可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板制造技術

一種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，在雙面板或多層板的預計會產生熱能的元件所對應的布線銅箔上，設有一個以上的穿孔，在所述穿孔的內壁上設有覆銅，所述穿孔孔壁上的覆銅將印刷電路板上下方的布線銅箔固定連接。本實用新型專利技術是通過在會產生高溫的電子元件附近的布線銅箔上，增加許多小孔徑穿孔的設計，通過這些新增加的穿孔其孔壁上的覆銅將印刷電路板(PCB)上正反兩面的布線銅箔緊緊拉住,從而避免兩者分離。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板。
技術介紹
目前，在一般電子元件的組裝中，不可或缺的需要將電子元件通過印刷電路板(PCB)將元件組合，并達成其電氣連接上的要求，但因部份電子元件在工作時因其本身的因素會產生高溫，這些產生高溫的電子元件除設有專門的散熱裝置的電子元件外，如1C，其余的電子元件產生的高溫，往往需要經過印刷電路板(PCB)將其產生的熱量散逸，可是，時間一長，這些產生高溫的電子元件所對應的印刷電路板的布線銅箔，會因經常出現的高溫，而導致布線銅箔與介電層間的粘膠發生質變，而使布線銅箔與印刷電路板的基體剝離，導致印刷電路板無法繼續為其導熱，從而使該電子元件會因溫度過高而失效，如，電容器等
技術實現思路
為了克服上述問題，本技術向社會提供一種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板。本技術的技術方案是向社會提供一種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，在雙面板或多層板的預計會產生熱能的元件所對應的布線銅箔上，設有一個以上的穿孔，在所述穿孔的內壁上設有覆銅，所述穿孔孔壁上的覆銅將印刷電路板上下方的布線銅箔固定連接。作為對本技術的改進，依元件產生熱能的大小而調整穿孔的數量。作為對本技術的改進，所述穿孔為多個，且平均分布在布線銅箔上。作為對本技術的改進，在所述布線銅箔的非焊接區設有阻焊漆。作為對本技術的改進，所述印刷線路板的介電層是用酚醛樹脂、玻璃纖維或聚酰亞胺制成的。本技術為避免印刷電路板(PCB)在高溫工作時，粘結布線銅箔與介電層的粘膠失效，采用在雙面板或多層板的預計會產生熱能的元件所對應的布線銅箔上，設有一個以上的穿孔，在所述穿孔的內壁上設有覆銅的方案，通過本方案以確保在高溫工作時，印刷電路板(PCB)不會因粘膠失效，而導致布線銅箔與介電層分離，進而確保電子元件產生的熱能能通過印刷電路板(PCB)而散逸，使電子元件能穩定而長時間的工作。本技術是通過在會產生高溫的電子元件附近的布線銅箔上，增加許多小孔徑穿孔的設計，通過這些新增加的穿孔其孔壁上的覆銅將印刷電路板(PCB)上正反兩面的布線銅箔緊緊拉住，從而避免兩者分離。本技術解決了印刷電路板(PCB)在發熱電子元件的應用中，長期產品壽命不長的困擾問題。利用本技術進而使產品的使用壽命能延長，并節省地球資源的浪費。附圖說明圖I是本技術一種實施例的結構示意圖。具體實施方式請參見圖1，圖I揭示的是一種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，在雙面板或多層板的預計會產生熱能的元件所對應的布線銅箔I上，設有一個以上的穿孔11，在所述穿孔11的內壁上設有覆銅，所述穿孔11孔壁上的覆銅將印刷電路板上下方的布線銅箔固定連接。本技術中，所述布線銅箔為銅線，所述印刷線路板的介電層可以是用酚醛樹脂、玻璃纖維或聚酰亞胺制成的。本技術中，依元件產生熱能的大小而調整穿孔11的數量，穿孔的數量可以一個或多個，如所述穿孔11為多個，可以平均分布在布線銅箔I上。為了防止布線銅箔間短路，在所述布線銅箔I的非焊接區可以設有阻焊漆。本技術在使用時，可以先依原來電子電路設計需要完成其印刷電路板(PCB)·的設計；然后，在預計會產生熱能的元件處，將元件下方的布線銅箔I以最小孔徑的穿孔11設計，依元件產生熱能的大小適當調整穿孔11的數量，并將所述穿孔11平均分布在布線銅箔I的面上。再將穿孔11的內壁以覆銅處理，以使穿孔11的內壁上的覆銅能連接印刷電路板(PCB)上下方的布線銅箔。最后，完成電子元件與印刷電路板(PCB)的組合即可。本技術中所述的覆銅是指用電鍍的方式覆蓋上去的銅箔層。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，其特征在于：在雙面板或多層板的預計會產生熱能的元件所對應的布線銅箔上，設有一個以上的穿孔，在所述穿孔的內壁上設有覆銅，所述穿孔孔壁上的覆銅將印刷電路板上下方的布線銅箔固定連接。

【技術特征摘要】
1.ー種可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，其特征在于在雙面板或多層板的預計會產生熱能的元件所對應的布線銅箔上，設有ー個以上的穿孔，在所述穿孔的內壁上設有覆銅，所述穿孔孔壁上的覆銅將印刷電路板上下方的布線銅箔固定連接。2.根據權利要求I所述的可防止在受熱情況下布線銅箔與介電層脫離的印刷電路板，其特征在干所述穿孔為多個，且平均分布在布線銅箔上。3.根據權利要求I或2...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃智輝，
申請(專利權)人：黃智輝，
類型：實用新型
國別省市：