本發(fā)明專利技術(shù)涉及半殼體元件(10)，用于與相同的另一半殼體元件(10)一起生產(chǎn)中空本體，該半殼體元件(10)具有用于另一元件(10)的至少一個導引件(20...20″′)，該導引件(20...20″′)在半殼體元件(10)的環(huán)繞邊緣(12)的第一半周邊(11)的區(qū)域中構(gòu)成，使得另一元件(10)可從邊緣(12)的與該第一半周邊(11)相對的第二半周邊(11′)推到半殼體元件(10)上并且能夠在邊緣(12)上被引導并被保持在最終位置。由此生產(chǎn)的中空本體可被插入鋼籠并且還可經(jīng)由桿相互連接并建造到混凝土層中。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及結(jié)構(gòu)工程的
且具體地涉及根據(jù)權(quán)利要求I的用于生產(chǎn)中空本體的半殼體元件和根據(jù)權(quán)利要求18的由相互連接的半殼體元件的組合體組成的中空本體。本專利技術(shù)還涉及根據(jù)權(quán)利要求21的用于生產(chǎn)中空本體的工具和根據(jù)權(quán)利要求22的利用工具生產(chǎn)中空本體的方法。此外，本專利技術(shù)還涉及根據(jù)權(quán)利要求23的用于連接中空本體的方法和根據(jù)權(quán)利要求24的該中空本體的優(yōu)選用途。
技術(shù)介紹
塑性材料的中空本體通常整體地筑造在混凝土層中以使其更輕，且同時使價格更合宜。為此，中空本體被插入鋼籠中，該鋼籠同時使混凝土元件被制造得更穩(wěn)定。因此，例如，從申請人的W0/2005/080704已知以球形形狀封閉的中空本體而且還已知封閉或者朝底部打開的中空半殼體元件，其用于制造特別有效的混凝土表面。然而，封閉的中空本體的缺點是其生產(chǎn)需要費力且昂貴的吹制工藝。此外，該方法需要較厚壁厚的產(chǎn)品，由此中空本體不僅變得昂貴，而且也不必要地重。向下打開的半殼體實際上可以通過較簡單的且價格更合宜的注射模制工藝來生產(chǎn)，但是缺點是其排代體積通過流入的混凝土而減小，并且需要的混凝土體積不能被準確地確定和控制。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是使得簡單地、快速地且可靠地生產(chǎn)中空本體成為可能，該中空本體能夠容易操縱且此外其還能夠以合宜的價格大批量生產(chǎn)。該問題通過根據(jù)權(quán)利要求I的半殼體元件來解決。根據(jù)本專利技術(shù)的半殼體元件的基本點在于其能夠特別容易地操縱。這是因為為了由該元件生產(chǎn)中空本體，不同的互補的元件是不必要的，而是再次需要完全相同的元件。由此，不僅排除了錯誤，而且將不規(guī)則數(shù)目的分別互補的元件輸送到建筑工地也是可能的。特別是當元件必須通過海洋運輸很長距離，比如，例如從歐洲到亞洲時，后者可導致時間的大量損失且因此導致額外的成本。因為以其半殼體實現(xiàn)的元件能夠同時堆疊到彼此中或堆疊到彼此上，因此產(chǎn)生較小的運輸體積，這再次節(jié)約成本。同時，其運輸重量被減輕，因為元件被注射模制且因此能夠以較小的壁厚，比如在Imm和I. 5mm之間的壁厚實現(xiàn)。此外，其大量生產(chǎn)變得價格更合宜且更快速。半殼體元件的優(yōu)選實施方式在從屬權(quán)利要求2至13中表明。這些涉及結(jié)構(gòu)細節(jié)，然而，這些結(jié)構(gòu)細節(jié)具有很大的意義。因此，在半殼體元件的有利實施方式中，準備使至少一個導引件構(gòu)造成用于包圍另一半殼體元件的邊緣區(qū)域的溝槽。實際上，將元件引導到彼此的其他類型，比如，例如，銷導引件等基本上也是可構(gòu)想的。該元件還能夠通過簡單的夾、插入連接器、鉚釘或螺釘而緊固到彼此。然而，構(gòu)成溝槽的導引件確保元件引導并緊固到彼此，其生產(chǎn)簡單且能夠容易操縱并且同時是可靠的。具體地，為此，導引件的長度壁厚可被相應(yīng)地選擇且其相互夾緊可被影響以確保元件安全地保持在最終位置。該最終位置優(yōu)選地通過用于接合被設(shè)置的另一半殼體元件的互補的制動表面和互補的制動鉤的制動鉤和制動表面來固定，其彼此相對地分別布置在環(huán)繞邊緣的第一半周邊的近似中部。因此，另一元件在其最終位置接合在其他元件上，且比如也可以在將元件填充到鋼籠中或者在鋪設(shè)鋼筋混凝土時不從其在填充鋼籠上的位置滑出。這使得對于較小的項目單元來說能夠以手動方式非常好地來操縱并且對于大的數(shù)目來說也能夠以自動方式來操縱，此外，使得其應(yīng)用可靠。確保了半殼體元件之間特別容易的定位和接合，因為在環(huán)繞邊緣的制動表面的兩側(cè)上構(gòu)造了用于包圍另一半殼體元件的邊緣區(qū)域的制動溝槽。這些制動溝槽構(gòu)造成舌形且目的是使另一半殼體元件在安裝時前進到這些制動溝槽內(nèi)且同時使制動鉤接合到制動表面并且因此使另一半殼體元件固定在其位置。制動鉤的作用是防止半殼體元件在水平方向打開。此時兩個制動溝槽的目的是，該制動鉤通過此刻也被豎向地固定的制動位置而不會由于外力的施加而從制動位置移出。基本上，半殼體元件還可具有半球形或橢球形的形狀，以便使得其可用于其具體的應(yīng)用用途。然而，還可以在極點側(cè)上具有平的區(qū)域，這為此是有益的。此外，這允許以這 種方式形成的元件也在相同元件被推到上面時容易操縱。為此，元件可以被存放而不會例如滾離。該元件同樣適用于由兩個元件構(gòu)成的中空本體。平的區(qū)域優(yōu)選地具有環(huán)繞肩部，凹進的基部表面由該環(huán)繞肩部環(huán)繞，其組合地明顯地增加元件的剛性且因此增加元件的穩(wěn)定性。此外，基部表面設(shè)有印制到其中或印制到其上的關(guān)于半殼體元件的信息。該信息可包括例如關(guān)于制造商、用途、生產(chǎn)或?qū)ΡＷo權(quán)的提及等的細節(jié)。這也增加元件的可管理性。有益于該目的的額外的制造比如可粘到上面的標簽的額外制造是多余的。在具有向下轉(zhuǎn)向的半殼體的半殼體元件的安裝中，盡可能地使得在其凹進的基部表面上不會形成空氣夾雜。為了可靠地防止該點，優(yōu)選的是，環(huán)繞肩部具有作為基部表面的延伸部朝半殼體元件的外表面延伸的至少一個通道。由此，空氣能夠從基部表面逃逸到元件的外表面。另一方面，對于向上轉(zhuǎn)向的半殼體，例如，雨水或凝結(jié)水可從凹進的基部表面朝半殼體元件的外表面排出。由此，一方面，以特別簡單且可靠的方式實現(xiàn)了半殼體元件的限定的排代效果。然而，同時，元件也能夠不考慮天氣條件而使用，因為具體地防止了危及其特定用途的冰層的形成。另一方面，為了防止鋼筋位于這些通道中，基部表面在至少一個通道的延伸部中優(yōu)選地設(shè)有在肩部高度處的至少一個相應(yīng)的隆起。為了從半殼體元件內(nèi)部排出例如凝結(jié)水，此處，至少一個隆起優(yōu)選地設(shè)有連接半殼體元件的內(nèi)側(cè)與外側(cè)的通孔。另一方面，在其他表面上，優(yōu)選地形成了朝制動鉤和/或朝制動表面打開的V形橫向部件，以便阻止水在元件外部上從制動連接部流走且因此阻止?jié)B入半殼體元件。為了加強半殼體元件，加強肋優(yōu)選地在其內(nèi)表面上延伸，該加強肋呈從元件的極點起源的星形延伸。這些加強肋的形狀和尺寸優(yōu)選使得其抵住堆疊到該半殼體元件內(nèi)的互補半殼體元件的外表面。由此，具體地確保了各個元件限定地豎向堆疊到彼此內(nèi)或彼此上，這則增加其可管理性且還減小其運輸體積并因此減小運輸成本。為了將上述半殼體元件與另一相同元件連接，其優(yōu)選地具有設(shè)有用于夾緊桿的至少第一夾的外表面。夾在半殼體元件的連接方向上對齊，在該連接方向上，多個元件前后地放置。由此，通常需要的將半殼體元件保持在期望位置的鋼籠被省去。此處，半殼體元件傳遞迄今為止由籠的支撐桿引領(lǐng)的力。同時，能夠相互連接的半殼體元件的數(shù)目僅受可利用的桿的長度限制。與將半殼體元件裝入籠中相比，桿的夾緊能夠特別簡單且快速地實現(xiàn)，并且此外還允許元件根據(jù)需要沿桿進行可變的布置。因為也不再需要整個籠，而是僅僅需要例如單個鋼條，所以在這方面減少了材料和運輸成本。此外，該條也可現(xiàn)場定購，從而省略了其中央供應(yīng)，并且其本地配送是可能的。優(yōu)選地，半殼體元件的外表面可設(shè)有相對于第一夾轉(zhuǎn)動約0°至90°且大于0°的角度的至少一個第二夾。由此，不僅在預定連接方向上通過第一夾而且也在相對其轉(zhuǎn)過具體地90°或45°的方向上將元件彼此連接變得可能。通過連接位于上方的半殼體元件的第一夾，例如，可以形成位于上方的一排元件，同時通過連接位于下方的互補的半殼體元件的第二夾，可以連接與其平行的位于下方的一排元件。由此，以特別簡單且較快速的方式，半殼體元件的整個表面(被完成以形成中空本體)可被構(gòu)成且有效地鋪設(shè)在混凝土層中。如果第一夾和第二夾具有不同的夾緊高度，則可在半殼體元件之間產(chǎn)生特別有彈 性的連接。這是因為在該情形中各個半殼體元件可以在兩個不同本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：喬治·米德茲克，邁克爾·施蒂克林，
申請(專利權(quán))人：科比亞克斯科技公開股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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