【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于電子材料
，涉及一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板，可應用于集成電路封裝、高頻高速及高密度互連等領域。
技術介紹
隨著電子科學技術的高速發展，移動通訊、服務器、大型計算機等電子產品的信息處理不斷向著“信號傳輸高頻化和高速數字化”的方向發展，這就要求制作印制電路板的層壓板基材不僅僅具有低的介電常數(ε )，還需具有低的介電損耗正切值(tan δ )，以滿足低損耗及高速信息處理的要求。與此同時，“無鉛化”及“高密度互連”技術的應用又要求制作印制電路板的層壓板基材具有較高的耐熱性，即高的玻璃化轉變溫度(Tg)和優異的熱穩定性。雙馬來酰亞胺是一種高性能的熱固性樹脂基體，具有優異的耐熱性、耐濕熱性、介電性能及良好的加工性等，是制作層壓板的首選樹脂基體之一。然而，雙馬來酰亞胺單體具有較高的熔點、溶解性較差、固化后的樹脂脆性較大等不足，成為了其應用的掣肘。目前，烯丙基化合物或芳香二胺化合物改性雙馬來酰亞胺樹脂為兩種較成熟的技術路線，所制得的改性雙馬來酰亞胺樹脂具有高韌性，優異的溶解性(可溶于丙酮/ 丁酮等有機溶劑)，高的玻璃化轉變溫度等優異性能。聚苯醚樹脂是一種具有較高的玻璃化轉變溫度(Tg=210 °C )，低的吸濕率 O. 05%)、低的介電常數(ε =2. 45)和極低的介電損耗正切值(tan δ =0. 0007)的樹脂，成為制作高速高頻層壓板的理想材料。然而，聚苯醚樹脂高的熔融溫度(> 250°C)及熔融粘度，不利于層壓板制作過程中的浸膠和層壓，且粘接性較差。為了獲得較低的ε和tanS，且粘接性優良的層壓板用聚苯醚樹脂，...
【技術保護點】
一種樹脂組合物，其特征在于，以固體重量計，包括：(a)？氰酸酯改性聚苯醚樹脂：10~90份；(b)？烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂：10~90份；(c)？環氧樹脂：0~30份；(d)？氰酸酯樹脂：0~30份；(e)？含磷阻燃劑：10~50份；(f)？固化促進劑：0~5份；(g)？無機填料：0~90份；所述氰酸酯改性聚苯醚樹脂的數均分子量為3000~7000g/mol，經由100份聚苯醚樹脂與40~250份氰酸酯樹脂，在90~160℃下反應30~120min制得；其中，所述聚苯醚樹脂選自雙端羥基低分子量聚苯醚樹脂，其數均分子量為500~3000g/mol；所述氰酸酯樹脂選自雙酚A型氰酸酯樹脂、酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚M型氰酸酯樹脂和雙環戊二烯型氰酸酯中的一種或一種以上的混合物。
【技術特征摘要】
1.ー種樹脂組合物，其特征在干，以固體重量計，包括 (a)氰酸酯改性聚苯醚樹脂1(Γ90份； (b)烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂1(Γ90份； (c)環氧樹脂(Γ30份； (d)氰酸酯樹脂(Γ30份； (e)含磷阻燃劑1(Γ50份； (f)固化促進劑(Γ5份; (g)無機填料(Γ90份； 所述氰酸酯改性聚苯醚樹脂的數均分子量為300(T7000g/mOl，經由100份聚苯醚樹脂與40 250份氰酸酯樹脂，在9(Tl60°C下反應3(Tl20min制得； 其中，所述聚苯醚樹脂選自雙端羥基低分子量聚苯醚樹脂，其數均分子量為500^3000g/mol ;所述氰酸酯樹脂選自雙酚A型氰酸酯樹脂、酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚M型氰酸酯樹脂和雙環戊ニ烯型氰酸酯中的ー種或ー種以上的混合物。2.根據權利要求I所述的樹脂組合物，其特征在于所述環氧樹脂選自雙酚A型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、雙環戊ニ烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂和萘環型環氧樹脂中的一種或ー種以上的混合物。3.根據權利要求I所述的樹脂組合物，其特征在于所述組分(d)的氰酸酯樹脂選自雙酚A型氰酸酯樹脂、酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F型...
【專利技術屬性】
技術研發人員：戴善凱，季立富，肖升高，諶香秀，黃榮輝，馬建，梁國正，顧嬡娟，
申請(專利權)人：蘇州生益科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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