一種低通組件，包括氟化乙烯丙烯共聚物形成的套管及部分收容于所述套管內的金屬低通件，所述金屬低通件收容于所述套管的部分與所述套管的內壁緊密貼合。氟化乙烯丙烯共聚物形成的套管具有耐高溫的優點，在200℃左右不會軟化，因而能夠有效地保護金屬低通件，使得該低通組件的耐熱老化性能較高。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及選頻器件，特別是涉及ー種低通組件。
技術介紹
低通組件，也稱為低通濾波器，它是電子通訊設備中的ー種電子產品。低通組件容許低于截至頻率的信號通過，但能夠阻止高于截止頻率的信號通過。目前低通組件外包覆的絕緣層基本上為低密度或高密度的聚こ烯，低密度的聚こ烯的維卡軟化溫度一般小于100°C，高密度聚こ烯的維卡軟化溫度一般也不超過130°C。由上述低密度聚こ烯或高密度聚こ烯制得的絕緣層，耐熱老化性能相對較差，若在更高溫度，比如130°C以上環境中，則早已軟化甚至熔融而起不到保護低通件的作用。
技術實現思路
基于此，有必要針對制備現有的低通組件耐熱老化性能差的問題，提供一種耐熱老化性能較高的低通組件。ー種低通組件，包括氟化こ烯丙烯共聚物形成的套管及部分收容于所述套管內的金屬低通件，所述金屬低通件收容于所述套管的部分與所述套管的內壁緊密貼合。在其中一個實施例中，所述金屬低通件包括芯導體和環繞所述芯導體的多個電容盤，所述電容盤的側面與所述套管的內壁緊密貼合。在其中一個實施例中，所述金屬低通件的兩端分別從所述套管的兩端伸出形成輸入端和輸出端，所述輸入端和輸出端用干與其他組件電連接。在其中一個實施例中，所述金屬低通件由鉛黃銅一體成型。在其中一個實施例中，所述金屬低通件的外壁上包覆有銀層、金層、銅層或銅/環氧こ烯層。在其中一個實施例中，所述套管的壁厚為O. 15 O. 6毫米。在其中一個實施例中，所述套管為波紋狀。上述低通組件包括氟化こ烯丙烯共聚物形成的套管及部分收容于該套管內的金屬低通件，該金屬低通件收容于套管的部分與套管的內壁緊密貼合，氟化こ烯丙烯共聚物形成的套管具有耐高溫的優點，在200°C左右不會軟化，因而能夠有效地保護金屬低通件，使得該低通組件的耐熱老化性能較高。附圖說明圖I為ー實施方式的低通組件的結構示意圖。具體實施方式以下通過具體實施方式和附圖對上述低通組件進一歩闡述。請參閱圖1，ー實施方式的低通組件100，包括氟化こ烯丙烯共聚物形成的套管10和金屬低通件20。套管10由氟化こ烯丙烯共聚物(FEP)熱縮制成。氟化こ烯丙烯共聚物ー種軟性塑料，該材料不引燃，可阻止火焰的擴散。它具有優良的耐候性，摩擦系數較低，從_85°C到200°C均可使用，使得套管10的耐高溫性能較好。并且，氟化こ烯丙烯共聚物形成的套管10具有較好的防腐性能。氟化こ烯丙烯共聚物是化學惰性的，除與高溫下的氟元素、熔融的堿金屬和三氟化氯等發生反應外，與其他化學藥品接觸時均不被腐蝕，因此，套管10的化學穩定性較高。套管10選用介電常數為2. I 2. 2的氟化こ烯丙烯共聚物熱縮而成制成，使得套管10的絕緣性能較佳，能夠有效防止低通組件100短路，提高低通組件100的安全性。套管10為波紋狀。套管10的壁厚為O. 15 O. 6毫米。套管10的壁厚根據實際使用需求確定，當截 止頻率較高時，選用壁厚較大的套管10 ;反之，選用壁厚較小的套管10。金屬低通件20大致為糖葫蘆結構。金屬低通件20包括芯導體21和環繞芯導體21的多個電容盤22。金屬低通組件20部分收容于套管10內，電容盤22的側面與套管10的內壁緊密貼合，使得套管10與金屬低通件20形成一體式結構，使套管10能夠有效地保護金屬低通件20。電容盤22的外徑大于芯導體21的外徑，波紋狀的氟化こ烯丙烯共聚物形成的套管10內壁的波峰與電容盤22的側面緊密貼合。多個電容盤22把芯導體21分成多個高阻抗部和多個低阻抗部。本實施方式中，電容盤22的數量為5個。在其他實施方式中，電容盤22的數量可根據實際需要合理增減。金屬低通件20的兩端分別伸出套管10的兩端而形成輸入端23和輸出端24。輸入端23和輸出端24用干與其他組件電連接。輸入端23和輸出端24的長短與形狀根據實際裝配要求確定。金屬低通件20由鉛黃銅一體成型。優選的，金屬低通件20的外壁上包覆有銀層、金層、銅層或銅/環氧こ烯層。通過對金屬低通件20表觀的鍍層エ藝，極大提高了低通組件100的抑制射頻干擾及電源濾波功能，使該低通組件100的低通濾波頻帶更寬而擴大其使用范圍，且其穩定性更高，效果更佳。低通組件100的制備通過以下步驟進行I、將檢驗合格的圓筒狀氟化こ烯丙烯共聚物管按圖紙裁成長度在額定長度+1以內的短管；2、將檢驗合格的金屬低通件20放置在圓筒狀的氟化こ烯丙烯共聚物管內，位置公差要求為標稱位置±0. 05 ;3、將組裝好的低通組件半成品放置在固定架上放入烘箱進行加熱收縮，加熱收縮溫度控制在125°C 135°C，保溫10分鐘；4、完成エ藝時間后取出自然冷卻定型進行檢驗，得到低通組件100。氟化こ烯丙烯共聚物管為軟態熱縮管，由于電容盤22的支撐作用，經過步驟3的熱縮后，兩個電容盤22之間氟化こ烯丙烯共聚物管凹陷，圓筒狀氟化こ烯丙烯共聚物管發生形變形成波紋狀的氟化こ烯丙烯共聚物形成的套管10，而電容盤22的側面與套管10的內壁的波峰處緊密貼合，而使套管10能夠緊密包覆金屬低通件20形成一體式組件，保護金屬低通件20不被損壞，不被氧化，避免受潮，有利于延長低通組件100的使用壽命。低通組件100的結構簡単，制備エ藝簡單，因而其成本較低。并且，低通組件100是通過使氟化こ烯丙烯共聚物管熱縮而包覆金屬低通件20形成，在制備過程中，不會對金屬低通件20造成任何不良影響，能夠有效避免傳統低通組件制備中可能引發金屬低通件20折斷的后果，生產良率較高。低通組件100包括氟化こ烯丙烯共聚物形成的套管10及部分收容于氟化こ烯丙烯共聚物形成的套管10內的金屬低通件20，金屬低通件20收容于套管10的部分與套管10的內壁緊密貼合，氟化こ烯丙烯共聚物形成的套管10具有耐高溫的優點，能夠有效地保護金屬低通件20，使得低通組件100的耐熱老化性能較高，使用壽命較長。以上所述實施例僅表達了本技術的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬 于本技術的保護范圍。因此，本技術專利的保護范圍應以所附權利要求為準。權利要求1.一種低通組件，其特征在于，包括氟化乙烯丙烯共聚物形成的套管及部分收容于所述套管內的金屬低通件，所述金屬低通件收容于所述套管的部分與所述套管的內壁緊密貼口 O2.根據權利要求I所述低通組件，其特征在于，所述金屬低通件包括芯導體和環繞所述芯導體的多個電容盤，所述電容盤的側面與所述套管的內壁緊密貼合。3.根據權利要求I所述低通組件，其特征在于，所述金屬低通件的兩端分別從所述套管的兩端伸出形成輸入端和輸出端，所述輸入端和輸出端用于與其他組件電連接。4.根據權利要求I所述低通組件，其特征在于，所述金屬低通件由鉛黃銅一體成型。5.根據權利要求4所述低通組件，其特征在于，所述金屬低通件的外壁上包覆有銀層、金層、銅層或銅/環氧乙烯層。6.根據權利要求I所述低通組件，其特征在于，所述套管的壁厚為0.15 0. 6毫米。7.根據權利要求I所述低通組件，其特征在于，所述套管為波紋狀。專利摘要一種低通組件，包括氟化乙烯丙烯共聚物形成的套管及部分收容于所述套管內的金屬低通件，所述金屬低通件收容于所述本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種低通組件，其特征在于，包括氟化乙烯丙烯共聚物形成的套管及部分收容于所述套管內的金屬低通件，所述金屬低通件收容于所述套管的部分與所述套管的內壁緊密貼合。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：成鵬，瞿利平，
申請(專利權)人：深圳市明鑫高分子技術有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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