本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種通用型LED燈泡構(gòu)成方法及液態(tài)熒光法蘭固定式LED燈泡，通過在一個(gè)用非金屬導(dǎo)熱材料燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片或還焊接有驅(qū)動(dòng)芯片，構(gòu)成LED燈泡；所述導(dǎo)熱支架上通過設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡內(nèi)罩，LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片包覆在燈泡內(nèi)罩內(nèi)；所述燈泡內(nèi)罩內(nèi)容納有透明絕緣導(dǎo)熱液，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述LED芯片不封裝硅膠；所述導(dǎo)熱支架固定在帶安裝法蘭的燈泡外罩內(nèi)。本發(fā)明專利技術(shù)方法構(gòu)成的燈泡可獨(dú)立工作，實(shí)現(xiàn)了LED燈泡、燈具和照明控制產(chǎn)品在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種通用型LED燈泡構(gòu)成方法及液態(tài)熒光法蘭固定式LED燈泡，屬于LED照明
技術(shù)介紹
半導(dǎo)體照明作為新一代照明技術(shù)，具有光電轉(zhuǎn)換率高、光源方向易控、照明時(shí)段和方式易控、光源顯色性高、合理設(shè)計(jì)下具有較高的功率因數(shù)等其他現(xiàn)有照明技術(shù)無法比擬的五大節(jié)能優(yōu)勢(shì)，受到全球投資者的青睞和各國(guó)政府的大力扶持。當(dāng)前LED照明燈的發(fā)光效率大多可超過70LM/W，比傳統(tǒng)的節(jié)能燈更具節(jié)能優(yōu)勢(shì)。理論上綠光LED發(fā)光效率可高達(dá)683LM/W ;白光LED的理論效率也可達(dá)182. 45LM/W，因此LED照明效率提升的空間巨大。在現(xiàn)行的大功率LED照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，特別是大功率LED燈，由于散熱的原因，組 件一個(gè)大功率LED燈時(shí)，采用LED光模組、驅(qū)動(dòng)電源及燈具三者一體化設(shè)計(jì)，即LED光模組、驅(qū)動(dòng)電源及燈具等部件必須配套生產(chǎn)，形成了所謂“LED有燈無燈泡”的局面。這為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)品帶來了制造成本高、使用不便、維修困難等一系列的致命問題。首先制造上無法實(shí)現(xiàn)全國(guó)乃至全球的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，導(dǎo)致產(chǎn)品規(guī)格多、批次少，價(jià)格高昂；其次是各家的產(chǎn)品各式各樣，互不通用，更不能互換；第三是產(chǎn)品故障時(shí)需要將LED光模組、驅(qū)動(dòng)電源、燈具等整體總成取下維修，維修極為不便，非常容易形成故障擴(kuò)大化和維修拖延、維修費(fèi)用高昂等缺陷。這些缺陷極大地制約了 LED照明的推廣使用，是LED照明產(chǎn)品推廣中的硬傷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于，提供一種通用型LED燈泡構(gòu)成方法及液態(tài)熒光法蘭固定式LED燈泡。本專利技術(shù)方法構(gòu)成的燈泡可獨(dú)立工作，實(shí)現(xiàn)了 LED燈泡、燈具和照明控制產(chǎn)品在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。本專利技術(shù)的技術(shù)方案通用型LED燈泡構(gòu)成方法，其特點(diǎn)是通過在一個(gè)用非金屬導(dǎo)熱材料(可采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硼等)燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片或還焊接有驅(qū)動(dòng)芯片，構(gòu)成LED燈泡。所述導(dǎo)熱支架上通過設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡內(nèi)罩，LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片包覆在燈泡內(nèi)罩內(nèi)。所述燈泡內(nèi)罩內(nèi)容納有透明絕緣導(dǎo)熱液，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述LED芯片不封裝硅膠；所述導(dǎo)熱支架固定在帶有安裝法蘭的燈泡外罩內(nèi)。這個(gè)結(jié)構(gòu)中當(dāng)LED通電發(fā)熱時(shí)，透明絕緣導(dǎo)熱液因受熱而流動(dòng)帶走了芯片的發(fā)熱，使熱量在較大的面積上與散熱器交換，避免了傳統(tǒng)方案LED芯片及周圍熒光粉的局部高熱，有效地減少了 LED光衰的發(fā)生。前述的通用型LED燈泡構(gòu)成方法中，所述LED燈泡的燈泡外徑D (即燈泡外罩上的法蘭直徑)與構(gòu)成的LED燈泡功率W成W=L 1812ea 036111的關(guān)系，在W=L 1812e°_°361D的關(guān)系曲線上D取離散的數(shù)值進(jìn)行構(gòu)建多個(gè)固定燈泡外徑D尺寸的LED燈泡，以提高LED燈泡的互換性和通用性。取該曲線上的離散數(shù)值，可使在實(shí)現(xiàn)較高的互換性和通用性時(shí)，減少選取的尺寸個(gè)數(shù)。前述的通用型LED燈泡構(gòu)成方法中，所述燈泡外徑D，在W=L 1812e°__D的關(guān)系曲線上，D以20mm為下限，以130mm為上限，每10毫米為I段，分成12段構(gòu)成有限量的燈泡外徑規(guī)格，用少量的燈泡外徑規(guī)格來進(jìn)一步提高LED燈泡的互換性和通用性；所述帶有安裝法蘭的燈泡外罩上有6個(gè)法蘭固定孔均布在直徑Dl上，直徑Dl為燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去0. 8^4mm的留邊值；所述的LED燈泡在燈具上安裝界面開孔直徑D2為燈泡外徑D減雙倍固定螺釘螺帽直徑再減去相應(yīng)Dl的雙倍留邊值；所述的LED燈泡的安裝界面包括燈具上與LED燈泡的接觸面和連接孔。前述的通用型LED燈泡構(gòu)成方法中，所述燈泡內(nèi)罩為彈性材料制成的凹形內(nèi)罩，凹形內(nèi)罩為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)。當(dāng)透明絕緣導(dǎo)熱液受熱膨脹時(shí)，內(nèi)凹的凹形內(nèi)罩向外突出，增大容積接受液體膨脹的體積，避免液體膨脹使內(nèi)罩密封失效。前述的通用型LED燈泡構(gòu)成方法中，所述導(dǎo)熱支架上通過電纜固定頭連接并固定 帶電纜防水接頭。實(shí)現(xiàn)前述方法的液態(tài)熒光法蘭固定式LED燈泡，其特點(diǎn)是包括帶散熱片的導(dǎo)熱支架，導(dǎo)熱支架上嵌合有銀漿印刷電路，銀漿印刷電路上焊接有LED芯片或還焊接有驅(qū)動(dòng)芯片；所述導(dǎo)熱支架上設(shè)有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有燈泡內(nèi)罩，燈泡內(nèi)罩罩住LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片；，且燈泡內(nèi)罩容納有透明絕緣導(dǎo)熱液；所述LED芯片不封裝硅膠，所述LED芯片浸在透明絕緣導(dǎo)熱液中，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)含有熒光材料；所述導(dǎo)熱支架固定在帶安裝法蘭的燈泡外罩內(nèi)。前述的液態(tài)熒光法蘭固定式LED燈泡中，所述燈泡內(nèi)罩為凹形內(nèi)罩，凹形內(nèi)罩為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩。前述的液態(tài)熒光法蘭固定式LED燈泡中，所述導(dǎo)熱支架上通過電纜固定頭連接并固定帶電纜防水接頭。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)通過非金屬導(dǎo)熱材料直接燒結(jié)出帶散熱片的導(dǎo)熱支架，并直接將LED銀漿印刷電路嵌合在導(dǎo)熱支架內(nèi)，使構(gòu)成的LED燈泡結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單緊湊，且LED的散熱更快。再加上導(dǎo)熱支架上嵌槽的設(shè)置，便于燈罩的安裝，防水性能好。且燈泡的安裝，通過將導(dǎo)熱支架裝入帶法蘭的燈泡外罩內(nèi)即可。利用本專利技術(shù)的液態(tài)熒光法蘭固定式LED燈泡組建燈具簡(jiǎn)單易行、靈活多變，這樣讓LED燈的燈泡、燈具和照明控制產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。附圖說明圖I是本專利技術(shù)實(shí)施例的外觀示意 圖2是本專利技術(shù)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意 圖3是本專利技術(shù)凹形內(nèi)罩的截面 圖4是本專利技術(shù)實(shí)施例筒燈的結(jié)構(gòu)示意 圖5是本專利技術(shù)實(shí)施例吸頂燈的結(jié)構(gòu)示意 圖6是本專利技術(shù)實(shí)施例燈泡尺寸示意圖。附圖中的標(biāo)記3_導(dǎo)熱支架，4-銀漿印刷電路，6-燈泡內(nèi)罩，91-帶安裝法蘭的燈泡外罩，IOA-帶電纜防水接頭，IlA-電纜固定頭，101-燈殼，102-本專利技術(shù)LED燈泡，103-吸頂燈頂板，105-燈泡固定螺釘。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步的說明，但并不作為對(duì)本專利技術(shù)限制的依據(jù)。實(shí)施例。一種通用型LED燈泡構(gòu)成方法，通過在一個(gè)用非金屬導(dǎo)熱材料燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片(或包括其它相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片元件)，構(gòu)成LED燈泡。所述導(dǎo)熱支架上通過設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡內(nèi)罩，LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片包覆在燈泡內(nèi)罩內(nèi)。所述導(dǎo)熱支架還設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡外罩或透鏡，所述導(dǎo)熱支架固定在帶安裝法蘭的燈泡外罩內(nèi)；所述燈泡內(nèi)罩為彈性材料制成的凹形內(nèi)罩，凹形內(nèi)罩為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，里面容納有透明絕緣導(dǎo)熱液，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述LED芯片不封裝硅膠。所述導(dǎo)熱支架上通過電纜固定頭連接并固定帶電纜 防水接頭。實(shí)現(xiàn)上方法的液態(tài)熒光法蘭固定式LED燈泡，如圖2所示，包括帶散熱片的導(dǎo)熱支架3，導(dǎo)熱支架3上嵌合有銀漿印刷電路4，銀漿印刷電路4上焊接有LED芯片及相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片，帶電纜防水接頭IOA通過電纜固定頭IlA固定在導(dǎo)熱支架3上。所述導(dǎo)熱支架I上設(shè)有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有燈泡內(nèi)罩6，燈泡內(nèi)罩6罩住LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片。，且燈泡內(nèi)罩6容納有透明絕緣導(dǎo)熱液；所述LED芯片不封裝硅膠，所述LED芯片浸在透明絕緣導(dǎo)熱液中，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)含有熒光材料.所述導(dǎo)熱支架3固定在帶安裝法蘭的燈泡外罩91內(nèi)，安裝法蘭通過燈泡固定螺釘105與本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
通用型LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于：通過在一個(gè)用非金屬導(dǎo)熱材料燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片或還焊接有驅(qū)動(dòng)芯片，構(gòu)成LED燈泡；所述導(dǎo)熱支架上通過設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡內(nèi)罩，LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片包覆在燈泡內(nèi)罩內(nèi)；所述燈泡內(nèi)罩內(nèi)容納有透明絕緣導(dǎo)熱液，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述LED芯片不封裝硅膠；所述導(dǎo)熱支架固定在帶有安裝法蘭的燈泡外罩內(nèi)。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張繼強(qiáng)，張哲源，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：貴州光浦森光電有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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