本發明專利技術涉及一種光學級聚酯薄膜，包括僅具有聚對苯二甲酸乙二醇酯的聚酯基膜和涂覆在聚酯基膜兩表面且厚度在0.05-0.3μm的底涂層，所述底涂層含有膠體二氧化硅和交聯型聚苯乙烯類微球。本發明專利技術聚酯基膜中不含有二氧化硅，能保證聚酯基膜的透明性，底涂層含有作為有機防粘連劑的交聯型聚苯乙烯類微球作和作為無機防粘連劑的膠體二氧化硅，可在聚酯薄膜的兩面成形粗糙表面，使聚酯薄膜表面具有較好的爽滑性、抗粘連性、抗擦傷性和抗脫落性，便于加工，而交聯型聚苯乙烯類微球其折光指數與聚對苯二甲酸乙二醇酯的折光指數接近，從而使防粘連劑和聚酯基體的相界面上光線的折射和漫反射制得有效抑制，光線透過率得到提高。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種，屬于液晶顯示用光學基膜
技術介紹
雙向拉伸聚酯薄膜(BOPET)具有優異的光學性能、機械性能、尺寸穩定性和耐熱性，廣泛應用于液晶顯示用光學基膜。光學聚酯薄膜經雙向拉伸及預涂底層處理后，其涂層本身具有易粘連的特性，而優異的光學性能賦予了薄膜表面很低的粗糙度，因此光學聚酯薄膜表面容易發生粘連現象，這給光學聚酯薄膜的加工帶來不便。為改善光學聚酯薄膜的抗粘連性，光學聚酯薄膜 在生產過程中，需要在聚酯切片內加入作為無機防粘連劑的二氧化硅粉體，通常是將聚酯切片和二氧化硅粉體經高速混合后擠出、造粒制得母料，母料再與聚酯切片混合經熔融、過濾、三層共擠和鑄片，并進行縱向和橫向拉伸，使無機防粘連劑在聚酯薄膜兩表層形成微球，而凸起在聚酯薄膜的表面，使薄膜與薄膜之間存在一定量的空氣，從而降低了聚酯薄膜間的摩擦系數，使得聚酯薄膜收卷順暢，放卷、分切和包裝更容易。但無機防粘連劑的加入后，由于其自身分散性較差，會增加聚酯薄膜的發霧，并且由于二氧化硅的折光指數為I.45，而聚對苯二甲酸乙二醇酯的折光指數為I. 69，光線在無機防粘連劑和聚酯基體的相界面上發生折射和漫反射，使得光學聚酯薄膜的透明性在一定程度上遭到破壞，而嚴重影響聚酯薄膜的光線透過率，故目前普通的透明聚酯薄膜透光率一般在90%以下，故而在光學聚酯薄膜領域應用受到限制。若聚酯切片內不添加二氧化硅粉體，雖然聚酯薄膜的透光率可達到96-98%，但聚酯薄膜間的摩擦系數較大，因此在收卷、退卷、分切以及下游加工都比較困難，造成加工不便。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種不僅具有高透光率，而且表面爽滑性好，表觀缺陷少，表面附著性良好，便于加工的。本專利技術為達到上述目的的技術方案是一種光學級聚酯薄膜，其特征在于包括僅具有聚對苯二甲酸乙二醇酯的聚酯基膜和涂覆在聚酯基膜兩表面且厚度在O. 05-0. 3 μ m的底涂層，所述底涂層含有膠體二氧化硅和交聯型聚苯乙烯類微球。本專利技術光學級聚酯薄膜的制備方法，其特征在于⑴、按質量百分比，將O. 02-0. 1%的交聯型聚苯乙烯類微球加入至O. 08-0. 6%的溶劑中充分溶解，再加入2. 5-8. 5%的有機高分子粘合劑以及O. 35-1. 2%的固化劑和O. 03-0. 15%的膠體二氧化硅，攪拌均勻后再加入余量的去離子水稀釋，制得固含量在3%-10%的底涂層涂布液待用，其中，所述的膠體二氧化硅的粒徑在50-110nm，交聯型聚苯乙烯類微球的粒徑在1-10 μ m ；⑵、將干燥后的聚酯切片送入擠出機內熔融，經熔體管、粗過濾器、精過濾器及模頭擠出，并經鑄片輥冷卻制得厚片，鑄片輥速度控制在10-18m/min，將制得的厚片送入75±15°C的遠紅外加熱區以3-5的縱拉伸倍率進行縱向拉伸形成聚酯膜片，縱向拉伸時間小于O. 5s，涂布機在線將底涂層涂布液均勻涂覆在聚酯膜片兩表面，進入橫拉伸干燥和預熱，再在90°C ±15°C的溫度下以3-4橫拉伸倍率下進行橫向拉伸，橫向拉伸時間控制在10s-80s，對橫拉伸后的聚酯薄膜經熱定型處理，冷卻后收卷，制得聚酯基膜厚度在100-200 μ m、底涂層厚度在O. 05-0. 3 μ m的光學級聚酯薄膜。本專利技術采用上述技術方案后具有以下優點I、本專利技術的聚酯基膜中僅具有聚對苯二甲酸乙二醇酯，而不含有二氧化硅無機防粘連接劑，能保證聚酯基膜的透明性，使聚酯薄膜達到光學級要求。2、本專利技術在底涂層含有作為有機防粘連劑的交聯型聚苯乙烯類微球作和作為無機防粘連劑的膠體二氧化硅，其膠體二氧化硅的粒徑控制在50-110nm，交聯型聚苯乙烯類微球的粒徑控制在1-10μπι，由于兩者粒徑不同，可在聚酯薄膜的兩面成形粗糙表面，使聚 酯薄膜表面具有較好的爽滑性，抗粘連性、抗擦傷性和抗脫落性，降低表面摩擦系數，便于收卷、退卷、分切以及后序加工。同時本專利技術采用交聯型聚苯乙烯類微球作為有機防粘連齊U，由于其折光指數為I. 59-1. 60，與聚對苯二甲酸乙二醇酯的折光指數接近，從而使防粘連劑和聚酯基體的相界面上光線的折射和漫反射制得有效抑制，光線透過率得到提高。3、本專利技術在底涂層涂布液采用特定比例的交聯型聚苯乙烯類微球、膠體二氧化硅以及有機高分子粘合劑以和固化劑，其固含量控制在3-10%，尤其采用納米級的膠體二氧化硅，膠體二氧化硅與交聯型聚苯乙烯類微球混合后，不僅能解決二氧化硅因團聚而降低聚酯薄膜霧度的問題，而且也解決單一使用交聯型聚苯乙烯類微球使顆粒不均影響表面爽滑性以及使用成本高的問題，由于底涂層內的交聯型聚苯乙烯類微球和膠體二氧化硅能均勻分散的聚酯基膜兩表面，故使表面缺陷少，通過有機高分子粘合劑達到較好的附著性能。4、本專利技術在底涂層中采用膠體二氧化硅，而膠體二氧化硅自身具有較好的通透性，與交聯型聚苯乙烯類微球混合后不會影響聚酯基膜的透明性，使聚酯薄膜達到光學級要求。附圖說明 下面結合附圖對本專利技術的實施例作進一步的描述。 圖I是本專利技術光學級聚酯薄膜的結構示意圖。 其中1-底涂層，2-表層，3-聚酯基膜。具體實施例方式本專利技術的光學級聚酯薄膜，包括僅具有聚對苯二甲酸乙二醇酯的聚酯基膜和涂覆在聚酯基膜兩表面且厚度在O. 05-0. 3μπι的底涂層，本專利技術的聚酯基膜可采用單層膜片，或由芯層和附著在芯層兩面的表層構成三層膜片結構，由于聚酯基膜僅具有聚對苯二甲酸乙二醇酯，而不含有作為無機防粘連劑的二氧化硅，使聚酯基膜保持高透光性能，本專利技術的聚酯基膜的厚度可控制在100-200 μ m，而底涂層的厚度可控制在O. 1-0. 2 μ m之間，底涂層含有膠體二氧化硅和交聯型聚苯乙烯類微球，通過作為有機防粘連劑的交聯型聚苯乙烯類微球作和作為無機防粘連劑的膠體二氧化硅使聚酯薄膜表面爽滑，具有較好的抗粘連性、抗擦傷性而便于加工，同時使聚酯薄膜達到光學級。本專利技術的光學級聚酯薄膜的制備方法，⑴、按質量百分比，將O. 02-0. 1%的交聯型聚苯乙烯類微球加入至O. 08-0. 6%的溶劑中充分溶解，該交聯型聚苯乙烯類微球為交聯型聚苯乙烯微球、交聯型聚甲基苯乙烯微球、交聯型聚乙基苯乙烯微球或交聯型聚丙基苯乙烯微球的其中一種或任意二種以上的混合物，如該交聯型聚苯乙烯微球與交聯型聚甲基苯乙烯微球混合，或交聯型聚乙基苯乙烯微球與交聯型聚丙基苯乙烯微球混合，或任意三種混合，混合時比例不限，溶劑為四氫呋喃、四氯化碳、三氯甲烷或二氯甲烷其中之一，再加入2. 5-8. 5%的有機高分子粘合劑以及O. 35-1. 2%的固化劑和O. 03-0. 15%的膠體二氧化硅，攪拌均勻后再加入余量的去離子水稀釋，制得固含量在3%-10%的底涂層涂布液待用。本專利技術膠體二氧化硅的粒徑控制在50-110nm,而交聯型聚苯乙烯類微球的粒徑控制在1_10 μ m,如采用粒徑60nm的膠體二氧化硅與粒徑在5μπι的交聯型聚苯乙烯類微球，最好是膠體二氧化硅包括兩種以上不同粒徑的膠體二氧化硅，如采用粒徑在50nm膠體二氧化硅和IOOnm膠體二氧化硅，還可以采用多種不同粒徑的膠體二氧化硅，當采用兩種以上不同粒徑的膠體二氧化硅時，各粒徑的膠體二氧化硅的比例不限，通過不同粒徑的膠體二氧化硅，可在薄膜表面形成均勻而大小不 一的凸起，起到防粘連的作用。本專利技術的有機高分子粘合劑采有本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種光學級聚酯薄膜，其特征在于：包括僅具有聚對苯二甲酸乙二醇酯的聚酯基膜和涂覆在聚酯基膜兩表面且厚度在0.05？0.3μm的底涂層，所述底涂層含有膠體二氧化硅和交聯型聚苯乙烯類微球。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉勤學，劉守忠，朱益明，蒙釗，胡婧，
申請(專利權)人：江蘇裕興薄膜科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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