酰胺化合物優選為至少以前述羧酸化合物、前述二異氰酸酯成分、以及偏苯三酸酐為原料而合成的化合物。(4)上述聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料中，優選前述酰胺化合物的數均分子量Mn為5000以下。(5)上述聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料中，優選前述聚酰胺酸與前述酰胺化合物的重量比為99 Γ30 70ο(6)上述聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料中，優選前述交聯劑為具有雙鍵或三鍵不飽和鍵作為熱交聯性反應基的化合物。(7)上述聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料中，優選前述交聯劑為馬來酸酐。(8)上述聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料中，優選前述聚酰胺酸的末端為酸酐基末端。(9)上述聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料中，優選前述聚酰胺酸的末端為氨基末端。(10)另外，根據本專利技術的其它的方式，提供一種絕緣電線，其包含導體，以及在前述導體上或在前述導體上的其它的覆膜上使用上述(I廣(9)中任一項所述的聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料而形成的絕緣覆膜。(11)另外，根據本專利技術的其它的方式，提供一種線圈，其使用上述(10)所述的絕緣電線而形成。專利技術的效果根據本專利技術的一個方式可提供可形成耐局部放電特性優異的絕緣覆膜并且涂布作業性及性價比優異的聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料、及使用其形成的絕緣電線、以及使用該絕緣電線形成的線圈。附圖說明圖I :本專利技術的實施方式的絕緣電線的剖視圖。符號說明I絕緣電線10 導體11絕緣覆膜具體實施例方式[實施方式]本實施方式的聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料通過涂布、燒附于銅等導體上，或導體上的其它的覆膜上，可形成絕緣電線的絕緣覆膜。作為絕緣電線的導體，可使用圓線、扁平(平角)線等多種多樣的形狀的導體。另夕卜，也可在該絕緣覆膜的上下使用用于提高密合性的密合層等其它的覆膜，另外也可絕緣覆膜之上設置自身潤滑層、自身熔接層。 另外，聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料即使在薄膜、基板等的除了導線以外的部件之上涂布、燒附的情況下也可形成絕緣覆膜。圖I表示實施方式的絕緣電線的剖面的一個例子。本實施方式的絕緣電線I具有導體10和將導體10被覆的絕緣覆膜11。(聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料)實施方式的聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料包含各自具有熱交聯性反應基的聚酰胺酸以及酰胺化合物。因此，通過將聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料涂布到導體時的加熱處理，從而在溶劑干燥的同時在聚酰胺酸的熱交聯性反應基與酰胺化合物的熱交聯性反應基之間引發交聯反應，形成聚酰胺酰亞胺樹脂。聚酰胺酸至少以二胺成分(A)、四羧酸二酐(B)、以及交聯劑(C)為原料而合成。交聯劑(C)具有氨基或酸酐基、以及熱交聯性反應基。因此，聚酰胺酸具有熱交聯性反應基。酰胺化合物至少以羧酸化合物(D)和二異氰酸酯成分(E)為原料而合成。羧酸化合物(D)具有可與聚酰胺酸中所含的交聯劑(C)進行交聯反應的熱交聯性反應基。因此，酰胺化合物具有熱交聯性反應基。關于聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料，為了將分子的每個重復單元中的酰胺基和酰亞胺基的數量減低而將介電常數抑制為低，優選以分子量大的單體為原料而形成。例如，二胺成分(A)以及二異氰酸酯成分(E)優選包含3個以上的苯環。(聚酰胺酸)如上述那樣，本實施方式的聚酰胺酸至少以二胺成分(A)、四羧酸二酐(B)、以及交聯劑(C)為原料而合成。交聯劑(C)具有氨基或酸酐基、以及熱交聯性反應基。另外，也可合用不妨礙聚酰胺酰亞胺樹脂的合成反應的溶劑例如N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、Y -丁內酯、N，N- 二甲基乙酰胺(DMAC)、N, N- 二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基咪唑啉酮(DMI)、環己酮、甲基環己酮而合成聚酰胺酸。另外，也可利用這些溶劑將溶液稀釋。也可為了稀釋而合用芳香族烷基苯類等。但是，在存在有使聚酰胺酰亞胺樹脂的溶解性降低的可能的情況下，需要注意。作為二胺成分(A)，可使用I, 4- 二氨基苯(PPD)U, 3- 二氨基苯(MPD)、4，4，- 二氨基二苯基甲烷(DAM)、本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料，其包含具有熱交聯性反應基的聚酰胺酸和具有熱交聯性反應基的酰胺化合物，所述聚酰胺酸為至少以二胺成分、四羧酸二酐、以及交聯劑為原料而合成的酸，所述交聯劑具有氨基或酸酐基、以及熱交聯性反應基，所述酰胺化合物為至少以羧酸化合物和二異氰酸酯成分為原料而合成的化合物，所述羧酸化合物具有能與所述聚酰胺酸中所含的所述交聯劑進行交聯反應的熱交聯性反應基。

【技術特征摘要】
2011.06.20 JP 2011-1364401.一種聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料，其包含具有熱交聯性反應基的聚酰胺酸和具有熱交聯性反應基的酰胺化合物，所述聚酰胺酸為至少以二胺成分、四羧酸二酐、以及交聯劑為原料而合成的酸，所述交聯劑具有氨基或酸酐基、以及熱交聯性反應基，所述酰胺化合物為至少以羧酸化合物和二異氰酸酯成分為原料而合成的化合物，所述羧酸化合物具有能與所述聚酰胺酸中所含的所述交聯劑進行交聯反應的熱交聯性反應基。2.根據權利要求I所述的聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料，其中，所述酰胺化合物在分子內包含酰亞胺基。3.根據權利要求I或2所述的聚酰胺酰亞胺樹脂絕緣涂料，其中，所述酰胺化合物為至少以所述羧酸化合物、所述二異氰酸酯成分、以及偏苯三酸酐為原料而合成的化合物。4.根據權利要求Γ3中任I項所述的聚酰胺酰亞...

【專利技術屬性】
技術研發人員：牛渡剛真，本田佑樹，鍋島秀太，菊池英行，
申請(專利權)人：日立電線株式會社，
類型：發明
國別省市：