【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種氣體傳感器，尤其涉及氣體傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
氣體傳感器是現(xiàn)代汽車中一個非常重要的傳感器，通常裝在排氣系統(tǒng)中，檢測排氣的含量與濃度。如圖2所示，氣體傳感器通過基座I上的螺紋裝在發(fā)動機(jī)的排氣管上，排氣通過外護(hù)罩8和內(nèi)護(hù)罩9上的通氣孔與芯片5的一端直接接觸，而且排氣不能泄露到芯片5的另一端。因此制造氣體傳感器的過程，需要將傳感元接觸排氣的一端與外界密封，通常的封裝方法如圖I所示，在傳感器基座I中先裝上第一陶瓷管2和芯片5，再填上密封粉胚3，用第二陶瓷管4將其壓緊，密封粉胚3受壓收縮后將芯片5密封，同時扣上一個套管6，收緊在基座I的卡槽Ia處，將第二陶瓷管4固定，這樣芯片5就密封在密封粉胚3中。但使用這種結(jié)構(gòu)時，密封粉胚對傳感元的密封程度是被套管收緊到基座卡槽上的位置限制的，這要求填入定量的密封粉胚，如果密封粉少了，收緊后，密封粉胚內(nèi)部疏松，容易漏氣；密封粉多了，金屬外殼沒法收口，或者會壓得太緊將傳感元損壞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供一種收緊壓力控制在能將傳感元密封緊，同時又不損壞傳感元的范圍，即使填入的密封粉胚量有偏差，產(chǎn)生陶瓷收緊位置的偏移，也不影響金屬外殼對陶瓷的收緊固定的氣體傳感器。上述要求通過如下方案完成一種氣體傳感器，包括基座、設(shè)直在基座內(nèi)的芯片，芯片的兩端伸出基座，基座內(nèi)芯片上分別套裝有第一陶瓷管、密封粉胚、第二陶瓷管，芯片靠近第一陶瓷管伸出基座的一段外圈設(shè)置有內(nèi)護(hù)罩和外護(hù)罩，芯片的另一端靠近第二陶瓷管，第二陶瓷管和芯片伸出基座的一段外圈設(shè)置有套管，第二陶瓷管的端部設(shè)置有錐形墊圈，套管上設(shè)置有向內(nèi)圈凸起的扣槽...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種氣體傳感器，包括基座（1）、設(shè)置在基座（1）內(nèi)的芯片（5），芯片（5）的兩端伸出基座（1），基座（1）內(nèi)芯片（5）上分別套裝有第一陶瓷管（2）、密封粉胚（3）、第二陶瓷管（4），芯片（5）靠近第一陶瓷管（2）伸出基座（1）的一段外圈設(shè)置有內(nèi)護(hù)罩（9）和外護(hù)罩（8），芯片（5）的另一端靠近第二陶瓷管（4），第二陶瓷管（4）和芯片（5）伸出基座（1）的一段外圈設(shè)置有套管（6）,其特征在于：所述第二陶瓷管（4）的端部設(shè)置有錐形墊圈（7），套管（6）上設(shè)置有向內(nèi)圈凸起的扣槽（6a），扣槽（6a）的凸起與錐形墊圈（7）的錐面扣緊貼合。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種氣體傳感器，包括基座(I)、設(shè)置在基座(I)內(nèi)的芯片(5),芯片(5)的兩端伸出基座(1)，基座(I)內(nèi)芯片(5)上分別套裝有第一陶瓷管(2)、密封粉胚(3)、第二陶瓷管(4)，芯片(5)靠近第一陶瓷管(2)伸出基座(I)的一段外圈設(shè)置有內(nèi)護(hù)罩(9)和外護(hù)罩(...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：肖琳，倪銘，陳凱，尹亮亮，邵興隆，
申請(專利權(quán))人：無錫隆盛科技股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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